智能联网已经成为全球*热门的产业趋势，从*上游的半导体厂台积电、联发科至工业电脑厂研华、电信营运商中华电信皆已展开布局，效益逐步显现中。
台积电从二年前提出物联网是下一个驱动半导体成长动能后，即积极架构物联网所需关键关键技术，涵盖从55纳米、40纳米、28纳米及16纳米的制程技术，除了55纳米提供整合嵌入快闪记忆体（EmbFlash），40纳米ULP制程，更是成为物联网及智能汽车的主要半导体制程重要推手。
联发科本身拥有通讯芯片和网路芯片，都是智能连网不可或缺的技术和产品，该公司早已锁定智能家庭、穿戴、GPS定位方案及工业应用（M to M）等四大领域，出货量稳定增加中。目前联发科在物联网的业务中，GPS和工业应用的出货占比*高，达到60%。
工业电脑龙头研华总经理何春盛认为，物联网发展迅速，预计会在2020年进入成长爆发期。研华未来五年的愿景，是掌握物联网与智能城市浪潮，带动营业额倍增，将着重五大产业应用布局，包含工业4.0与智能制造、智能医疗、智能零售、物流与车队、智能建筑等，加速拓展物联网应用。
中华电信面对智能联网新世代，将扮演驱动者（Enabler）的角色。现在中华电信已将网路层、平台层、应用层串起来，现在更要发展各式应用，因此已针对智能绿能管理、智能家庭／建筑、智能安防，智能交通、智能制造、智能城市打造解决方案。
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