（中央社记者吴家豪台北13日电）美系外资指出，手机晶片厂联发科出货虽看增，但面临价格战情况下，今年第4季毛利率恐下滑到33%，因此分别下调联发科今、明年获利12%、9%，并下修目标价到200元。
美系外资出具研究报告表示，联发科Helio X系列与P系列晶片可望持续从高通Snapdragon 600系列抢下订单，挹注出货量，但由于价格竞争激烈，联发科下半年毛利率恐恶化，加上展讯将推出16奈米中低阶4G晶片，预估联发科毛利率今年第4季将下滑到33%。
该外资指出，联发科部分高阶晶片大客户恐在下半年转单至价格更具吸引力、功能更强的高通晶片，如此一来，联发科下半年高阶晶片动能将转弱，要等到2017年第2季推出10奈米Helio系列晶片X30，才有机会重拾市占率。
有鉴于此，美系外资将联发科今、明年每股盈余（EPS）预估值分别下调12%、9%到14.3元、15.5元，并将目标价从210元下修到200元，维持“中立”评等，建议投资人可趁联发科股价近期处于**之际，获利了结。1050613
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