陆资参股IC设计 台经部拟有条件松绑

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左:大陆紫光集团董事长赵伟国表示愿推动展讯、锐迪科与联发科合并。

右:联发科董事长蔡明介昨正面回应紫光,对两岸半导体产业合作,愿采开放态度。 新华网、联合报系资料照片

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半导体产业开放陆资情况 图/联合报提供

紫光近两年布局 图/联合报提供

分享大陆紫光集团上周密集透过不同场合公开喊话,要求台湾开放IC设计业让陆资参股,据悉,经济部已研拟“有条件”松绑,除了陆资不得具控制实力,更要评估是否具有两岸产业合作效益。

包括经济部长邓振中、工业局长吴明机都已公开表示,正在检讨半导体产业开放政策;由于IC制造、封测皆已开放陆资参股,IC设计也准予登陆投资,相关限制就只剩陆资来台投资IC设计业仍为“禁止类”。

据悉,工业局日前已密集与产业沟通,大厂积极支持开放陆资参股,但小厂仍旧抗拒,因小厂顾忌大陆“暴发户”式的收购行动,*终将鲸吞业者辛苦打下的基业。

相关高层官员透露,为保护小厂不被吞噬,IC设计业即便开放陆资参股,一定会“有条件”限制,若参股案无具体“两岸产业合作效益”,经济部将大声说“NO!”;至于具体合作效益,不排除要求陆方研发新系统时,保证采购台厂零组件,否则参股免谈。

也有经济部官员坦言,对IC设计开放除业者有正反意见,社会上也有不同观感,这个节骨眼要开放有难度,“你看现在这情势,有可能开放吗?”

开放IC设计业需要工业局先提评估报告,投审会收件后,再召开跨部会会议;若有必要,还须到总统府或行政院专案报告。

官员也说,碍于当前敏感气氛,不可能研拟第四波陆资开放从“正面表列”变成“负面表列”,而原先涉及陆资松绑的电信业、金融业,也因远传牵手中联通、工行参股永丰金案告吹而无时间急迫性,当下急需处理的只剩制造业的IC设计业。

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