物联网商机当前 联发科加速布局

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联发科在看好未来全球物联网(IoT)芯片商机爆发力无穷下,不仅把物联网部门先独立成单一事业部,灌注百人研发团队阵容,更在2015年将Mediatek Lab新事业也并入物联网部门,同时进一步扩大投资及人力资源。

同时,并揭诸2016年物联网事业部的四大布局方向,分别是穿戴装置、智能家居、定位追踪及M2M(Machine to Machine)应用市场,虽然联发科物联网部门2016年占公司营收比重还不到5%,不过未来几年内,业绩贡献度可望逐年翻倍的成长性,仍激励高层用力投资,期许成为内部既移动装置、智能家庭外的第三大芯片产品线。

联发科指出,物联网事业部确实与目前主力的手机、TV芯片营销模式大不相同,少量多样的终端产品特性,让内部需要透过更系统化的解决方案,来满足终端客户之所需。也因此研发团队现阶段的作法,都是先力求技术上的完整,再想办法配合客户端扩大相关应用及市场需求。

由于物联网相关产品所应用的核心芯片解决方案,其实都可以与移动装置与智能家居平台可以共用,所以研发团队仅需再针对MCU、GPS、Modem及Wi-Fi等需求主轴再作搭配即可。

由于联发科针仍优先选择已出量的市场切入,所以包括穿戴装置及智能家居、定位追踪及M2M应用产品,都将是2016年投入技术研发及配合客户量产出货的重点,现阶段作法是软体、韧体应用平台会采同一套运作,但在芯片组合及公板设计上,会采取较多元的方式行销。

而从客户需求及订单Design-in的角度来观察,内部初估穿戴装置及追踪系列应用产品在2016年终端市场需求*被看好,初估单月相关芯片出货量可望轻松挑战百万颗级以上水准,而未来几年内,仍有数倍以上的出货成长空间。

以联发科对发展物联网产品线的短期优势来看,应该是手机及TV芯片非常强大,在客户端也有一定的声誉,可以轻松协助客户将终端应用产品发挥较大的差异化,加上公板设计及软韧体的有效配合,联发科在与客户洽谈时总是可以得到很好的回馈与合作默契。

以联发科日前宣布与Orange合作,让客户无需再透过层层关卡,直接在联发科这关就可取得3G/4G通讯技术支援,就是为客户提供更简便服务内谷的*佳案例。

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