集微网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。
新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。 业界预期联发科首季为淡季，营收560.82亿元，较上季减少18.3%，营收规模下降，营业净利率跟着下滑，首季汇率以1美元兑31.8元计算，汇损将侵蚀首季本业获利数字。
第1季中国智能手机持续调整库存，未见拉货潮，高通、展讯价格市场竞争依旧激烈，业界预期联发科第1季价格策略更加弹性化，导致首季毛利率持续下滑，毛利率目标33.5%至35.5%，应处下缘位置，而营业费用率目标在27.5%至31.5%，因开发新款X30芯片费用增加，预期营益率也仅维持低标水平。
联发科守稳中国市场，并积极开拓印度等新兴市场，同样面临展讯等劲敌输出竞争，今年主力芯片仍为MT6735、MT6753、MT6750等，上半年新旧产品面临转换期，毛利率及单价仍有持续下滑压力。
业界预估，联发科第2季手机与平板计算机芯片出货数量与首季相差不远，约在1.1至1.2 亿套，新款曦力（Helio）系列比重预约在10%，全年智能手机芯片出货量约在6.03至6.07亿套。
扭转毛利率及营业利益率下滑态势，恐待下半年第三代Modem架构，成本更优化的芯片推出，才有抵挡价格竞争压力，毛利率有机会回升。 不过，联发科年初处分杰发案过关，**笔50亿元认列时程，业界预估在第1、2季入账，业外挹注有助于上半年EPS贡献。
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