转自台湾苹果日报消息，手机芯片厂新旗舰方案点燃战火，高通S820本周正式推出，华为旗下海思麒麟Kirin 950处理器，效能外传更优异，至于联发科近期新品策略则相对安静。
产业人士观察表示，亚太IC（积体电路）产业结构变化，高通在亚太市场进行调整，联发科除购并及两岸合作题材外，在新产品策略操作趋保守。
联发科今年上半年为高阶芯片打出品牌Heilo，揭示**效能X、针对外型轻薄设计P两个产品系列，第2季起陆续问世，下半年10核心的X20虽偶有网路测试跑分消息。
产业人士观察指出，联发科以往擅长的战术，在手机芯片方案大多是3个月就会推出，但今年下半年除X20外，其他研发新品消息相对沉寂，且综观明年手机ODM（委托设计制造）产品线，搭载高通方案多过联发科。
手机芯片龙头高通本周将在纽约，让预告已久的S820正式亮相，手机供应链厂商消息指出，高通近期在亚太区域进行组织变动，中国打出新品牌策略，原本隶属在韩国管辖的日本和台湾市场，近期改为台湾区先向日本区汇整报告，除结构调整外，台湾区高阶主管也已去职。
供应链厂商透露，不仅是高通，整体亚太市场区块都在调整位移，国际品牌会先将资源汇整至大中华区，再进行台湾区域的订单策略分配，台湾在整体产业结构位置，已渐趋边缘化。
以往被认为需加强芯片集成度的海思，旗下麒麟Kirin 950跑分成绩已出现在GeekBench数据库，整体效能比三星的Exynos 7420和高通S810高，甚至比高通S820还优异，而搭载麒麟Kirin 950的华为Mate 8也将在11月28日正式推出，向芯片龙头呛声意味浓厚。
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