大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USB Type-C音响耳机产品，推出**款高整合度32bit/192kHz Hi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(Stereo Headphone Amplifier)以及单声道模拟数字转换器(ADC)给模拟扩音器使用。
此音频解决方案ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB，讯噪比(SNR)小于等于负124dB，串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的**聆听感受。 除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支持OMTP/CTIA两种脚位输出(pinout)的耳麦。
同时，ALC5662/ALC5663还内建电荷帮浦(Charge pump)，并将取样频率转换器(Asynchronous Sample Rate Converter , ASRC)整合至芯片内，大幅减少了系统物料列表成本，也大幅降低系统上的设计复杂度，无须特别外加频率震荡器以及升压降压转换器，就可以提供输出直流偏压为0V， 输出幅度为2Vrms的音频。
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