大联大友尚集团推出瑞昱半导体声控芯片及第三方设计方案

2017年4月13日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）的声控芯片--- ALC4040，其提供USB 2.0接口，能够极好的实现commands和data的无缝连接传输，可应用于可穿戴装置、type-c耳机、音箱等产品。图示1-大联大友尚推出的Realtek ALC4040的声控芯片开发板照片功能描述：• 内置Tensilica USB Audio Core• 数模转换器的信噪比为100dba• 模数转化器的信噪比为94dba• 立体声数字麦克风和模拟麦克风输入• 电源管理及增强省电模式• 单数字电源从1.6v至3.6v• 小包装：QFN48 6mmx6mm，CSP28 4mmx3.5mm图示2-大联大友尚推出的Realtek ALC4040的声控芯片解决方案系统架构图产品应用：• 手机配件、耳机USB Audio产品• type-c耳机• 麦克风• Dongle和Docking更多的产品及方案信息，请洽大联大友尚集团Realtek技术人员：Realtek.cn@yosungroup.com。或参考大联大官方

大联大友尚集团推出贝特莱指纹识别芯片解决方案

集微网消息，2017年4月18日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）BF3290指纹识别芯片方案，可应用于智能手机、平板电脑和电脑周边设备、GPS导航仪等。 智能手机的指纹识别功能炙手可热，一方面原因是智能手机的广泛普及和基于智能手机认证的相关应用呈爆发式增长。另一方面，随着全球移动支付市场的催生，指纹识别芯片解决方案在指纹支付领域更掀起一股热潮。毋庸置疑，指纹识别已成为智能手机搭载的标配。大联大友尚推出的Betterlife BF3290/BF3291指纹识别芯片方案是一款基于射频检测技术的按压式指纹识别传感器。其检测灵敏度高，通过检测手指里层的纹路获取高质量的指纹图像。BF3290/BF3291采用表面平坦化注塑封装技术，可在9.0-11.5 mm尺寸做切割，具有优越的抗静电、耐磨损、耐腐蚀等特性。芯片内置振荡器电路、上电复位电路并使用SPI接口，支持表面涂层工艺，支持360°任意方向触摸识别，符合移动终端需求，提升用户体验。图示1-大联大友尚推出的Betterlife BF3290/BF3291指纹识别芯片

大联大友尚集团推出ST物联网开发套件

集微网消息，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）*新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内*高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。大联大友尚此次推出意法半导体这款*新的物联网探索套件，旨在保证高能效和高成本效益的同时，更便捷的将物联网硬件快速与云服务连接。STM32L4 B-L475E-IOT01A开发工具包在同一块电路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等无线通信模块，及一个带印刷天线的动态NFC卷标IC。意法半导体新的高连接性的探索套件的核心器件是一颗80MHz的 STM32L475 32位微控制器，这款微控制器基于支持DSP扩展指令集的ARM® Cortex®-M4处理器内核，内置1MB闪存，采用意法半导体超低功耗技术，有助于开发人员开发满足低功耗要求的智能物联网硬件。电路板上集成的微控制器与丰富的传感器和无线

大联大友尚集团推出贝特莱电子指纹辨识芯片

大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。 随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不***于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。 根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。 由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为智能型手机的标准配备之一。贝特莱电子的BF3290/BF3291指纹辨识芯片，是一款以射频检测技术为基础的按压式指纹辨识传感器。 BF3290/BF3291具备高检测灵敏度，透过检测手指内部的纹路获得高质量的指纹影像。BF3290/BF3291采用表面平坦化注射封装技术，可在9.0～11.5mm尺寸做切割，具有优越的抗静电、耐磨损、耐腐蚀等特性。 BF3290/BF3291内建振荡器电路、上电复位电路并支持SPI接口、表面涂层技术、360°任意方向触摸辨识，符合行动终端需求，提供用户更好的体验。

大联大友尚集团发布瑞昱Hi-Fi音频解决方案

大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。 友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USB Type-C音响耳机产品，推出**款高整合度32bit/192kHz Hi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(Stereo Headphone Amplifier)以及单声道模拟数字转换器(ADC)给模拟扩音器使用。此音频解决方案ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB，讯噪比(SNR)小于等于负124dB，串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的**聆听感受。 除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Androi

大联大友尚集团推出Realtek USB 3.1 Type-C控制芯片

集微网消息，2016年10月11日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的*新USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5400。该芯片支持USB3.1 Gen2 SuperSpeed+ 规格的新一代控制芯片，较现有的USB3.0产品提高2.4倍的传输速率。 图示1-大联大友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的*新USB 3.1 Type-C控制芯片RTS5400示意图 相较于目前较流行的USB 3.0的产品只提供USB数据接收与传送功能外，RTS5400还内建了Type-C Power Delivery控制单元，并且整合High Speed MUXs与Low Speed MUXs到芯片内，减少了系统BOM cost。因此在该芯片的上行或下行埠皆可支持Type-C连接器及Power Delivery控制功能，可轻易设计完成支持一个USB 3.1 Type-C上行埠及下行端口全功能的USB 3.1 Type-C产品。 图示2-大联大友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的*新USB 3.1 Type-C控制芯片RT

大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片

原标题：大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片，将用作自动驾驶汽车的传感器数据整合 集微网消息，2016年12月13日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶，传承了EyeQ技术取得的市场成功，将用作全自动驾驶汽车（FAD）执行传感器数据整合功能的中央计算机，基于EyeQ5的系统可达到汽车业*高**标准（ISO 26262标准中的ASIL B(D)）。计划于2018年上半年发布样片，即将或不久出现在25家车企的新车型上。图示1-大联大友尚推出ST和Mobileye合作开发的EyeQ 5 SOC照片 为达到功耗和性能目标，EyeQ5设计将采用先进的10纳米或更低的FinFET技术，整合8个多线程CPU核和Mobileye的**的、经过市场检验的下一代18核视觉处理器。在这些增强功能共同作用下，第五代系统芯片的性能将会是现有第四代产品EyeQ4的8倍。EyeQ5兼备高性能与低功耗，在指令周期达到每秒12万亿次时，功耗保持在

大联大友尚集团推出老人**健康智能手环解决方案

大联大友尚推出基于TI C2000 的EtherCAT接口参考解决方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。大联大友尚代理的TI*高性能的C2000 Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达800 MIPS。凭借新的VCU和TMU 加速器、PWM增强功能以及16位精度ADC和更多模拟和控制外设，该微控制器可以应对***的控制环路挑战，例如工业驱动器和伺服电机控制、太阳能逆变器和转换器、数字电源、电力输送以及电力线通信等等。其32位C28x架构CPU的内核可提供200MHz的信号处理性能，成有模拟和控制外设，允许设计人员整合控制架构。其CLA实时控制协处理器是一款独立的32位处理器，运行速度与主CPU相同，并与主C28x CPU同时执行代码。双C28x+CLA架构可在各种系统任务之间实现智能分区，并可有效加倍实时控制系统

大联大友尚集团推出意法半导体无人机远程遥控解决方案

大联大友尚集团推出ST新款高性能功率MOSFET

大联大友尚推出ST 应用于AFS马达驱动器

大联大控股(WPG Holding)旗下友尚将推出意法半导体(ST)整合型步进马达驱动器(stepper-motor driver)L9942，这款整合型步进马达驱动器是专为主动式转向头灯系统(Adaptive front-lighting systems，AFS)所设计，目前已可提供该产品测试板(demo board)给客户测试及开发。 AFS为能够自动改变头灯的光线投射方向，及改变车辆行驶间的头灯系统。AFS是目前在国际车灯照明领域中*新的技术之一，也是和行车**相关的主动**系统。很多中**车上都配有AFS系统，例如：BMW 530Li和330i、宾士E-Class车型以及Toyota Camry等。AFS作为新兴主动**设备，因此越来越受到人们的关注，也成为许多汽车厂商*大的卖点。虽然目前只有在中**车上使用，但随着技术的进步，AFS未来将逐渐成为汽车的基本配备。

大联大友尚推出性能先进的具有频率同步功能的TI高电流PMBus转换器

大联大友尚集团推出TI首款独立型 USB 2.0 Redriver

集微网2016年2月25日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出业界首款德州仪器（TI）的独立型 USB 2.0 Redriver--- TUSB211，能使设计人员轻松缩减汽车信息娱乐系统的尺寸并降低其成本和功耗。 大联大友尚代理的高速双向 TUSB211 Redriver 符合 AEC-Q100 标准，设计目的是提高汽车信息娱乐系统中的USB讯号完整性，其功耗比现有集线器解决方案的功耗低40%以上；采用小型封装，具有****的接脚分布，可缩减整体解决方案尺寸；内建的校准功能还可加快系统的评估和优化，这些特性使设计人员能显著减小可提供导航、移动对接和其他多媒体功能的汽车信息娱乐系统尺寸并降低其成本和功耗。图示1-大联大友尚代理的TI TUSB211 Redriver展示板照片 TI TUSB211 Redriver 的主要特性与优势•简化的评估：不像现存的集线器解决方案，使用TUSB211在印刷电路板（PCB）上没有连续性中断。可让现有讯号畅通经过，并且向 PCB 添加该 Redriver 时无需中断追踪；•超低功耗：在主动模式下，TUSB2

大联大友尚集团推出基于TI技术和产品的物体（人）感测应用解决方案