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友尚集团

1 2017年04月18日  星期二  

大联大友尚集团推出瑞昱半导体声控芯片及第三方设计方案

大联大友尚

2017年4月13日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）的声控芯片--- ALC4040，其提供USB 2.0接口，能够极好的实现commands和data的无缝连接传输，可应用于可穿戴装置、type-c耳机、音箱等产品。图示1-大联大友尚推出的Realtek ALC4040的声控芯片开发板照片功能描述：• 内置Tensilica USB Audio Core• 数模转换器的信噪比为100dba• 模数转化器的信噪比为94dba• 立体声数字麦克风和模拟麦克风输入• 电源管理及增强省电模式• 单数字电源从1.6v至3.6v• 小包装：QFN48 6mmx6mm，CSP28 4mmx3.5mm图示2-大联大友尚推出的Realtek ALC4040的声控芯片解决方案系统架构图产品应用：• 手机配件、耳机USB Audio产品• type-c耳机• 麦克风• Dongle和Docking更多的产品及方案信息，请洽大联大友尚集团Realtek技术人员：Realtek.cn@yosungroup.com。或参考大联大官方

大联大友尚集团推出贝特莱指纹识别芯片解决方案

集微网

集微网消息，2017年4月18日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）BF3290指纹识别芯片方案，可应用于智能手机、平板电脑和电脑周边设备、GPS导航仪等。 智能手机的指纹识别功能炙手可热，一方面原因是智能手机的广泛普及和基于智能手机认证的相关应用呈爆发式增长。另一方面，随着全球移动支付市场的催生，指纹识别芯片解决方案在指纹支付领域更掀起一股热潮。毋庸置疑，指纹识别已成为智能手机搭载的标配。大联大友尚推出的Betterlife BF3290/BF3291指纹识别芯片方案是一款基于射频检测技术的按压式指纹识别传感器。其检测灵敏度高，通过检测手指里层的纹路获取高质量的指纹图像。BF3290/BF3291采用表面平坦化注塑封装技术，可在9.0-11.5 mm尺寸做切割，具有优越的抗静电、耐磨损、耐腐蚀等特性。芯片内置振荡器电路、上电复位电路并使用SPI接口，支持表面涂层工艺，支持360°任意方向触摸识别，符合移动终端需求，提升用户体验。图示1-大联大友尚推出的Betterlife BF3290/BF3291指纹识别芯片

大联大友尚集团推出ST物联网开发套件

集微网

集微网消息，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）*新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内*高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。大联大友尚此次推出意法半导体这款*新的物联网探索套件，旨在保证高能效和高成本效益的同时，更便捷的将物联网硬件快速与云服务连接。STM32L4 B-L475E-IOT01A开发工具包在同一块电路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等无线通信模块，及一个带印刷天线的动态NFC卷标IC。意法半导体新的高连接性的探索套件的核心器件是一颗80MHz的 STM32L475 32位微控制器，这款微控制器基于支持DSP扩展指令集的ARM® Cortex®-M4处理器内核，内置1MB闪存，采用意法半导体超低功耗技术，有助于开发人员开发满足低功耗要求的智能物联网硬件。电路板上集成的微控制器与丰富的传感器和无线

大联大友尚集团推出贝特莱电子指纹辨识芯片

新电子

大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。 随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不***于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。 根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。 由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为智能型手机的标准配备之一。贝特莱电子的BF3290/BF3291指纹辨识芯片，是一款以射频检测技术为基础的按压式指纹辨识传感器。 BF3290/BF3291具备高检测灵敏度，透过检测手指内部的纹路获得高质量的指纹影像。BF3290/BF3291采用表面平坦化注射封装技术，可在9.0～11.5mm尺寸做切割，具有优越的抗静电、耐磨损、耐腐蚀等特性。 BF3290/BF3291内建振荡器电路、上电复位电路并支持SPI接口、表面涂层技术、360°任意方向触摸辨识，符合行动终端需求，提供用户更好的体验。

大联大友尚集团发布瑞昱Hi-Fi音频解决方案

新电子

大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。 友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USB Type-C音响耳机产品，推出**款高整合度32bit/192kHz Hi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(Stereo Headphone Amplifier)以及单声道模拟数字转换器(ADC)给模拟扩音器使用。此音频解决方案ALC5662/ALC5663提供高规格的音乐质量，总谐波失真加噪音(THD+N)小于等于负100dB，讯噪比(SNR)小于等于负124dB，串音干扰(crosstalk)小于等于负100dB，而且耳机放大器端可以输出2Vrms，可支持高阻抗耳机(250Ohm~600Ohm)的**聆听感受。 除此之外，本解决方案可进一步进行智能耳机侦测，其中包含耳机(3 segment)/耳麦(4 segment)辨识、10阶耳机阻抗侦测(0Ohm~50kOhm)、耳麦的4个按钮控制(Androi