飞兆半导体集成式智能功率级(SPS)模块具有更高的功-电子网

在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中，提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。

为了应对挑战，飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术，为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。

这款完整的功率模块采用集成式解决方案，针对驱动器和MOSFET动态性能、总杂散电感和功率MOSFET的RDS(ON)进行了优化。智能功率模块采用飞兆的高性能PowerTrench® MOSFET技术，可以减少振铃，并在大多数降压转换器应用中无需再使用缓冲电路。

SPS系列产品为设计人员提供热监控、可编程热关断、过零检测(ZCD)电路和灾难性故障检测功能。热监控(TMON)可**报告模块温度，允许设计人员移除负温度系数(NTC)电路，从而缩小PCB空间，减少元器件数，并降低总物料成本(BOM)。可编程热关断(P_THDN)具有可调节阈值，允许设计人员设置过温保护(OTP)点，满足系统要求。

ZCD电路自动检测负电感电流，允许模块进入二极管仿真模式，改善轻载效率。灾难性故障检测可在检测到高侧MOSFET短路时关闭驱动器输出，保护系统不受损。

驱动器还具有低于3 µA的关闭电流，让系统保持低静态功率。Dual Cool™封装允许模块从底部(通过PCB)以及从模块顶部(通过空气或使用散热片)散发热量。

智能功率模块系列基于飞兆**的DrMOS器件技术构建，适用于服务器中的处理器和内存多相电压调节器、工作站和**主板、网络设备和电信ASIC核心电压调节器，以及小尺寸负载侧(POL)电压调节模块。

主要功能：

· 超紧凑5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN，Dual Cool封装技术

· 大电流处理能力： 60 A

· 三态3.3 V PWM和5 V PWM输入栅极驱动器

· 集成式过零检测(ZCD)电路，具有更佳的轻载效率

· 用于模块温度报告的热监控(TMON)

· 可编程热关断(P_THDN)

· 双模式使能和灾难性故障报告引脚

· 欠压锁定(UVLO)