台湾IC设计服务公司智原科技宣布已于重庆高新区透过子公司原璟科技，与睿思科技(Fresco Logic)合建高阶积体电路研发基地。
原璟科技发展目标将着力在智慧财产权、专用晶片、微控制器(MCU)、与物联网技术，以智原和睿思双方的技术和市场成功经验，协助当地人才与企业养成，打造产业生态系，并加速国内相关应用产品的市场导入。
目前智原科技与原璟科技拥有超过3,000项智慧财产权，从基础元件库到高速介面与CPU，完整方案匹敌欧美国际大厂，并为亚洲专用晶片厂商中，拥有*多自有智慧财产权的**者。该公司晶片技术已达28奈米规格，并继续往14/10奈米推进。
智原科技总经理王国雍表示，中国制造2025计画让进口替代商机爆发，在基础零元件自制率的提升上，将更促成物联网产业生态系的蓬勃发展，因此相关的微控制器需求，预估在5年内有3成的成长，国产的规模更将有3～4倍的激增。
对于物联网解决方案，王国雍指出，从专用晶片到系统应用，智原与原璟充分掌握软硬体相关技术与支援，同时藉由与睿思科技的合作，对终端应用市场的技术趋势掌握，将更精准到位，盼让重庆基地成为中国大陆***的多元化积体电路研发设计中心，并朝向****大智慧财产权开发中心目标迈进。
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