联电 (2303)今(27)日公布**季财报合并营收 370亿元，季增7.5%，年减2.7%；毛利率22.4%，归属母公司净利为25.8亿元，每股盈余 0.21元，高于**季的0.02元，低于去年同期的0.37元。
展望第三季，联电执行长颜博文表示，预计晶圆专工营收将小幅成长，其中28 奈米与40奈米的进展符合公司预期，28奈米的营收贡献将会持续成长到达20 %、甚至更高，40奈米需求稳定，但预期第三季8吋需求会因客户组合及市场变化而微幅下降。
颜博文指出，随着台南12吋晶圆厂28奈米产能持续扩充及厦门联芯进入试产阶段，未来几季的折旧及营运费用将逐步增加，希望透过28奈米高产能利用率及厦门联芯今年底进入量产，适度吸收新增的成本与费用；厦门联芯将积极参与快速成长的大陆半导体市场，提供联电客户在大陆本地晶圆专工的服务，随着厦门联芯逐步建立生产规模，未来将成为联电重要的生产基地。
回顾**季，颜博文指出，**季晶圆专工营收成长7.5%、达368.7亿元，整体产能利用率升至89%，本季出货量为约当8吋晶圆151万片，营业利益率7.1%，随着库存调整告一段落，**季半导体市场需求回归到正常的周期。
颜博文表示，联电的28奈米也反映市场变化，需求明显上升，特别是来自于通讯市场；许多新款智慧型手机里的晶片采用了联电28奈米制程解决方案，挹注高阶制程营收的成长。在消费性电子领域，已开始量产数位电视与机上盒的晶片，客户广泛采用公司的28奈米技术，证明公司制程成熟度及在IC产业的价值。
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