联发科业务代表指出,第1季智能型手机芯片出货较预期佳,主要系因大陆电信营运商重新启动新机补贴动作,有效刺激终端市场需求上升,大陆手机品牌及代工客户出货状况佳,联发科结算1月营收月增逾15%,第1季营收目标要达成、甚至超前应不难。
不过,台积电MT6625芯片出货动能恐将成为关键,由于台积电南科厂因地震损坏晶圆,联发科MT6625芯片出货受到冲击不小,联发科在**出清手中芯片库存后,后续MT6625芯片要顺利出货,必须等到台积电产出新晶圆,芯片缺货压力是否会引发客户端出货危机,联发科正紧密观察中。
联发科面对大陆智能型手机市场需求看来可望转佳,加上供应链库存水位已明显下滑,为力拚2016年全球智能型手机芯片市占率持续增长,近期联发科内部产销单位已决定提前**回建芯片库存。
手机相关业者透露,联发科订下2016年智能型手机芯片出货量及市占率双成长目标,需要有足够的火力支持,随着第1季大陆手机内需及外销市场出现不弱的成长力道,联发科原本一路降低的库存水位,本来就需要配合提高,加上2016年有不少8核/10核全新手机芯片将配合客户量产,在大陆品牌业者第2季多有新机上市动作,联发科提前一季拉高库存相当合理。
由于全球智能型手机市场需求动能已明显趋缓,手机芯片供应商的*新布局及战火,将攸关市占率消长,联发科决定**回补库存,全力补强支持的火力,可望重新点燃全球手机芯片市场战火。