在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计和制造技术工艺，还是应用市场需求都面临巨大变革。Cadence公司作为全球主要的IC设计工具提供商以及新起的IP提供商，对未来产业技术走向，有着重要影响。为此，记者借Cadence在北京召开董事会之机，采访了其董事会主要成员。

系统的重要不断提升

如果回顾过去二三十年半导体行业的发展，以前的增长速度是非常强劲的，年增长率高达17%。现在增长率已经回落到个位数，从今年的情况来看，全球半导体行业的增长虽然没有预期中的那么快，但仍在增长，这说明了整个行业正在不断转型。

从技术演进上看，当芯片规模降到20纳米以下，就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每十年出现一次。以前对于整个半导体行业，随着行业的兴盛和发展，出货量增长的时候，成本每片会降低30%左右，现在进入20纳米以下时代，成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多，下一代的节点，包括**节点的设计技术，面临着越来越大的挑战。

在应用市场上也存在诸多挑战，整个“3C”对半导体行业的影响是*大的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化，我们需要适应它们。另外，大数据、云计算以及应用层面的**都对整个半导体行业产生了深远的影响。

由于整个产业链发生了很大的变化，以前Cadence专注关注设计芯片的工具，现在的关注点会更多地放在要实现系统级的验证与设计、系统级的封装技术以及系统级的互联，包括IC、封装以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为在未来的数据中心，这些都是占据成本三分之一以上的关键组成。此外，随着电子设计和硅容量越来越复杂，系统方法是非常重要的，我们还和台积电合作开发了3D-IC参考流程，这个流程具有真正**的概念。

进一步融入中国市场

中国在全球电子领域的生产和设计能力都不断提升，全球70%的电子产品是在中国制造的，中国半导体行业发展也是日新月异，所以Cadence在25年前就参与到中国市场中。这一次，也是Cadence公司成立25年来，**次将董事会移师中国召开，这说明了我们非常看好中国半导体产业的前景和发展，并希望能更多助益中国的半导体企业，共同成长。

我们来到中国不仅仅是销售产品，更看重中国技术和人才的成长，因此在中国设立了强大的研发部门。Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下。Cadence在上海和北京都有EDA工具的开发，中国研发团队甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲，我们为国内的技术、人才发展做出了一定的贡献。在人员配备方面，Cadence在中国有600名员工，其中400名以上是研发人员。他们都是非常**的技术人才。

中国的半导体芯片设计企业的研发和市场能力也正在追赶甚至超过一些美国传统大公司。Cadence目前在国内已经积累了超过百家本土客户，中国前十名的设计公司都是我们的客户。他们所设计的产品领域涵盖通信、消费类电子、模拟产品和现在热门的移动互联等。客户对我们的信任，源自Cadence完整的数字、模拟电路设计验证产品线、强劲的IP roadmap，和本土化丰富的研发团队的支持。

对未来的展望

如今的设计不再像以前，现在是系统导向、IP导向的设计。Cadence除了传统的EDA产品外，这几年更是出重金收购了几家**的IP公司，旨在给客户提供更多差异化的性价比高的IP产品。而中国的设计公司在面临国际化市场竞争的时候，应着眼于如何更精准的定义市场、更快速的推出芯片及系统产品抢占市场上下功夫。相信Cadence会一直成为中国企业的帮手，共同创造出中国的“高通”、中国的“苹果”这样的****企业。