面对2016年第1季大陆内需智能型手机市场需求提前复甦，加上第2季后，新款智能型手机芯片出货量大增，先前递延出货的晶圆也可望开始补上客户订单急需量能，在第2季营运表现可望续奏凯歌下，2016年的三高目标在上半年进度已明显超前，也让内部在行有余力下，可开始着手改善下半年的毛利率表现。
联发科已公布3月营收达新台币213.37亿元，摆脱南部强震导致缺货压力的困扰，超出外界预期，一口气创下公司单月历史第三高纪录，仅比2015年第4季减约9.4%，并较2015年同期成长逾17.6%。
在联发科4月订单能见度有大陆五一黄金周前的备货效应加持，加上客户新一代4G智能型手机也陆续将在第2季问世销售，联发科第2季订单能见度欲小不易的现况，确实让公司第2季营收成长动能十足，市场则预期联发科第2季营收将成长15~20%，上看620亿~660亿元水准，4G手机芯片出货量也将大增逾20~30%水准，挑战单季出货新高纪录。
其实联发科所高订的2016年营收、手机芯片及市占率成长目标并不难达成，毕竟联发科2015年一口气购并曜鹏、常忆科技、奕力及立锜科技等4家台系IC设计公司，营收稍微加总一下，2016年本业即使不太成长，营收也可望年增10%左右水准。
至于智能型手机芯片及市占率的续增目标，其实也是一体两面，只有要新增客户，或旧客户新机种比重增加，目标达成达度也不高，只是联发科并没有透露内部成长目标，若是手机芯片出货量成长目标放在20%以上，那联发科势必得在全球中、高阶手机芯片市场冲破高通(Qualcomm)防线，同时在中、低阶产品线也得死守展讯的狂攻猛击。
从联发科第1季的营运情形来看，今年手机芯片出货量逾20%以上的成长目标似乎有一个不错的开始，甚至在Helio X20、P20成功在大陆内需及外销中、高阶手机市场陆续有所展获，配合接下来还有采用10/16纳米的X25、X30等新款高阶手机芯片连发，第2季中、高阶4G芯片产品线出货量及业绩贡献度还将持续上升的前景，将让三高目标出现鱼帮水、水帮鱼的良性循环增长效果。
在联发科2016年三高目标在已唾手可得下，2016年下半的*新目标，将会重新放在芯片毛利率重品40%大关的改善工作上。
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