由于韩国晶圆代工厂东部高科近期在电视驱动晶片面临製程问题，导致面板厂将部分电视驱动晶片(DDI)的订单转给台湾的供应链，世界先进(5347)以及颀邦(6147)将是主要受惠者。其中，颀邦为利基型的半导体封装与测试服务供应商，主要业务为提供显示器驱动晶片后段封装及测试代工服务，驱动晶片封装包括前段之金凸块(gold-bump)製程与后段的TCP、COG封装及覆晶封装并包括前段的锡铅凸块製作，目前为全球*大驱动晶片封装厂。
由于4K2K电视在上半年铺货需求后，电视驱动晶片需求仍十分强劲，有助产品出货动能延续到年底。另因功率放大器(PA)后段封装技术趋势，将由传统的打线(WB)/系统封装(SiP)转为金凸块/覆晶(FC)封装，将促使功率放大器IDM厂外包业务，身为全球*大的金凸块供应商的颀邦，除了成本优势**同业外，又具现有閒置产能，将是此趋势下的*大受惠者。
基于电视及智慧型手机面板驱动晶片需求将延续至第四季，下半年功率放大器及触控面板驱动晶片业务增长，加上东部高科生产遭遇瓶颈可望扩大颀邦其市佔，券商已纷纷上修今明两年的获利预估，并将评等调升至买进，激励股价带量跳空大涨突破年线反压，多头强势表态意味浓厚。再从法人筹码观察，可发现投信及外资双双开始回补，且买超力道也有扩大的迹象，显示营运成长故事已获得认同，预期股价近日在年线附近震盪消化卖压后，就可展开新一波多头的涨升行情。（理财周刊）
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