QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器可进一步降低电信基础设施成本

实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可*大限度提高线性度、效率和增益，并*终降低运营成本。Strategy Analytics服务总监Eric Higham表示：“相比GaAs和InP等其他高频技术，GaN器件可以处理更高的功率;相比LDMOS等其他功率技术，GaN的频率性能更出色。”Qorvo高性能解决方案业务部门总经理Roger Hall表示：“如今的电信基础设施设计就是要实现可降低成本的高功效。我们的客户告诉我们，随着运营商在线提供更多功能，新型GaN-on-SiC QPD2731晶体管可实现这些目标。”因为LDMOS和GaN-on-Si与之相比，热性能较差，客户正越来越多地转向使用GaN-SiC，以大幅改善无线基站的性能、线性度和效率。QPD2731通过预匹配分立式GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管(HEMT)实现这一转变。目前提供样片的这款新型

润欣科技子公司收购博思达24.99%股权

中国证券网讯（记者 王子霖）润欣科技(13.970, 0.13, 0.94%)11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购Upkeen Global49.00%的股权以及Fast Achieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元（约合1.46亿元人民币）。 据披露，标的资产Upkeen Global的核心资产为其持有的博思达的45.90%股份，Fast Achieve的核心资产为其持有的博思达的5.10%股份，上述标的均为持股平台公司。收购完成后，上市公司子公司润欣勤增将间接持有博思达24.99%的股份。交易方承诺，博思达2018年度、2019年度、2020年度实现的净利润分别不低于5900万港元、7100万港元和8300万港元。据披露，截至2017年11月30日，博思达净资产为人民币7726.49万元。2017年1-11月实现净利润4781.8万元人民币。润欣科技表示，本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，包括可编程的混合信号处理芯片、低功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变增益放大器等，有望成为公司

恩智浦推出业界首款12V智能放大器，助力手机和便携式设备呈现更高音量与饱满音质

业界*低功耗零漂移运算放大器仅消耗 1.3μA 电流

加利福尼亚州米尔皮塔斯 （MILPITAS， CA） 和马萨诸塞州诺伍德 （NORWOOD， MA） – 2017 年 7 月 10 日 – 亚德诺半导体 （Analog Devices， Inc.，简称 ADI） 旗下凌力尔特公司 （Linear Technology CorporaTIon） 推出零漂移运算放大器 LTC2063，该器件采用 1.8V 电源时仅吸取 1.3μA 典型电流 （*大值为 2μA）。这个微功率放大器保持不打任何折扣的精准度：在 25°C 时*大输入失调电压为 5μV，在 –40°C 至 125°C范围内*大漂移为 0.06μV/°C。在 25°C 时，*大输入偏置电流为 15pA，在 –40°C 至 125°C 范围内为 100pA。这些高精准度输入特性允许使用阻值很大的反馈网络电阻器，从而在不损害准确度的情况下保持低功耗，甚至在温度上升时也不例外。轨至轨输入和输出简化了单电源使用情况，扩大了动态范围。一个集成的 EMI 滤波器在 1.8GHz 时提供 114dB 电磁干扰抑制。凭借零漂移架构固有的低 1/f 噪声，LTC2063 非常适合在高温工业和汽车

恩智浦推出业界首款12V智能放大器

恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。 这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(sound bar)等各类电子设备带来非凡音质。 TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更高达15W。 除具备**的功率效能，TFA9892还能感测电流、功率和温度，对放大器提供智能保护，进而确保消费者享受**的高质量音质。恩智浦**副总裁暨**接口与电源业务总经理Chae Lee表示：「恩智浦非常注重**音质，向来致力打造可提供完善用户体验的解决方案。 恩智浦全新推出的TFA9892能够为使用可携式与行动装置的消费者提供超长续航的音频体验。 身为智能音频解决方案的领导供货商，恩智浦可谓实至名归。 」带给行动与便携设备更浑厚的低音与出色音质全新TFA9892配备嵌入式板载DSP，整合的放大器增强算法不但可大幅提升低音与鼓皮性能表现，还能减少背景噪声并消除压缩失真。 凭借增强的音频效能

恩智浦12V智能放大器实现高质量音频体验

恩智浦半导体(NXP)近日推出12V智能放大器--TFA9892。 此款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性，以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能手机、小笔电(Netbook)和条形音响(Sound Bar)等各类电子设备带来非凡音质。 恩智浦**副总裁暨**接口与电源业务总经理Chae Lee表示，恩智浦非常注重**音质，向来致力打造可提供完善用户体验的解决方案。 该公司全新的智能放大器，能够为使用可携式与行动装置的消费者提供超长续航的音频体验。TFA9892能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更高达15W。 该放大器除具备**的功率效能，还能感测电流、功率和温度，以提供智能保护，进而确保消费者享受**的高质量音质。全新智能放大器配备嵌入式板载DSP，整合的放大器增强算法，不但可大幅提升低音与鼓皮性能表现，还能减少背景噪声并消除压缩失真。 凭借增强的音频效能，能够为8奥姆(Ohm)放大器带来**效能，同时双重提升音量与动态范围。 此外，该智能放大器的高效率能够有效降低电量消耗，进而提供

QORVO 推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器 QPD2731

集微网消息，实现互联世界的**RF解决方案提供商 Qorvo 今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可*大限度提高线性度、效率和增益，并*终降低运营成本。 Strategy Analytics服务总监Eric Higham表示：“相比GaAs和InP等其他高频技术，GaN器件可以处理更高的功率；相比LDMOS等其他功率技术，GaN的频率性能更出色。”Qorvo高性能解决方案业务部门总经理Roger Hall表示：“如今的电信基础设施设计就是要实现可降低成本的高功效。我们的客户告诉我们，随着运营商在线提供更多功能，新型GaN-on-SiC QPD2731晶体管可实现这些目标。”因为LDMOS和GaN-on-Si与之相比，热性能较差，客户正越来越多地转向使用GaN-SiC，以大幅改善无线基站的性能、线性度和效率。QPD2731通过预匹配分立式GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管（HEMT）实现这一转变。目��提供样片的这

甲类功率放大器电路、特点及功率计算

本文将介绍音频功率放大器的甲类放大器，包括甲类放大器的特点、功率计算以及单端甲类功率放大器电路图。甲类功率放大器的特点音频功率放大器分为甲类放大器和乙类放大器。甲类放大器由于用两只功率管分别担任正半周和负半周音频放大。故声音大，音质好，失真小。又称推挽放大。被现在普遍使用。乙类放大器用单管作半周放大，缺点是功率小，失真大，音质差，使用较少。甲类功率放大器的功率计算甲类功放不存在交越失真，音频信号可以完整地传输。甲类功放是发烧友追求的目标。一部甲类功放，一其输出功率是多少？功率损耗是多少？这些都是甲类功放制作的前期理论计算。甲类功放多采用NPN与PNP配对的推挽式工作方式。推挽式甲类功放电路，可以看成是由2个单管式甲类射极器组成。正电源的NPN管与负电源的PNP管分别工作于甲类状态，对整个音频信号进行放大。输出到音箱。推挽式甲类功放在进行组装调试前一定要知道，做多大的功率？需要多大静态电流？供应电流是多少？损耗是多少？这方面的资料难寻。有些生产厂家在甲类功放上标示的功率是不是真有这么大？购买者都想核实。如何达到以上目标呢？这就需要对推挽式甲类功放进行理论分析。图1是甲类推挽式功放输出电路

具可编程增益放大器的双通道宽带混频器可实现5G无线接入

原标题：具可编程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 双通道宽带混频器可实现 5G 无线接入 集微网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 2 月 1 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款新宽带、高动态范围双通道混频器 LTC5566，该器件集成了可编程可变增益 IF 放大器。这款双通道混频器具非常宽的 300MHz 至 6GHz 输入频率范围，得到了专门优化，而且在新的 3.6GHz 和 4.5GHz 5G 频段以及已经使用很长时间的 4G 频段具广泛的表征。此外，该器件支持高达 400MHz 的带宽，以满足日益增多低于 6GHz 的 5G 无线接入设备的需求。这款双通道混频器提供了出色的动态范围，在 3.6GHz 时具 +11.5dBm 输入 P1dB 和 +25.5dBm 输入 IP3。在高达 5.8GHz 的较高频率时，其 IIP3 保持超过 +24dBm。该器件集成的 IF 放大器将总的功率转换增益提高到*大的 12dB。通过内置 SPI 总线，每个通道的增益能够以精准的 0.

运算放大器选型的注意事项

运算放大器是重要的模拟器件，在选择一个好的运算放大器的时候不禁需要了解设计的需求，还需要知道运算放大器的制造工艺以及一些具体的参数，本文将会介绍运算放大器选择的注意事项。假设有一种**的放大器，适用于任何电路设计。这种**的运算放大器具有无限大的开环增益和带宽，其偏置电压、输入偏置电流、输入噪声和电源电流都为零，它能够在任意电源电压下工作。既然它是真正**的，那也应该是免费的。但这种**的运算放大器实际上根本不存在，也不可能存在。于是销售商就提供了各种各样的运算放大器，每种都有各自不同的性能、特点和价格。了解放大器的*重要的参数，就能够找到*合适的运算放大器。偏置电压和输入偏置电流在精密电路设计中，偏置电压是一个关键因素。对于那些经常被忽视的参数，诸如随温度而变化的偏置电压漂移和电压噪声等，也必须测定。**的放大器要求偏置电压的漂移小于200μV和输入电压噪声低于６nV/√Hz。随温度变化的偏置电压漂移要求小于1μV/℃ 。低偏置电压的指标在高增益电路设计中很重要，因为偏置电压经过放大可能引起大电压输出，并会占据输出摆幅的一大部分。温度感应和张力测量电路便是利用精密放大器的应用实例。低

TI推出业界首款零漂移、零交叉运算放大器实现真正高精度

罗姆音频系统单芯片可支持多音源格式

罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到*新的蓝牙喇叭与USB-DAC等，让各种音响设备，能够播放所有音源格式，同时控制与管理周边零件或输出输入接口，研发出将音乐播放器的核心部分，集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。 此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等，所累积的电路技术与软件技术，将优化设计的处理器芯片搭配SDRAM，整合成1个封装的产品。 媒体译码器可以广泛对应各种音源，以罗姆累积20年以上的知识，确保了播放的稳定性(能流畅播放有刮痕的CD与播放格式不符的USB)，SDRAM的搭配也同时实现了小型化。此芯片参考设计是以音频系统单芯片为中心，加上罗姆的放大器与CD驱动器等所组成，将音频设备与周边应用的性能发挥到*大。 此外也提供专用的软件，能够快速研发可稳定播放多种音源的音响设备，有助于确保音频制作所需的时间。近年来，除了高解析音源，各种音响设备也追求将所有音源的内容忠实重现，但是要支持到所有音源的话，包含接口设备、CD、USB或蓝牙等需要有多种媒体译码器，运转所需要的软件也变的复杂，面临着研发工时庞大的问题。罗姆在音频方面

AMC1301 ±250mV 输入电压、3μs 延迟增强隔离式精密放大器

AMC1301 器件是一款高精度隔离式放大器，通过磁场 抗扰度较高的隔离栅隔离输出和输入电路。根据 VDE V 0884-10 和 UL1577 标准，该隔离栅经认证可提供 高达 7 kVPEAK 的增强型电流隔离。当与隔离电源配合 使用时，该器件可防止共模高电压线路上的噪声电流流 入本地接地并干扰或损害敏感电路。 AMC1301 器件的输入针对直接连接至分流电阻或其他 低电压等级信号源进行了优化。该器件性能优异，支持 **电流控制，从而降低系统级功耗 （尤其在电机控 制应用中）并减少扭矩纹波。AMC1301 的集成共模过 压和高侧电源电压缺失检测特性 简化了 系统级设计和 诊断。 AMC1301 器件在扩展工业温度范围内（–40°C 到 +125°C）完全额定运行，采用宽体 8 引脚小外形尺寸 集成电路 (SOIC) (DWV) 封装。AMC1301电路原理图、 AMC1301中文数据表下载AMC1301 ±250mV 输入电压、3μs 延迟增强隔离式精密放大器 (Rev. B) AMC1301特性1• 针对使用分流电阻的电流测量优化了 ±250mV 输入电压范围 • 低偏移误差和漂

从直流到宽带的高速模拟信号链设计

目前，在转换器领域风头正盛的是GSPS ADC—也称RF ADC。凭借市场上采样速率如此高的转换器，奈奎斯特频率与五年前相比提高了10倍。关于使用RF ADC的优势，以及如何使用它们进行设计并以如此高的速率捕获数据，人们进行了大量的讨论。感谢JESD204x联盟。但是人们似乎忘了一件事情，即低直流信号。高性能模数转换器（ADC）之前的输入配置或者前端设计，对于实现所需的系统性能非常关键。通常重点在于捕获宽带频率，例如大于1 GHz的宽带频率。然而，在某些应用中，也需要直流或近直流信号，并且受到*终用户的欢迎，因为它们也可以传输重要信息。因此，通过优化整体前端设计来捕获直流和宽带信号需要直流耦合前端，该直流耦合前端一直连接到高速转换器。考虑到应用的本质，将需要开发一个有源前端设计，因为用于将信号耦合到转换器的无源前端和巴伦本身就已交流耦合。本文以实际系统解决方案为例，概述了共模信号的重要性，以及如何正确对放大器前端进行电平转换。共模：概述由于对共模参数及其与设备之间的关联缺乏了解，客户仍然会提出许多技术支持问题。ADC数据表指定了模拟输入的共模电压要求。关于这方面没有太多详细信息，但为了

新型DRAM以VLT技术突破刷新限制

VLT记忆体单元的优点之一就是不需要刷新，因而能打造出比普通DRAM记忆体单元成本更少、功耗更低的记忆体；目前VLT记忆体晶片也已经能与现有的LPDDR4记忆体完全相容了... 垂直分层闸流体 这种电荷转移改变了位元线上的电压，透过感测与锁存得到*终读取数值。然而，在储存电容中失去或取得的电荷，改变了节点上原有的电荷，这意味着读取的过程是破坏性的。因此，在每一次读取之后，都必须透过回写操作恢复记忆体单元中的电荷。LPDDR4LPDDR4标准是第四代双倍数据速率(DDR) DRAM的低功耗版本标准，透过整体架构定义了个别记忆体晶片的高层级结构，以及如何安排双列直插式记忆体模组(DIMM)。分析DRAM的方式一般有两种：理论上，剖析其实体细节；实际上，则着眼于其晶片阵列特性。本文首先探讨**种逻辑观点，因为所有的实体布局都必须分解为相同的逻辑结构，因而能够从中瞭解传统DRAM和LVT途径如何实现逻辑功能。LPDDR4记忆体晶片拥有8Gb的储存容量，通常由两个4Gb的独立通道共同组成。每通道拥有8个记忆体组，每一记忆体组包括32K储存页(page)，每页有16K位元，而使记忆体组的总容量达到

恩智浦发布新的高性能无线局域网低噪声放大器，让智能连接更快速、更可靠

放大器的分类（按照信号导通角大小）

按照不同的角度，放大器可以进行不同类别的划分。放大器按信号导通角的大小，可分为A、B、C、D、AB类，本文我们将一一进行介绍。A类放大器纯甲类放大器即末级放大管工作在甲类状态的放大器，也叫纯A类放大器。A类放大器在输入信号的整个周期内均有电流流过晶体管（即导通角为3600），这种放大器被称为A类放大器。A类放大器的失真很小，但其效率也低，即使在理想情况下，*高效率也只能达到50%，通常只有30%~40%0在输入信号的半个周期内有电流流过晶体管（即导通角为1800），这种放大器被称为B类放大器。由于导通角为1800，输入信号的另半个周期波形被削掉，因此失真很大。甲类功放（A类功放）输出级中两个（或两组）晶体管永远处于导电状态，也就是说不管有无信号输入它们都保持传导电流，并使这两个电流等于交流电的峰值，这时交流在*大讯号情况下流入负载。当无讯号时，两个晶体管各流通等量的电流，因此在输出中心点上没有不平衡的电流或电压，故无电流输入扬声器。当讯号趋向正极，线路上方的输出晶体管容许流入较多的电流，下方的输出晶体管则相对减少电流，由于电流开始不平衡，于是流入扬声器而且推动扬声器发声。简单来说，纯甲

Qorvo发布用于**雷达系统的紧凑型GaN功率放大器

实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.宣布，推出两款全新的功率放大器(PA)，包括可以在内部匹配50Ω的行业首款500W L频段PA和一款450W S频段PA。这些高功率设备经过优化可用于国防和民用雷达系统，其功能经过设计可缩短并简化系统部署。全新QPD1003采用Qorvo高性能氮化镓(GaN)技术，可满足在1.2至1.4 GHz频率范围内工作的有源电子扫描阵列(AESA)雷达等高功率相位阵列的性能需求。这些系统要求PA以*大效率工作，从而在严苛的环境条件下降低热量生成。全新QPD1003可通过**应用高效的碳化硅基氮化镓(SiC)技术来应对这些要求。Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall表示：“这是首款也是***款用于AESA雷达的紧凑型、内部匹配的高功率L频段PA。其突破性技术将为客户带来可观的成本优势和性能提升。”除了QPD1003 L频段PA，Qorvo还发布了一款450W S频段PA，设计用于3.1至3.5 GHz S频段雷达系统。这两款器件相对传统GaN晶体管而言，都具备尺寸更小和实施简单的优势。它们可以通过一个匹配设计覆盖多个频段，

采用 9mm x 15mm BGA 封装的 30A、 可扩展至 180A 的 µModule 稳压器

集微网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 16 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 30A 降压型 µModule® (微型模块) 稳压器 LTM4647。该器件采用 9mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，内含电感器、MOSFET、DC/DC 控制器和支持性组件。在 70°C 环境温度、无散热器或空气流动情况下连续地提供 30A 满标度电流时，LTM4647 从 12VIN 至 1VOUT/30A 的转换效率为 87%。当 6 个 LTM4647 并联均分电流时可提供高达 180A。 总输出电压 DC 准确度在基准、反馈电阻、电压、负载和温度范围 (–40ºC 至 125 ºC) 内保证为 ±1.2%，而内置的远端采样放大器负责补偿 PC 板的走线阻抗由于大负载电流的原因所引起的电压降。凭借其小封装尺寸和精准的电压准确度，LTM4647 满足高密度系统板的 PCB 面积限制条件，可为 FPGA、ASIC、微处理器和 GPU 等低电压和大电流器件供电。该器件的应用包

LTE将带动手机功率放大器市场成长

根据Strategy Analytics的*新调查报告显示，2015年与2016年上半年的LTE智慧型手机射频(RF)功率放大器销售历经波折 而在未来五年，高度整合的多波段PA模组中将包括开关和滤波器等元件——类似于当今在苹果(Apple) iPhone 7与三星(Samsung) Galaxy S7等旗舰级智慧型手机中所使用的PA，将逐渐出货至越来越多的低阶智慧型手机中。根据Strategy Analytics射频与无线元件总监暨该报告作者Christopher Taylor表示，“随着智慧型手机需要越来越多的LTE频段，推动内建更多RF滤波器与开关的多波段PA出现，并为供应商带来更多的手机前端元件商机，从而带动PA市场持续成长至2020年以及5G时代。”Strategy Analytics先进半导体应用总监Eric Higham则补充说，“尽管PA目前所用的CMOS控制、SOI开关以及SAW/BAW滤波元件较以往更多，但砷化镓(GaAs)形成了大部份LTE智慧型手机中PA的基础。因此，随着PA的多晶片堆叠与制造技术持续进展，Skyworks、Qorvo、博通(Broadcom，原A

模拟电子技术的重点及难点简析

模拟电子技术是电气工程及其自动化等专业的学生必须掌握的一门技术，此课程在专业培养计划中具有举足轻重的的地位，少年子弟江湖老，如今，走上工作岗位的我们在工作中也许会接触到这些知识，下面就模拟电子技术中的重难点做一些说明。一、放大电路基础 作为本课程的基础，由于课程刚入门，概念较多，又要初步培养分析、计算能力，因此，必须放慢进度，保证足够的学时。关于半导体的物理基础部分，因“物理”和“化学”两课中一般都已讲过，本课程不必重复，可从晶体的共价键结构讲起。ＰＮ结是重点内容，要求用物理概念讲清ＰＮ结的单向导电性，三极管的电流分配及放大原理。重点掌握二极管与三极管的特性和主要参数。1、在放大器的三种基本组态（共射、共基、共集）中，应重点掌握共射和共集电路的组成和工作原理。2、放大器的图解分析法，主要用来确定静态工作点和分析动态工作过程，不要求用它来计算放大倍数。3、微变等效电路分析法是分析放大器的一个重要工具。H参数的导出，等效电路的建立，受控电源的概念等要让学生牢固地掌握。要使学生能用h参数等效路计算放在器的电压放大倍数、输入电阻和输出电阻。要通过各个教学环节，把上述分析工具应用达到熟练掌握的程

小米wifi放大器本日10点开售 价格已公布

电源地与信号地关系的详细解析

高整合Rx/Tx转换器取代分离式元件

亚德诺半导体推出高整合型Rx/Tx转换器HMC8100与HMC8200。 亚德诺半导体(Analog Devices，ADI)推出高整合型Rx/Tx转换器HMC8100与HMC8200，对于微波和毫米波行动营运商与电信设备制造厂商而言，这些元件可以大幅提高可靠度、降低成本并缩短产品上市时间。新的Rx/Tx转换器独特具备各种功能，可取代多种分离式元件，为微波回程应用提供高性能解决方案。元件数量的减少使设计得以简化，因此，制造商现在可以加快产品上市。电路板尺寸的缩减及相关功耗的降低，使可靠性进一步提高，并降低系统成本和营运支出。此外，电信设备在实际现场应用中也会更加可靠，让行动营运商可以为终端客户提供高品质的行动电话服务体验。HMC8100 中频IF接收器晶片将800M~4,000MHz的射频(RF)输入讯号降频为输出端的140MHz单端中频讯号。该元件内建两组电压增益放大器，三组功率侦测器，一组可编程自动增益控制模组，以及14MHz、28MHz���56MHz、112MHz频宽的精选整合型带通滤波器。HMC8100支援6G~42GHz的所有标准微波频段。HMC8200中频发射器晶片将业界标准

简述现代通信新技术发展趋势及应用

本文介绍了现代通信新技术发展现状、趋势及其未来的应用领域，重点介绍接入核心、光纤通信、第三代移动通信等新通信技术的发展。一、通信新业务的发展当今社会人类已步入了信息化的时代，多媒体通信业务、基于IP的业务、移动数据通信业务和智能网业务的发展速度超过话音业务慢慢成为主流业务。随着数据业务的高速发展，未来通信业务的宽带化和多媒体化是通信发展的一大趋势。在宽带业务方面，大体分为以下几种类型：1.高速数据和图文通信业务;2.人际视频通信业务;3.获取视频业务;4.广播式节目和数据传送。同时，由于IP网和移动网的迅猛发展，基于IP和第三代移动通信的业务将会有很大增长。另一方面，由于各种网络的不断演进与融合，又产生了基于网络融合的众多新业务。二、核心网技术通信网的发展趋势是宽带化、智能化、个人化和综合化，能够支持各类窄带和宽带、实时和非实时、恒定速率和可变速率，尤其是多媒体业务。目前规模*大的三大网是电信网、有线电视网和计算机网，它们都有各自的优势和不足：电信网可高质量地支持话音业务，但带宽不够，所有的程控交换机均按传输话音的带宽设计。同时智能不够，虽有智能网业务，但仍达不到计算机网的智能;计算机

音响设备使用**要点与注意事项

衡量GaN功率放大器的性能状态

ab类功放电路与A类功放B类功放D类功放G类功放的对比

这里我们主要列举出ab类功放电路与A类放大器B类放大器D类放大器G类放大器的各自优势与对比分析。A类放大器是*简单的放大器类型，对于任何输出波形，其输出级的晶体管始终处于导通状态（不会完全关断）。这类放大器具有**的线性特性，但效率很低。B类放大器的输出级晶体管只在信号波形的半个周期（180度）导通，为了对整个信号进行放大，使用了两个晶体管，一个用于正输出信号，另一个用于负输出信号。B类放大器的效率远远高于A类放大器，但由于两个晶体管从通到断过程中存在交越点，失真较大。A类和B类组合即ab类放大器，效率高于A类放大器，失真低于B类放大器。通过对电路中的两个晶体管进行偏置，使信号接近零（B类放大器引入非线性的工作点）时两个晶体管导通;大信号时，晶体管转换到B类工作方式。由此可见，小信号时两个晶体管均保持有效工作，类似于A类放大器;大信号时，相应于波形的每半周，只有一个晶体管保持有效状态，类似于B类放大器。D类放大器的输出为开关波形，开关频率远远高于需要恢复的音频信号的*高频率。经过低通滤波后，输出波形的平均值与实际的音频信号保持一致。由于工作时输出级晶体管处于完全导通或完全关断状态，不会

高频小信号的低功耗LC谐振放大器电路设计思路

高性能RF与微波模组方案加速产品上市

ADI推出四款高性能射频(RF)及微波标准模组，以延伸并强化标准模组产品组合。 这四款新模组包括0.1GHz至20 GHz超宽频功率放大器模组HMC-C582(ML-4-1封装)、0.1GHz至40GHz单极单投切换模组(SPST) HMC-C583(ML-5-1封装)、0.1GHz至40GHz的31dB 5-Bit数位衰减器模组HMC-C584(HML-10-1封装)，以及2GHz至18 GHz限幅放大器模组HMC7891(ML-4-2封装)，均已量产。藉由提供易于使用、**整合且密封的解决方案补足ADI公司现有产品组合，该系列新模组显着地缩短设计周期中概念性验证阶段，并协助减少组装、测试及验证设计整体内部技术支援的需求。ADI提供市场上可用的*大且*多样化射频和微波模组产品组合。不同于许多其他的模组制造商，ADI在每个模组上皆使用自家的单石微波积体电路(MMIC)，可于任何应用上保证一贯的高品质、可靠性及性能。ADI公司航太与国防事业部总经理Bryan Goldstein表示：“这些密封、高可靠性的产品使我们的客户能提供快速原型展示，并供应这些产品给商用及**飞行系统作为可量产的零

受惠韩厂出包转单 颀邦营运现转机

由于韩国晶圆代工厂东部高科近期在电视驱动晶片面临製程问题，导致面板厂将部分电视驱动晶片(DDI)的订单转给台湾的供应链，世界先进(5347)以及颀邦(6147)将是主要受惠者。其中，颀邦为利基型的半导体封装与测试服务供应商，主要业务为提供显示器驱动晶片后段封装及测试代工服务，驱动晶片封装包括前段之金凸块(gold-bump)製程与后段的TCP、COG封装及覆晶封装并包括前段的锡铅凸块製作，目前为全球*大驱动晶片封装厂。 由于4K2K电视在上半年铺货需求后，电视驱动晶片需求仍十分强劲，有助产品出货动能延续到年底。另因功率放大器(PA)后段封装技术趋势，将由传统的打线(WB)/系统封装(SiP)转为金凸块/覆晶(FC)封装，将促使功率放大器IDM厂外包业务，身为全球*大的金凸块供应商的颀邦，除了成本优势**同业外，又具现有閒置产能，将是此趋势下的*大受惠者。基于电视及智慧型手机面板驱动晶片需求将延续至第四季，下半年功率放大器及触控面板驱动晶片业务增长，加上东部高科生产遭遇瓶颈可望扩大颀邦其市佔，券商已纷纷上修今明两年的获利预估，并将评等调升至买进，激励股价带量跳空大涨突破年线反压，多头强势

ADI发表两款整合型Rx/Tx转换器

亚德诺半导体(ADI)*近发表高整合型Rx/Tx转换器HMC8100与HMC8200，对于微波和毫米波行动营运商与电信设备制造厂商而言，这些元件可以大幅提高可靠度、降低成本并缩短产品上市时间。 新的Rx/Tx转换器独特具备各种功能，可取代多种分离式元件，为微波回程应用提供高性能解决方案。元件数量的减少，使设计得以简化，因此，制造商可以加快产品上市。电路板尺寸的缩减及相关功耗的降低，使可靠性进一步提高，并降低系统成本和营运支出。此外，电信设备在实际现场应用中也会更加可靠，让行动营运商可以为终端客户提供高品质的行动电话服务体验。HMC8100中频IF接收器晶片，将800 MHz到4000 MHz的射频(RF)输入信号降频为输出端的140 MHz单端中频信号。该元件内建两组电压增益放大器，三组功率侦测器，一组可编程自动增益控制模组，以及14 MHz、28 MHz、56 MHz、112 MHz频宽的精选整合型带通滤波器。更支援6GHz至42 GHz的所有标准微波频段。HMC8200中频发射器晶片，则将业界标准300 MHz至400 MHz中频输入信号，转换为输出端的800MHz至4000MHz