高性能RF与微波模组方案加速产品上市

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ADI推出四款高性能射频(RF)及微波标准模组,以延伸并强化标准模组产品组合。

这四款新模组包括0.1GHz至20 GHz超宽频功率放大器模组HMC-C582(ML-4-1封装)、0.1GHz至40GHz单极单投切换模组(SPST) HMC-C583(ML-5-1封装)、0.1GHz至40GHz的31dB 5-Bit数位衰减器模组HMC-C584(HML-10-1封装),以及2GHz至18 GHz限幅放大器模组HMC7891(ML-4-2封装),均已量产。

藉由提供易于使用、**整合且密封的解决方案补足ADI公司现有产品组合,该系列新模组显着地缩短设计周期中概念性验证阶段,并协助减少组装、测试及验证设计整体内部技术支援的需求。

ADI提供市场上可用的*大且*多样化射频和微波模组产品组合。不同于许多其他的模组制造商,ADI在每个模组上皆使用自家的单石微波积体电路(MMIC),可于任何应用上保证一贯的高品质、可靠性及性能。

ADI公司航太与国防事业部总经理Bryan Goldstein表示:“这些密封、高可靠性的产品使我们的客户能提供快速原型展示,并供应这些产品给商用及**飞行系统作为可量产的零组件。如果有需要,ADI可以执行如辐射加固(radiation hardening)的额外审查,以确保航太相关的应用方案完全符合法规要求。”

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