多年来，世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)上的智慧型手机战争，都是关于应用处理器、基频晶片的性能，以及萤幕尺寸与摄影机画素…等等硬体条件，因为这些对消费者在手机上执行各种应用程式的顺畅度至关重要。但在新一代的智慧型手机与可穿戴装置，感测器与感测器**(sensor hub)扮演的角色重要性越来越显著，MEMS感测器的**度决定了所收集资料的品质，而感测器**则是提取资料以开拓不同应用的关键。

在本週登场的2016年MWC期间，博世(Bosch Sensortec)发表了**代感测器**产品，号称提供*佳化的生命徵象感测功能。此外意法半导体(STMicroelectronics，ST)则在稍早之前发表诉求「高度迷你化」、超低功耗的新一代六轴MEMS惯性感测器模组。

市场研究机构Yole Developpement的MEMS暨感测器技术/市场分析师Guillaume Girardin表示，上述这两家MEMS感测器大厂以及其他供应商，正面临不可避免的、从「旧式感测器供应商」转型为「智慧型感测器」供应商的挑战；而MEMS供应商之间的竞争重点在于：「他们的感测器如何擅长提取资料，以及这些资料能为特定应用带来多少价值。」

Bosch Sensortec的新感测器**设计目的是融合光体积描记(photoplethysmography，PPG)讯号以及电路板上惯性感测器讯号，以动作补偿心率量测。该公司执行长Stefan Finkbeiner表示：「我们已经与生命徵象分析软体业者Firstbeat合作，他们能取得我们预先计算的资料，添加分析以及为使用者提供智慧化执行方案(actionable intelligence)。」

其新型感测器**BHV250与BHV160整合了3个六轴MEMS惯性感测器以及一个加速度计；BHV160还内含一个陀螺仪。那些感测器是围绕著Bosch Sensortec自家设计的DSP──Fuser Core所设计，执行Firstbeat的生命徵象分析软体；该公司表示，新型感测器**将实现动作补偿生命徵象监测、活动识别应用，还有以手势识别为基础的使用者介面。

Bosch Sensortec 的新一代感测器**平台

而ST新发表的六轴MEMS惯性感测器模组LSM6DSL与LSM6DSM ，则号称提供**的电源管理、改善的陀螺仪设计，以及具能源效益的资料批次处理，号称能比该公司目前元件节省五成功耗；新元件的超低功耗设计将加强智慧型手机「永不关机」的功能。

ST进一步解释，*新的感测器提升了陀螺仪的**度，能支援光学防手震(Optical Image Stabilization)、虚拟位置侦测(localization detection)、手势识别等强化的使用者体验，并改善了以加速度计驱动的计步器功能。

感测器**领域的竞争格局

在被问到目前感测器**领域的竞争格局时，Bosch Sensortec的Finkbeiner表示，该市场现在分成三个阵营；在较高阶方案的部分，例如ST正採用其微控制器提供更精密的解决方案，而在属于入门方案的部分，有Invensense在感测器**採用状态机(state machine)。至于Bosch Sensortec 则是将自己界定在上述两者之间。

Finkbeiner表示，微控制器供应商如ST、Atmel倾向于以自家的MCU来定义并建立感测器**，但：「我们的方法不一样。我们是找一家MCU供应商，告诉他们我们的感测器**需要的记忆体以及功耗条件；」依据不同的使用案例：「我们为每个特定应用的感测器节点，调整其智慧功能、软体与MCU性能。」

不过Yole的Girardin看法有些不同：「老牌感测器供应商(如Bosch、ST)对自家的感测器有深厚的了解，能充分发挥元件的潜能；其困难度在于设计具效益的ASIC以及上面执行的软体，」而这种方案需要在软体与晶片设计方面的投资，才能实现具效益的解决方案。

Yole 认为，感测器**的附加价值正由硬体转向软体