今天下午，ARM在北京召开新闻发布会，宣布推出全新的DynamlQ技术。DynamIQ技术将作为作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术是ARM big.LITTLE技术的重要演进，也代表了多核处理设计行业的转折点。

从1991年到2017年的26年时间里有1000亿颗基于ARM的芯片面世，其中有500亿颗是在由AMR的合作伙伴在过去的四年里（2013年——2017年）生产的。这个数字充分反映了整个行业目前对于更多计算的需求。ARM预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1000亿颗基于ARM的芯片出货，在很大程度上这将归功于人工智能（AI）在人们日常生活中的广泛应用。

ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示：“ARM是当今行业的架构**，我们已解决无所不在的计算需求为己任，推动人工智能、自动控制系统的发展，并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此，我们推出全新的ARM DynamIQ技术，帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。

DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进，将继续通过“根据不同的任务选择*合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算**。与之前的big.LITTLE 不同的是DynamIQ big.LITTLE 允许单一计算集群上部署8个核，每个核都可以不同，而这在过去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现。

基于DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器将会有以下全新的特性和功能：

针对机器学习（ML）和人工智能（AI）的全新处理器指令集：**代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并*多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。

增强的多核灵活性：SoC设计者可以在单个群集中*多部署8个核，每一个核都可以有各自不同的性能特性。这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性。

在严苛的热限制下实现更高的性能：通过对每一个处理器进行独立的频率控制，高效地在不同任务间切换*合适的处理器。

更**的自动控制系统：DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度，并能增强**性，确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统，即使在故障情况下仍然能够**运行。

在会后的问答环节，ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示基于DynamlQ技术的芯片产品预计会在2018年面世，根据以往的经验，很可能依然是先应用在智能手机芯片上。

面对集微网的提问，Nandan Nayampally表示，由于移动端软件线程等多方面的局限性，在移动端八核就已经足够了。而全新的DynamlQ由于单个计算群集可以部署8个各自不同性能特性的核，合作厂商可以根据自己的需要自由搭配使用，比如可以采用一个大核加七个小核这样的组合，这是目前的big.LITTLE所不能实现的，全新的异构计算将会使得手机SoC更加智能和高效。DynamlQ需要新的指令集支持，目前的Cortex-A73等微架构是无法支持的，在全新指令集的支持下，DynamlQ技术在测试中可以使得一些AI功能如卷积等提高50倍的性能，这是未来3—5年的路线图。