DIGITIMES Research调查，由于2015年第4季为欧美购物旺季需求，加上提早为次年第1季需求备货，预估第4季大陆市场智慧型手机应用处理器(Application Processor；AP)出货量将较第3季成长14.6%，达1.61亿颗。在主要业者方面，龙头厂联发科占有率恐自第3季44.7%下滑至第4季的40.3%，主因受到来自高通(Qualcomm)新产品的压力，展讯则推4G晶片低价方案，占有率可望自第3季24.5%上扬至第4季的27.9%，使得前两大厂市占率差距将自20.2%缩小至12.4个百分点。
智慧型手机为大陆AP主要应用，在历经2015上半年淡季效应之后，下半年智慧型手机产品因大陆与欧美购物季节的需求推动，多数厂商提高备货力道，2015年第3季大陆市场智慧型手机AP需求明显提升，出货量较第2季成长14.9%，达1.41亿颗，且第4季可望再成长至1.61亿颗。
依2015年第4季大陆前五大智慧型手机AP业者别观察，联发科第3季出货因下游库存出清回补而有回升，但第4季将受到来自高通新产品的压力，联发科虽亦有新产品应对，但主要是在出货量较少的高阶布局，因此整体出货成长将明显萎缩，加上展讯4G方案价格持续杀低，第4季联发科占有率将衰退至40.3%，较第3季减少4.4个百分点。
展讯3G与4G晶片需求持续攀升，低价方案对高通与联发科皆产生巨大压力，预估展讯占大陆手机AP出货量比重将自第2季18%持续上扬至第4季的27.9%，可望连续两季超越高通。
第4季高通于大陆手机AP出货表现将因产品线更新，加上成功布局高阶方案，其占大陆手机AP出货量比重可望回升至21.7%。
海思因第4季推出的新方案预期要到2016年第1季才会对出货有所贡献，预估第4季其占大陆手机AP出货量比重将呈现下滑。至于联芯，因年末购物旺季的带动，预期其占大陆手机AP出货量比重将维持在与第3季相同的3.7%。
2Q’14~4Q’15大陆AP应用别出货量比重变化及预测
资料来源：DIGITIMES，2015/10
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