过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。
IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。
据韩媒Money Today报导，曾**韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无法重振恶化的业绩，在4月时黯然从KOSDAQ退场。
此外，在影像感测器以及音频半导体(Audio Semiconductor)领域上，于韩国国内拥有**地位的SiliconFile和Neofidelity，其创办人*近也都将股票全数卖出，并从经营一线上退下。
另一方面，身为韩国**的半导体晶圆代工专门企业，在韩国IC设计产业上扮演重要角色的东部高科(Dongbu HiTek)，却因为东部集团(Dongbu Group)为了要改善财务结构，而遭到出售的命运。
这些韩国IC设计业者业绩如此低迷的原因，主要还是在于由于其研发的产品主要都使用在手机领域上，但*近韩国手机厂三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)等受到快速掘起的小米等大陆业者挑战，而面临苦战。
市场环境恶化的状况下，韩国IC设计业者可以说是四面楚歌。然而，只有单一的半导体产品以及少数客户的情况下，渐渐暴露出韩国IC设计业者的极限。大部分的IC设计业者2014年的业绩不是停滞不前，就是呈现负成长。
因此，面对成长触顶的韩国IC设计业者为了要存活下去，开始展开「M&A大作战」。透过收购以及合併可以减少不必要的竞争，并强化产品多角化，人力以及设计等内部资源也将进行重整以及*适化。
韩国IC设计业者高层人士指出，像是Pulsus Technologies等业者*近都开始进行收购或是合併。若能消除对于被购併负面想法的话，靠著彼此间的合作，将有望可以为IC设计业者找出下一个突破点。
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