喜报：首款智能电视SoC芯片实现量产

摘要：创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能电视，标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，一直以来，我国智能电视芯片几乎全部依赖进口，严重制约了彩电产业的发展。近年来，通过实施“核高基”国家科技重大专项，引导和支持国内芯片企业与骨干彩电企业联合合作，坚持整机需求牵引，共同开展智能电视芯片的研发。华为海思与国内彩电企业在“核高基”国家科技重大专项支持下开展联合攻关，成功开发出国内首款智能电视芯片Hi3751，芯片整体性能优于市场同类芯片。创维集团预计2014财年内（截至2015年3月末），其采用自主研发智能电视芯片的智能电视将达到30万台以上。智能电视芯片的成功量产对改变我国彩电行业“缺芯”的局面，提高电子信息产业核心竞争力具有重要意义。《工控中国》

澜起科技推出**代DDR4寄存时钟驱动芯片

本报讯 澜起科技集团有限公司日前宣布推出全球首颗**代DDR4寄存时钟驱动器芯片（DDR4RCD02），澜起科技是专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的全方位解决方案的全球无晶圆厂供应商。DDR4RCD02芯片完全符合*新的JEDEC DDR4RCD02规范，支持2667MHz及以上的时钟频率。该芯片在性能和速度上较其*高支持DDR4-2400的**代DDR4寄存时钟驱动芯片有显著改善。目前澜起科技已将DDR4RCD02工程样片交给客户，供其开发支持**代DDR4 RDIMM和LRDIMM模式应用程序。“我们很荣幸能够提供世界上**完全符合**代JEDEC DDR4RCD设备的驱动芯片，它能够支持用户对于服务器内存系统速度越来越高的要求，更是我们继今年年初成功量产**代DDR4RCD01芯片和DDR4DB01设备的再次突破。我们将保持与服务器生态系统合作伙伴的密切合作，进一步推动我们的内存接口技术满足服务器和云计算应用市场需求。”澜起科技总裁戴光耀表示。 （ 文 微）

中国智能手机**芯片产业链形成

本报记者 陈炳欣在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上，《中国电子报》记者获悉，展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片，采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程，精细间距倒装键合，以及塑封直接填充先进封装工艺，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产；同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。长电科技副总裁梁新夫表示，这标志着中国大陆已经打通了智能手机芯片产业链的各个环节，集成电路产业正在加速整体崛起。智能手机市场强力拉升本土IC产业链正在进行的移动终端**对中国大陆集成电路产业链的发展意义重大。如果说PC**造就了我国台湾地区电子产业的发达，那么正在进行的移动终端**对中国大陆集成电路产业链的发展意义同样重大。IDC的数据显示，2014年**季度，全球智能手机出货量为2.953亿部，比去年同期的2.4亿部增长了23.1%。另据报道，国产品牌智能手机销量占国内智能手机的份额超过七成。而在智能手机的主要零部件中，芯片占其成本40%以上，几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，市场规模可谓庞大。根据Gartner数据，201

工信部：基金助力破解集成电路企业融资瓶颈

9月24日国家集成电路产业投资基金正式设立，一期投资的总规模达到了1200亿元。今天下午，于国务院新闻办公室举行的第三季度我国工业通信业发展情况新闻发布会上，工业和信息化部运行监测协调局副局长黄利斌表示，基金将对我国集成电路产业的发展带来积极影响。 黄利斌指出，国家集成电路产业投资基金的设立，是贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的一个重要举措，也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征，**产业投资体制机制的积极探索。基金的设立弥补了我国集成电路领域投资的短板，将进一步带动地方投资、社会投入，发挥基金的放大和杠杆作用，对于破解我国集成电路企业融资瓶颈将发挥重要作用，有利于提升我国集成电路产业的技术水平，推动企业兼并重组，规范企业管理，逐步形成自我良性发展能力，推动产业做强做大。 黄利斌说，基金实施市场化运作、专业化管理，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资，目前基金规模已经超过了千亿元。基金主要采取股权投资等方式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

甲骨文明年推出“软件芯片化”技术

日前，甲骨文公司**副总裁及中国区董事总经理潘少海在京宣布，推出零数据丢失恢复一体机，并坦言，为降低IT复杂度、增强效率的一体机仍有不断探索的空间，未来甲骨文还将推出更多的一体机，他同时透露明年甲骨文推出“软件芯片化”技术应用于一体机中。从甲骨文公布的数字来看，目前甲骨文的一体机出货量已经超过万台。 在美国总部刚刚举行的甲骨文全球技术大会上，在甲骨文董事会主席及CTO拉里﹒埃里森除了谈云就是谈集成系统。在拉里﹒埃里森看来：计算行业的头等大错就是滋生了“复杂性”。IT行业正在呼唤更具协同性的集成解决方案，让企业的IT基础架构更灵活、更具成本效益，让IT更简单，更智能、更高效。 在这一趋势下，IDC近期报告显示，集成系统市场呈持续增长态势。2014年**季度全球集成平台市场规模达到10亿美元，同比增长11.1%。甲骨文在该季度获得了55%的集成系统市场份额，进一步扩大**优势。Gartner报告还显示，预计在2015年，集成系统市场将获得147亿美元的市场空间。集成系统能为CIO们带来性能和成本的均衡，实现IT优化和自动化，并简化基础设施的采购、部署和技术支持。目前甲骨文集成系统出货量超过

博通新芯片 将Gigabit服务带入家中

智能汽车进入快车道 自主芯片需加快研制

缺乏新意的iPhone6，令资本市场开始相信手机硬件市场的发展将会越来越慢，并认为由智能汽车带动的汽车电子将是市场未来新的增长点。野村国际(香港)有限公司的副总裁黄乐平认为：由于汽车电子附加价值和单价都相对较高，未来的汽车电子市场将比现在的手机市场大，将成为带动中国高科技产业下一个增长点。未来几年，将保持年均40%~50%的市场增长。智能汽车其实并不是一个新兴行业，其中的辅助驾驶技术更是已有长达十年多的历史，但行业发展的高峰将在未来两到三年时间内爆发。黄乐平告诉《**财经日报》记者，智能汽车的辅助系统将有三部分组成，**是芯片，相当于人体的大脑，**块是感知(雷达或摄像头)，第三块是地图信息。这轮汽车电子快速发展的驱动力是来自发达“政府的强制监管压力”。按照欧美国家的相关规定，到2018年5月所有上市新车都要具备倒车影像;而欧洲的NCAP则规定到2016所有碰撞试验达到五星碰撞的车辆都要具备主动刹车系统。黄乐平表示，到2017年开始欧美车企将逐渐采用上述辅助系统。对于未来的市场规模，黄乐平表示一定会高于现在的手机市场。根据统计到2020年全球的手机出货量在4亿~5亿台，但汽车的出货量也

国产芯片商遭外企打压 被恶意收购兼并

小米成****：销量猛涨难掩**围困

　　摘要：小米在今年第三季度成功打败联想和华为，成为全球第三大智能手机厂商，仅次于三星与苹果。然而，即使销量猛涨也难以掩盖其在**上的缺失。小米公司正在谋求海外扩张，尽管其全球副总裁雨果·巴拉(HugoBarra)不承认存在潜在的**诉讼风险而规避一些市场，但小米公司却在**储备上正在密谋合作。图片来源于网络腾讯科技从知情人士获悉，为了规避在海外拓展中遭遇**诉讼，小米正在密谋与国产手机芯片商联芯科技合作，双方将共同出资成立新公司，专门负责手机芯片核心技术的研发与应用。据了解，小米在通信核心**储备上几乎为零，有一些属于外观设计之类的次要**，而一旦向海外扩张，该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成**交叉授权协议。欲成立合资公司据知情人士透露，小米及联芯在数月前开始接触，小米公司创始人兼CEO雷军及黎万强等高管多次会面联芯科技总裁钱国良，并达成一定合作意向。此后，雷军等还与大唐电信（联芯科技母公司）集团董事长真才基就合作交换了意见，*终已达成一致。目前，双方已进入*后谈判期，将*终决定投资金额、持股比例及人员安排等。有接近谈判的内部人士向腾讯科技透露，小米公司将持股51%，

看好屏幕大变革以及汽车电子行业大机会

本周主要观点摘要:我们继续强烈推荐和关注触显**龙头利达光电、芯片整体解决方案供应商福星晓程、**电子大立科技等,继续看好屏幕大变革以及汽车电子行业大机会。继续关注触显大变革。屏幕镀膜是新一代产品*大的亮点,在屏幕大变革时代,作为智能终端产品价值量*大的环节,大变革将孕育大公司,大公司绽放大牛股。从需求的角度来看,屏幕的技术变革先是从人性和性能提高提出技术革新的需求,再在对成本控制扩大规模提出要求,循环往复。产业发展分为三个周期,初始期、渗透期及换机期,莱宝高科和欧菲光就是抓住前两个周期发展起来的。当GTAT 蓝宝石大量生产初试失败的时候,其他能够代替蓝宝石实现初期的防刮擦功能以及改变户外阅读的减反射功能的镀膜工艺崛起将非常迅速,实现又一次0-100 的飞跃式发展,在这一环节产业链重构为镀膜企业带来的机会*大。屏幕**将孕育下一个伟大的公司,继续强烈推荐利达光电等**龙头。汽车电子持续关注,大行业孕育大机会。过去几年,随着“去台湾化”的产业链重构,国内消费电子企业走向行业前列,随着汽车智能化趋势加速,汽车电子行业市场空间加速,从产业调研来看,通过内生外延快速切入汽车电子行业**企业的战

联发科招聘主管离职 替大陆芯片商挖人才

摘要：台湾调查局北机站接获检举，指联发科前人力资源部主任管理师林碧玉，离职后成立猎头公司，专替大陆芯片大厂展讯挖角人才。图源于网络昨日（10月24日）联发科强调，无论是研发或是人事资料，都是极为重要的营业秘密，将全力捍卫。台北地检署昨天指挥北机站搜索林碧玉住家、林女开设的艾特管理顾问公司共两处地点，查扣电磁纪录与人力派遣资料，带回林女漏夜侦讯。林碧玉待过长荣、友达、华硕等上市柜公司，曾在国际猎头公司工作过，对人才的选、用、育、留有丰富经验。展讯公司看准林女这方面特长，要林女挖角联发科研发部手机芯片团队成员，而且要「整组都挖过来」。联发科稳居亚洲*大、全球**手机芯片厂之位，也是全球*大电视芯片供应商，*大的竞争对手是大陆展讯公司。《工控中国》

基于瑞芯微首款3G通信芯片XMM6321方案的平板开始出货

离瑞芯微与英特尔联合发布首款3G通信芯片方案XMM6321不到半个月，离双方宣布战略合作也仅有5个月，基于XMM6321方案的平板电脑已经开始出货，**个吃螃蟹的是深圳天河致远科技发展有限公司。“我们可以肯定是瑞芯微XMM6321方案**家出货。”天河致远副总经理潘晓雷兴奋的表示，首批7寸通话平板TH706出货为1万台，客户是迪拜TouchMate，据悉已经成立20余年，是迪拜*大的通路商，销售网络遍布中东和印度等地区。据了解，天河致远和瑞芯微的工程师仅用4个多月时间，就完成了芯片方案设计到整机出货。潘晓雷指出，原因其一是天河致远对瑞芯微首款3G通信芯片的高度重视，作为瑞芯微核心方案商，天河致远在芯片出炉后**时间跟进方案设计，早早参与了XMM6321平台、产品的开发工作，并在全球进行规模测试;其二是这款芯片本身高度集成，性能稳定，**版的性能稳定性已经达到联发科方案的水平。*根本的原因，还是要得到客户的认可。在天河致远的办公室里，迪拜TouchMate中国负责人KEVIN给出了答案。TouchMate很早就与英特尔有广泛合作，十分信赖英特尔的产品，认同英特尔的品牌、技术实力。其次瑞芯

联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品

此高压芯片的优异效能可满足家庭与办公室有线电话需求10月29日消息，联华电子和宽带存取与家庭网络技术的**供货商Lantiq近日共同宣布，Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于联华电子进入量产。在所有用户线介接电路(SLIC)技术中，SPT170拥有业界*高的击穿电压(breakdown voltage)，并结合了由英飞凌公司客制研发，可处理*高至170伏特的2.0微米制程。此产品的高压耐受性提供电话线路完善而可靠的接口解决方案，可因应包括雷击或接触到异常电力等恶劣环境因素。 联华电子负责生产制造整合的**副总徐建华表示：「联华电子在行动通讯演进上扮演了重要的角色，然而我们同样也十分关注有线电话市场的需求，因为这依然是家庭与公司行号普遍采用的实用选择。全球共有超过10亿条使用中的电话线路，我们很高兴能藉由量产Lantiq产品SPT170以满足此庞大市场需求。联华电子期待在不久的未来持续为Lantiq生产其他产品。」 Lantiq公司营运长Dominik Bilo表示：「联华电子在半导体制造及先进制程上有着**表现，是我们在制造策略上非常重要的合作伙伴，Lan

大唐电信积极布局4G芯片产业

大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，**支撑TD-LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。大唐电信旗下联芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，并参与了中移动规模技术试验。2014年是4G元年，联芯科技正着力快速推进28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTESoC的芯片未来将覆盖智能手机、平板等多种产品。在今年6月的2014年亚洲移动通信博览会（MAE）上，两款基于LC1860开发的LTE终端样机成为一大亮点，引发广泛热议。目前，已有客户基于LC1860研发的终端产品送往中国移动测试，将有望于今年三季度上市，届时基于该芯片开发的多款智能手机产品也将同期面市。4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重，其旗下联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案，既符合移动互联时代大数据实时传输的需求，同时兼具**的多媒体

我国企业启动自主可控存储设备研制

国内存储技术企业北京达沃时代公司创始人田大庆联合中科院等相关合作伙伴宣布已启动自主可控存储设备研制，不久将开发出包括芯片在内的全部自主可控存储设备，确保数据和信息**。田大庆是在近日举行的达沃时代**存储战略发布会上做出上述表述的。在发布会上，达沃时代发布了自主开发的新型存储设备，采用“生态圈”的方式，将存储资源构建为一个虚拟的存储池，提供高性能、高可靠、高可用、低成本的存储服务。田大庆说，该系统是对当前存储设备的革新，但芯片等核心部件仍然是引进外国技术，目前，已联合龙芯等国内芯片企业，着手自主可控存储设备的研制开发。存储、计算和网络被称为ＩＴ的三大基础设施。存储的**对信息网络**至关重要。中国工程院院士倪光南在发布会上说，我国目前在存储方面除了极少数厂家之外，还没有形成真正有竞争力的产业。未来，数据将成为新型战略资源，随着对数据管理要求的迫切，我国急需开发出专业的自主存储技术。

IBM倒贴15亿卖芯片业务 “沙价芯片”时代来临

千山药机：基因芯片11月份进50家**医院

证券时报记者 邢云 文星明“高血压检测基因芯片即将开始规模生产，11月底将先进**50家**医院销售。”日前，在深交所“践行中国梦——走进上市公司”活动中，千山药机（300216）董事长刘祥华对投资者关注的基因芯片市场销售问题进行说明，并表示：“目前订单饱满，今年销售前景看好。” 基因芯片市场反响良好高血压检测基因芯片是千山药机子公司宏灏基因**基因检测产品，还未上市销售即收获资本市场关注，多番推动公司股价上涨。刘祥华介绍，基因芯片即将开始量产，初步市场定价980元/片。今年11月底开始，将在**50家���甲医院铺货。有投资者问，基因芯片是高毛利产品，定价偏高，目前市场接受度如何。刘祥华表示，因为该基因芯片属自费品种，没有进医保目录，因通过该产品的检测结果能指导患者科学地实施个性化**，从而减少不必要的医药负担，同时也使****反应发生率得以减低，所以公司在产品上市前已经做了市场接受度调查。结果显示，70%的患者愿意自费使用该产品。从目前终端反馈来看，医院非常欢迎该产品，公司因此对经销商采取了先款后货的支付方式。根据现有订单测算，该基因芯片的销售将对公司今年净利润增长做出较大贡献。此外，

TI全新SimpleLink Wi-Fi器件率先成为芯片级Wi-Fi CERTIFIED产品

日前，德州仪器(TI)宣布其专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。TI是**以芯片获得Wi-Fi Alliance®认证的公司。该认证标准证实CC3100与CC3200芯片具有和Wi-Fi网络实现交互操作所需的一切片上软硬件特性，同时也能确保芯片可以简单便捷的集成到IoT系统。现在，客户可**芯片样片、CC3200 LaunchPad评估套件或CC3100 BoosterPack插件板，以便将嵌入式Wi-Fi和互联网连接添加到多种家用、工业和消费类电子产品中。“我们很高兴能够成为**家获得芯片级Wi-Fi认证的硅芯片供应商。”TI无线连接解决方案业务部总经理Amichai Ron说道，“作为嵌入式Wi-Fi市场的***，我们将继续面向客户开拓**。现在，我们可提供符合Wi-Fi联盟高标准的SimpleLink Wi-Fi CC3100与CC3200芯片。”“我们衷心的祝贺德州仪器(TI)CC3100与CC3200解决方案荣获Wi-Fi CERTIFIED认证。”Wi-Fi联盟首

SSD崩盘逼出需求 控制芯片恐还有一波**战

固态硬碟(SSD)连续性的崩盘，加速市场的渗透率快速普及，原本敲门敲得很辛苦的台系NAND Flash控制芯片，终于有重大斩获，随着LSI储存部门卖给硬碟大厂希捷(Seagate)，以及Marvell价格高挂，未来更重视成本的SSD市场，台系芯片厂预计可越走越顺!SSD价格大失血NAND Flash控制芯片机会来SSD控制芯片过去都掌握在LSI和Marvell两大外商手上，但前者卖给硬碟厂，未来可能成为硬碟厂内部的部门之一，降低对外部客户的支援度，而Marvell解决方案虽然广为被客户采用，但一直以高成本著称，SSD市场今年以来价格血流成河，客户会越来越讲求成本降低，这是台系NAND Flash控制芯片业者的好机会。不过，台系NAND Flash控制芯片业者*大的竞争对手，可能是来自NAND Flash大厂内部的研发团队，因为目前三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、SK海力士( SK Hynix)等，都有自己的SSD研发部门，可更严谨地掌控SSD品质和研发进度。台系NAND Flash控制芯片业者，近期确实突破NAND F

打开特斯拉Model S的中控台，看都有哪些芯片厂商中标了

特斯拉Model S的中控台究竟藏有什么呢？据科技博客Re/code报道，电子研究公司IHS近日对一辆2013款Model S的中控台内部元件进行了详细的拆解分析。IHS研究的那辆Model S之前因事故而报废，但HIS分析师安德鲁·拉斯韦勒(Andrew Rassweiler)称，它的电子元件——显示屏、娱乐系统以及所有跟追踪与车内环境控制有关的东西——基本都没有损坏。那IHS的分析师究竟有何发现呢？总的来看，特斯拉设计其汽车的方式类似于苹果和三星设计它们的智能手机的方式。“通常来说，汽车公司会将电子元件的设计工作外包给第三方，比如Harman Kardon或者松下。”拉斯韦勒说，“拆开Model S的前端装置，你**眼看到的是大量带特斯拉标识的东西。”这说明该公司在电子元件上进行了不少的定制设计工作。他们还看到许多来自英伟达的芯片。特斯拉使用英伟达的一款Tegra 3芯片来处理位于中控台中央的17英寸触控屏的主要计算工作，还使用另一款Tegra 3芯片来驱动包括速度计和其它可选指标的仪表板。拉斯韦勒称，这对英伟达来说是一次重大胜利。“英伟达芯片在智能手机和平板电脑中并不常见，不过对

高通遭反垄断调查经验“丰富”：看中国怎么罚

央行：11月芯片***将停止磁条刷卡服务

　　摘要：《关于逐步关闭金融IC卡降级交易有关事项的通知》要求，从下月开始，同时有芯片和磁条的***片将不再提供磁条刷卡服务，统一改成芯片刷卡；而从明年起，各家银行将陆续停发磁条卡。日前，央行发布数据显示，截至2014年第三季度末，我国金融IC卡累计发卡量突破10亿张。央行数据显示，在这10亿多张IC卡中，**性商业银行累计发卡量超过9亿张，区域性商业银行累计发卡量超过1亿张。2014年前三季度新增金融IC卡4.5亿张，占新增***发卡量的比例超过80%，前三季度新增发卡量分别为1.3亿张、1.5亿张和1.7亿张，发卡进度明显加快，IC卡已成为我国新发***的主流产品。按照此前央行印发的《关于逐步关闭金融IC卡降级交易有关事项的通知》要求，从下月开始，同时有芯片和磁条的***片将不再提供磁条刷卡服务，统一改成芯片刷卡；而从明年起，各家银行将陆续停发磁条卡。“***的芯片**系数要高于其他芯片，到目前为止，国内还没有发现在交易情况下芯片卡被克隆的现象。”中国银联**风险专家王宇说，与磁条卡不同的是，芯片卡的信息是动态的，“芯片就是一台小型计算机，且每次的校验值不同，复制的可能性小。这也是

芯片国产化加速 电路设计工程师面临新挑战

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式发布和千亿投资基金的设立，芯片国产化加速，国产IC企业也迎来难得的发展机遇。国家政策红利虽然可以营造良好的发展环境，但是对企业的创造力同样提出了更高的要求。再加上电子行业变化快速、科学技术日新月异，产品的生命周期在不断缩短，缩短研发周期就显得尤为重要。众所周知，家用电器、电子产品都离不开电子系统开发，而电子系统的开发核心又离不开PCB 设计，因此PCB的设计会直接影响产品的研发周期，也为电路设计工程师带来了相应挑战。 一、提高效率 节约成本 再好的硬件设计工程师也不可能一次设计定型一种产品，必须经过多次试验，才可能开发出市场认可的产品。这样的反复论证修改必然会造**力、物力和时间的浪费。另外，如果样品电路板制作周期太长，项目进度也无法控制，甚至会影响生产进度。因此样品电路板制作的快慢就成了决定研发进程的关键环节之一，如何控制成本、提高效率成为电子设计工程师面临的首要难题。 二、**方法 改革技术 随着半导体及其封装技术飞速发展，电子元件的封装越来越小型化，IC 引脚密度越来越高；而电子通讯频率的提高，同样对PCB线路精度的要求越来越高；集成度和

FISE沸石签约联发科六模4G芯片MT6735

10月15日，联发科发布旗下首颗六模64位4G芯片MT6735，几乎与此同时，手机方案商沸石放出消息称，其已与联发科就4G全网通方案签订合作协议，正式启动MT6735项目“一站式”解决方案。 沸石是创立于2007年的一家手机方案公司，近几年专注MTK平台开发“一站式”手机方案，出货量日渐攀升，今年8月份，在其他方案商出货量普遍低于上月的情况下，沸石上升势头强劲，以3KK跃居方案公司出货量排行榜第六名。 但据业界分析，沸石出货量中80%来自功能机方案，其功能机方案出货量虽然已在MTK客户体系中****，但在3G智能机方案方面的发展却似乎有些滞后，出货量仅占其总出货量的20%。 沸石此次选择在联发科4G全网通方案发布之际，积极抢快迅速签约，似有弥补3G发展滞缓，急需抢占先机布局4G市场之意。 据了解，MT6735整合了CDMA2000技术，支持TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、TD-SCDMA 及 EDGE 等全频段。联发科方面声称，该芯片目前可供前期签约客户测试，搭载该款芯片的终端产品预计明年首季量产。

IBM倒贴15亿美元出售旗下芯片业务

根据彭博的报道，IBM 准备在今天宣布出售旗下芯片制造业务，下家是绯闻已久的芯片制造厂商 Globalfoundries，价格是负 15 亿美元。没错，就是负 15 亿美元。不过同时 IBM 会获得 2 亿美元的固定资产，让总体收购价格上升到负 13 亿美元。IBM 旗下的芯片制造业务已经保持长期的亏损，Globalfoundries 收购之后需要重新整合并注入资金改造现有的生产设备。上个月还传出消息，Globalfoundries 由于 IBM 愿意支付的现金不足而拒绝收购。这世界变化太快，IBM 的芯片曾经像 Thinkpad 一样是标志性的产品。1991 年到 2006 年，蓝色巨人和摩托罗拉、苹果组成了 AIM 联盟对抗 Intel。苹果的 Macintosh 在那些年里一直采用 IBM 的 Power PC 芯片。直到 2007 年发表 iPhone 的 MacWorld 大会上，乔布斯宣布 Mac 在一年时间里已经成功过渡到 Intel 的硬件平台上。但是出售芯片制造业务并不意味着 IBM 放弃了芯片制造，他们仍然掌握着 PowerPC 等其他硬件制造的知识产权。IBM *

三星150亿美元大手笔投资芯片制造，有这么乐观吗？

为应对移动设备对芯片需求的大幅增长，三星电子将投资15.6万亿韩元（约合150亿美元）在韩国兴建一座芯片制造工厂。三星电子在周一的电子邮件声明中表示，这座芯片制造工厂将位于韩国首都首尔南部的京畿道，将于明年上半年正式投建，预计将于2017年投入生产。这座芯片制造工厂将能够制造存储和处理器芯片。三星电子目前是全球*大的芯片制造商，这家公司对芯片业务进行投资之时，正值其智能手机业务正在苦苦挣扎，维持其市场统治地位。作为*主要的竞争对手，苹果此前已发布了*新款大屏幕的iPhone系列手机，中国竞争对手小米则已开始向海外市场销售其廉价的智能手机。三星电子将于周三发布其第三季度初步财报。三星电子**执行官兼副董事长权五铉（Kwon Oh-hyun）在声明中表示，“我们对新芯片工厂的投资，将对塑造三星电子未来的芯片业务产生重要影响。”至首尔时间10月6日10时27分（北京时间10月6日9时27分），三星电子股价在首尔证券交易所微幅调整，股价为114.2万韩元。今年以来，这家公司股价累计跌幅为17%。

ST推出新款导航芯片发力北斗市场

日前，ST(意法半导体)宣布推出包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本QZSS五合一的卫星导航定位芯片Teseo III，主要定位于汽车导航系统(in-car navigation systems)、车载信息系统(telematics systems)、便携式、运动健身领域等。Teseo III系列在单一芯片上整合了射频单元(RF)、数字控制器和闪存，可同时追踪多个不同的卫星定位系统，并且与Teseo II系列针脚兼容，让客户能够快速移植或升级应用。此外，该系列还新增了一个能效更高的电源管理单元，采用了集成开关式DC/DC稳压器，连续跟踪卫星进行定位时的功耗不到45mW。ST三年前推出的Teseo II可同时跟踪GPS、Galileo、Glonass和QZSS信号。在增加对中国北斗卫星定位系统的支持后，Teseo III可支持现有全部卫星定位系统，能够在亚洲甚至全球提供更高的定位准确度。对于汽车导航系统、车载信息系统、便携式、健身等需要任何定位系统发射的*佳讯号的定位设备，Teseo III均可在城市、郊区和山区提供出色的定位准确度。据ST汽车产品事业

**推信息**加速芯片国产化

在**推进自主应用的背景下，国产芯片的“进化”有望提速。经习**主席批准，中央军委近日印发《关于进一步加强**信息**工作的意见》(下称《意见》)，强调推进信息**集中统管，加快构建与国家信息**体系相衔接、与**斗争准备要求相适应的**信息**防护体系。其中更是提到：“强力推进国产自主化建设应用，夯实信息**根基。”作为国产应用中关键的一环——芯片，事实上已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，同时也是众多行业信息**大门的“钥匙”。“五年后，国产集成电路领域会有较大的改变。”昨日，IHS公司半导体**分析师顾文军在接受《**财经日报》采访时表示，随着国家相关政策的出台以及产业的逐渐成熟，目前已经开始有更多的企业采用国产芯片，特别是在一些行业领域，而这种速度在今年将会变得更快。中国“空芯”之忧“苹果手机有后门、微软操作系统有后门，每年进口2000多亿美元的芯片，进口金额超过原油，其实暗藏的风险不言而喻。”一名不愿意透露姓名的集成电路专家对记者表示，卫星、核弹、北斗、导弹、战机、核电无一不大量使用着芯片，核心部分的国产化，具有重大的现实意义。《意见》表示，随着全球信息时代

孤立词语音识别系统的实现

磁性编码器AS5048带给单片机应用**测量角度

全球**的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048，其全新特性可为基于单片机的应用带来比以往更方便的**、可靠的角度测量。AS5048提供PWM输出以及SPI或I2C接口，为微控制器提供**角度测量。在进行机械设计时无须考虑芯片初始零位和它所使用磁铁磁极的**配对，取而代之的方案是：零位早在组装时通过简单的SPI或I2C命令(无需特殊的编程设备)即��编程进AS5048内部的存储器。AS5048也具有非常高的工作容差，包括芯片和配对磁体之间中心位置偏差、芯片和配对磁体之间气隙的偏差以及温度在-40℃至+150℃之间的变化。AS5048磁性旋转编码器与奥地利微电子之前的磁性旋转编码器产品相比能提供更**的测量。其14位的测量模拟前端提供低至0.0219度的测量分辨率。通过微控制器进行线性化和平均化处理，能实现**到0.05度的角度测量。新AS5048也选用了奥地利微电子在奥地利格拉茨晶圆厂开发的可生产高灵敏度模拟电路的**生产工艺。新品的高灵敏度意味着它能在低至30mT的弱磁场中可靠运作，从而可以使用低成本的磁体，比如铁氧体。与奥地利微

DDR4、NAND Flash存储器芯片发展趋势

转自台湾digitimes的消息，DDR4以前瞻性的高传输速率、低功耗与更大记忆容量，在2014年下半将导入英特尔工作站/伺服器以及**桌上型电脑平台，并与LP-DDR3存储器将同时存在一段时间;至于NAND Flash快闪存储器也跨入1x纳米制程，MLC将以iSLC/eSLC自砍容量一半的方式，提升可抹写次数(Program Erase;P/E)来抢占极端要求耐受度的军方与工控市场，而C/P值高的TLC从随身碟、记忆卡的应用导向低端SSD…DDR4伺服器先行 2016超越DDR3成为主流处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)运算效能随摩尔定律而飞快进展，加上云端运算、网际网路行动化浪潮下，持续驱动动态存储器(Dynamic RAM;DRAM)的规格进化。从非同步的DIP、EDO DRAM，到迈向同步时脉操作的SDRAM开始，以及讯号上下缘触发的DDR/DDR2/DDR3/DDR4存储器，甚至导入20纳米与新型态的Wide I/O介面以降低讯号脚位数与整体功耗。处理器速度与云端运算持续驱动动态存储器规格的演变，从DIP、EDO、SDRAM到DDR/DDR2/DDR3/DDR4。Samsu

海外并购能否重燃中国芯片产业的希望之火

摘要：芯片是工业的“心脏”，但是我国芯片产业遇到技术瓶颈，大部分产品都是依赖进口，致使“中国制造”却长着一颗“外国芯”。随着两家纳斯达克上市的芯片公司先后被国有企业收购，海外并购重燃了中国芯崛起的希望之火。近期，两家纳斯达克上市的芯片公司先后被国有企业收购，重燃了人们对“中国芯”的希望之火。图片来源于网络中国是世界上**大高科技产品出口国，但作为高科技产品核心部件的集成电路，多年来却一直被欧美等发达国家和地区垄断，“中国制造”长期以来一直长着一颗“外国芯”。此次海外并购，究竟会给集成电路产业带来哪些大的变革？“中国制造”却长着一颗“外国芯”在信息化高速发展的今天，被俗称为“芯��”的集成电路，广泛应用于电脑、手机以及水利、电力等公共设施和**设备上，然而，因为缺乏相关的核心技术，我国的芯片大部分都需要进口，这不仅直接阻碍了我国高科技信息产业的发展，而且也对我国的国家**造成了极大威胁。今年6月，国务院推出《国家集成电路产业发展推进纲要》，“在政府领导下加快资源的整合和产业链布局、加大国家对集成电路产业的基金和金融的支持力度”成为*大亮点。不久前，国有控股企业紫光集团收购了纳斯达克上市公司

神奇！科学家用芯片“远程遥控”瘫痪老鼠

东芝推出三相无刷霍尔无传感器驱动芯片

退出芯片市场 爱立信“仓促之旅”结束

在众多通信企业中，爱立信无疑是*爱做减法的企业，放弃了光接入市场，又退出了手机终端业务市场。现在，爱立信又退出了芯片领域。这次的退出尤其让外界感到突然，因为这距离其推出商用芯片M7450仅一个多月！“芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术**不断加快的种种挑战。”在给记者发来的邮件中，爱立信认为，要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资，因此，爱立信作出上述决定。2013年8月，爱立信与意法半导体的合资公司解散。分家后，爱立信接手的那部分“家产”中就包括芯片业务。当时爱立信芯片业务主管认为每年大约有10亿台智能手机需要LTE芯片，市场规模庞大，可以容得下多家厂商共存。所以一开始，爱立信对芯片业务寄以厚望。在今年6月的一次采访中，爱立信中国市场负责人表示，“希望将之前合资公司‘旅行’中耽误的时间抢回来，通过自己的力量把芯片发展做得更快。” 在今年8月，爱立信正式推出M7450超薄芯片。爱立信称，M7450是当时发布的全球*小、功耗*低的支持五模十七频的4G芯片。按照芯片平均17美元的售价，今年爱立信需要销售约4500万美元才能不亏。但正式推出后，M7450的销量可谓惨淡。

英特尔90亿元入股紫光的动机分析

英特尔90亿元入股紫光集团有三个动机。一是扩大x86基 Atom芯片市场份额。英特尔在移动市场中的失利并不甘心，一直试图仗先进的工艺制程打翻身仗，但收效甚微。此次希望联合展讯，锐迪科等fabless扩大它的x86基Atom芯片的市场份额,并看好未来中国在移动及物联网等全球*大的市场。目标直指竞争对手高通，联发科和ARM。 二是扩大代工份额。英特尔的大连12英寸生产线，月产能约30000片，65nm技术，目前的产能利用率较低，希望可以藉此扩大中国的fabless客户。目标的竞争对手为TSMC、格罗方德、三星、联电及SMIC。 三是投资获利。看好未来展讯，锐迪科在A股上市的获利。

几款神器控制的潮品

海尔天樽空调：用时下*盛行的移动社交软件——微信进行感知调节。只要用户在公共账号中搜索相关账号进行关注，客户端就会自行发送相关信息，并对用户进行提示，进行账号登陆与绑定。绑定注册成功后，就可以利用文字聊天模块和语音对话模块对家中空调进行实时远程控制。美的物联网空调：当用户对着手机发出语音指令时，这段指令会被转换成数据流，通过网络传输到阿里云的智能控制中心；经过计算分析处理，又通过光纤和WiFi网络发送到美的空调的智能芯片中，空调就会按照指令行动。同时，空调的智能芯片将记录开关机、用电量、温湿度甚至包括PM2.5等数据，然后回传到阿里云的智能控制中心，以备随时向用户汇报。三星WW9000智能互联滚筒洗衣机：在手机确认连接洗衣机之后，通过手机上的洗涤模式菜单能够看到很多洗涤方式，只要通过手机进行选择就可以让洗衣机直接运行。与直接操作洗衣机相同，通过手机也可以对各个洗涤模式中的洗涤温度、漂洗次数和脱水强度进行选择。所有项目确定后，洗衣机就能直接开始洗衣了。在运行中还能够通过手机看到目前的洗衣状态和剩余洗涤时间，并可以直接选择启动或暂停洗衣。美菱CHiQ冰箱：可以通过手机查看冰箱食品保质期限，

明年初推出LTE-A测试设备

《中国电子报》：随着TD-LTE商用的正式展开，测试设备领域出现了哪些新的需求，出现了哪些新的变化？徐国鑫：手机终端芯片测试设备主要分为两大部分：一个是生产线在线测试设备，另一个是实验室研发测试设备。在线测试设备的关注重点为测试速度、测试效率、测试直通率，还有一个关注点是测试信号带宽。这些性能指标对测试设备厂来说很多都是挑战。但是经过这几年的努力，现在星河亮点推出的在线测试设备，无论性能还是效率基本上跟国外相当。实验室测试设备对速度的要求没有在线设备那么高，但更加关注测试指标的准确性，包括信令、RRM等。生产线设备只要保证生产的手机是合格品，按照原来预想的设计生产出来就算成功。实验室就不一样了。在实验室中要测试芯片是不是符合标准，性能达不达到要求。能耗测试是当前比较受芯片厂商和运营商关注的一项测试。在能耗测试方面我们提供一个平台，可把手机带到某个状态之后，进行能耗测试。《中国电子报》：星河亮点分别为在线测试和实验室测试提供哪些设备？徐国鑫：SP8300，这是协议测试仪表，目前我们还在把协议测试与RRM放在一起，形成一套系统。它用于实验室认证。我们用于手机生产测试的设备主要是SPD801

高通发布入门级4G芯片 冲击低端智能手机市场

说起手机芯片，我们自然而然的就想到了高通和联发科。尽管，手机芯片业界还有英伟达、英特尔等，但这两者比较起来还是不在同一个级别上。不得不说，近几年来智能手机的**发展带来了手机芯片产业的繁荣，也就造就了高通、联发科这样的手机芯片巨无霸。高通和联发科的交战一直存在，但我们也很清楚的看到两者之间路线和市场方向的不同。一直以来，高通走的都是**路线，在低端智能机市场很少能看到高通的身影，而反观联发科，从山寨起家，其高性价比的“交钥匙”解决方案颇得低端用户青睐，迫使高通不得不在低端市场提升“战斗”策略。智能手机发展到如今，欧美、亚太等发达国家市场饱和态势渐显，而印度、东南亚、非洲等新兴市场的蓬勃发展带给智能手机业界巨大的商机。虽然，这些欠发达地区以消费低端智能机为主，但庞大的人口基数造就了庞大的市场容量，人人看这都是一块肥肉，引来各大厂商虎视眈眈。作为手机芯片大佬，高通早就嗅到了低端市场诱人的味道，届此，高通9月高调发布入门级4G芯片，准备冲击愈发繁荣的低端智能手机市场。消息一经散布，引来业界一片沸腾。也出现了两种声音，一种是为高通放下身段进军低端叫好，期待高通芯片在低端智能手机上的应用能够带来

4G芯片：底层应用**强调信息**

尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场，但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场*明显��特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下，中国芯片企业只有把握住市场动态，跟上变动脚步，才能取得新的、更快的发展。“无缝”接入是长期挑战4G时代，多频多模毫无疑问仍是重点，甚至融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。LTE芯片要支持多模*根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者3G语音服务，再加上3G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。对此，高通公司产品市场**总监鲍山泉指出：“我们认为多频多模依旧是4G时代的重中之重，越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等，正是未来手机基带市场的主流趋势。”在无缝接入方面，鲍山泉认为：“LTE作为一个全球通用标准，特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的LTE TDD/FDD混合组网试验范围也正继续扩大，为厂商打造支持LTE TDD/FDD的5模10频、5模13频，甚至6模多频等终端提供了便利。”中国移动总裁李跃曾表示：“我们重点发展的是5模10频，5模12

智能家居是电力载波通信芯片需求的大推手

伴随着互联网、云计算、大数据的迅速开展，智能家居快速进入人们的视野。如今智能家居系统在部署时能免于另外布线的需求被PLC电力线载波技术实现。在此之前电力线载波技术的局限性在于技术的局限以及电力网络环境的不稳定。然而目前在国家大力发展智能电网的优势背景下，随着电力线载波技术稳定度的提高，在未来，国内的智能家居产品很有可能成为电力载波通信行业发展的转折点。智能家居市场巨大，电力载波通信行业的真正爆发点智能家居有着巨大的市场和前景，根据前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国电力载波通信行业产销需求与投资预测分析报告》数据显示，2013年全球智能家居市场达330亿美元，到2018年智能家居市场总规模将达到710亿美元，比2013年将再翻一番。根据前瞻预测，到2018年，我国智能家居市场规模将达1396亿元。智能家居广阔的市场空间，有可能导致电力载波通信行业高速发展，进而推动电力线载波通信芯片的需求。图表1：2012-2020智能家居市场规模增长趋势图 资料来源：前瞻产业研究院整理电力线载波通信芯片功能特点分析电力线载波通信芯片是通过电力线实现调制解调功能的专用芯片，其基础功能是使得在电

高通科技：字库芯片"*后守望者"谋转型

30多年的经验证明，“任何一个企业不能活在理想与激情中，必须兼顾技术与商业”，上海高通半导体有限公司找到了转型的出路。凭借一款汉卡，名噪一时，并完成资本原始积累。可市场瞬息万变，微软Ｗｉｎ９５一出世，汉卡市场集体被颠覆，高通公司依然坚守阵地，在中文信息处理领域精耕细作，并陆续推出新型输入法与字库芯片，可技术的价值*终需要商业去衡量，这个字库芯片的“*后守望者”，*终走上了艰难的转型之路。用智能改变生活，用科技传承文明，这是高通科技的使命。成名于高通汉卡２０多年前，史玉柱开发的“巨人汉卡”轰动一时，时至今日，人们依然津津乐道于他的造富传奇，可是很少人能够知道由高通科技研发的“高通汉卡”在当年同样名噪一时，高通汉卡与巨人汉卡、联想汉卡、金山汉卡一道成为当时汉卡领域“四大金刚”。“由于汉卡的巨大成功，高通科技不仅仅完成了资本的原始积累，更是荣誉等身，曾被评为上海十大软件公司之一，成为****批民营科技企业、****批半导体企业和上海**批高新技术企业。”高通科技董事长程儒萍说。高通汉卡的成功主要源于两点，一是踩准了市场的痛点，“特殊时期造就了特殊市场。”早期计算机处理能力有限，为了提高计算机

大陆4G手机抢单****芯片厂报价防线频破功

2014年第4季即将来临，由于是2015年上半新款智能型手机设计导入(Design-in)****，全球手机芯片厂纷准备应战，尤其大陆低阶4G手机市场被众家手机厂视为兵家必争之地，为抢攻2015年大陆4G手机市占率，近期终端品牌及芯片业者纷重新发动价格战，部分指标性手机厂或热门机种所拿到4G手机芯片报价，已接连突破8 ~9美元关卡，向下直逼6~7美元防线，业界预期2015年上半恐进一步下探6美元防线，甚至将首度低于3G手机芯片报价。大陆4G手机杀价取量成共识随着大陆4G手机市场进入大陆十一长假冲刺出货阶段，终端市场及供应链再度酝酿新一波4G手机换机潮造势活动，由于大陆手机品牌厂及电信营运商都有意针对4G手机杀价取量，以达到原先所预期2014年4G手机出货目标，加上全球芯片供应商亦非常捧场，低阶4G手机芯片在跌破10美元大关后，近期一路急速往8美元防线下探。大陆白牌手机厂指出，2014年上半低阶4G手机芯片报价仍可守稳10美元水准，近期高通(Qualcomm)Snapdragon 210**发动价格攻势，直接喊价9美元，且针对大客户成交价势必低于9美元，迫使联发科、迈威尔跟进降价，甚至被

可穿戴设备发展情况不容乐观

“目前可穿戴设备的发展情况并不乐观，仅形成了千万量级的市场规模，按乐观估算明年可形成接近亿级的规模。”工业和信息化部规划设计所信息网络部主任许志远在日前召开的2014中国可穿戴设备暨智能硬件发展论坛上表示。 调查显示，97.2%的人认为可穿戴设备是累赘。许志远认为，可穿戴设备行业目前的发展之所以并不乐观，主要还是受没有形成完整的生态体系、技术体系、没有找到用户的痛点、刚性需求等因素影响。 可穿戴设备还有很长的路要走，许志远表示，对一个公司而言，不计成本地投入可穿戴设备风险是比较大的。而在未来发展中，可穿戴设备领域公司都应抓住行业的几个关键的技术趋势：一个是软件，即操作系统。目前共有三大类：嵌入式、在现有的操作系统上进行裁减的，以及专门对可穿戴设备进行开发的。另一个则是芯片技术**。 许志远表示，对可穿戴设备而言低功耗和高集成度是基本要求，为了达到这样的要求有三个基本路径：首先，设计芯片的时候采用低功耗的架构，删除不必要的功能，软件和硬件都要面向低功耗去做特殊的考虑；其次，通过设计以及后期封装和制造这样的过程，提高芯片的集成度；再次，根据应用的场景来设立专门的低功耗的处理器，来处理传感的

博通退出基带业务 相信专注WiFi芯片未来会更好

“**智能手机领域*可能留住博通，因为他们*关心的是我们提供的功能和性能.”9月25日消息，据外媒报道，博通(Broadcom)**执行官斯科特·麦克格雷格(Scott McGregor)周三表示，虽然公司不再开发4G移动技术，但他自信**智能手机生产商依然会继续使用该公司的WiFi芯片。今年7月博通表示，由于难以与高通等竞争，将逐渐关闭亏损的无线基带芯片业务。高通在4G智能手机芯片上有着巨大优势。退出基带业务可以降低成本，让博通集中力量开发业绩更好的网络和宽带业务，但也可能让该公司在智能手机WiFi芯片市场失去竞争优势。对此，麦克格雷格对路透社表示：“我们肯定存在风险，但实际情况如何还不知道，**智能手机领域*可能留住博通，因为他们*关心的是我们提供的功能和性能。”这家位于加州欧文市的公司为iPhone、Galaxy S5和其他**手机提供WiFi芯片。但缺乏基带技术，博通的WiFi芯片对低端智能手机生产商没有吸引力，后者为了省钱一般选择集成WiFi和基带的平台。华尔街一些分析师认为，随着技术的发展，今后可能在单个芯片上集成越来越多的功能，苹果和其他制造商*终也会选择将WiFi和基带

再投60亿美元！英特尔升级以色列芯片工厂

详解DRAM、NAND和RRAM存储器技术

日前，存储器芯片主要供应商之一美光公司（Micron）在香港举行了2014夏季分析师大会，会上美光的高层管理人员就DRAM、NAND和新型存储器的市场趋势、技术发展以及Micron的公司策略进行了讲解。 首先，Micron公司CEO Mark Durcan讲解了DRAM和NAND存储器的市场趋势。他说，未来几年DRAM出货量增长速度将减缓。如图1所示，2015年以后，DRAM出货量的同比增速将从前些年的50%左右下降到20%左右。2014到2018年平均复合增长率为21%。另外，DRAM的市场应用结构将发生改变，移动和企业市场的比例将增加，如图2所示。DRAM主要供应商已经从2005年的6家**到2013年的3家（三星、SK海力士和美光），这个格局将不会改变。图1：2014到2018年DRAM平均复合增长率为21%图2：DRAM在移动和企业市场的比例将增加至于NAND市场，2014到2018年平均复合增长率预计为31%，强于DRAM。其应用将更多转向SSD固态硬盘和移动设备，如图3所示。图3：NAND应用将更多转向SSD固态硬盘和移动设备接下来，Micron公司总裁（president

4G芯片：应用**拼底层

本报记者 陈炳欣尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场，但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场*明显的特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下，中国芯片企业只有把握住市场动态，跟上变动脚步，才能取得新的、更快的发展。“无缝”接入是长期挑战4G时代，多频多模毫无疑问仍是重点，甚至融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。LTE芯片要支持多模*根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2G或者3G语音服务，再加上3G本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。对此，高通公司产品市场**总监鲍山泉指出：“我们认为多频多模依旧是4G时代的重中之重，越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等，正是未来手机基带市场的主流趋势。”在无缝接入方面，鲍山泉认为：“LTE作为一个全球通用标准，特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的LTE TDD/FDD混合组网试验范围也正继续扩大，为厂商打造支持LTE TDD/FDD的5模10频、5模13频，甚至6模多频等终端提供了便利。”中国移动总裁李跃曾表示：“我们重点发展的是5模

芯片设计引纠纷：上海首例纠纷案二审宣判

我国首款智能膝下假肢产品面世