核聚变也要发电了？

高通反垄断案*快下月结案 手机业或临**

持续了十余月之久的美国高通公司反垄断进入了*后的处罚程序，这场全球*大的手机芯片商与中国反垄断当局之间的博弈仍吸引了全球通讯产业的视线。在*终结果还没有公布之前，腾讯科技从接近反垄断局的知情人士获悉，处罚结果*快11月对外公布，将涉及罚金、调整**费、取消**反授权三部分。在处罚的结果中，罚金警示高通，调整**费让所有国产手机厂商受益，但取消**反授权并不在外界猜测的范围之中。其带来*直接的行业影响是，**池深厚的中兴华为将因此受益，而小米锤子等新兴品牌或因基础通信**的缺失而造成成本增加。事件还原全年11月，国家发改委突袭调查了高通公司在中国上海和北京的两家分公司，调取了相关的文件资料。同月，高通公司发表声明称，国家发改委已经启动了对公司的反垄断调查。取证三月后，今年2月，国家发改委初步印证了举报反映的一些事实。据了解，自进入3G时代，掌握了大量3G和4G移动通信相关**技术的美国高通公司就有了摇钱树，通过**授权等方式获得收益。具体它采用的是单机售价收取比例**费的做法。如智能手机厂商每出货一部手机，除支付高通芯片或解决方案价格外，还需要按照单机售价额外支付3%-6%的**授权费用

中兴牵手汉普电子 开创超薄4G平板电脑时代

Vishay推出高功率密度、高系统效率的新款FRED Pt®整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A～10A FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器。这些通过AEC-Q101认证的整流器具有极快和软恢复特性，以及低泄漏电流和低正向压降，可减少汽车和电信应用里的开关损耗和过耗散。今天发布的Vishay Semiconductors FRED Pt 整流器的反向电压为100V、200V和600V，反向恢复时间低至24ns，典型正向压降低至0.72V，采用单片和双片配置方式。器件的SMPC (TO-277A)封装具有小占位和低外形的特点，比DPAK封装能显著节省PCB空间，同时提高功率密度，以降低总体成本。FRED Pt整流器详细说明了输出和缓冲器操作，适合汽车引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明，以及通信DC/DC砖式电源中的DC/DC转换器和功率因数校正(PFC)。器件采用平面结构，通过掺铂来控制器件寿命，保证在这些应用里具有较高的整体性能、耐用性和可靠性。这些元器件的工作结温为+175

十全十美？Windows 10预览版曝光

手机芯片市场出局者不断 国产芯片发力正当时

摘要：当诺基亚、黑莓、摩托罗拉、索尼等厂商在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时，与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。随着手机芯片出局者越来越多，新一轮的**即将到来，国产芯片或许正是发力的好时机。近日，世界*大的移动网络设备制造商爱立信将逐步关闭亏损的调制解调器芯片业务，并裁员约1000人。这个决定是基于调制解调器芯片价格下跌、研发需求上升和市场萎缩的大背景做出的。图片来源于网络2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。当时，爱立信认为芯片市场仍然是一个巨大的市场，每年有超过10亿部智能手机将采用该类芯片。就在今年5月份，爱立信还宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已在中国移动的网络中进行了**充分测试，并获得正式认证。仅仅几个月后，爱立信就转变了想法，宣布停止芯片产品的开发。爱立信表示，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术**不断加快的种种挑战，要在这个瞬息万变的市场获得成功，需要进行大量研发投资，因此，爱立信决定停止芯片开发，并将部分投资转至无线网络领

Atmel推出了基于ARM®Cortex-A5处理器的新系列高性能微处理器SAMA5D4

诺基亚将重返消费者市场

据NPU 报道，在接受芬兰媒体 Talouselama 的采访中，Siilasmaa 称诺基亚虽然出售了设备和服务部分，但仍可重回消费者市场，因为诺基亚仍在许多市场享有很高的品牌号召力。“诺基亚品牌在全球多个国家都仍有着非常高的品牌价值，资产可随着企业发展而增加，但品牌却是*难打造的。”Siilasmaa 这么说道。Siilasmaa 相信诺基亚品牌力量是诺基亚回归消费者市场的必要充分条件。回归过程将变得尤为艰难，因为诺基亚从微软商店丧失了原来的采购、分配和销售渠道。他还透露，诺基亚可能会着眼于医疗健康领域的发展，比如以后可以对**剂量进行数字化监控和修正;将来医生能在同一时间对多个患者进行**;在家中问诊的准确度将比现在在医院的准确度更高。在被问到诺基亚将涉足何种疗保健产品时，Siilasmaa 没有给出直接回答，只称其产品的定位可能将面向普通消费者群体。我们推测，Risto 反复谈论有关诺基亚回归消费者产品的话题是为了让投资者有心理准备，当诺基亚真正公开宣布时才不会过于惊讶。诺基亚回归消费者产品的战略可能并不被投资者看好。

矽睿科技发布全球首款*小AMR与ASIC集成的磁传感器

矽睿科技(QST)在首届全球传感器高峰论坛暨物联网应用峰会上宣布矽睿科技正式发布全球首款*小尺寸的AMR三轴磁传感器QMC7983。该款新品是矽睿继2013年9月推出磁传感器QMC6983后的新一代技术革新产品。矽睿科技自成立以来一直专注传感器产品的研发。公司拥有国内***的传感器设计和工艺研发团队，这也是公司在传感器领域一再取得突破的核心力量。如今在QMC7983上，公司基于AMR技术**性的将三轴磁感应器件与传感器信号处理的ASIC集成在同一芯片上，实现了世界上**款AMR与ASIC集成的三轴单芯片磁传感器。通过该项技术**，QMC7983相对于上一代产品有了更高的集成度，因此体现出更低功耗、更好的信号灵敏度等特性，特别是QMC7983拥有当前业界*小的“1.2*1.2mm2”尺寸，无疑将在包括智能手机和平板电脑在内的移动智能终端，以及新兴的可穿戴电子设备市场上具有极强的竞争力。矽睿科技总裁谢志峰博士说：“公司基于华虹宏力半导体先进的8寸CMOS-MEMS工艺平台自主开发传感器芯片，实现了中国创造与中国制造;我们的产品以市场需求为导向，以更低的成本和更**的性能在国际市场上获得更强

联发科技与Amazon携手推出全新Fire HD平板电脑

10月10日，联发科技今天宣布和Amazon携手合作，在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容，推出全新Fire平板电脑系列 ── Fire HD 6、Fire HD 7 及 Fire HD Kids Edition。上述全新平板电脑搭载联发科技MT8135系统单芯片解决方案(SoC)及MT6628无线连接解决方案，专为寻求价格实惠且高性能移动设备的消费者而设计，联发科技将此快速崛起的新市场称为「超级中端市场」(Super-mid market)。联发科技MT8135基于ARM big.LITTLE™异构多任务技术，为Fire HD平板电脑带来超级四核(Super-Quad)技术，包括两个高性能ARM Cortex-A15及两个节能 Cortex-A7处理器。MT8135能够按照任何核心组合方式运作，就算面对处理器密集的应用，也能在*高性能及电池续航力之间取得*佳平衡。MT8135亦采用了Imagination Technologies PowerVR Series6图像引擎，提供媲美电视游戏主机的**视觉体验，同时支持丰富的相机功能及高解析度1080p屏幕显示。联发科技家庭娱乐

孤立词语音识别系统的实现

走进e-mobile，给手提电脑放个长假

了解云服务如何快速可靠地助力企业系统实施

IBM弹性存储续写软件定义存储新篇章

自“软件定义”出现后，软件定义数据中心、软件定义网络、软件定义存储等类似名词相继纷涌而出。在信息社会中，信息技术已成为推动经济社会发展的重要力量，软件作为信息技术中*具活力的部分，自然有着更为耀眼的作用。 “软件定义”打破了原来以硬件为核心的传统框架，就连百年IT老店IBM也不例外，向软件定义存储迈出了一大步。 在近日“ROCK EDGE CHINA 2014——为大数据时代再造存储摇滚盛典”上，IBM再次掀起对软件定义存储的思考。IBM院士、存储**技术官许育诚在接受采访时表示，IBM 弹性存储为用户搭建云平台提供了可靠、灵活的存储技术平台。IBM弹性存储可以很轻松地和VMware vCloud整合构建私有云，与OpenStack整合搭建公有云，同时，云服务供应商也可以通过云服务网关，构建混合云。此外，结合IBM SoftLayer技术，IBM还为用户提供了云计算演进技术平台。 IBM院士、存储**技术官 许育诚据了解，IBM弹性存储结合其主存储、二级存储和全闪存技术，通过软件定义，提高云计算过程中数据生命周期管理效率和存储整体自动化管理水平。 IBM弹性存储战略满足了云计算演进过程

红帽与浪潮签署OEM战略合作协议

Silicon Labs推出*小尺寸PCI Express时钟IC

新型基于MEMS的Si50122时钟发生器凭借CMEMS®技术 减小PCIe系统设计的尺寸、成本和复杂度10月9日消息，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布针对消费电子和嵌入式应用推出业界*小尺寸的符合PCI Express（PCIe）标准的时钟发生器芯片，在这些应用中可靠性、板面积、器件数量和功耗通常是其关键设计要素。设计旨在满足PCIe Gen 1/2/3标准的严格规范，新型的Si50122时钟凭借Silicon Labs低功耗PCIe和CMEMS®技术为各类应用提供了节能、免片外晶体的时钟解决方案，这些应用包括数字录像机和静态照相机、IP机顶盒、高清视频流播放机、高清晰度数字电视、家庭娱乐和音频系统、多功能打印机、消费类和小型商业存储设备、家庭网关和无线接入设备等。 Si50122是**个集成Silicon Labs CMEMS**技术的时钟发生器芯片。片内的CMEMS谐振器为芯片内的CMOS时钟电路提供了一个稳定的频率参考，省去了通常所需的大体积、分立的石英晶体。通过利用CMEMS技术，Si50122 PCIe时钟提供了**的抗

*薄手机ELIFE S5.1 吉尼斯世界纪录被更新

ELIFE智能手机官方微博于2014年9月18日发布声明称，S5.1已经成功获取了吉尼斯世界纪录*薄智能手机的荣誉称号。机身厚度为5.15mm，ELIFE S5.1已经被确定为是目前厚度*薄的智能手机产品，同时也成为了**部获得全球*薄纪录官方认证的国产智能手机全球*薄手机ELIFE S5.1创吉尼斯世界纪录与目前市场在售的超薄智能机厚度平均值相比，ELIFE S5.1降低了近16%的厚度。据了解，目前市场上多数超薄手机的平均厚度为6mm左右，而在此基础上每0.1毫米的压缩都对手机厂商的研发技术以及硬件整合能力提出了极为严苛的挑战。“超薄手机的难度一方面在结构设计，一方面在加工精度的控制。” ELIFE S5.1的产品经理介绍。为了使机身更薄，金立的研发团队从触控面板、显示面板、背部盖板、摄像头、承载芯片的PCB板到电池等各个组件都进行了上万次的实验与优化。比如，ELIFE上一代超薄产品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在这款S5.1中将前面板也改为0.4mm,削减了厚度的同时，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康宁大猩猩玻璃,也使机身超薄的S5.

基于MSP430FR 系列MCU 的多功能双接口存储器设计

HID Global **证卡发行**及领导地位20周年庆

10月9日，全球**身份识别解决方案**HID Global® 推出新FARGO®系列产品来庆祝自己在业界20年来**的**领导力。FARGO证卡个人化系统曾被用来打印业界*早的磁条卡。在此基础上，公司持续改进产品，以引导业界过渡到更加**的非接触式智能卡以及各种新一代具备个性化功能的证卡。公司曾经推出了一系列业界具有里程碑意义的产品，其中包括*早的证卡打印机，和证卡耐用性的开创性技术，以及具有**视觉**功能的集成式激光雕刻产品。HID Global**证卡发行业务产品营销副总裁Craig Sandness表示：“通过FARGO产品系列，HID Global继续站在个性化证卡行业的前列，包括从磁条卡到更加**的非接触式证卡技术的过渡。作为FARGO的**员工，我们对于自己在过去二十年所取得的成就感到非常自豪。在这一过程中，我们为证卡**发行技术带来了不少**产品，其中包括具有**打印质量和可靠性的高清晰度打印(High Definition Printing™)技术，使证卡伪造和篡改几乎成为不可能的集成激光雕刻技术，以及简化了证卡模板设计与数据输入的增强型AsureID® 软件。”自

Altera提供MAX 10 FPGA和评估套件，提高系统价值

Altera提供 MAX 10 FPGA和评估套件提高系统价值Altera公司昨日宣布开始提供非易失MAX® 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的*新型号。使用TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA这一**性的非易失FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。MAX 10 FPGA现在已经开始发售，由多种设计解决方案提供支持，这些方案加速了系统开发，包括Quartus® II软件、评估套件、设计实例，以及通过Altera设计服务网络 · 模数转换器· 嵌入式存储器和DSP模块· DDR3外部存储器接口· 软核Nios® II处理器实现嵌入式处理功能· *多500个用户I/O· 集成电源调节器这些关键特性支持MAX 10 FPGA完成多种重要的系统功能，例如瞬时配置、失效**更新、系统监视和系统控制等，从而帮助客户进一步提高了系统级价值。系统启动时的瞬时接通体系结构使用片内闪存，MAX 10 FPGA在不到10 ms (毫秒)内完成配置。对于系统管理应用，瞬时接通特性使得MAX 10 FPGA成

电视盒子判死刑，广电总局逼用户当赢家？

只用了三个月，电视盒子就被判了死刑，销量瞬间从炙手可热的半年***别跌入到没有经销商敢囤货销售的惨淡境地。但是和诺基亚的突然坠落不一样的是，盒子的由盛转衰不是由用户和市场决定的。从今年6月份以来，盒子数次被广电总局点名，从要求停止电视盒子中提供的电视节目时移和回看功能到下令关闭电视盒子中的各类视频APP及视频聚合软件、互联网浏览器软件的下载通道。以至于在近日的电视盒子内容呈现中，我们已看不到数月之前互联网电视所能给用户们带来的惊喜，千篇一律的盒子变成了一个无甚亮点的电视台模样。在这场依据广电181号文进行的整顿中，电视盒子的内容同质化日益加剧，本来有望在艰难转型中获得新生的电视机屏幕再次沦为一块单纯的屏幕，毫无前景可言的显示屏幕。事实上，在这场互联网与广电总局不断迂回拉锯的“战斗”中，除了用户以外，几乎都是输家。而广电总局领导的那句“为什么要我们来适应互联网，而不是互联网来适应广电”言论则成为了这场只有输家的战斗的*好注脚。虽然从表面来看，那些花钱买了互联网电视的服务，却没有因此得到应有待遇的用户是*大的输家。但风物长宜放眼量，看着吧，一两年后(也许只要几个月)，那些被迫享受着阉割互联

可穿戴设备拔苗助长，谁是幕后主使？

AMETEK Sorensen可编程电源的保护特性

国货逆袭战：从量变到质变的飞跃

Lantiq推出300MbpsVDSL2光纤到分配点解决方案

NYMEX的轻质低硫原油期货合约

芝商所旗下的NYMEX地处纽约曼哈顿金融中心，与纽约证券交易所相邻。该交易所在纽约的商业、城市和文化生活中扮演着重要的角色，它为金融服务业以及工业联盟提供了成千上万的工作岗位，并且通过其自身成立的慈善基金会支持市内社区的文化和社会服务项目。它的交易主要涉及能源和稀有金属两大类产品，但能源产品交易大大超过其他产品的交易。交易所的交易方式主要是期货和期权交易，到目前为止，期货交易量远远超过期权交易量。 原油是全球交易*为活跃的商品，NYMEX在1982年8月推出的轻质低硫原油期货合约是目前流动性*大的原油交易平台，也是目前世界上成交量*大的商品期货品种之一，流动性良好和价格透明，促使该合约价格成为全球原油定价的基准价格。此外NYMEX还推出了一系列其他风险控制和交易机会的产品：期权交易、期权差价交易、取暖油和原油间的炼油毛利期权交易、汽油和原油间的炼油毛利期权交易以及平均价格期权交易。 轻质低硫原油期货合约交易单位是每手1000桶，交割须在俄克拉荷马州库欣的管道或储油设备按FOB条件进行，且管道有权使用TEPPCO、库欣储油设备或Equilon Pipeline Company LLC库欣

三星150亿美元大手笔投资芯片制造，有这么乐观吗？

注定失败？关于谷歌Project Ara项目的大实话

工信部将不再对电信设备检测机构进行授权

大玩3D，当平板电脑有了“空间感”

Microchip推出全新三相无刷直流电机栅极驱动器

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款集成了电源模块、LIN收发器和休眠模式的三相无刷直流(BLDC)电机栅极驱动器——MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。这两款器件能够为广泛的Microchip dsPIC 数字信号控制器(DSC)和PIC单片机(MCU)供电;通过驱动MOSFET，检测电流，防止短路，输出过零，控制死区和消隐时间，监测过压/欠压、过温和其他温度警告等故障状态，从而对控制算法进行补充。这种组合让Microchip能够为多种汽车和工业应用提供完整的电机控制与驱动解决方案。此外，新器件可耐受150摄氏度的工作温度、低至5 μA(典型值)的休眠电流、外加LIN收发器，使其特别适合汽车设计，如需要在引擎盖下运转的设计(水泵和HVAC等)，或是需要降低熄火状态功耗的设计。全新器件的片上LIN收发器符合LIN总线2.1、SAE J2602以及早先的LIN 1.X标准。根据IMS的研究，基于电机的应用正从有刷向无刷转变，BLDC电机的复合年均增长率(CAGR)预计将是整个电机市场的2倍。MCP8025/6是高度集成的

Lantiq推出全新300MbpsVDSL2光纤到分配点解决方案

**的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：一套面向应用优化的光纤到分配点(FTTdp)芯片组VINAXTM dp现在开始商用供货。借助该产品，Lantiq为电信运营商(Telco)和DSL互联网服务提供商(ISP)提供了一种即刻可用的解决方案，来应对有线电视网络供应商所提供的竞争**务，并达到由政府制定的宽带计划的网络性能目标。Lantiq的VINAX dp芯片组在长达200米的用户端网关和光纤网络分配点距离上，通过VDSL2实现了300Mbps的聚合速率。基于Lantiq专门面向线卡应用开发的运营商级VDSL2芯片组，新的芯片组工作在工业级温度范围，同时FTTdp单元实现了低功耗，使其可以安装在带被动冷却的户外机箱中。FTTdp现在已可供货，可为许多已安装的宽带接入提供一种高性价比的光纤到户(FTTH)网络拓扑。FTTH需要光纤一直被部署到用户端设备上，因而它的成本很高而且可能在许多场景中不能实际部署。因为FTTdp单元可以从用户端沿线路反向供电，它可以方便地被放置在运营商可管理的地方;同时在用户终端，标准的VDSL 用户端设备(CPE)和反向供电线路都可自

大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期

大陆半导体设计业以惊人速度崛起，继美国与台湾之后市占率跃居全球第三名，在无晶圆厂IC设计前20大企业中，也取得2席;反观南韩企业则进入撞墙期。政府支援持续缩减，晶圆代工厂又严重不足，导致业务停滞甚至恶化。业界专家表示，面临强劲的大陆对手，现正需要讲究效率的因应对策。据韩媒ChosunBiz报导，南韩产业研究院日前发表《存在感更提升的大陆半导体产业》报告，指出2013年大陆半导体设计领域营收为57.06亿美元，比2012年激增28.1%。以营收为基准的全球市占率从6.0%成长至7.0%，名列第三名。大陆海思(Hisilicon)与展讯(Spreadtrum)各以第12名与第16名荣登全球20大IC设计企业，而南韩连一个名额都没抢到。大陆是全球*大的半导体市场，但自给率低，多依赖海外企业。 2013年大陆半导体进口值甚至超过原油，成为*大宗进口产品。因此大陆政府对IC设计业**支援，以系统半导体为发展方向，从委托代工合约、设计工具到人才招募等，对生态圈的各个环节都提供帮助。而大陆生产的智能型手机到移动装置内建的半导体，都必须使用大陆当地产品的保护政策尤具代表性。此外，也积极推动技术开发，清

AMD新CEO上任 又一位女强人！

Cadence数字与定制/模拟工具通过台积电16FF+制程的认证

全球知名电子设计****公司Cadence设计系统公司日前宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual，DRM) 与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。目前16FF+ V1.0认证正在进行中，计划于2014年11月实现。Cadence也和台积电合作实施了16FF+ 制程定制设计参考流程的多处改进。此外，Cadence也在与TSMC台积电合作10纳米FinFET制程，Cadence的技术已经为支持早期投入10纳米的定制设计做好准备。Cadence定制/模拟和数字设计实现和签收工具已获得台积电验证，客户通过高性能的参考设计流程能实现*快速的设计收敛。通过16FF+认证的Cadence工具包括：Encounter® 数字设计实现系统(Digital Implementation System)、Tempus™ 时序Signoff解决方案、Voltus™ IC电源完整性解决方案、Quantus™寄生参数提取解决

半导体事业的华丽回归

滑板内置 扬声器 1小时给手机充满电

**推进信息** “中国芯”有望加速

2014年全球半导体销售业绩将达3380亿美元

国际研究暨顾问机构 Gartner 发布*新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年增长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监Jon Erensen表示：“受益于美国节庆旺季(holiday season，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板到高阶ultramobile装置和智能手机。 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 的需求稳健，但其他以节庆旺季为销售目标的装置仍存有忧虑。”尽管部分产品之销售力道可能不会贯穿整个节庆旺季，Gartner对2014年消费需求仍呈乐观，并且预测2014年的智能手机与ultramobile装置的产量将分别增加27%和18.9%。尽管有2015年**季高库存量的一大隐患，2015年的半导体市场预期将增长5.8%。DRAM于2014年以26.3%的营收增幅**整个半导体市场，同时预期其营收将达441亿美元的历史高点。由于供应和需求的大起大落，DRAM仍延续其景气兴衰的循环周期。Gartner预测，下一回内

**推信息**加速芯片国产化

在**推进自主应用的背景下，国产芯片的“进化”有望提速。经习**主席批准，中央军委近日印发《关于进一步加强**信息**工作的意见》(下称《意见》)，强调推进信息**集中统管，加快构建与国家信息**体系相衔接、与**斗争准备要求相适应的**信息**防护体系。其中更是提到：“强力推进国产自主化建设应用，夯实信息**根基。”作为国产应用中关键的一环——芯片，事实上已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，同时也是众多行业信息**大门的“钥匙”。“五年后，国产集成电路领域会有较大的改变。”昨日，IHS公司半导体**分析师顾文军在接受《**财经日报》采访时表示，随着国家相关政策的出台以及产业的逐渐成熟，目前已经开始有更多的企业采用国产芯片，特别是在一些行业领域，而这种速度在今年将会变得更快。中国“空芯”之忧“苹果手机有后门、微软操作系统有后门，每年进口2000多亿美元的芯片，进口金额超过原油，其实暗藏的风险不言而喻。”一名不愿意透露姓名的集成电路专家对记者表示，卫星、核弹、北斗、导弹、战机、核电无一不大量使用着芯片，核心部分的国产化，具有重大的现实意义。《意见》表示，随着全球信息时代

奎建生：做客户*适合、*稳定的银行核心系统

日前，电讯盈科有限公司旗下的资讯科技服务旗舰电讯盈科企业方案推出新一代银行及金融核心业务系统应用方案iVisionBanking，帮助客户提升竞争力及*终用户体验。 电讯盈科企业方案金融事业部销售副总裁 奎建生电讯盈科企业方案金融事业部销售副总裁奎建生在发布会上表示，新一代的核心系统的构建基础是在如今大数据、云平台等一些新的互联网金融科技要求和环境变更的情况下应运推出的，也称作国际化的新核心系统。 据悉，iVisionBanking有三层意义，**个是国际化，**个是高度集成化，第三个是高度智能化。国际化首先体现在其版本语言上，它包含了中文简体、中文繁体以及英语，多语言版本的诞生为我国的银行及金融核心业务系统迈进国际市场打下来基础。 电讯盈科企业方案董事总经理 霍燿昌博士电讯盈科企业方案董事总经理霍燿昌博士表示：“电讯盈科企业方案一直秉承专注于客户需求及持续**的经营理念。金融行业是我们重点发展的业务之一，iVisionBanking的推出不仅有助于**支持金融客户的可持续发展及竞争力提升，同时也进一步配合集团开拓国际市场的发展目标。” 金融业信息化正处于数据阶段 金融业信息化历经了从

消除影响JESD204B链路传输的因素

PCB设计秘籍：教你如何快速制作电路板

电路板是实现电子电路功能的载体，作为一名电路设计工程师，在产品设计开发阶段，您是否遇到过这样的问题：随着电子通讯频率的提高，对PCB线路精度的要求越来越高，择优选取使得产品可靠性要求越来越高，研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短，电路设计工程师不得不面临更高的挑战，如何在*短的时间内快速制作电路板，缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。 传统快速制作电路板方法 尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类： PCB设计秘籍：教你如何快速制作电路板 物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。 化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份***使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有*传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。 手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。 粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的

OPEC油价跌破90美元 创逾两年新低

麦瑞半导体推出微型、高效、低矮的直流-直流电源模块系列

Micrel Inc.推出低矮型降压电源模块系列：MIC33163/MIC33164(1安培)和 MIC33263/MIC33264(2安培)，负载持续率 (duty cycle) 可达到****，工作时输入电压从 2.7V 至 5.5V 不等。这些紧凑的模块同时整合了一个同步降压变换器和一个感应器，分别采用 2.5mm x 3mm x 1.1mm (MIC33163/4) 和 2.5mm x 3mm x 1.9mm (MIC33263/4) 四方扁平无引线(QFN)封装 。这些完整的电源解决方案非常适合用于各式各样的应用产品，包括无线模块、固态硬盘、可佩戴设备和相机模块。再加上麦瑞半导体的专有 FleaFET™ 技术和该公司的 HyperLight Load® 控制架构，这些器件可以高达 4MHz 的优异光线和满载效率运行(10毫安时达到88%，*高效率超过93%)。这种架构可实现超快负载瞬态响应，从而*小化输出电容，总的电路板空间因此降至 4.6mm x 7mm。如此小的封装加上****的负载持续率，这些电源模块为线性式稳压器带来了一个高效的替代选择。MIC33163/4 和 MI

LED产业：技术进步只带来低价 未带来利差

指纹识别遭热炒成IC设计新蓝海

苹果成功炒热指纹辨识市场，*新iPhone 6与6 Plus持续采用Touch ID指纹辨识，新一代iPad Air 2也将导入，非苹阵营的三星、华为、小米、魅族今年底多款新机也搭载指纹辨识，业界预估，2015年将是指纹辨识正式爆发的元年，中高阶手机将把指纹辨识列为标准配备，指纹辨识在行动装置市场渗透率上看15~20%。苹果在2012年并购指纹辨识器供应商AuthenTec，**全球在iPhone 5S中搭载电容式指纹辨识感测器，正式开启指纹辨识进入行动装置的新纪元，触控IC大厂新思(Synaptic)去年也迅速并购指纹辨识感测器供应商Validity，展开布局卡位，新思预估2016年全球指纹辨识感测器将从2013年的3000万颗，扩增至5.3亿颗。指纹辨识跃为未来行动装置重要标准配备，被IC设计业者视为未来的新蓝海，众多IC设计厂商积极卡位，包括联发科转投资的汇顶、F-敦泰、义隆电、盛群、神盾等均锁定指纹辨识为未来开发重点，近来竞相推出新品抢市。法人分析，苹果新推出Apple Pay行动支付，未来手机具备类似信用卡的功能，对于资讯**要求更高，促使手机的指纹辨识功能从“可有可无”变成

TrendForce: 21.5”W以上液晶显视器广视角渗透率已达45%

国庆要闻速览：诺贝尔奖揭晓 LED领域新发现

白炽灯时代正式终结 进一步规范节能灯市场