Silego推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列

Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充电技术推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列帮助识别器件支持 Quick Charge 2.0并提供电源准确的控制信息以设置合适的充电电压。该款新颖的可配置混合信号(CMIC)解决方案同时支持大多传统的快充标准并具备FAULT故障提示以及可编程放电支持高电压到低电压转换功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份有限公司旗下的子公司高通技术公司所有的一项技术产品。SLG4LCxxxxV系列利用Quick Charge 2.0技术可将手机器件充电速度提高到75%以上，较之一般充电器四小时的充电周期同时支持设备利用高电容电池在1小时之内充电。Silego公司市场副总裁John McDonald提到，“通过与Qualcomm的紧密合作，Silego公司向智能手机快速充电识别市场领域迈进了一大步。过去四年里，Silego已形成了稳定的快速充电识别产品线以及用于支持手机设备的内部IP库。而添加Qualcomm®Quick ChargeTM 2.0快速

58到家:互联网思维做线下服务

移动互联网：条条大路惠民生

提升电子信息业核心竞争力：盯紧五个核心要素

明年半导体制造设备市场将保持继续增长态势

根据 SEMI *新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年增长19.3%，而全球半导体制造设备市场增长态势将延续至 2015年，预计明年将增长15.2%。SEMI 的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6 %，达30亿美元;半导体测试设备市场也预计增长26.5 %，达34亿美元。其他产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8 %。以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍然是*大的半导体设备资本支出地区，并呈增长态势。根据 SEMI 的预估，2015年，台湾半导体设备销售预估将仍增长28.1%，达到123亿美元，将再度蝉联****大市场，SEMI台湾总裁曹世纶表示:“台湾的半导体投资在晶圆代工、内存以及封测厂商的带动下，持续稳健增长，将进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。”下表列出预估市场规模，单位为十亿美元(Billion)，以及相较于去年的增长率：2014年各区域半导体设备市场规模与增长率

赵文银：从云计算谈人类社会发展的本质规律

三星14nm芯片工艺已投产

台积电采购EUV 2018年或迈入7纳米时代

欧洲半导体设备大厂ASML透露，晶圆代工大厂台积电(TSMC)计划在2015年采购两套超紫外光(EUV)扫描机，或将探底至7纳米的工艺技术节点。根据ASML**副总裁Frits van Hout的描述，台积电采购的EUV扫描机是针对10纳米工艺应用。他预期，台积电可能*快在2018年以采购ASML的EUV扫描机展开7纳米工艺芯片量产。在11月24日举行的伦敦法说会上，ASML宣布接获台积电2台NXE：3350B EUV系统订单，预计于2015年出货，用于量产。ASML表示，业界可能会开始倾向于支持EUV技术。台积电在2012年8月便曾表示，同意投资ASML约 85.4亿元，以确保取得*新的量产技术知识。此次采用EUV设备，台积电可能成为下一代半导体微影主流技术的**波推动者。台积电共同执行长刘德音说，他希望该套设备能在2015年年底准备好试产，并在2016年正式生产。ASML估计逻辑电路会*早使用EUV工艺，将在2016年的10纳米节点上实现量产，NAND闪存会在2019开始启用EUV工艺，DRAM及MPU产品则会在2018年进入EUV时代。如果一切顺利，ASML预计2020年前会出货

Molex推出刚性-柔性电路和电路组件

Molex推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的**与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至*低，重量极轻、便于携带，适用于各种恶劣环境下的使用。Molex 市场总监 Dan Dawiedczyk 表示 :“刚性-柔性电路和电路组件可以实现海陆空之间的无缝通信。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下，刚性-柔性组件可以通过一种统一的方式来解决输入功率、信号分配和包装方面的问题。刚性-柔性电路和电路组件使得无需再使用独立的电路板、连接器和线缆。”Molex 刚性-柔性电路和电路组件设计用于一系列多种从手持式到大型的存储设备与计算设备，在一个独立的电源和信号解决方案中同时结合了柔性铜电路和刚性 PCB 电路的优势，具有**的可靠性，总应用成本更低。这一混合式的构造中包含刚性和柔性基板，一起层压为独立结构，从而将 PCB 的功能与柔性印刷电路技术整合到一起。这一柔性电路支持更大的连接器外壳以及表面安装电子组件的阵列，可使组件弯曲或折叠到三维封装空间中，使*终产品得到优化。Molex 柔性电路的构造可以多达 20 层以上，具体取决于特定

ITU已批准新的G.fast宽带技术标准

国际电信联盟(ITU)已经于12月5日批准了G.fast宽带技术标准。这项批准使得G.fast可以被广泛地提供，以寻求在现有的铜线基础设施上、在混合技术宽带服务提供场景中，帮助服务提供商推出高达1Gbps的DSL网速。有了G.fast技术，服务提供商将能够部署超快速宽带网络，在提高整体消费者满意度的同时保持低运营成本。Lantiq一直是G.fast标准化工作的主要贡献者之一，全程深度参与了标准化的流程。如希望了解更多关于这项新技术的信息，请参考Lantiq提供的《关于G.fast技术和FTTdp网络的白皮书》。了解关于该项新标准和相关产品的更多信息，请访问http://www.lantiq.com/Gfast

ERNI推出高密度、高速传输的紧凑型连接器

ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列，推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用，传输率高达25 Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选，如100Gbps以太网(IEEE 802.3ba标准)、光互联论坛(OIF)、USB 3.1等等。此新型连接器适用于如数据通信、远程通信、**计算、医疗技术、工业自动化等需要高速传输和大数据量的典型应用。采用表面贴端子的新型三排式连接器拥有高密度针型。垂直型(180°)连接器现备有75和192针型(3 x 25 和 3 x 64)，并可根据客户需求提供其它针型选择。为了涵盖更广泛的应用领域，新型连接器提供了*大的接地及布线灵活性(单端及差分信号)。中间一排(第三排)可用作接地，以减小两个信号排之间的串扰。另外，第三排也可用于供电(也可通过屏蔽片实现)。新的垂直型MicroSpeed三排连接器理想使用于板对板连接(夹层)或通过FPC柔性板进行板连接。板对板距离可达到5毫米(1毫米公连接器及4毫米母连接器)。ERNI在新型MicroSpeed连接器上进一步优化了屏蔽设计，显著减少了耦合电感。连接器

德州仪器推出*新12V电机驱动器系列可消除电机调谐

Holtek推出*新MCU系列BS66F340/350/360

Holtek推出*新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360，内建*新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬件加速电路，可增强Touch Key算法的执行效率，所以可以在同一颗MCU执行主控与触控功能，为一高整合度的SoC系列。BS66F340/350/360的特点在于工规 (-40°C ~ 85°C)，工作电压2.2V~5.5V、4K/8K/16K Words程序内存、SRAM为512/768/1024 Bytes、触摸按键与I/O功能复用、支持I2C/SPI/UART传输界面，并内建高精准度RC振荡器，LVR有4种电压可做选择，LVD有8种电压可做选择，分别支持*多12/20/28个触控按键，除了保有原有Holtek触控家族的优点之外，触控侦测的更新率更高，并且抗干扰的能力更好。而内建的LED Driver更俱备4段电流输出控制，可直推LED不须外挂限流电阻或三极管，大幅简化产品应用零件及降低成本，非常适合于俱备LED之小家电触控面板应用。BS66F340/350/360内建8个通

存储器产业缺芯 中国如何突围?

12月2日，Cypress和Spansion宣布价值40亿美元的全股交换，两家公司合并。从对国际产业影响来讲，这是一件小事，然后它引发的思索在我的脑海中却像云蔓青丝，慢慢展开，挥之不去：几年前曾经建议国内一个与Spansion深度关联的公司去收购它，而*近国内还有力量准备并购Spansion，借此来探索发展中国的存储器产业。近来产业新闻频频，高通、英特尔、联发科和紫光“你方唱罢我登台”，占据了媒体的大部分篇章，好像集成电路就是通信基带芯片。固然通信基带芯片是未来芯片竞争中的一个重要部分，但其实整个市场加起来也才300亿美元左右，而被韩国、美国和日本少数几家公司垄断的存储器市场却高达800亿美元，同时中国每年进口的存储芯片就达600亿美元!远超CPU和通信芯片等“热点”市场。如果集成电路是工业中的粮食，那么存储芯片就是粮食中的大米，对产业的重要性众人皆知。中国发展存储芯片的必要性和紧迫性自不必多言。在这次国家纲要出台，大基金成立，将芯片上升到国家战略之后，如果再不考虑存储器怎样发展，那以后中国存储器产业乃至整个电子产业都将会是“人为刀俎，我为鱼肉”。那么问题来了，在这个被国际巨头高度垄断

2014年全球一体机PC的出货量排名

据市场研究公司Digitimes Research称，2014年全球一体机PC的出货量将达到1330万台，较上年的出货量减少8.8%，占全年台式机PC出货总量的9.4%。从厂商的角度来说，联想将以30.5%的出货量份额独占鳌头，仅次于它的是苹果，出货量份额为30.1%，惠普排在第三位，出货量份额为16.5%。排在第四位至第八位的厂商依次为：戴尔(6.8%)、宏基(4.5%)、微星国际(2.3%)、华硕(1.7%)和富士通(1.7%)。在台湾ODM厂商中，广达电脑以39.5%的出货量份额排在**位，随后依次为：TPV-Inventec Technology(16.5%)、纬创集团(13.2%)、和硕联合(12.0%)、仁宝电脑(9.4%)和微星国际(3.5%)。

奥地利微电子推出先进的光学传感器系列，集成非接触式手势检测

国际大厂推出更省电的LED球泡灯新品，11月LED球泡均价进一步下降

根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside*新LED灯泡灯零售价调查显示，2014年11月，全球取代40W的LED灯泡灯零售均价下降约6.1%，达到12.5美元;取代60W的LED灯泡灯全球均价下降5.0%，达到16.8美元。11月正缝中国“***”购物节，厂商促销活动继续，中国区球泡灯均价继续下降;欧美地区，随着LED技术与效率的提升，Philips、Sylvania等国际大厂率先推出更省电的LED球泡灯，新品价格低于市场平均价格。取代40W白炽灯商品部分，英国地区11月价格呈现19.7%大幅下跌，大多数产品价格均有所下降，以往取代40W白炽灯的LED球泡灯，瓦数多半在7~9W，而11月份该地区部分厂商新推出的产品大多在6W左右，如Philips 新上市的3款均为6W产品，光通量依旧达到470LM，可调光的销售价格为12.10美金， 不可调光的为6.99美金，新产品价格远远低于该地区平均市场价格。美国地区继10月份价格呈现13.8%的降幅后，11月份再降7.5%。HomeDepot等大卖场继续准备着圣诞节促销活动，CREE、Philips、GE、EcoS

欧特克BIM技术推进建筑业深化改革 驱动绿色施工

12月12日消息，全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的***欧特克有限公司携手中国建筑业协会、中国建筑业协会绿色施工分会在天津共同举办了“2014年度中国建筑业建筑信息模型（BIM）邀请赛”颁奖典礼。现场隆重揭晓了“*佳BIM企业奖”、“**BIM 工程项目奖”、以及“BIM拓展应用奖（单项）”等三大奖项的获奖名单。凭借BIM技术能有效减少施工时间浪费、降低质量风险、**控制建设成本以及实现设计施工一体化等方面的优势，**逾百个企业和机构在其施工项目中运用BIM技术有效提高了建筑效益，并不断推动绿色施工的各个环节向更高的管理水平发展，其中包括获得“*佳BIM企业奖”殊荣的中建八局**建设有限公司、中铁建工集团有限公司、中国建筑**工程局有限公司、中建一局集团建设发展有限公司和中国建筑第四工程局有限公司等。 中国建筑业协会副会长兼秘书长吴涛、中国建筑业协会专家委员会常务副主任肖绪文、中国建筑业协会绿色施工分会会长王祥明、欧特克软件（中国）有限公司工程建设业总监兼制造业总监李邵建等领导及获奖企业、机构代表，与来自**各地的建设施工行业的技术和管理人士共同出席并见证了本次颁奖盛会。 欧特克软

广东省照明电器协会会长全健调研品上照明

悄然间 智能机器人“侵入”千家万户

ST*新STM32 ARM Cortex-M0微控制器提升集成度和用户体验

“智”造汽车 村田制作所发力汽车电子领域 **未来汽车技术**

Gartner：2020年物联网装置数量高达250亿个

Gartner物联网预测报告显示，2015年全球所使用的物联网装置数量将会达到49亿个，比2014年成长了30%，且在2020年，物联网装置的数量将会成长至250亿个。Gartner：2020年物联网装置数量高达250亿个而物联网在消费端的应用将会带动物联网装置的数量增加，根据Gartner估计，消费端所使用的物联网装置数量在2015年将会成长至29亿个，到了2020年将高达130亿个。其中物联网装置的数量成长*为迅速的产业为汽车，从2014年到2015年成长了近96%。Gartner表示，制造业、公共事业和运输业在2015年是使用物联网的前三大垂直产业，此前三大垂直产业的物联网装置数量在2015年总计为7.36亿个。而在2020年，垂直产业中的物联网装置数量排名将有变化，其中****的垂直产业为公共事业，其次为制造业，第三名为政府单位。此外，Gartner表示，在2017年结束之前，将有超过20%的企业组织设立数位资安服务单位，负责保护企业所使用的物联网装置和服务。且物联网将会为数位资安架构引进数十种新平台、数百种混合IT和物联网的整合性变化，且每种产业都将有新的标准，以及企业看待应

Synaptics推出**用于笔记本电脑的指纹识别产品

2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新年终预测，2014年全球半导体设备市场达380亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联****。该机构预测，2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%;而此一成长态势将可望延续至2015年，预计明年将成长15.2%、达440亿 美元。SEMI年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块，2014年预���增加17.8%，达299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%，达34亿美元;至于其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8%。若以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍是*大半导体设备资本支出地区，并呈成长态势。根据SEMI预估，2015年台湾半导体设备销售预估仍可成长28.1%，达到123亿美元，将再度蝉联****大市场。SEMI台湾总裁曹世纶表示，台湾半导体业投资在晶圆代工、记忆体及封测厂商的带动下，仍将持续稳健成长，可望进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。

Microchip发布第四代JukeBlox® Wi-Fi®平台

Microchip推出旗下第四代JukeBlox®平台，助力各大音频品牌开发高品质、低延时产品，例如单机或多房间无线音箱、AV接收器、小型和微型系统及条形音箱等。为了提升消费者的聆听体验，Microchip新型JukeBlox 4 软件开发工具包(SDK)配备了CY920 Wi-Fi®与蓝牙®网络媒体模块，并包含新一代双频Wi-Fi技术、MultiZone(多区)/多房间功能、AirPlay®与 DLNA®连接、以及整合的音乐服务。此外，新产品成本节约显著，在大幅降低材料费用的同时，有助于打造**价格竞争力的消费产品。经认证的CY920 Wi-Fi与蓝牙网络媒体模块以Microchip低成本的新型DM920 Wi-Fi网络媒体处理器为基础，集成2.4 GHz 与 5 GHz 802.11a/b/g/n Wi-Fi连接、高速USB 2.0连接及以太网连接。采用5 GHz频段的音箱避免了2.4 GHz频段常见的RF拥塞现象，可大大减少音量下降的情况，并得以在多房间/整体家居音频系统中使用更多数量的音箱。DM 920 Wi-Fi网络媒体处理器还集成了300 MHz的DSP双内核，从而减少或消

意法半导体推出全新M系列1200V IGBT

意法半导体推出全新M系列1200V IGBT，以先进的沟栅式场截止技术 (trench-gate field-stop) 为特色，有效提升太阳能逆变器 (solar inverters)、电焊机 (welding equipment)、不间断电源 (uninterruptible power supplies) 与工业电机驱动器等多项目标应用的能效和可靠性。高度优化的导通性和关断性以及低导通损耗 (low turn-on loss)，让全新的改进型IGBT特别适用于执行工作频率高达20kHz的硬开关电路 (hard-switching circuit);*高工作温度提高至175°C，宽**工作范围(SOA, safe operating area)无闭锁效应 (latch-up free)，150°C 时的短路耐受时间 (short-circuit withstand time) 为10µs，这些特性确保新产品在恶劣的外部电气环境中具有更高的可靠性。新产品所用的第三代技术包括新的先进的沟栅结构设计和优化的高压IGBT架构，可以*大限度地降低电压过冲 (voltage overshoot

下一代新能源电池突破点：镁电池取代锂电池？

vivo发布4.75毫米厚X5Max，骁龙支持

vivo X5Max深圳发布，整机厚度4.75毫米，vivo说他们“又一次创造**”。关于这部手机的“薄”元素，还有以下种种：1.77毫米单面化高达90%的单面临界布板;3.98毫米行业内*窄设计的多梁机翼中框;1.36毫米全球*薄的SUPER AMOLED全高清显示屏;2.45毫米行业*薄的扬声器BOX。X5Max支持4G/3G/2G多模，支持双SIM卡，并配备5.5英寸显示屏，分辨率达到1920*1080像素。此外，X5Max还延续了vivo一贯对于声音精益求精的风格，**手机Hi-Fi2.0架构。这部手机采用骁龙615处理器，这是业内首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案。Qualcomm称，骁龙615处理器提供了中国厂商所需的全部特性：集成4G LTE，64位计算，**GPU，全球RF前端解决方案以及八核处理器。骁龙615支持ARMv8——*新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了*具能效的执行方式，支持64位计算，同时兼容现有32位。ARM稍早前发布白皮书称， “在利用 ARMv8-A 架构优势进行硬件设计方面，Qualcomm是早期领导厂商”;“*重要的是

Qualcomm扩展骁龙810的LTE性能，支持Category 9载波聚合

12月11日，Qualcomm Incorporated全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，Qualcomm®骁龙™810处理器将增加对LTE Category 9载波聚合的支持。骁龙810处理器集成下一代LTE-Advanced调制解调器，通过聚合三个带宽20MHz的LTE载波，实现高达450Mbps的下载速度，成为首款支持Category 9 载波聚合的骁龙处理器。*新宣布对Category 9的支持，使骁龙810处理器成为Qualcomm Technologies**处理器中，首款配备全集成64位多核CPU和LTE-Advanced多模调制解调器、支持 3x20MHz Category 9载波聚合以及跨FDD和TDD频谱载波聚合的处理器。它为移动计算带来*新的性能和连接性的提升，通过更高速的下载、更快的应用性能和更好的能效，提供**的用户体验。支持Category 9的骁龙810处理器预计将于2015年年初向客户提供。Category 9功能已在基于骁龙810处理器的测试中得到验证，包括在多个商用网络上与多家测试设备公司的测试，以及一次在商用网络

LG Innotek推出基于CSRC9300™的蓝牙®与Wi-Fi®组合模块

CSR宣布LG Innotek在其产品中搭载CSRC9300™芯片，这是一款面向**车载娱乐信息系统及连接功能的解决方案。LG Innotek同时也是CSR在汽车领域的长期合作伙伴。CSRC9300汽车级芯片集成了高速Wi-Fi®、蓝牙®4.1及相衬的音频功能，将获LG Innotek应用于其新型汽车连接模块RBHA-C215A当中。该类型组合技术可打造出一系列激动人心的用例，包括无钥匙进入、借由Bluetooth Smart减少信号线、Mirrorlink与Miracast视频画面分享功能、高保真宽频语音免提电话以及CD般品质音频(通过蓝牙与aptX®收听音乐时)。CSRC9300具备的Wi-Fi功能意味着该模块可为多用户Wi-Fi热点及多个视频流提供高带宽连接。CSR公司技术营销经理Jimmy Pai表示：“通过将CSRC9300芯片整合到LG Innotek的产品当中，我们为汽车制造商提供了一套独特的完整解决方案，这也是我们与LG Innotek坚持长期合作，为汽车市场提供*新的连接与娱乐信息系统技术的又一重大成就。凭借LG Innotek模块设计的**性能与CSRC9300芯片

凌力尔特推出 5A、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8640

凌力尔特推出 5A、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8640。该器件采用独特的 Silent Switcher® 架构，整合了扩展频谱调制，即使开关频率超过 2MHz 时，依然能够将 EMI / EMC 辐射降低超过 25dB，从而使该器件能够轻松地满足汽车 CISPR25 Class 5 峰值限制要求。同步整流在开关频率为 2MHz 时可提供高达 95% 的效率。其 3.4V 至 42V 输入电压范围使该器件非常适合汽车和工业应用。LT8640 的内部高效率开关可向低至 0.97V 电压提供高达 5A 连续输出电流和 7A 峰值负载电流。该器件的突发模式 • 过载时**地承受电感器饱和• 可调和可同步：200kHz 至 3MHz• 峰值电流模式工作• 准确的 1V 使能引脚门限• 内部补偿• 输出软启动和跟踪• 小型 18 引线 3mm x 4mm QFN 封装

2014年吸顶灯高居灯具类产品电商市场出货金额之首

根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinsid指出，2014年吸顶灯已经占据中国照明电商市场灯具类产品出货金额的38%，高居电商市场所有灯具类产品出货金额之***居照明产品是直接面向终端用户的消费品，因此与商业照明、户外照明有着完全不同的流通特征。后两者主要依赖专业的工程渠道，而家居照明则较多依赖于五金店、灯饰城、商超等直接面向消费者的流通渠道。B2C模式明显降低了普通消费者购买灯具的交易成本，使家居照明逐步成为照明电商市场的*大品项，这其中又以吸顶灯为*。LEDinside表示2014年1-11月，淘宝及天猫合计销售吸顶灯1277万台，成交额达到30.21亿人民币，平均单价为236.6元，销售金额逐月明显增长，到11月受到“***”活动的影响，成交量明显放大。加上京东，苏宁易购等电商平台的成交量，预计2014年吸顶灯全年全网销售额约达45亿人民币。然而，吸顶灯*畅销的品牌以欧普居于首位，1-11月共计销售金额达到2.9亿人民币，雷士和奥朵紧随其后。而飞利浦以8800万的成绩仅仅位于第四。一些平常名不见经传的品牌，在吸顶灯这个细分市场也能跻身前10大，如世源，东

连续热监控行业变革者诞生 美国菲力尔公司发布AX8红外热像仪

工业领域关键机电设备对工作环境有着严格的要求，传统对关键工业设备的监控主要依靠人工定期扫描完成，但仍不能完全有效避免意外断电、运行中断和设备故障等情况的发生。对配电柜、加工和制造业、数据中心、发电站和配电站、运输和公共交通、仓储设施、冷库等需要无间断状态监控的设备而言，美国菲力尔公司发布的AX8红外热像仪可**胜任，为关键机电设备的无间断状态监控提供连续的温度监控和报警。美国菲力尔公司( FLIR Systems) 推出的全新AX8固定安装式红外热像仪将红外热像仪、可见光相机和FLIR获得**的MSX®技术整合入结构小巧、经济实惠的架构中，能简单安装在空间狭小的区域，对重要机电设备进行自动而且连续的状态监控。AX8搭载有FLIR专有的Lepton®红外热像仪机芯，可对机电设备与温度相关的问题进行早期探测，对关键设备进行连续监控，控制生产过程，快速发现热差异，堪称连续状态监控和火灾预防的理想红外热像仪。AX8红外热像仪拍摄的每张图像中包含4,800个有效测温点，通过符合行业标准的接口(以太网/IP和TCP协议)提供流温度数据进行简单分析，生成的热图像、可见光图像和MSX视频流通过标准的M

多元化MCU酣战可穿戴市场

网开云办公：比邮箱更有爱的企业IM工具

每个上班族的邮箱里总是堆满了邮件，虽然能给工作沟通提供不少便利，却也因为时效性和工作效率不高而受到不少抱怨，未读邮件中包含太多与工作无关的事了。如何提高沟通效率？其实有网开云办公企业IM就够了，网开是企业内部的项目管理、知识共享平台。围绕项目、文档还可以进行实时沟通和协作。它可以让你Detele邮箱里的所有邮件！告别邮箱，让企业沟通更有爱每天上班在电梯里，在走廊，甚至在排队等厕所的时候都能听见关于邮箱的抱怨！“每天都在接受，转发，回复，觉得刚刚终于摆平了，结果它又来了。”“每次打开邮件，我都要一封封的去点击，真不知道行政部连捡到一只笔都要群发是什么意思！”“团队活动，为什么大家不能积极一点，每次都要我一个一个的输邮箱去催促，烦透了！”其实我真的想说，以为来厕所的时候，能暂时逃离它，可是不幸，办公室的每一个角落都被邮件充满！其实想想也能理解，无非大家在面对工作压力的时候，邮箱给我们的感觉是越来越多堆积的“任务”，其实工作中的任务是不可避免的，但堆积“任务”的同时邮箱没有办法帮助大家去定位其中的任务等级分布情况，更不可能去做到帮助大家更好的解决“任务”和利用资源，在邮箱的世界里，一切都得靠

北京大数据交易服务平台正式发布上线

首届大联大智能飞行器设计大赛圆满落幕

Marvell宣布Alps Electric已推出*小的UMDZ系列汽车4G LTE高速数据通信模块

SEMI：全球主要区域半导体设备支出对比

半导体巨擘对先进制程加码投资，英特尔、三星、台积电(2330)三强在半导体设备的资本支出密度不断提高，台积电今年资本支出已上看百亿美元，更有外资估计，台积明年资本支出将飙高至120亿美元。SEMI(国际半导体设备材料协会)也出具报告指出，明年全球半导体制造设备市场将持续成长，年增15.2%来到440亿美元。而台湾的半导体设备支出，也将连续5年蝉联全球之冠。SEMI预估，今年全球半导体设备市场将达380亿美元，较去年成长19.3%。其中，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块。SEMI估，今年晶圆制程机台市场规模将年增17.8%、达 299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%、达30亿美元;半导体测试设备市场今年预计成长26.5%、达 34亿美元;其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备等)，今年市场则估增14.8%。若以地区市场区分，今年台湾、韩国及北美仍然是*大的半导体设备资本支出地区。根据SEMI预估，明年台湾半导体设备销售预估将仍成长28.1%，达到123亿美元，连续5年蝉联****大市场。SEMI台湾总裁曹世纶表示，台湾的半导体投资在晶圆代工、存储器以及封测厂商的

QQ浏览器瞄准90后 弹幕成新砝码

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华润新能源风电场信息**及电气二次防护项目招标公告

招标公告201412041号中国电能成套设备有限公司受招标人委托，对华润新能源投资有限公司风电场信息**及电气二次防护项目进行公开招标。更多资讯尽在中国电工网。一、项目基本情况招标人：华润新能源控股有限公司招标代理机构：中国电能成套设备有限公司项目地点：详见招标文件项目资金来源：资本金和银行贷款项目整体进度：详见招标文件二、招标情况一览表注：1、详细内容见招标文件。三、投标人资格要求(一)基本资格要求1. 具有独立订立合同的法人资格。2. 在专业技术、设备设施、人员组织、业绩经验等方面具有质量控制、经营管理的相应的资格和能力。3. 具有完善的质量保证体系。(二)专项资格要求投标人应是国家有关部门认定的具有招标设备相同/相近设备资格的、有2台(套)以上及2年以上良好运行经验，并在使用中未发现重大设备质量问题或已有有效改进措施。四、发售招标文件事宜(一)发售时间和地点2014年12月10日-2014年12月18日(法定节假日除外)，上午9:00-11:30，下午1:30-4:30在中国电力设备信息网(www.cpeinet.com.cn)上在线发售，不接受来人现场购买。(二)购买方式1.网

圣诞节来袭 LED照明产品备受青睐

村田制作所发力汽车电子 **未来汽车技术**

随着车辆中电子产品使用的比例越来越高，汽车电子控制系统日益增多，汽车电子成为了保证汽车网络化、**、舒适、智能及个性化趋势的主要推动力。零伤亡、互联、拒隐患成为了未来汽车不可或缺的重要因素。村田制作所作为全球知名电子元器件制造厂商，正不遗余力地在“**”、“互联”、“防预”等方面为汽车电子市场提供高精度、高可靠性的元器件产品。 未来汽车之 被动**设计旨在于事故发生时尽量减少乘员受伤的几率，以**气囊、**带等为主，不过它们已远不能满足人们对于汽车级别**的需求了。“汽车主动**”是相对汽车被动**而言的，致力于防患未然。如：ESC（车身稳定系统）、ABS（防抱���系统）、EPB（电子驻车系统）、TPMS（胎压监测系统）等等。ESC和TPMS等和**相关的应用在发达国家都已经强制推广，预计在中国近几年之内也会出台类似的法规。所有这些应用的工作基础都离不开MEMS传感器。2012年，村田以其独有的市场远见，大手笔收购芬兰VTI科技并成立MurataElectronicsOy（又称，MFI）。MFI的产品应用在汽车电子的传感器有，MEMS加速度传感器、倾角传感器、陀螺仪传感器以及陀螺仪和加速

凌力尔特推出符合 MIL-STD-1275D 要求的浪涌抑制器解决方案

本周五国内成品油价格将迎年内*大降幅

Q3全球无线LAN设备市场季环比涨5%

Microchip推出全新低成本、高接脚数的32位元PIC32微控制器系列产品

Microchip推出全新低成本、高接脚数的32位元PIC32微控制器(MCU)系列产品。*新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合了Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点，使得设计人员能够通过丰富的外围设备开发广泛的价格敏感型应用，这类应用往往需要以较低的成本实现复杂的程序码和高度的功能集成。全新PIC32MX1/2/5系列MCU的性能高达83DMIPS，提供64/8KB至512/64KB快闪存储器/RAM的大容量、可扩展存储选择，能**支持蓝牙音讯软件，适用于喇叭、个人音乐播放机底座、降噪耳机和闹钟收音机等在内的低成本蓝牙音讯应用的需求。该MCU系列还集成了灵活易用的CAN2.0B控制器、DeviceNet定址支持、高达1Mbps的可程序设定的速率以及能在32个缓冲区中存储多达1,024条信息的系统RAM，使得设计人员可以轻松地为工业和汽车领域应用制定CAN通信方案。除以上特点外，全新MCU系列还包含4个用于音讯处理和重播的SPI/I2S接口、1个用于图形及触控感应接口的并行主控埠(PMP)与电容式触控感应硬件;1个1Msps、48通道

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下LED厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会，新世纪覆晶接获三星大订单，明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升，以第2季的20%为目标。新世纪昨日参加福邦证券产业论坛，发言人林岳志表示，公司专攻Flip chip(覆晶)技术站稳大功率LED市场，并借此打进路灯与车灯市场。覆晶主要应用在LED照明、手机和电视，目前新世纪覆晶的比重是10%至15%，明年可望提升到20%至25%，毛利率将大幅改善。林岳志预料明年Flip chip产品朝**率发展，后年跨入低功率市场。Flip chip高功率特性已促使产品打入大尺寸高画质电视背光、路灯、车灯市场。目前公司产品已打入日系品牌，明年受惠电视产品转换，明年将有不错斩获，另外， 车灯已打进原厂，未来成长可期。新世纪董事长钟宽仁表示，今年业绩会在第4季落底，明年有显著成长。新世纪接获三星的TV及日系智能手机的订单，预估12月营收比11月好，明年1月比本月佳，预估明年第1季营收季增10%以上。钟宽仁强调，覆晶的优点是电流传送较均匀，可用更高的电流，没有散热问题，寿命较长，终端客户可节省成本，未来将是主流，且传出苹果iP