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6466Silego推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列
华强电子网 (0)Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充电技术推出一款新的万能快速充电识别解决方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列帮助识别器件支持 Quick Charge 2.0并提供电源准确的控制信息以设置合适的充电电压。该款新颖的可配置混合信号(CMIC)解决方案同时支持大多传统的快充标准并具备FAULT故障提示以及可编程放电支持高电压到低电压转换功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份有限公司旗下的子公司高通技术公司所有的一项技术产品。SLG4LCxxxxV系列利用Quick Charge 2.0技术可将手机器件充电速度提高到75%以上,较之一般充电器四小时的充电周期同时支持设备利用高电容电池在1小时之内充电。Silego公司市场副总裁John McDonald提到,“通过与Qualcomm的紧密合作,Silego公司向智能手机快速充电识别市场领域迈进了一大步。过去四年里,Silego已形成了稳定的快速充电识别产品线以及用于支持手机设备的内部IP库。而添加Qualcomm®Quick ChargeTM 2.0快速
明年半导体制造设备市场将保持继续增长态势
互联网 (0)根据 SEMI *新年终预测,2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元,较去年增长19.3%,而全球半导体制造设备市场增长态势将延续至 2015年,预计明年将增长15.2%。SEMI 的年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块,在2014年预计增加17.8%,达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6 %,达30亿美元;半导体测试设备市场也预计增长26.5 %,达34亿美元。其他产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8 %。以地区市场来分析,台湾、韩国及北美仍然是*大的半导体设备资本支出地区,并呈增长态势。根据 SEMI 的预估,2015年,台湾半导体设备销售预估将仍增长28.1%,达到123亿美元,将再度蝉联****大市场,SEMI台湾总裁曹世纶表示:“台湾的半导体投资在晶圆代工、内存以及封测厂商的带动下,持续稳健增长,将进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。”下表列出预估市场规模,单位为十亿美元(Billion),以及相较于去年的增长率:2014年各区域半导体设备市场规模与增长率
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6467台积电采购EUV 2018年或迈入7纳米时代
互联网 (0)欧洲半导体设备大厂ASML透露,晶圆代工大厂台积电(TSMC)计划在2015年采购两套超紫外光(EUV)扫描机,或将探底至7纳米的工艺技术节点。根据ASML**副总裁Frits van Hout的描述,台积电采购的EUV扫描机是针对10纳米工艺应用。他预期,台积电可能*快在2018年以采购ASML的EUV扫描机展开7纳米工艺芯片量产。在11月24日举行的伦敦法说会上,ASML宣布接获台积电2台NXE:3350B EUV系统订单,预计于2015年出货,用于量产。ASML表示,业界可能会开始倾向于支持EUV技术。台积电在2012年8月便曾表示,同意投资ASML约 85.4亿元,以确保取得*新的量产技术知识。此次采用EUV设备,台积电可能成为下一代半导体微影主流技术的**波推动者。台积电共同执行长刘德音说,他希望该套设备能在2015年年底准备好试产,并在2016年正式生产。ASML估计逻辑电路会*早使用EUV工艺,将在2016年的10纳米节点上实现量产,NAND闪存会在2019开始启用EUV工艺,DRAM及MPU产品则会在2018年进入EUV时代。如果一切顺利,ASML预计2020年前会出货
Molex推出刚性-柔性电路和电路组件
华强电子网 (0)Molex推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的**与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至*低,重量极轻、便于携带,适用于各种恶劣环境下的使用。Molex 市场总监 Dan Dawiedczyk 表示 :“刚性-柔性电路和电路组件可以实现海陆空之间的无缝通信。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下,刚性-柔性组件可以通过一种统一的方式来解决输入功率、信号分配和包装方面的问题。刚性-柔性电路和电路组件使得无需再使用独立的电路板、连接器和线缆。”Molex 刚性-柔性电路和电路组件设计用于一系列多种从手持式到大型的存储设备与计算设备,在一个独立的电源和信号解决方案中同时结合了柔性铜电路和刚性 PCB 电路的优势,具有**的可靠性,总应用成本更低。这一混合式的构造中包含刚性和柔性基板,一起层压为独立结构,从而将 PCB 的功能与柔性印刷电路技术整合到一起。这一柔性电路支持更大的连接器外壳以及表面安装电子组件的阵列,可使组件弯曲或折叠到三维封装空间中,使*终产品得到优化。Molex 柔性电路的构造可以多达 20 层以上,具体取决于特定
ITU已批准新的G.fast宽带技术标准
华强电子网 (0)国际电信联盟(ITU)已经于12月5日批准了G.fast宽带技术标准。这项批准使得G.fast可以被广泛地提供,以寻求在现有的铜线基础设施上、在混合技术宽带服务提供场景中,帮助服务提供商推出高达1Gbps的DSL网速。有了G.fast技术,服务提供商将能够部署超快速宽带网络,在提高整体消费者满意度的同时保持低运营成本。Lantiq一直是G.fast标准化工作的主要贡献者之一,全程深度参与了标准化的流程。如希望了解更多关于这项新技术的信息,请参考Lantiq提供的《关于G.fast技术和FTTdp网络的白皮书》。了解关于该项新标准和相关产品的更多信息,请访问http://www.lantiq.com/Gfast
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64682015年博世与ST将争夺全球MEMS龙头厂地位
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2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元,超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元,**居全球MEMS龙头厂地位,由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑,预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consumer Electronics;CE)的营收比重,分别为18.2%及76.5%,可看出博世源自CE的营收比重明显小于意法半导体,DIGITIMES Research预测,2014~2015年博世仍将积极提升其行动通讯营收规模与比重,此将对博世续居全球MEMS龙头厂地位有正面助益。2013年全球前十大MEMS厂多为整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM),而楼氏电子(Knowles Electronics)等IC设计公司与惠普等系统厂在MEMS制造方面,则与台积
凌力尔特推出 LT3007 的更宽温度范围 H 级新版本
华强电子网 (0)凌力尔特推出 LT3007 的更宽温度范围 H 级新版本,该器件是高压、微功率、基于坚固 PNP 的 LDO 系列之*新成员,具备 3µA 超低静态电流。这个 H 级器件的 150oC 结温額定值非常适合高温和高功率的汽车和工业应用。LT3007 具备高输入电压能力,电压范围为 2.0V 至 45V,并提供 0.6V 至 44.5V 的可调输出电压范围,能工作于种类繁多的应用。LT3007 的管脚引出线符合 FMEA (失效模式与影响分析) 验证标准,在相邻引脚发生短路或一个引脚处于浮置状态时,输出保持等于或低于稳定电压。该器件的 3µA 静态电流和停机电流 (LT3007 提供高达 20mA 的输出电流,相应的低压差电压仅为 300mV。在整个电压、负载和温度范围内的输出电压容限严格调节在 ±2% 内。该 IC 采用低 ESR、容量低至 2.2µF 的陶瓷输出电容器优化了稳定性和瞬态响应。内部保护电路包括电池反向保护、输出反向和输出至输入反向保护、电流限制和热限制以实现坚固性。LT3007 有 E 级、I 级和H级版本,采用 8 引线 SOT-23 封装,其中有 3 个引脚熔合至接地
FPGA节能与可编程特性助力可穿戴设备更具竞争力
互联网 (0)电子产业几个众所周知的趋势包括:所有产品的生命周期都在变短;消费类电子产品制造商可以利用的盈利窗口不断缩小;新产品的开发速度已成为必须考虑的关键因素。过去数年,FPGA帮助厂商在标准形成之前灵活地实现各种系统功能,因此在一些新兴市场的发展中扮演了相当关键的角色。如今,可穿戴产品市场正在爆发式增长前期,FPGA厂商相信,凭借小型化、低成本、低功耗、可编程特性,未来在可穿戴市场也将发挥同样重要的作用。是时候尝试使用FPGA了莱迪思半导体消费电子产品客户经理Mauri Delostrinos分析表示,消费类电子产品制造商早期的产品采取基于1个处理器和1个ASSP的架构。相对于成本敏感的市场来说,这是一个有效的方法。然而,在进行快速开发和实现产品差异化时却有两个关键的问题需要解决。首先,基于早期的市场决策,需要大量的精力去开发ASIC或基于ASSP的解决方案,而在顺应市场提升竞争力和消费者影响力时,需要付出高昂的成本和时间代价。其次,在处理不同的I/O、存储器类型、显示屏和传感器接口时,往往处理器本身就具有许多限制。因此,如果某个设计需要添加一个不同类型的传感器,制造商要么选择更换处理器,要么
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6469ERNI推出高密度、高速传输的紧凑型连接器
华强电子网 (0)ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列,推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用,传输率高达25 Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选,如100Gbps以太网(IEEE 802.3ba标准)、光互联论坛(OIF)、USB 3.1等等。此新型连接器适用于如数据通信、远程通信、**计算、医疗技术、工业自动化等需要高速传输和大数据量的典型应用。采用表面贴端子的新型三排式连接器拥有高密度针型。垂直型(180°)连接器现备有75和192针型(3 x 25 和 3 x 64),并可根据客户需求提供其它针型选择。为了涵盖更广泛的应用领域,新型连接器提供了*大的接地及布线灵活性(单端及差分信号)。中间一排(第三排)可用作接地,以减小两个信号排之间的串扰。另外,第三排也可用于供电(也可通过屏蔽片实现)。新的垂直型MicroSpeed三排连接器理想使用于板对板连接(夹层)或通过FPC柔性板进行板连接。板对板距离可达到5毫米(1毫米公连接器及4毫米母连接器)。ERNI在新型MicroSpeed连接器上进一步优化了屏蔽设计,显著减少了耦合电感。连接器
Holtek推出*新MCU系列BS66F340/350/360
华强电子网 (0)Holtek推出*新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360,内建*新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2),具有硬件加速电路,可增强Touch Key算法的执行效率,所以可以在同一颗MCU执行主控与触控功能,为一高整合度的SoC系列。BS66F340/350/360的特点在于工规 (-40°C ~ 85°C),工作电压2.2V~5.5V、4K/8K/16K Words程序内存、SRAM为512/768/1024 Bytes、触摸按键与I/O功能复用、支持I2C/SPI/UART传输界面,并内建高精准度RC振荡器,LVR有4种电压可做选择,LVD有8种电压可做选择,分别支持*多12/20/28个触控按键,除了保有原有Holtek触控家族的优点之外,触控侦测的更新率更高,并且抗干扰的能力更好。而内建的LED Driver更俱备4段电流输出控制,可直推LED不须外挂限流电阻或三极管,大幅简化产品应用零件及降低成本,非常适合于俱备LED之小家电触控面板应用。BS66F340/350/360内建8个通
存储器产业缺芯 中国如何突围?
互联网 (0)12月2日,Cypress和Spansion宣布价值40亿美元的全股交换,两家公司合并。从对国际产业影响来讲,这是一件小事,然后它引发的思索在我的脑海中却像云蔓青丝,慢慢展开,挥之不去:几年前曾经建议国内一个与Spansion深度关联的公司去收购它,而*近国内还有力量准备并购Spansion,借此来探索发展中国的存储器产业。近来产业新闻频频,高通、英特尔、联发科和紫光“你方唱罢我登台”,占据了媒体的大部分篇章,好像集成电路就是通信基带芯片。固然通信基带芯片是未来芯片竞争中的一个重要部分,但其实整个市场加起来也才300亿美元左右,而被韩国、美国和日本少数几家公司垄断的存储器市场却高达800亿美元,同时中国每年进口的存储芯片就达600亿美元!远超CPU和通信芯片等“热点”市场。如果集成电路是工业中的粮食,那么存储芯片就是粮食中的大米,对产业的重要性众人皆知。中国发展存储芯片的必要性和紧迫性自不必多言。在这次国家纲要出台,大基金成立,将芯片上升到国家战略之后,如果再不考虑存储器怎样发展,那以后中国存储器产业乃至整个电子产业都将会是“人为刀俎,我为鱼肉”。那么问题来了,在这个被国际巨头高度垄断
2014年全球一体机PC的出货量排名
互联网 (0)据市场研究公司Digitimes Research称,2014年全球一体机PC的出货量将达到1330万台,较上年的出货量减少8.8%,占全年台式机PC出货总量的9.4%。从厂商的角度来说,联想将以30.5%的出货量份额独占鳌头,仅次于它的是苹果,出货量份额为30.1%,惠普排在第三位,出货量份额为16.5%。排在第四位至第八位的厂商依次为:戴尔(6.8%)、宏基(4.5%)、微星国际(2.3%)、华硕(1.7%)和富士通(1.7%)。在台湾ODM厂商中,广达电脑以39.5%的出货量份额排在**位,随后依次为:TPV-Inventec Technology(16.5%)、纬创集团(13.2%)、和硕联合(12.0%)、仁宝电脑(9.4%)和微星国际(3.5%)。
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6470国际大厂推出更省电的LED球泡灯新品,11月LED球泡均价进一步下降
互联网 (0)根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside*新LED灯泡灯零售价调查显示,2014年11月,全球取代40W的LED灯泡灯零售均价下降约6.1%,达到12.5美元;取代60W的LED灯泡灯全球均价下降5.0%,达到16.8美元。11月正缝中国“***”购物节,厂商促销活动继续,中国区球泡灯均价继续下降;欧美地区,随着LED技术与效率的提升,Philips、Sylvania等国际大厂率先推出更省电的LED球泡灯,新品价格低于市场平均价格。取代40W白炽灯商品部分,英国地区11月价格呈现19.7%大幅下跌,大多数产品价格均有所下降,以往取代40W白炽灯的LED球泡灯,瓦数多半在7~9W,而11月份该地区部分厂商新推出的产品大多在6W左右,如Philips 新上市的3款均为6W产品,光通量依旧达到470LM,可调光的销售价格为12.10美金, 不可调光的为6.99美金,新产品价格远远低于该地区平均市场价格。美国地区继10月份价格呈现13.8%的降幅后,11月份再降7.5%。HomeDepot等大卖场继续准备着圣诞节促销活动,CREE、Philips、GE、EcoS
欧特克BIM技术推进建筑业深化改革 驱动绿色施工
赛迪网 (0)12月12日消息,全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的***欧特克有限公司携手中国建筑业协会、中国建筑业协会绿色施工分会在天津共同举办了“2014年度中国建筑业建筑信息模型(BIM)邀请赛”颁奖典礼。现场隆重揭晓了“*佳BIM企业奖”、“**BIM 工程项目奖”、以及“BIM拓展应用奖(单项)”等三大奖项的获奖名单。凭借BIM技术能有效减少施工时间浪费、降低质量风险、**控制建设成本以及实现设计施工一体化等方面的优势,**逾百个企业和机构在其施工项目中运用BIM技术有效提高了建筑效益,并不断推动绿色施工的各个环节向更高的管理水平发展,其中包括获得“*佳BIM企业奖”殊荣的中建八局**建设有限公司、中铁建工集团有限公司、中国建筑**工程局有限公司、中建一局集团建设发展有限公司和中国建筑第四工程局有限公司等。 中国建筑业协会副会长兼秘书长吴涛、中国建筑业协会专家委员会常务副主任肖绪文、中国建筑业协会绿色施工分会会长王祥明、欧特克软件(中国)有限公司工程建设业总监兼制造业总监李邵建等领导及获奖企业、机构代表,与来自**各地的建设施工行业的技术和管理人士共同出席并见证了本次颁奖盛会。 欧特克软
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64712015年液晶显视器市场需求回归,出货跌幅缩至1.3%
互联网 (0)2014年液晶显视器市场经历了近几年来少见的面板供给短缺状况,在供给受限下抑制了整体液晶显视器的全年出货量。TrendForce旗下光电事业处WitsView 预估2014年液晶显视器(含一体机, AIO) 出货量约1.5亿台,年衰退5.1%。WitsView研究经理王靖怡表示,2015年液晶显视器出货回归需求面,整体出货衰退幅度将缩小,全年液晶显视器出货含AIO合计约1.48亿台,年���1.3%,其中液晶显视器出货约1.31亿台,年衰退1.9%;AIO约1700万台,年增约3.2%。王靖怡表示,2015年液晶显视器出货衰退幅度缩小,主因有三:首先,韩系LGD与陆系京东方等面板厂陆续在这两年新增多条八点五代线,增加液晶显视器的面板供给,因此2015年显视器面板供应将不虞匮乏,使得出货状况回归于需求面。其次,面板供应增加代表品牌厂商有更大的议价空间来压低面板成本,有利于下半年旺季促销策略制订。*后,北美因微软停止支持Windows XP而带动的商务换机潮,部分需求递延至明年发酵,也让2015年上半年市场需求有值得期待之处。王靖怡进一步表示,广视角新产品的普及则是2015年液晶显视器发展的另
雅特生科技推出适用于工业设备的隔离式DC/DC电源转换器
电子发烧友网 (0)2014年12月11日 - 中国讯 -- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出两系列适用于高功率密度工业设备、而且大小尺寸只有1 x 2 英寸(25.4mm x 50.8mm) 的全新隔离式直流/直流电源转换器。这两系列型号分别为AEE 40 W 和 AEE 50 W 的电源转换器采用金属外壳,其表面及内部全部经过灌胶以增强保护,另外还有屏蔽,因此*适用于极恶劣的环境,例如,工作温度即使低至-40 摄氏度或高达80摄氏度,电源模块也可正常操作。此外,这两系列电源转换器另有夹扣式散热器可供选用,确保转换器即使置于要倚靠空气对流或强制风冷方式散热的环境,也可充分发挥其散热能力。雅特生科技这两系列全新的AEE电源模块适用于9Vdc至36Vdc以及18Vdc至75Vdc的超宽广4:1输入电压范围,可支持12V、24V或48V的额定轨至轨输入电压,而且输出电压极为稳定。单输出版本的输出电压可以微调,微调幅度不超过额定输出的+/-10%。40W的系列可提供3.3V、5V、12V、15V或24V的单输出电压,而双输出的型号则可提供+/-12V或+/-1
TI推出体积*小的DLP Pico 1080p显示芯片组
电子发烧友网 (0)
中国北京(2014年12月5日)——德州仪器(TI)(纳斯纳克交易代码:TXN)今日宣布,其用于视频和数据显示应用的0.47英寸TRP全高清1080p芯片组已出货提供给第三方开发人员进行测试。该芯片组采用了已在全世界80%以上数字剧院应用和验证的DLP Cinema®技术,是目前德州仪器旗下能使小型电子设备实现更亮、更高效的全高清成像的*小芯片组。适用电子设备包括:便携式投影机(电池和交流电源)、无屏电视、控制面板、交互式显示器及可穿戴式设备(如近眼显示器)等。0.47英寸TRP全高清1080p显示器芯片组的关键特性:· 全高清分辨率,画面清晰,紧凑型结构适用于各种尺寸的用户终端设备· 低功耗,适用于电池供电设备,例如便携式投影机和可穿戴式设备等· 与此前的DLP Pico™芯片组架构相比,德州仪器DLP®**TRP架构和灵活的DLP IntelliBright™整套算法能将亮度提高100%或将功耗降低50%。与现有同尺寸的架构相比,DLP TRP架构的分辨率提高了一倍为了帮助***更快地在市场上推出**产品,德州仪器针对微型光学引擎生产商建立了一个*为**的生态系统,使***无需
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