vivo X5Max深圳发布，整机厚度4.75毫米，vivo说他们“又一次创造**”。关于这部手机的“薄”元素，还有以下种种：1.77毫米单面化高达90%的单面临界布板;3.98毫米行业内*窄设计的多梁机翼中框;1.36毫米全球*薄的SUPER AMOLED全高清显示屏;2.45毫米行业*薄的扬声器BOX。
X5Max支持4G/3G/2G多模，支持双SIM卡，并配备5.5英寸显示屏，分辨率达到1920*1080像素。此外，X5Max还延续了vivo一贯对于声音精益求精的风格，**手机Hi-Fi2.0架构。这部手机采用骁龙615处理器，这是业内首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案。Qualcomm称，骁龙615处理器提供了中国厂商所需的全部特性：集成4G LTE，64位计算，**GPU，全球RF前端解决方案以及八核处理器。
骁龙615支持ARMv8——*新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了*具能效的执行方式，支持64位计算，同时兼容现有32位。ARM稍早前发布白皮书称， “在利用 ARMv8-A 架构优势进行硬件设计方面，Qualcomm是早期领导厂商”;“*重要的是，手机设计需要性能与效率之间达到**平衡”。对于骁龙615所集成的Cortex-A53 CPU，ARM称，“在一个追求更高效操作点的较小配置中使用更简单的管道，但仍然可提供出色的性能”;“比基于 ARMv7-A 架构的Cortex-A7 CPU高 40%以上的性能，比上一代Cortex-A9 CPU提供更高的性能、同时，是基于 ARMv8-A 的*小、*节能的处理器”。
此外，关于骁龙615等64位骁龙处理器，一个非常值得注意的点是：Qualcomm日前*新发布了针对Android NDK的升级版Snapdragon LLVM编译器，并将其扩展至骁龙64位处理器，其作用在于优化代码，从而更好地发挥骁龙处理器的性能。Qualcomm称，“有理解力”的编译器是Qualcomm帮助OEM厂商和应用***实现骁龙处理器*佳性能和用户体验的其中一种方式。“发布LLVM编译器的原因是——只有芯片和软件和谐一致地工作，才能实现出色的用户体验和高效的产品性能。如果没有能充分利用CPU特性的优化软件，那么CPU性能再高也无济于事。”
CPU仅为骁龙处理器的一小部分，在其独特的异构计算的思路下，GPU也承担了非常重要的计算作用。骁龙615集成Adreno 405 GPU，支持*先进的移动图形功能，例如硬件曲面细分和几何着色，实现更加清晰、逼真的手机游戏场景以及惊艳的用户界面，支持*新的移动图形API，例如OpenGL3.0和DirextX 11。
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