2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%

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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新年终预测,2014年全球半导体设备市场达380亿美元,台湾半导体设备支出将连续五年蝉联****。该机构预测,2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%;而此一成长态势将可望延续至2015年,预计明年将成长15.2%、达440亿 美元。

SEMI年终预测指出,晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块,2014年预计增加17.8%,达299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%,达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%,达34亿美元;至于其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8%。

若以地区市场来分析,台湾、韩国及北美仍是*大半导体设备资本支出地区,并呈成长态势。根据SEMI预估,2015年台湾半导体设备销售预估仍可成长28.1%,达到123亿美元,将再度蝉联****大市场。

SEMI台湾总裁曹世纶表示,台湾半导体业投资在晶圆代工、记忆体及封测厂商的带动下,仍将持续稳健成长,可望进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。

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