探访LED小人物系列之德力普“匪气”吴杰

想在贝壳一样的浴缸里洗澡吗？

相信在每个女生的内心身处都会有个公主梦，或许现在真的有机会可以满足你的愿望，你可以像美人鱼一样在"海洋"里畅游，它就是一个贝壳浴缸，是不是很好奇?一起来看看吧……在这个贝壳浴缸中，你的所有感官都会受到激发，它能够缓解压力，同时享受**的SPA。让你在劳累的**工作后，彻底的享受身心的放松。在该设备的触摸界面用户可以自定义灯光、音乐以及芳香疗法，水龙头是隐藏的，这使得浴缸更显得浑然一体。如果你喜欢，可以应用其记忆模式，确保下次可以"一键"享受同样的服务。当然，用户也可在浴缸的四周种植一些小植被，让整体有个温馨的感受。该浴缸确实让人浮想联翩，但有网友表示其有点"占地"，也有网友觉得是"土豪"的专属，也有网友非常期待特卖。

OLED暗室开撕液晶电视：黑色完胜

打破陈规：全新SCHOTT TEC TO封装 10Gbit/s带制冷器件的理想封装选择

肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合，用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的SCHOTTTEC TO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用，是需要热电制冷器(TEC)的10GBit/s激光器的理想选择，可实现中长距离传输。基于 TO 结构的封装, 其尺寸也小于常规壳体式封装.。2015年8月31日至9月3日，肖特将在深圳举办的中国国际光电博览会上展示其*新的TEC TO(1号馆，1B60号展位)。在为高频应用设计TO封装时，阻抗匹配和空间限制是开发人员面临的*大挑战。肖特借助全新的TEC TO设计克服了这些局限性。该热电制冷器可控制散热，从而确保稳定的激光波长。这个全新设计基于一个加长的射频馈通，能大大缩短打线长度，减少激光器的信号损失，从而提高了整体性能。此外，全新的TEC TO是一个基于导电良好的钢制基板的TO封装设计，不再依赖于盒式管壳设计。肖特电子封装中国区销售总监Derek Ye对此解释道：“盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。TO封装是业内*为熟知的封装形式，玻璃封接的小型化极限已被打破，在克服了一系列挑战后，我们可

Pericom推出面向移动设备、云平台及物联网的系列高速连接、时频和控制新品

百利通日前宣布：Pericom将为包括笔记本电脑、智能手机和平板电脑等下一代移动设备，面向云计算的先进存储和服务器平台，以及智能家居等物联网应用推出全新的高速串行连接解决方案、超小型低功耗时频器件和控制器件等系列新产品，包括Type-C连接解决方案，Combo ReDriver和Linear ReDriver信号完整性中继放大器， 32kHz晶体振荡器(XO)，超低功耗实时时钟，UART连接解决方案，以及应用于智能家居的人体红外线传感器驱动器(PIR Sensor Driver)芯片。Pericom将在2015年8月31日-9月2日，借参加于深圳会展中心举行的电子工程盛会IIC-China 2015的机会展示这些解决方案和新产品，Pericom的展位号是3A07。针对下一代移动平台及相关产品的高速连接需求，作为全球**串行高速连接解决方案厂商的Pericom推出了业界**套支持USB3.1 Gen1和替代模式DisplayPort 1.2a的Type-C整体解决方案。随着基于移动性的USB接口和所有USB驱动平台向全新的可逆式Type-C USB连接器快速转移，对于新的规范提供的各种选

SiFotonics硅光子技术获突破性进展 APD性能超III-V族

寻找大众“刚需” 企业抢滩智能家居控制入口

LTPS面板价格持续下降 渗透率快速拉升

章俊： 一样的互联网+，不一样的电商解决方案

高通骁龙820将内建智能保护功能 协助查杀病毒

高通为2016年智能手机准备的骁龙820处理器将内建所谓“智能保护”功能，有能力来跟踪用户APP，并且提醒用户卸载广告或者恶意APP。高通表示，骁龙820处理器内建硬件智能保护功能，配合手机制造商和如软件商的防病毒软件来告诉用户，已经安装的APP当中，哪些APP运行行为异常。以手电筒APP为例，用户可以先运行手电筒APP，然后退出，让骁龙820处理器配合反病毒软件在后台分析这款手电筒APP异常行为，然后在前台提醒用户。骁龙820处理���内建的硬件智能保护功能程度，还要取决于手机制造商或防病毒的移动应用程序开发商参与程度，这样一来，用户获得的保护级别就有可能不同。到目前为止，三家反病毒厂商AVG，Avast和Lookout都宣布支持骁龙820处理器内建硬件智能保护功能，并且将在旗下反病毒APP 当中支持这项功能。高通发言人表示，采用骁龙820处理器的智能手机厂商会自行宣布是否支持这项功能，并且公布自己是否会推出相应的APP。

比亚迪“户外道路工程”竞逐2015高工金球奖

苹果究竟想做整部汽车 还是只做汽车周边？

产业分析师指出，无论*后产品会被叫做“iRod”、“iMove”或是“iCar”，苹果(Apple)已经加足马力进军汽车产业，但到目前为止都非常低调；“他们的目标是电动车，”Strategy Analytics全球汽车产业副总监Roger Lanctot认为。Apple 到底做不做得成汽车生意？该公司能或不能为汽车产业带来的贡献是什么？各家分析师的意见大不相同；但被问到传统汽车业者会不会跟Apple合作，大家的看 法几乎都是肯定的；他们认为，主要的因素就在于电动车、连网汽车、随选汽车服务以及自动驾驶车辆等新概念的崛起，让传统汽车业者陷入困境，也为 Apple、Google等过去从没打造过车辆产品的科技业者，开启了进军汽车领域的机会。Apple的目标只是“汽车周边”？分析师们*保守的看法是，Apple不会生产整辆车子，该公司对汽车领域的目标应是利用其软件技术强项，开发“汽车周边”；如市场研究机构IHS的汽车市场分析师Egil Juliussen就认为，连网汽车与自动驾驶车辆应该会是其焦点。Juliussen 进一步解释，Apple与Google已经从很多方面涉足连网汽车──包括Apple

科谷电源：单级高功率电源角逐2015年高工金球奖

【高工金球奖】普万光电“高分子塑包铝PAR灯”全力出击

【高工金球奖】台工电子: “全自动高速分光分色机”**市场

【高工金球奖】浩迪光电：高效能LED路灯竞夺金球奖

从360奇酷手机黑白彩色双镜头看未来手机摄像头的发展趋势

【高工金球奖】巨能光电：**散热技术工矿灯不再“发烧”

雷特科技：智能LED电源角逐2015高工金球奖

国星光电：封装器件和亮化工程项目角逐2015高工金球奖

2015年高工LED金球奖报名火爆进行中，LED全产业链的代表企业——国星光电(002449.SZ)自然不会缺席。封装器件在国星光电的优势所在，此次参与角逐“年度技术**奖”的户外高密显示屏器件和CSP器件各有特色。1921器件据了解，户外高密显示屏器件1921采用了折弯、防水压槽和放水孔等防水设计解决水汽渗入内部问题，并取得相关**;表面哑光技术则可以减少整屏大角度反光问题，提高实际屏体视角度;突破性将户外SMD LED器件尺寸缩小至2.0*2.1*1.9mm的尺寸，采用PLCC4设计，可以兼顾户内外P4以下高清显示屏使用; 采用高杯矮脚的设计，灌胶高度仅为0.7mm。据国星光电市场部负责人介绍，这一器件目前为*小尺寸户外LED显示屏器件，可应用于户外超清租赁屏、广告机等显示。CSP而在新兴的CSP封装方面，国星光电的NS-CSP 1010系列LED器件采用业内*先进的陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构实现LED高紧凑封装，NS-CSP 1010系列是目前世界上尺寸*小的瓦级功率型CSP LED器件之一，峰值功率达到3.5W，尺寸仅有1.0*1.0*0.4mm，光效130lm/W，可

我国成全球*大新能源汽车市场 今年总销量有望达20万量

准备好购买配备燃料电池的智能手机

将氢燃料转成电力的燃料电池 根据Hughes表示，IntelligentEnergy已经找到一种方法，让燃料电池可商业化并降低拥有成本；该公司是采用“一次设计、多次布署”的业务模式，来扩充其市场规模；只要有更多人使用他们的技术，他们就能更进一步以经济规模来降低产品成本。此外该公司还透过收购BIC旗下的燃料电池部门，来扩充该公司的产品阵容以及**。现在你已经可以在Apple商店买到一种名为“Upps”的IntelligentEnergy外接式燃料电池产品，可用来为iPhone充电；不过针对可望在2017年底推出的**款燃料电池智能手机，该公司拒绝透露目前正在合作的对象或是相关细节。

**季度可穿戴出货量苹果只是老二 Fitbit才是老大

丽晶光电：高密度小间距显示屏重磅来袭

红米Note2被指偷换屏幕摄像头：用户怒骂小米不诚信

近日京东商城和小米官网、论坛上关于红米Note2的争议愈演愈烈，IT之家也收到了不少红米Note2用户发来的投诉。原本打出了**性价比旗号要大杀四方的红米Note2目前却身处于虚假宣传、欺瞒消费者的漩涡中。事情其实可以用一句话概括，一些细心的消费者在买到红米Note2之后发现屏幕、摄像头的供应商并非像官网旗舰店宣传的那样由进口***供应，并出现了黄屏、触摸失灵现象，而且29块钱的“超高性价比”意外保也变了一种说辞。屏幕、摄像头的罗生门虽然在发布会上小米方面并没有明确红米Note2的屏幕供应商，而在16日当天商城网站上*初信息则显示红米Note2的屏幕供应商为夏普和友达。但事实并非如此，消费者买到手机检测后发现使用的是天马屏幕，并且该屏幕表现不够好，黄屏严重，让一些消费者无法接受。面对如此质疑，小米官方发表声明称红米Note2的屏幕采自多家供应商，小米从未标示过红米Note2采用夏普/友达屏幕。然而消费者对此标识难以接受，痛斥小米官方“耍流氓”的同时也提供了京东、国美、一号店等电商的宣传页面，并且网友在苏宁易购上观察到只有标有屏幕材质的图片上传时间为8月24日，其他图片的上传日期均为8月

LED光源在植物照明领域被广泛应用

近年来，随着设施农业的快速发展，对植物照明的研究越来越多，LED光源以其特有的优势，使其在植物照明领域被广泛应用。由于植物生长对光环境的光学参数有一定的要求，因此需要有相应的测量技术及仪器来**测量光环境的光学参数是否符合相应植物的生长需求，以此选择出合适的光源，确定光源的数量及排布，根据植物对光的合理需求为光源研制应用提供适宜的方案。LED照明产品在用于植物栽培照明时，不仅要考量其基本的光度、辐射度性能，还需根据植物的光合作用特性，在光量子系统和植物光度系统中考量植物受照面的光量子密度以及植物光度学参数，从而综合评价植物照明光源的性能。植物照明的关键因素及对照明产品的要求首先，光质。植物一般依靠叶片中的叶绿素吸收照射光，其吸收波段一般处于蓝光和红光区域，如图1所示。吸收光在植物体内经光合作用转换为有机能量，用以生长繁殖。因此，对于植物照明产品，首先应考量其吸收波段的辐照度，一般为400nm~500nm蓝光和600nm~700nm红光波段的辐照度，以及需要确定所选组合植物照明的光谱组成、范围、峰值波长和色温等。其次，光密度。植物接受光密度不同，将直接影响植物的生长发育和结构特征。如光密

关闭两家日本照明工厂 松下启动新一轮重组

今年平板电脑出货量猛降15% 新产品缺乏创意

Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET

Fairchild推出了其行业**的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了**的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。Castle Creations, Inc**执行官Patrick Castillo说：“在我们为每一位重要客户提供的成功解决方案中，Fairchild的Dual Cool 88产品发挥了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET轮廓低矮、占位面积小且Rds(on)低，使我们得以提供*小的电路板尺寸和*低成本的解决方案，同时在高功率BLDC电机驱动应用中达到*高效率。”Fairchild产品营销总监Mike Speed说：“在满足行业规章和消费者严苛需求之间，制造商还需要应对全球消费品和工业设备中日益凸显的更小、更智能和更高效需求的趋势， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸仅为D2-PAK封装器件一半的空间内，提供了优异的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商

中国抗战阅兵首现可穿戴设备 坦克霸气自拍引关注

亚成微电子：*低成本实现智能化

“前些天去古镇，古镇都不堵车了。”在陕西亚成微电子股份有限公司(以下简称“亚成微电子”，430552)深圳办事处的办公室里，大家开着玩笑。门店租金下降，产品价格透明，市场略显萧条，一些LED企业业绩下滑显而易见。然而，总有企业会逆市上扬。“我们目前保持着每月30%--50%的速度在增长，”亚成微电子销售二部总监吴聪告诉高工LED，这主要得益于团队建设完成后，队伍的稳定让公司的营收越来越好。在新三板挂牌、主打开关调光IC和线性恒流IC的亚成微电子，一直在做着差异化产品，力求为客户提供更好的增值服务。“用*低成本实现照明的智能化，是我们的追求。”吴聪表示。亚成微电子由半导体转型而来，从电视机顶盒、调制解调器的IC，到如今LED驱动IC，技术是他们*为倚重的环节。吴聪举了个例子，从MOS管说，目前能实现比其他同行更大的横截面积，从而能导入更高的电流，从检测数据和市场反馈来看，**性和可靠性也更强。RM9292D 非隔离Buck 18W 240mA 吸顶灯方案典型应用图不同于一般驱动IC与电源厂家的紧密合作，亚成微电子开始寻求与终端应用厂家的直接对接。吴聪告诉笔者，公司可以直接带着方案与灯厂对

台积电拟自建电厂以化解缺电危机

据了解，未来5至10年内，台积电将走向5-7奈米技术製程，惟新技术製程投资计画用电需求高达210万千瓦、成长幅度达85％，为求取用电稳定性，台积电正评估自设发电设备可行性，以因应缺电不确定风险。 扩内需 节能家电祭补助 用电增 李克强指数报喜 对于台积电预计投入多少金额来兴建电厂？全省会有几座？*快何时开始发电？等诸多细节，台积电昨（30）日则相当低调，仅以一句「评估中」带过。 为因应大陆半导体红色供应链掘起，台积电董座张忠谋7月向毛揆建议鬆绑12吋晶圆厂独资登陆，抢佔全球订单市佔率，毛揆可望在今、明二天听取简报后核定，交经部公告。 除大陆布局外，台积电未来5-10年，为维持全球核心技术**，在台湾将持续提出诸多新製程技术晶圆厂投资计画，包括走向5-7奈米新製程应用超紫外线（EUV）核心技术，日前已向经长邓振中报告。 知情人士透露，10年内台积电因应先进技术投资计画用电量需求大增，目前台积电全省各厂用电约110万千瓦、占台电供电3.7％，相当核电厂一部机组，10年内新增用电需求210万千瓦、用电成长85％，相较石化、钢铁等高耗能产业更紧张且关切国内供电情形。 ��积电希望台电新机组提前完

半导体概念 长线价值浮现

【高工金球奖】鸿利光电：COB携手CSP的“夺金”之旅

圆融光电：大功率紫光芯片竞夺2015高工金球奖

半导体展9月2日开幕揭露新商机

英特尔新处理器9月上市恐缺货

德国柏林消费电子展将在9月4日开幕，为期6天，近年消费电子需求热度升，会展时间刚好是下半年圣诞节旺季的前夕，人气逐年加温，已成科技业品牌发表新品盛会。 IFA新品一览 9月4日IFA开展，根据大会统计，2014年约有14万买主参访，其中包括4.78万国际买主，总计超过24.15万人次参访人潮，今年主题为以**催动消费需求，智慧家庭应用成为会场亮点。英特尔预告9月2日将在柏林举行记者会，由**副总裁Kirk Skaugen主持，市场预期将发表*新14奈米Skylake处理器，这也是继8月英特尔2款K系列高阶桌上电脑处理器推出后，正式针对低耗能行动装置推出Y及U系列处理器，Y针对2in1装置，而U则针对低耗电超薄笔电推出，另外9月低效能的M系列也会推出，带动相关行动装置百花齐放。不过电脑业者透露，英特尔处理器9月上市，初期供应量非常少，预估订单满足率只有20%，缺货问题恐纠缠电脑业者直到年底，虽英特尔高中阶主流H系列10月上市，但业者也认为初期供货也不乐观。华硕董事长施崇棠将在IFA亲自主持记者会，ZenWatch 2将正式发表，传言电池续航力将达3~4天，比第1代改善不少，而ZenBoo

矽品结盟鸿海 传苹果牵线

苹果iPhone6s/6s Plus中国预售时间首曝：9月18日

国行版iPhone6s/6s Plus什么时候开售?中国是不是**国家?我想这是很多果粉迫切想知道的。8月30日消息，去年的时候，苹果iPhone6/6 Plus发布后**国家里并没有中国，结果一度导致水货iPhone6/6 Plus在大陆的价格高的吓人。那么今年这种情况会不会再次上演?按照今年苹果对中国市场的重视程度来说，中国被选做**国家之一的可能性很大，但是也并不排除一些客观因素的干扰导致预售时间推后。现在，微博上有网友@爆料人-Leaksfly**曝光了国行版iPhone6s/6s Plus的发售时间。网友@爆料人-Leaksfly在微博上称，“iPhone6s将会在9月18日在中国各个地区进行预售，然后在9月25日，中国三大电信商将同步发售!” 该网友还称是从中国移动内部人士口中得到的消息。从这一时间来看，国行版iPhone6s/6s Plus的发售时间与iPhone6/6 Plus基本一致，也就是说中国可能并非**国家。当然，这一消息的真实性和准确性还又待进一步考证，而且鉴于这**对中国来说有着特殊的意义，因此该消息的真实性不强。大家还是以苹果将在发布会上为我们带来的官方消

Q4晶圆代工市场将攀升至122亿美元

结合行动支付功能　穿戴装置再添应用新亮点

甫问世的苹果智能手表，敲响穿戴装置市场序曲，各家大厂也使出浑身解数投入研发，由于穿戴式产品比手机更小更加贴身，又拥有公共交通票务在内等支付应用的适配性，因此多数业者认定，未来行动支付这项功能将是决定穿戴产品优劣的关键。行动支付的热潮几年来不断涌现，各类应用和方案层出不穷。特别是自2014年之后，主流智慧手机软硬件厂商正式推出相关产品，支付方式**不断，其应用也从智能型手机拓展至其他设备上，整个市场呈现技术方案快速涌现和轮替的情况。**与便利是市场关注焦点行动支付可以分为远距和近距离支付两类，前者早期型态是计算机在线支付和金融交易，而后者早期模式则是各类支付卡，包括信用卡支付和交通预付卡的应用，当然还包括现金支付。行动支付吸引力在于可以在一个互联平台上实现远距和近距离支付的融合，能够跨越金融和公共交通应用的壁垒，并逐步取代现金小额支付，同时方便纳入移动商务，如基于定位咨询服务的电子商务应用。因为涉及层面广，且行动装置是一个开放并互联平台，相较***更容易受到各类攻击，行动支付**性成为所有支付服务应用开展的前提。另一方面，行动支付服务相关参与方众多，在顾及系统各方利益和**诉求的同时，*

赛普拉斯扩展低功耗蓝牙产品线用于多领域

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案目前推出具有新封装方式和温度范围的产品。PSoC® 4 BLE可编程片上系统和PRoC™ BLE可编程片上射频解决方案目前均可选择专为**信用卡智能蓝牙连接性应用而优化的微焊球芯片级封装（CSP）方式。该封装厚度仅为0.38毫米，从而使这一已完全通过蓝牙认证的可靠的解决方案成为替代电路板上芯片的理想选择。赛普拉斯还提供了工作温度在-40ºC 至+105ºC扩展工业温度范围内的产品选项。从而在该温度范围内为工业、汽车、照明等需要在极端气候条件下工作的应用提供了稳定的产品性能。128KB和256KB闪存版本的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE 解决方案都有微焊球CSP封装和扩展工业温度的选项。这些新产品与赛普拉斯之前的低功耗蓝牙解决方案管脚兼容，便于升级。赛普拉斯无线产品线副总裁Eran Sandhaus说：“低功耗蓝牙市场发展非常快，赛普拉斯正在不断针对各种新兴应用提出的要求进行**。这些新款CSP和温度选项将为我们具有易用性、可编程能力和稳定的低功耗性能的PSoC 4 BLE 和PRoC BLE解决方案带来更多的客户

全球产业格局大调整 工业4.0掀半导体巨变

乘自贸区扩区东风 上海推动集成电路生产物资通关

绿诺科技携手百度未来商店发布首款可调光LED灯泡