2015年高工LED金球奖报名火爆进行中，LED全产业链的代表企业——国星光电(002449.SZ)自然不会缺席。
封装器件在国星光电的优势所在，此次参与角逐“年度技术**奖”的户外高密显示屏器件和CSP器件各有特色。
1921器件
据了解，户外高密显示屏器件1921采用了折弯、防水压槽和放水孔等防水设计解决水汽渗入内部问题，并取得相关**;表面哑光技术则可以减少整屏大角度反光问题，提高实际屏体视角度;突破性将户外SMD LED器件尺寸缩小至2.0*2.1*1.9mm的尺寸，采用PLCC4设计，可以兼顾户内外P4以下高清显示屏使用; 采用高杯矮脚的设计，灌胶高度仅为0.7mm。据国星光电市场部负责人介绍，这一器件目前为*小尺寸户外LED显示屏器件，可应用于户外超清租赁屏、广告机等显示。
CSP
而在新兴的CSP封装方面，国星光电的NS-CSP 1010系列LED器件采用业内*先进的陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构实现LED高紧凑封装，NS-CSP 1010系列是目前世界上尺寸*小的瓦级功率型CSP LED器件之一，峰值功率达到3.5W，尺寸仅有1.0*1.0*0.4mm，光效130lm/W，可应用于背光、高密度照明、投影设备、**指示等领域。
国星光电NS-CSP 1010系列LED器件采用****陶瓷薄膜衬底技术(C-TFS)，将覆晶芯片固晶于厚度仅有50~80μm的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高强度、低膨胀系数特性缓冲芯片外延层与外部线路，解决了芯片漏电或短路的问题，实现CSP器件高信赖性工作。同时薄膜陶瓷有效的缩短了芯片与外界热流通道的距离，抵消了衬底尺寸减少带来的热扩散性能下降。*后陶瓷衬底有效的支撑芯片侧面荧光粉层，大大降低了荧光粉层脱落的可能性，也进一步提高了器件的气密性。
“配合优化的二次透镜，可以将直下式光条的LED数量减少三分之一甚至一半，大大降低了系统成本。”上述负责人介绍。
此外，国星光电在四川盐亭县嫘祖广场的亮化照明工程，广泛使用LED灯具，很好地利用了LED灯具，体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、材料环保、坚固耐用、多变幻的特点。
该亮化项目位于老城区核心区域，具有不可替代的地理位置。随着县城的发展建设，老县城的搬迁是顺应城市发展的必经之路，而对嫘祖广场的改造亮化，可以达到减少能源消耗，降低废气排放，提高城市灯光亮度的节能减排高效工程。
该工程已完成竣工验收备案，并经过半年以上使用没有发现灯具或整体工程质量缺陷和质量隐患。以此工程来角逐2015年高工LED金球奖的“年度*佳工程奖”，也是相当有竞争力。
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