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传感器是物联网的发展核心

电子工程网

物联网的发展势头迅猛,在各个领域的应用都越来越深入。但是任何技术的发展都受限于基础硬件的核心水平与部署规模,而物联网发展的关键就在于传感器。随着政府对物联网技术的大力推进,传感器作为物联网核心将成为提升我国现代信息技术、带动产业化发展的*好突破口。从技术层面看,承担着数据采集和传输重任的传感器,通过物联网领域的引导,正在朝着智能化、微型化、集成化、网络化、多功能、低功耗的方向发展。目前,国内传感器应用占比*多的是工业和汽车领域,发展*快的是汽车电子和通信电子应用市场。此外,在智能农业、智能交通、智能楼宇、智能环保、智能电网、健康医疗、智能穿戴等领域,传感器同样有着广阔的应用空间。对此,艾迈斯半导体大中华区副总裁陈若中表示:“传感器应用非常广泛,未来将会改变世界”。看到传感器巨大的市场潜力,传感器巨头艾迈斯半导体近年来也通过收购不断丰富产品线,加强了在汽车、医疗、工业制造、智能家居和智能楼宇等行业的市场地位。据陈若中介绍,目前艾迈斯半导体的传感器业务主要在于光学、图像、环境、降噪音四大板块。作为光学传感器领域的**企业,艾迈斯半导体的产品包括照明、光度分析、显示屏、比色分析等方面。3月1

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中国的移动支付规模已是美国近50倍 揭秘“无现金社会”

中国企业家

从当下过渡至“无现金社会”,还需要经历多个商业竞争阶段,目前支付宝与微信支付在线下扫码领域交战正酣,而下一阶段则可能是扫码支付和NFC近场支付的角逐。在今年的两会上,有几位代表相继带来了“推动无现金社会发展”的相关提案,进而引发热议。有第三方支付机构更是放出豪言称,“中国将会在5年内进入无现金社会”。不过,这一时间表却遭到政协委员、福耀玻璃集团董事长曹德旺的冷淡回应,“要真正实现无现金社会需要一两百年的时间。”中国印钞总公司也通过官方微信的一篇文章表明态度,不服、现金不会消亡。无现金社会,指的是以电子货币支付为主的社会经济模式,现金使用率极低,任何消费都以信用卡、电子货币、扫码支付、NFC支付等方式完成。一项来自外媒的调查结果显示,超过70%的中国网友认为现金已经不是生活的必需品,甚至有留言称,“如果有商店不能用手机支付反而会显得奇怪,我在地铁里有遇到行乞的都带着二维码。”不可否认,当下的中国正处在向无现金社会快速发展的时期,对于很多生活在一二线城市的人来说,早已习惯了出门不带现金的生活方式。从大型商场、超市,到早餐摊、菜市场,再到打车出行等许多消费场景中都已经实现了“无现金”的支付方

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摩尔定律也许会死,提升芯片性能还有方法

维库电子市场网

摩尔定律也许会死,提升芯片性能还有方法 1965年,计算机技术尚处于起步阶段,一位开创性的计算机工程师戈登·摩尔(Gordon Moore)写了一篇让当时的技术人员倍感震惊的文章。摩尔的理论是,计算机的性能每12个月将会提升一倍,而该技术的成本同时下降50%。40年来,所谓的摩尔定律仍坚如磐石。但对于摩尔来说,这是艰难的日子。去年,摩尔参与创立的计算机芯片制造商英特尔表示,它们将处理性能翻倍的速度已经减缓到30个月。2016年5月,麻省理工学院技术评论的头条文章标题为“摩尔定律已死”。 的确,计算机性能的提升速度正在放缓。这种放缓也确实是一个问题:我们承诺的许多下一代产品取决于更快、更强大、更便宜的芯片,而且它们的发展也印证了摩尔定律将会持续的假设。如果指数级增加放缓或停止,那么虚拟现实、人工智能、自动驾驶汽车、医疗,以及基因工程,甚至*新的智能手机的发展都会明显延缓。但从某个角度看,摩尔定律已死的报告可能严重夸大了事实。芯片可以做到多小?摩尔定律未死,但看上去命不久矣。如果它会复苏,工程师和产品设计师必须寻找新的突破口。“必须”不是建议,而是基于物理学定律。计算机工程师通过缩小芯片尺寸来提升其性能,但这种策略已经过时了。在

机构看好自主芯片产业链

上海证券报

集成电路指数昨日创出今年以来新高,兆易**、长电科技等个股当日大涨,机构对自主芯片产业链龙头个股关注度明显提升。受消费电子和汽车电子等产业的推动,芯片产业景气度上升,今年以来芯片价格普遍涨幅在一成以上,产业链进入景气状态,引发机构关注。证券表示,目前半导体行业整体景气度较高,费城半导体指数反映的是美国半导体行业上市公司股价走势,也是半导体行业景气度的关键指标,费城半导体指数从去年10月开始至今已上涨340个点。部分买方机构认为,硅片、存储器芯片和晶圆代工等半导体产品持续涨价,半导体产业进入景气向上周期,涨价潮可能持续到今年年底。芯片行业具有重要的战略意义,芯片被广泛运用于家电、手机、汽车电子等产业,被誉为工业4.0的粮食,我国每年进口芯片的外汇花费超过进口石油,近期大热的人工智能、无人驾驶等产业未来比拼的也是芯片运算能力。部分买方机构认为,我国芯片市场需求巨大,自给率低下,而芯片具有重要的战略意义,我国自主芯片行业未来必须具备突破能力,而随着芯片产能从欧美转移到亚洲,我国半导体产业环境逐渐成熟,我国企业与国际大公司之间的差距在缩小,龙头公司面临良好的战略机遇。*近A股芯片板块个股动作频

我国应建立科技成果市场定价机制

中国电子报

制造业**离不开产学研协同**成果的及时落地转化。**人大代表、厦门信达股份有限公司总工程师魏岚在接受《中国电子报》记者采访时指出,在**成果的转移对接过程中,还存在知识产权等科技成果定价机制不健全、时间长等问题,导致科技成果交易难,影响了科技成果及时落地转化。她建议国家加快科技成果交易平台建设,完善科技成果交易机制。我国在科技成果交易方面还存在诸多不足。一方面,科技成果定价管理体制实施困难、过程繁琐。另一方面,科技成果定价机制仍有待完善。破解科技成果定价难题的关键是建立科技成果市场化定价机制,由市场决定科技成果交易价格。但相关政策中提及的机制方法仍不完善,影响了产学研协同**的进一步发展,成为科技成果转化、制造业**过程中不可忽视的一个制约环节。针对科技成果交易方面存在的不足,建议我国建立科技成果市场定价机制。由市场决定科技成果交易的价格,即科技成果转让、许可、合作和作价投资,通过协议定价、在技术交易市场挂牌交易、拍卖等市场化方式确定价格。协议定价的,科技成果持有单位应当在本单位公示科技成果名称和拟交易价格,并明确公开异议处理程序和办法。她认为,应该改革科技成果使用、处置管理制度。尽

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白电本土三强跨界寻出路

维库电子市场网

在家电产业贴近天花板的背景下,国内三大白电巨头开始去家电化变革。美的集团日前宣布,该公司已经正式完成从传统家电企业向科技巨头的转型,海尔集团和格力集团也分别在互联网市场和汽车业务上动作频频。市场饱和度增高、发展空间缩小,是白电厂商近两年共同面对的市场困局,企业走上多元化道路也在情理之中,但由于深耕家电市场多年的经历,它们很难在短期内真正摆脱家电的标签,新业务尚不成熟,旧业务不忍割舍,白电三巨头的角色转换并不容易。集体去家电化虽然三大白电企业都致力于去家电化的转型,但转型道路并不相同。其中,格力偏重于制造业,历时7个月对珠海银隆的收购*具代表性。去年4月,格力发布公告称,公司正在筹划发行股份购买资产事项,该交易标的为珠海银隆,同年8月,格力宣布将以130亿元的价格收购珠海银隆。虽然这项收购计划*终泡汤,但本月格力电器与珠海银隆又签订了200亿元的《合作协议》,双方及其子、分公司利用各自产业优势,在智能装备、模具、铸造、汽车空调、电机电控、新能源汽车、储能等领域进行合作。按照格力的计划,该公司将继续以空调产业为支柱,大力开拓发展新能源、生活电器、工业制品、模具、手机、自动化设备等新兴产业,

以提速降费助力战略性新兴产业发挥新动能潜力

中国电子报

国家统计局2017年2月28日发布的统计公报显示,2016年我国国内生产总值(GDP)增长6.7%,增速重回****,增长质量明显提升。数据信息是战略性新兴产业关键要素经济新常态下能取得如此喜人成绩实属不易,其中,战略性新兴产业作为经济新动能发挥了非常重要的作用。一方面,战略性新兴产业强劲的增长势头是工业增加值以及整个国内生产总值保持中高速增长的主要动力源泉之一。2016年,工业战略性新兴产业增加值增长10.8%,远高于规模以上工业增加值6.0%的平均增速,有效对冲了实施“三去一降一补”后传统产业增速下降带来的负面冲击。另一方面,战略性新兴产业有助于优化产业结构、提升经济增长质量。战略性新兴产业的发展以科技**作为基础,各领域普遍具有高技术门槛、高投入产出效率的特点,并*终体现为宏观全要素生产率和社会生产力水平的提升;而这也正是实施供给侧结构性改革的目标所在。培育发展战略性新兴产业直接受制于信息通信领域的基础设施及公共服务状况。新一代信息技术本身就是战略性新兴产业*为重要的领域。中国社会科学院数量经济与技术经济研究所课题组(以下简称“社科院课题组”)的*新研究显示,在战略性新兴产业*主

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我国在硅纳米线阵列宽光谱发光研究中取得新进展

中国科学院

近期,中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI材料与器件课题组在硅纳米线阵列宽光谱发光方面取得新进展。课题组研究人员将SOI与表面等离子体技术相结合,研究了硅纳米线阵列的发光性能,并且与复旦大学合作借助时域有限差分法(FDTD)理论计算了硅纳米线发光峰位与纳米腔共振模式的对应关系,为实现硅基光电集成奠定了实验与理论基础,有助于推动硅基光源的大规模应用。Si作为微电子工业领域*重要的基石,在集成电路发展中起到了至关重要的作用。但是随着器件尺寸越来越小,过高的互连和集成度带来了信号延迟和器件过热的问题,给以大规模集成电路为代表的微电子工业的持续发展带来了很大的挑战,而硅基光电子集成则是解决这一难题的理想途径。然而将两种截然不同的技术(电子学与光子学)集成在同一片硅片上,*大的挑战是光源的问题。对于发光器件,目前大量的研究集中在GaAs,InGaAs等直接带隙半导体。但是目前为止实现III-V族等直接带隙半导体材料与硅基集成还存在巨大的阻碍。然而,硅由于其间接带隙结构使得其发光效率极低,无法实现光的有效发射。SOI课题组母志强、狄增峰、王曦等研究人员将SOI技术与