涨知识！亚成微推高压线性之“恒功率”IC RM9001A

TV市场暂无乱流　今年4K渗透率上看20%

时序进入2015年第2季初，尽管目前仍是液晶电视的销售淡季，不过相关零组件供应链表示，除了大陆五一假期将进入促销旺季外，北美市场虽有强势美元，但电视产品价格越来越亲民，4K UHD(解析度3,840x2,160)机种也越来越有价格竞争力，成为渗透率*有机会提升的区域市场之一，估计全年全球4K TV渗透率可望挑战20%的高水准。LCD驱动IC封测业者表示，若以现在较为普及的Full HD(解析度1,920x1,080)液晶电视作为基准，4K UHD液晶电视成本约是Full HD的1.15倍，售价则仍维持在1.5倍左右，零组件业者包括面板的利润并不如通路商与品牌厂，但尽管如此，大尺寸高解析化的发展趋势不变，使得驱动IC需求颗数从11~14颗上升到30~40颗，需求量大为提升。在三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、Sony等品牌龙头带头猛冲的态势下，全球TV品牌已经确立以4K为中高阶电视的代表产品，加上大陆品牌也力拱，估计2015年大尺寸电视需求仍然稳健。虽然市场趋于成熟，成长幅度不高，也不一定会出现大规模的换机潮，但相较于波动较大的

线性恒流方案未来可能占据驱动IC半壁市场

在LED行业里，驱动IC所占份额不大，获得关注不多，技术含量不低。严格说，驱动IC更偏向于半导体，也是实现照明智能化*关键的环节之一。 “(对于这个行业来说)起或死都很容易，*难的是维持。”明微电子总经理李照华认为。有着在创业板上市计划的明微电子，在LED行业内一直以低调务实见称，其产品和方案也因其优良品质在客户群中收获了极好的口碑。李照华很骄傲的告诉《高工LED》，目前市场上有的(IC产品类型)，明微电子都有。而线性恒流方案，因其方案简单、易于批量化和一体化，现在备受市场推崇。事实上，这一方案在去电源化上有一定的优势，也能实现简易的智能功能，可靠性也逐渐获得市场的认可，在李照华看来，线性恒流未来很可能会占据IC的一半市场。体积小、集成高、智能化，是LED照明驱动的方向，持续的技术**很重要。而驱动IC与制造业又略有不同，设计能力尤为重要，“需要所有技术人员智慧的结晶。”李照华表示。为保证企业在IC领域的持续**能力，明微电子的研发技术人员占了所有员工的70%。强大的研发团队不仅在**市场的线性恒流IC系列方面做足了功课，在智能化方面也有相当的储备。据了解，明微电子推出的线性恒流类分段

探访LED小人物系列之IC新进代理商

LED行业内，从当员工到当老板的人，不在少数。是什么让本文的主人公这么特别呢?因为总有他的朋友调侃他为“LED搞ji**人”。在这个“ji情”满满的年代，“搞ji**人”的称呼很有些代表性。对于在LED设备���业摸爬滚打了8年，然后自己创业选择LED驱动IC的深圳市德明微电子有限公司总经理杨冬来说，这个ji意味着很多。机这个“机”，是机械的机。自2007年大学毕业后，杨冬就一直“混迹”于深圳的机械设备业。毕业后的杨冬，进入了一家做LED封装设备的台资厂，成为一名销售设备的业务员。作为业务员，业绩说明一切，杨冬的*初想法也非常简单：做到公司业绩**名。时值国内LED蓬勃发展，封装设备对于提升LED封装的效率和产品品质的重要性不言而喻。LED的封装经历了LAMP(小功率)，食人鱼，SMD封装，大功率(Hi-power)等几个阶段，形式虽然多样，但一些基本步骤并没有太大变化。而LED封装的日益精细，对设备的要求也日益提高。固晶机、焊线机、分光机、编带机，一直到如今的自动化产线，蒸蒸日上的LED，带动了设备业的迅速发展。早先的国内LED设备，从技术上来说，无论是机构和测试软件都是模仿日本、台湾、

【高工年会】明微电子：分段调光方案浅尝智照市场

兆驰股份(002429)董事长顾伟曾经说过，“(LED)便宜是硬道理，降价是主旋律。”这句话在LED驱动IC上面体现的****。驱动IC对于LED的重要性不言而喻，但所占成本比例却很少，而市场上做IC的厂家也并不在少数，竞争激烈程度可见一斑。因而，改革、发展、**、转型，被众多驱动IC企业提上了新议题。明微电子总经理李照华表示，就LED企业来说，已经开始在做“减法”。“新增企业在减少，‘死’掉的企业在增加”，这样的情况是任何行业走向成熟期所不可绕过的过程。就明微电子而言，今年上半年的营收较去年相比，增长并不多，但由于价格下降太快，要保持营收的持平，出货量是大大的增加了的。“现在硬件占比越来越小了，对硬件的要求也是希望越简易越好。”李照华认为，软件方面的体验才是*吸引人、*能提升产品和公司附加值的关键。而目前LED*大体量的照明市场，*能提升其附加价值的就是智能照明。方兴未艾的智能照明，前景十分诱人。这块“肥肉”如何下口，却是很多企业苦恼的问题。LED照明的智能化，驱动IC是关键，在李照华看来，现在智能照明的使用环境相当于5年前的LED行业。而目前新兴的智能LED照明方案有着成本高、标准

敦泰、旭曜合并 抢占显示触控市场商机

IC设计大厂敦泰科技与旭曜科技于1月2日合并生效，并于1月5日召开临时股东会正式更名为敦泰电子，并于同日下午召开董事会选举胡正大为董事长。新敦泰掌握显示与触控两大产业趋势，透过双方整合强化竞争力，不仅要在技术上**，也要在市场上抢得先机。敦泰与旭曜合并是触控IC与驱动IC的整合，掌握了显示与触控两大产业趋势，创造面板IC零组件整合的新契机，双方在人才、技术与产品上高度互补，结合各自的竞争优势，加速新技术、新产品的开发速度，并扩大营运规模，强化竞争力。敦泰于2014年年底在深圳正式发表指纹辨识完整解决方案，提供包括按压式及滑动式的3条产品线，支持多样的行动装置外观设计，并采用**性*高的硬体加解密技术和商业级演算法。在**智财方面，敦泰除了自主研发，也与合作夥伴结盟，建立完整指纹**布局。敦泰致力投入的Super In-Cell 技术整合触控与驱动于单一晶片(IDC)，该产品已经与许多面板客户进行合作开发，该产品不仅在性能上超越目前的已知产品，在成本及生产链上具有**优势。新敦泰也将对现有外挂式触控IC及驱动IC产品线进行资源调整，致力于提升产品更新速度及完善产品组合。

政策市场利好驱动IC业走高

本报记者 陈炳欣《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）的发布，引燃了业界对于集成电路的热情。在近日召开的第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上，《推动纲要》的落实与实施、集成电路产业的推进与发展成为重点议题。机遇与挑战并存“两个在外”的现实体现出我国集成电路产业底蕴薄弱，同时导致我国集成电路产业的“脆性”提高。“首先，不得不承认中国集成电路发展存在不小的挑战。这既表现为与******的差距上，也表现为当前国际半导体产业的走向变化对中国IC形成的挑战上。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在峰会演讲时指出，中国IC行业面临“两个在外”的严峻挑战，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工，同时集成电路制造企业的主要业务又主要来自海外。“导致出现这种现象的原因是中国IC行业存在的一系列问题。在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力；设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高；设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力；设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识，不得

手机触控IC杀到见骨　台厂转向改吹利基风

手机触控IC技术在2015年开始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演进的机会，然在苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等一线大厂高阶机型开始采用前，触控IC供应商仍全力争抢市占率，迫使触控IC报价节节败退。在2015年手机触控IC报价只有更低、没有*低的压力笼罩下，台系触控IC供应商已开始有意无意避开手机触控IC市场，改将研发资源移往车用、工业用、家电及物联网(IoT)等产品市场来作布局，以维系触控IC产品线的火种。台系触控IC业者指出，2014年虽然晶圆代工产能吃紧，照理说芯片价格不应有过多波动，不过，先是新思国际(Synaptics)宣布收购瑞萨(Renesas)旗下RSP的LCD驱动IC产品线，接着又是敦泰决定与旭曜合并。全球手机触控IC市场竞争在加入LCD驱动IC这个新变数后，触控IC报价反而开始助跌，在新思国际、汇顶、晨星及敦泰都有意利用目前客户基础，衔接下世代TDDI触控IC订单下谁也不让谁，让触控IC报价几乎是一月一跌，这点从敦泰第3季毛利率一口气季跌近10个百分点，就可以看出终端市场竞争的激烈程度

HOLTEK新推出一次侧回授返驰式驱动IC

HT7L5600主要应用于一次侧回授返驰式LED照明系统，如日光灯、球泡灯及一般照明，提供更**的隔离型高效率的LED照明控制需求。HT7L5600具有输出电流±3%精准度、0.9以上的系统功率因子(PF)、对环境温度变化不敏感及参数设定简单等优点，一次侧回授功能可精准控制LED电流值，以确保在宽输入电压、不同输出LED串数皆能维持LED输出电流。HT7L5600采用边界导通模式具有高功率因子特性，边界导通模式亦减少开关切换损失并同时改善系统EMI特性，超低的10μA启动电流及操作电流可提升系统效率;另外还包含着完整的保护机制如输出短路保护，过电流保护 (Cycle by Cycle Current Limit)，输出过电压保护，过电压保护及过温度保护，以确保使用上**无误。HT7L5600采用SOT-23-6封装，系统架构设计简单，提供高效能及成本竞争优势。

晶圆代工客户预建库存　优先抢8吋晶圆产能

近期国内、外IC设计业者纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于12吋产能情况，将支撑2015年首季晶圆代工产业淡季不淡。近期包括台积电、联电、世界先进、中芯及GlobalFoundries等仍有络绎不绝的客户前往下单，希望能卡到基本产能供应量，避免缺货恶梦再现。台系晶圆代工厂透露，从2015年首季订单能见度来看，8吋厂接单情形确实优于12吋厂甚多，客户对于指纹辨识、NFC芯片、LCD驱动IC、MCU及USB 3.1芯片等下单动作相当积极，推测应是与终端市场需求明显增温有关。由于Android阵营2015年智能型手机、平板电脑等产品纷升级指纹辨识功能，相关

新思收购瑞萨面板驱动IC设计厂 将推人机介面IC

全球触控IC龙头厂新思（Synaptics）昨（11）日宣布以4.75亿美元收购日本瑞萨旗下面板驱动IC设计厂瑞力(RSP)，台湾驱动IC厂奕力确定落榜。业内则传出博通、联发科也正为旗下触控IC寻找驱动IC厂进行整并，奕力、瑞鼎皆被传是可能被收购的标的。触控IC厂F-敦泰、驱动IC厂旭曜在今年4月7日宣布合并后两个月，美系厂新思正式宣布合并日系瑞力，双方合并后，不仅仅将加速新思开发TDDI（整合触控功能面板驱动IC）的速度，据瞭解，将推出整合触控IC、驱动IC、以及指纹辨识IC的三合一的人机介面IC。虽然F-敦泰与旭曜正式合并基准日落在明年初，不过，双方的研发整合已正式展开。因此，F-敦泰将在今年下半年正式量产出货触控IC、驱动IC的整合型晶片IDC，虽然该晶片的功能将与新思的TDDI无异，不过，有鉴于**差异，F-敦泰为该产品命名为IDC。此外，预计首颗指纹辨识IC也将在今年年底前正式量产出货。事实上，F-敦泰正加速人机介面IC布局，因此预料其首颗整合触控IC、驱动IC以及指纹辨识IC的三合一人机介面IC将在明年度正式登场，该产品也将有助于F-敦泰争取苹果及三星的智慧型手机订单。人机

苹果出价太低 瑞萨驱动IC厂花落Synaptics

近日消息，日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「Renesas SP Drivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商Synaptics Inc.，预估双方将在今年夏天结束前达成共识、出售额预估约500亿日圆。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，瑞萨27日早盘跌0.82%，暂收726日圆(日经上述消息为日股盘中休息时间时公布)；今年迄今(截至5月26日收盘为止)瑞萨涨幅高达18%、表现远优于日经225指数的下挫10%。据报导，RSP为全球*大的中小尺寸用驱动IC厂商(全球市占率约3成)，瑞萨、夏普(Sharp)及台湾力晶分别持有RSP 55%、25%、20%股权，而瑞萨若决议将所持有的RSP股权出售给Synaptics，预估夏普、力晶也将跟进出脱RSP持股给Synaptics。报导指出，RSP约4成营收来自苹果(Apple)，苹果所有的iPhone产品皆搭载RSP的驱动IC，故苹果原先也计划收购RSP，惟因Synaptic所提示的收购金额高于苹果，加上瑞萨担忧若将RSP卖给苹果、恐

驱动IC走出低谷小幅成长

韩厂CrucialTec研发出高精度按压式指纹感应技术

南韩指纹辨识感测器供应商CrucialTec 18日宣布，该公司和软体子公司CrucialSoft携手研发出适用于小型按压式指纹感应模组(BTP)的演演算法、名为「Fermion」，未来行动装置可望能安装超小型的BTP感应器，处理验证指纹资料。韩国先驱报(The Korea Herald)19日报导，CrucialTec的「Fermion」技术能让BTP变得更小更薄，可用于各种形状的装置，如圆形、椭圆型、方型等。另外，新技术的误认率(false recognition)和误判率(false rejection)也很低，误认率为10万人中1人，误判率为100人中1人；目前业界生物辨识**系统的的误判率约为3%。CrucialTec将与指纹感测器制造商合作，目标今年下半量产新科技；该公司已拥有滑动式(swipe type)指纹辨识BTP技术。韩国时报(Korea Times)5日报导，今年下半Synaptics会发表该公司首款小型按压式(area type)指纹感测器，预计先用于智慧手机和平板电脑，之后再用于穿戴装置。目前三星Galaxy S5和首支Tizen平台智慧机Samsung Z都

今年全球半导体产值将达3220亿美元

2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为*大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为驱动全球半导体主要市场转向亚洲的*大力量;2013年中国大陆市场即占全球半导体市场近30%的比重，2014年将持续增加。至于台湾方面，在个人电脑(PC)市场衰退幅度缩减、指纹辨识与感测器等新兴应用增长，以及先进制程与高阶封装需求持续上升，再加上第三季新产品又纷纷出笼，半导体产业强劲成长;MIC预估，2014年台湾半导体产业表现可望优于全球，产值将达新台币2兆零九百三十四亿元，较2013年成长16%。不仅如此，台湾IC设计产业仰赖中国大陆品牌甚深，也受惠于大陆市场强劲的成长态势。洪春晖表示，2014年上半

敦泰换股并购旭曜进军驱动IC业务

触控芯片大厂F-敦泰昨（7）日董事会通过，将以1：4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。以两公司昨日收盘价计算，收购溢价幅度高达8.4%，并购价值相当于87.92亿元。旭曜总经理廖明政表示，未来双方将以取得全球行动装置市场三分之一市占率为初步目标。稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及美商触控IC新思（Synaptics）都有意并购旭曜，不过*终由F-敦泰出线，双方并购完成后将由旭曜继续上市，F-敦泰于股份转换完成后将下市，换股比率为以每一股F-敦泰普通股换发旭曜4.8股普通股，并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日，未来新公司股本将达40.5亿元。整并后新公司董事长将由原F-敦泰董事长胡正大担任，旭曜原董座黄洲杰将不会担任新敦泰董事任何席次，成为敦泰的单纯股权投资者，以昨日收盘价计算，双方合并后市值将约为234亿元，并购价值相当于87.92亿元。旭曜受惠于业绩看好的激励，昨日股价上涨1.8元，收在57.8元，F-敦泰则是上涨1.5元，收在301元，以两家公司昨日收盘价计算，F-敦泰相当以溢价8.4%并购旭曜。F- 敦泰表示，双方将于6月底召开股东会，未来旭曜的主要股东凌阳将成为单

抢手！瑞萨欲出售中小尺寸面板驱动IC业务

瑞萨(Renesas Electronics)预备出售中小尺寸面板驱动IC，引来外商大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入竞标行列，而另一家IC设计公司赛普拉斯(Cypress)也被市场点名为潜在买主之一。业界人士较看好上述外商是较有意愿，且有能力可以买下瑞萨驱动IC的人选。值得注意的是，目前已经浮上台面的博通、新思、赛普拉斯三家外商均有一个共通的特点，便是都拥有可携式装置的触控控制IC产品线，似乎也透露出触控IC厂想要一手主导触控面板和显示荧幕的企图心。从3家厂商在中小尺寸触控IC的定位来看，新思、赛普拉斯是专业触控业者，其中新思更是全球触控IC的龙头业者，在非苹阵营当中占有很高的市占率，近2年在大陆智慧型手机触控IC的市场布局也颇见成效；至于赛普拉斯也算是非苹阵营的主要触控IC厂，其触控IC为三星电子(Samsung Electronics)、华为等重量级客户所采用，在亚洲市场享有一席之地。至于以网通晶片闻名的博通，其触控IC出货量也相当可观。虽然博通在大陆手机触控IC市场的表现并不活跃，不过博通是苹果(Apple) iPhone 5S的**触控IC供应商，

瑞萨欲**退出LCD驱动IC市场各路英豪忙抢亲

       瑞萨营运重整，计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力，**退出中小尺寸面板驱动IC市场，瑞萨自2013年第4季开始替瑞力寻求买家，吸引各路英雄好汉抢亲，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，但*看好国际大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)有机会在*后一轮竞标中胜出，瑞萨*快将在3月初确定买主。 瑞萨继2012年**退出大尺寸面板驱动IC，2013年下半亦开始出售中小尺寸驱动IC部门，业界透露已有超过10家业者曾与瑞萨接洽，包括台系LCD驱动IC供应商联咏及奇景光电、持有瑞力股权并承接瑞萨驱动IC晶圆订单的力晶，以及近来积极跨入系统整合的富士康集团，加上国际芯片大厂博通、触控大厂新思及Cypress等，均入列潜在买家名单。

今年智能手机将带动HD/FHD市场7.4亿片出货量

        智能手机面板解析度发展迅速，而在其中又以两种解析度HD与FHD快速跃升为主流。由于4GLTE的逐渐普及、智能手机应用处理器的发展以及面板成本的下降加上低温多晶硅(LTPS)技术逐渐成熟并供给扩大，今年将是高清(HD，720×1280)和全高清(FHD，1080×1920)智能手机发展*快的一年。但是，驱动IC可能会成为限制手机高解析度面板发展的一个瓶颈。目前已经有许多驱动IC厂商针对手机高解析度面板加紧研发进度并加大产能。 可以显示，720p的手机面板出货在2014年将达4亿片，而可以显示1080p的手机面板出货在2014年将达3.4亿片，两者合计达7.4亿片，这包含了目前引起许多讨论与预测的苹果iPhone6手机将会分别采取可支持720p与1080解析度的面板，同时7亿4千万片占了所有手机面板在2014年出货的37%。

面板IC缺口大：面板价格涨势持续至6月

面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺，将影响面板供货量，特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月，第3季才可望纾解，也由于面板供货受限，面板价格涨势有机会一路延续到6月。虽然T-con、驱动IC等等并非高单价的零组件，但却是控制显示器驱动序列的关键零组件。把驱动IC比喻为交响乐团，那么T-con就像是乐团指挥一般，供货量直接受半导体产能影响。由于面板相关IC的利润较差，加上智能手机等移动装置对IC的需求强劲，台积电、联电、三星等晶圆代工厂，选择把产能拿去生产指纹感应器、触控IC、CPU，或者是**面板的IC。在产能排挤效应之下，造成近期T-con、驱动IC供应商传出缺货情况。因应T-con、驱动IC等零组件供应短缺，DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，晶圆代工厂把产能挪去做其他利润较佳的产品，面板厂亦然。其中，笔电面板因为目前利润*差，所以供应数量受到冲击*大。至于4K2K面板因为生产良率的问题，供货也相对比较吃紧。预期这一波IC缺货潮将持续到6月，第3季供货情况才可望改善。