传输速度堪比DDR3内存条蝎子PCI-E**固态硬盘发布

Mushkin 近日推出 Scorpion Deluxe 实际上是一款 PCI Express 固态硬盘，所以该固态硬盘并不是通过 SATA 线与主板连接，而是插到显卡、声卡、网卡常用的 PCI Express 插槽上，其速度快到惊人的2.1GB/s。Scorpion Deluxe 固态硬盘*亮点的地方在于，写入速度*高达到 1900MB/s，读取速度达到 2150MB/s。作为一块固态硬盘，其传输速度已经达到了 DDR3 内存的速度级别，的确令人兴奋。而在容量大小上也相当可观，Scorpion Deluxe 不仅有 240GB 和 480GB 型号，还有 960GB 和 1920GB 型号。该速度达到****的固态硬盘4K 随机性能*高达到 100000 IOPS，内置** NAND Flash 芯片和 SandForce SF-2281 主控制器，MTBF 平均故障间隔时间为 100 万个小时。Mushkin 表示，Scorpion Deluxe PCIe SSD 是**性的 SSD，它*大限度的挖掘了性能，有助于加强和加快生产，尤其在创意制造或者数据库领域。Mushkin Sco

Q3全球半导体销售**高，季增8.4%

根据半导体产业协会(SIA)发布的2013年9月半导体销售数字显示，全球半导体销售额的3个月移动平均值成长3.3%，达到269.7亿美元，写下单月*高记录。同时，这一数字也较2012年9月成长了8.7% 。 今年9月已经是连续第七个单月出现成长态势了。SIA总裁兼执行长Brian Toohey表示，“内存产品销售的成长较去年同期表现更强劲，并持续带动产业成长。我们可以看到在各领域都有所成长，特别是对于模拟与逻辑组件产品都有稳健的成长。”这一股持续强劲成长的力道也为半导体产业带来季销售**高的记录。2013年第三季的销售额总计809.2亿美元，较今年**季成长8.4%。”全球半导体产业在第三季的表现带来了强劲动能，并为整个2013年带来强劲成长的产业定位，”Toohey说。全球半导体销售额3个月移动平均值以地区别来看，美洲地区是*大赢家，其销售额较上月成长5.7%，并较去年同期成长高达24.3%。日本地区的销售则由于日币眨值而下滑12.9%。96-13'年全球半导体营收变化

泰克公司推出面向DDR4、DDR3和DDR3L内存的实时一致

 泰克公司日前宣布，推出实时内存执行验证解决方案，以提供针对JEDEC DDR4、DDR3和DDR3L内存标准的更快速协议、性能及一致性分析。由泰克合作伙伴Nexus Technology开发的MCA4000协议一致性和总线协议分析仪提供长时间周期内的内存接口即时可观测性，从而提供对内存总线活动的深入洞悉，这有助于缩短调试周期和加快产品上市速度。随着行业转向具有更高数据传输速率、更低功耗和更大容量的DDR4和DDR3L等新型内存技术，设计人员在调试和验证具有更小余量、更快边沿速率和复杂总线协议的器件时面临许多新挑战。通过增加实时内存执行验证功能，泰克以*完整的内存分析解决方案系列满足了这些苛刻要求，这些解决方案中包括用于电气测试和逻辑调试的现有解决方案，以及广泛的探头、内插器和软件分析产品系列。“*新JEDEC标准使内存验证和调试成为一项非常困难和要求更为苛刻的任务，这是以前从未有过的，”泰克公司高性能示波器总经理Brian Reich表示，“(内存)执行验证完善了我们的解决方案系列，使客户能够获得其需要的广泛测试解决方案来快速隔离问题和调试各类内存，速度和外形因素都不再是障碍。”MC

华亚科技将试产20nmDRAM2014市场需求升温

作为半导体制造工艺的基础科目，DRAM在*近几年一直在向规模和成本要效益。或者说的更直白一些，谁的工艺***，产量*高，谁就能够成为市场的领头羊。目前，包括镁光、三星、现代等在内的主流厂商均采用25nm工艺来生产DRAM产品，而如果谁能够首先推出更先进的工艺显然能够在接下来的寡头竞争中取得更多的优势。日前，台湾产业链消息人士表示，DRAM厂商华亚科技将在2013年第四季度开始试产20nm芯片，并将于2014年下半年批量生产。华亚科技2013年资本支出达到新台币80亿元(2.6913亿美元)，2014年资本支出将显著扩大，以用于该公司迁移到20nm芯片生产上来。华亚科技七月八月销售保持强势增长，公司在2013年第三季度净盈利可能超过新台币60亿，华亚科技在7月获得净利润为新台币21.9亿。消息人士指出，华亚科技12寸晶圆厂每月生产13万片晶圆，其中服务器应用产品占到20%至25%，移动内存芯片产品占到15%，网络应用产品占到10%。即去年镁光**整合尔必达之后，目前，全球能够大量供应DRAM芯片的厂商仅剩镁光、三星、现代以及南亚等寥寥数家(华亚科技为南亚与镁光合资兴建)，整个市场进入寡头

全球第三季内存产值营收续攀升9%，三星成长表现*亮眼

三星宣布量产下代内存DDR4年底出货

三星电子在内存行业的地位实在不容小觑，已经在全球范围内**家开始了下代内存DDR4的批量生产。不过，当然现在还不是针对消费级市场的，得等待Intel Haswell-E、AMD Carrizo APU等下下代平台(Broadwell还不确定但感觉可目前的标准规范中*高为DDR4-3200。三星还宣称，这种2xnm DDR4也是世界上性能*高、面积*小的4Gb内存颗粒。不过三星并未宣布具体的出货时间，基本上得今年底了。五年前，三星也是**家量产DDR3内存的，当时的工艺还是5xnm。2011年初，三星又抢先完成了史上**条DDR4内存。

Imagination的优化设计套件可提供显著的硅PPA效益

Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，推出“为了在竞争日益激烈的环境中取得成功，客户需选用适当的资““我们非常高兴能与新思科技紧密合作，为 PowerVR Series6 GPU 系列开发出**套 DOK。我们与新思科技的策略合作是一个*佳的范例，显示了我们如何协助客户，让他们能以选用的设计流程、内存和标准资源库来实现**的设计结果。”供应情况Imagination PowerVR Series6 IP 内核系列用的*新优化设计套件预计在第三季度正式上市，其中包括优化的参考流程、布局图，以及新思科技的 DesignWare HPC 设计套件。PowerVR Series6 ‘Rogue’ GPU以可扩展的运算集数量为基础，PowerVR Series6 架构是专为满足从移动到*高性能的嵌入式绘图等越来越多要求严苛的市场所设计，包括智能手机、平板电脑、PC、游戏机、汽车和电视等。利用这些可编程运算单元，PowerVR Series6 内核可提供**同级产品的 GPU 运算功耗效率，并同时将功耗与带宽的需求降到*低。PowerVR Series6 GP

Imagination新推优化设计套件(DOK)，可提供显著的硅PPA效益

Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，推出“为了在竞争日益激烈的环境中取得成功，客户需选用适当的资““我们非常高兴能与新思科技紧密合作，为 PowerVR Series6 GPU 系列开发出**套 DOK。我们与新思科技的策略合作是一个*佳的范例，显示了我们如何协助客户，让他们能以选用的设计流程、内存和标准资源库来实现**的设计结果。”供应情况Imagination PowerVR Series6 IP 内核系列用的*新优化设计套件预计在第三季度正式上市，其中包括优化的参考流程、布局图，以及新思科技的 DesignWare HPC 设计套件。PowerVR Series6 ‘Rogue’ GPU以可扩展的运算集数量为基础，PowerVR Series6 架构是专为满足从移动到*高性能的嵌入式绘图等越来越多要求严苛的市场所设计，包括智能手机、平板电脑、PC、游戏机、汽车和电视等。利用这些可编程运算单元，PowerVR Series6 内核可提供**同级产品的 GPU 运算功耗效率，并同时将功耗与带宽的需求降到*低。PowerVR Series6 GP

为何Mac/OSX的内存占用那么大？

OS X 系统采用了 Unified Buffer Cache，空闲内存会被用来加速文件访问，也就是你看到的蓝色非活跃部分。正常情况下，如果有程序需要更多内存时，系统会从非活跃的部分释放空间出来。所以实际上蓝色部分是可以用的。内存是宝贵的系统资Rio听亲历者和内行专家八仙过海谈http://daily.zhihu.com/download此问题还有 8 个回答，查看全部。延伸阅读：Mac OS X 系统好用还是 Windows 系统好用？如何** Mac OS X 到 Windows 一般？

劳特巴赫推出新型组合调试与跟踪系统μTrace

劳特巴赫将推出μTrace，这是一款适用于ARM Cortex-M系列处理器的。●电压范围0.3V至3.3V，5V*高耐压调���功能●C/++ 调试●简单和复杂断点●在程序运行期间内存读取和写入●Flash编程●操作系统识别调试●两个或两个以上Cortex-M内核的多核调试追踪功能●连续模式4位ETMv3跟踪●在TPIU和串行线输出跟踪ITM●多核追踪●长期跟踪时将跟踪信息流实时存至主机，流率高达100 MB/s●任务和功能的运行时分析●代码覆盖分析●即使在记录期间实时进行跟踪数据分析●使用TRACE32模拟探头进行系统能耗分析与所有劳特巴赫产品一样，μTrace由TRACE32 Power View GUI控制。

金士顿内存要大降价库存积压？

新内存芯片更经凑更快挑战DRAM和Flash

一家美国创业公司开发出一种更紧凑更快的内存芯片，向DRAM和Flash芯片发起了挑战。新的内存芯片被称为交叉内存(crossbar memory)，由Crossbar研发，该公司联合创始人兼**科学家是密歇根大学教授Wei Lu。演示用交叉内存芯片正在台积电制造，一块200平方毫米大小的芯片能储存1TB数据，相比之下，一块类似大小的flash内存芯片只能储存16GB数据。所谓交叉内存是指出两层均匀分布棒状的电极上下叠加在一起，上层和下层呈直角，形成一个网格。数据比特就储存在交叉点。在Crossbar的芯片中，上层电极由银构成，下层由非金属导体构成，用非晶硅在交叉点储存数据。Crossbar获得了2500万美元的投资商业化Lu的研究。

IBM团队研发新编程语言梦想克隆人类大脑

再创造人类智慧是不可“这种微型的神经突触核心事实上是从冯-诺依曼的体系结构分离出来的，它将处理器、内存和通信整合到一起。你能够将多个芯片联合到一起，创造出更大的系统。IBM公司的新程序语言将为这种巨大的神经轴突核心阵列提供绘制软件的工具。借助这种新语言，程序员能够创造出一种执行特殊功能的完整软件模块。当Modha和他的IBM团队正在为未来的计算机技术打下基础的时候，其它人正通过不同的方式研究人工智能。多伦多大学教授Geoffrey Hinton带来的团队正在创造一种新的算法，尝试以目前的计算机硬件重现大脑行为。但是IBM公司的团队研究更加超前，而且Modha声称，这种新的芯片能够与Hinton团队的研究以及其它任何试图克隆大脑行为的算法系统进行合作。

2013Q2全球行动式内存营收季增11%，SK海力士成业界黑马

一种基于树状结构的新型***

摘要：介绍了一种***；数据包；树状结构；C++；JAVA0 引言计算机其中A p、B p和C p处于同一层，root为根结构体，包含了A p、B p和C p结构体。基本数据类型包括整形、字符型、位域等，为叶子结点，非基本类型数据包括结构体数组、联合等，为非叶子结点。在此，这条消息可由树状结构来表示，如图3所示，root根结点表示为0000 0000，A结点表示为0000 0001，a1表示为0001 0001；B结点表示为0000 0010，b1表示为0001 0010，b2表示为0010 0010；C[0]表示为00000 100，c1表示为0001 0100，c2表示为0010 0100，c3表示为0100 0100；C表示为0000 1000，c4表示为0001 1000，c5表示为0010 1000，c6表示为01001000。可见root、A、B、C[0]、C[1]为非叶子结点，是非基本数据类型，其余是叶子结点，是基本数据类型。我们称root为A、B、C[0]和C[1]的父结点，A是a1的父结点，B是b1和b2的父结点，以此类推。注意到，每个父结点和其子结点位与(&)的结果