作为半导体制造工艺的基础科目，DRAM在*近几年一直在向规模和成本要效益。或者说的更直白一些，谁的工艺***，产量*高，谁就能够成为市场的领头羊。目前，包括镁光、三星、现代等在内的主流厂商均采用25nm工艺来生产DRAM产品，而如果谁能够首先推出更先进的工艺显然能够在接下来的寡头竞争中取得更多的优势。
日前，台湾产业链消息人士表示，DRAM厂商华亚科技将在2013年第四季度开始试产20nm芯片，并将于2014年下半年批量生产。
华亚科技2013年资本支出达到新台币80亿元(2.6913亿美元)，2014年资本支出将显著扩大，以用于该公司迁移到20nm芯片生产上来。
华亚科技七月八月销售保持强势增长，公司在2013年第三季度净盈利可能超过新台币60亿，华亚科技在7月获得净利润为新台币21.9亿。
消息人士指出，华亚科技12寸晶圆厂每月生产13万片晶圆，其中服务器应用产品占到20%至25%，移动内存芯片产品占到15%，网络应用产品占到10%。
即去年镁光**整合尔必达之后，目前，全球能够大量供应DRAM芯片的厂商仅剩镁光、三星、现代以及南亚等寥寥数家(华亚科技为南亚与镁光合资兴建)，整个市场进入寡头状态，而此时，产量与工艺就成为了市场决胜的关键。同时，根据大摩副总裁詹家鸿的言论，2014年DRAM市场需求将回升，不过价格将会呈下降趋势。因此，在2014到来之前，各家都在积极备战新的工艺，以期提升利润率。
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