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国际新闻

241 2014年07月17日  星期四  

高通与中芯国际合作推进28纳米晶圆制造

华强电子网

美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前共同宣布,中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器。高通技术公司是全球*大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业,其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。中芯国际此前已为高通技术公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与高通技术公司的战略合作关系,并共同为不断增长的移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来,中芯国际还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端晶圆制造。中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺,能够满足客户需求并根据其产品路线,提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司*重要的增长动力之一。同

英国制造业复兴和转型道路的经验分享

互联网

英国是孕育“工业**”的摇篮,曾牢牢占据“世界工厂”的地位。然而,随着发展中国家廉价劳动力的优势显现,以制造业为主的工业开始走下坡路,取而代之的是服务业、金融业等。英国制造业正面临转型以扭转颓势的客观局面。英国国家统计局显示,制造业仅占英国经济总量的15.2%。金融危机使过度依赖虚拟经济的英国受到巨大冲击,英国政府意识到只有同时抓好实体经济才能稳定经济发展,于是“重振制造业”被提上日程。为了促进制造业回流,英国政府出台了新的经济发展政策,以加大制造业在经济结构中的比重。英国政府促使已经转移到其他国家的工厂、生产线和业务搬回本国。首相卡梅伦在今年的达沃斯论坛上表示,近年来,每十个英国中小企业就有一个将其部分产能迁回英国,涉及的产业有火车、业等。英国政府通过税收优惠等措施来吸引制造业回流。英国的税收体系在全球范围内非常具有吸引力,2013年英国公司税从24%降至23%,远低于其他国家30%左右的平均水平;在雇主应缴社会保障费用方面,英国也较其他国家具有优势,税率不及法国、意大利等的一半。值得关注的是,英国注重发展高产业、**制造业和创意设计产业,使服务业和制造业相互补充和促进。制造业从业人

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国际新闻

242 2014年07月15日  星期二  

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国际新闻

243 2014年07月04日  星期五  

美国制造业正加速向技术**发力

互联网

为推动先进制造业发展,美国奥巴马政府先后成立了四家制造业**中心。由北卡罗来纳州立大学领导的“下一代电力电子制造业**中心”是其成立的**家。近日赴该大学采访了解到,制造业**中心其实就是搭建一个由政府、企业和科研机构组成的联合体,以加速相关技术从实验室到市场的转化,其战略目标是培育一批高科技制造业,并将相关工作岗位留在美国。政府希望大学与产业界密切合作关系北卡州立大学领衔的这家制造业**中心,瞄准的是宽带隙(简称WBG)电力电子产业,其使命是加快推进以氮化镓和碳化硅为基础的电力电子器件(也就是宽带隙半导体)的商业化,将其制造成本降下来,以取代目前广泛使用的硅基半导体。据介绍,宽带隙半导体能够在更高的温度、更高电压以及更极端的环境下运行,具有极大提升电力电子产品能源使用效率和可靠性的潜力,在工业马达中的变频驱动器、消费电子产品和数据中心,以及可再生能源发电中从直流电到交流电的变电系统等方面,有非常广泛的应用前景。美国能源部估计,到2030年,美国电力的80%将被用于电力电子产品,可见其应用潜力之大。目前,相关技术和新材料,*成熟和主要的用途是制造发光二极管(LED)灯泡。1987年,由

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国际新闻

244 2014年06月26日  星期四  

工信部国际电联合办宽带 发展与互联网**研讨班

中国电子报

本报讯 工业和信息化部与国际电信联盟共同举办的宽带发展与互联网**研讨班于6月30至7月1日在宁夏银川召开。工业和信息化部副部长刘利华、国际电信联盟秘书长哈玛德·图埃博士、宁夏回族自治区常务副主席袁家军出席研讨班开幕式并致辞。刘利华强调,当前中国已进入到转型发展的新阶段。面向未来,我们将紧紧围绕经济社会发展需求,顺应新科技**和产业变革趋势,综**取多方面措施,强化网络建设、技术**和应用推广的协同,更好地发挥信息网络技术在经济社会发展中的重要支撑和引擎作用。一是加快完善宽带网络基础设施,深入实施“宽带中国”战略,加快宽带网络优化升级,**提高宽带网络速度与性能,提高网络覆盖和接入能力。二是着力提升技术**能力,进一步支持和鼓励企业加大**投入、强化产业链协作,在移动互联网、物联网、云计算、大数据等重点领域突破一批关键核心技术,推进业务、服务和商业模式**。三是不断拓展和深化信息网络技术在经济社会各领域的普及应用,特别是大力推进信息化和工业化深度融合,推动制造业网络化、智能化、绿色化、服务化发展,改造提升传统产业,培育新的经济增长点。四是进一步完善政策法规和技术标准,加强市场监管,推进

中国石化工程国际化新里程:从结果管理到过程管理

赛迪网

在近日召开的2014 Bentley石油化工主题研讨会上,国内外专家就中国石化工程行业如何实现全生命周期管理进行了热烈的探讨。他们认为,改变中国工程建设行业旧有的管理理念,加强对工程项目设计、施工、建设、运维全生命周期的流程管控和绩效提升,不仅源于EPC总承包项目中对经济效益和社会效益的更高追求,也是中国石化工程行业国际化发展的必经之路。而相关的软件及应用开发商也正在完善并提供基于大数据、互联网技术的资产全生命周期的解决方案,中国石化工程行业结果管理的困局终将打破,与国际工程公司的差距将不断缩小,10年磨一剑终将不是梦。 工程行业与国外差距比5年前拉大 中国寰球工程公司总监、炼油事业部常务副总经理王宁谈到,中国工程公司与国外工程公司的差距与五年前相比,可能现在更大了。对此,王宁分析道,十年前石化工程行业的信息化水平在国内外都比较低,这几年随着IT技术的快速发展,行业应用水平的提高,国外先进的管理理念和管理水平与IT技术有了更好的结合,国外石化工程行业取得了更快速的发展。国内石化工程企业要想突破国际化道路上的瓶颈,要尽快对管理水平和技术水平进行同步提升。在王宁看来,要重视项目的流程管理,

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国际新闻

245 2014年06月20日  星期五  

韩国新方法合成出完整全碳电子设备

互联网

近日,韩国蔚山国立科学技术研究所和韩国电工研究所的研究人员采取一种新方法合成出完整的全碳电子设备,包括晶体管、电极、连接线及传感器,大大简化了它们的形成过程。利用碳独特的原子几何形状合成整个电子设备阵列,特别是碳纳米管晶体管、碳纳米管传感器和石墨电极。研究人员表示,全碳器件(晶体管和传感器)由碳纳米管(作为通道)及石墨(作为电极)构成,通道部分需要半导体材料的电阻可通过外部偏置灵敏控制,电极部分需要金属材料的电阻非常小,可随着外部偏置引起的变化而忽略不计。碳纳米管和石墨的不同特性是由于其不同的键合结构。在碳纳米管被发现之前,碳的晶体结构主要有三种:石墨、金刚石和富勒烯(以C60为代表)。当时,对于碳纤维(已工业化应用)和碳纳米纤维都已经有了很充分的研究;在碳纳米管被发现之后,人们开始关注碳纳米管与碳纳米纤维之间的异同。从表面上看,在晶体结构上,碳纳米纤维的晶化程度相对较差,缺陷较多,石墨层片排列不连续,直径较大,并不真正属于碳的晶体结构,或者仅算是石墨的一种衍生物。如果单从这一点来看,碳纳米管的出现似乎仅是碳纳米纤维的一个延伸。根据碳的键合结构,碳纳米管可以表现出半导体性质,而石墨可以

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246 2014年06月17日  星期二  
IT企业成机器人主角 日企领军地位不再

IT企业成机器人主角 日企领军地位不再

工控网

摘要:软银宣布了涉足机器人业务。谷歌和脸书等IT企业都纷纷涉足机器人领域。却不见曾经**世界的日本制造企业的身影。“初次见面,请多多关照。我叫Pepper”、“有推荐的手机噢”……。6月7日,软银东京表参道店。软银于6月5日发表的人型机器人开始“接待客人”。尽管下着雨,但仍有很多人赶来,体验与机器人对话的乐趣。该机器人的*大特点是,能够根据人的表情及对话语气来理解“感情”。控制动作及对话的“脑子”运用了云型AI(人工智能)。据称通过对话等学到的知识积累于云端并共享,可令AI性能急速提高。Pepper将从2015年2月开始向公众销售。价格为19.8万日元(不含税)。软银看好与孩子对话及看护等用途的家用机器人需求。但其目标不会停留于此。将来机器人会进入各个家庭,作为继智能手机等之后的新一代“终端”,将担任与人类信息交流的主要角色。已经做好*初将亏损思想准备的软银机器人业务,看中的正是这一点。具备感情识别功能的机器人在全球尚属首例。近几年,机器人产业所处的环境发生了很大变化。主角转为IT企业。谷歌收购了机器人风险企业,开始推进新一代机器人的开发。脸书也将机器人公司纳入到了旗下。在这一新潮流中

全球LED封装的研究现状及趋势分析

互联网

近几年,在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下,LED照明得到快速的发展。与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点,被认为是可以进入普通照明领域的绿色照明光源,LED大规模应用于普通照明是一个必然的趋势。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着关键的作用。对于封装而言,其关键技术归根结底在于如何在有限的成本范围内尽可能多的提取芯片发出的光,同时降低封装热阻,提高可靠性。在封装过程中,封装材料和封装方式占主要影响因素。随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越高,一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展**,以提高LED的散热能力和出光效率。封装材料在封装过程中,封装材料性能的好坏是决定LED长期可靠性的关键。高性能封装材料的合理选择和使用,能够有效地提高LED的散热效果,大大延长LED的使用寿命。封装材料主要包括芯片、荧光粉、基板、热界

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