TrendForce：8月下旬主流NANDFlash合约价下滑5-10%，后续终端需求恐不如预期

根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，八月下旬NAND Flash合约价较上旬下滑5-10%，主要由于OEM需求不如预期，导致买方库存水位升高，备货力道明显萎缩。从产出端来看，东芝自第三季回复全产能生产后，虽然三星西安厂*快要明年**季才加入生产行列，但SK海力士与美光于今年第四季都会投入新的NAND Flash产能，预计第四季NAND Flash产出将呈现季成长10%，即便NAND Flash原厂极力控制出货以稳定市场价格，但产出增加依旧让原厂备感压力。从需求端来看，笔电产业持续呈现衰退格局，TrendForce预期2013年笔记本电脑出货量将比去年衰退约10%，进而影响Ultrabook与其他相关内建SSD的机种销售表现，以至于各主要PC-OEM厂的固态硬盘库存水位有攀升的迹象，因而下修下半年旺季销售期望。虽然九月的智能型手机与平板计算机新机种陆续上市，但在经济不景气的影响下推估买气也将转趋保守，再加上近半年来低价智能型手机与平板计算机的大量兴起，内建eMMC容量成长变缓甚至下跌，也不利于整体NAND Flash终端需求的发展

东芝发布液晶电视用图像处理器TC90232XBG

东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布为液晶电视（LCD TV）推出高品质图像处理集成电路“TC90232XBG”，支持LVDS全高清（1920 x 1080）和WXGA （1366 x 768）输入与输出。该产品计划于今年12月投入量产。 该集成电路内置的超分辨率电路可改善图像细节，而一体化降噪功和WXGA （1366 x 768）输入与输出。7. 紧凑封装：13mm x 13mm。8. 无需外置DDR存储器。应用改善液晶电视和监视器的画质。主要规格产品型号：TC90232XBG可应用的面板分辨率：全高清 （1920 x 1080）, WXGA （1366 x 768） （8/10bit, 50/60Hz）输入接口：LVDS 2-链路输出接口：LVDS 2-链路封装：FBGA158 （13mmx13mm, 0.8mm 间距）1.2V/3.3V量产：2013年12月

东芝推出MIPI®CSI2接口桥集成电路

东芝为电机控制应用推出内嵌新矢量引擎的微控制器

东芝推出可控制电机驱动和系统的微控制器

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其TX03系列ARM Cortex™-M3内核微控制器阵容中新增“TMPM384FDFG”成员。该产品整合了大容量片上存储器、额外的多用计时器信道和AD转换器以及功能更强的I/O端口，可控制电机驱动和整个系统。该产品计划于今年11月投入量产。电机控制应用通常由电机驱动装置和系统控制装置组成，其中这两个装置均整合了微控制器和软件。微控制器将推动整合有单一微控制器和软件的电机控制应用的开发与评估，有助于提高系统开发效率，降低成本。新产品主要特性：· 5V单电源供电，适合电机控制设备和家用电器。· 整合了大容量的512-K字节闪存和32-K字节SRAM。· 内置4信道1多用计时器，实现电机控制和IGBT控制。· 整合了高度准确的22信道12位AD转换器。· 功能更强的I/O端口。· 采用了LQFP144引脚封装。应用电机控制设备;空调、冰箱、洗碗机和微波炉等家用电器;电磁炉、冲洗式座便器和热水器等家用设备;以及工业设备。产品型号：TMPM384FDFG样品价格：700日元(含税)量产时间 ：2013年11月量产产量 ：50万件/月主要

东芝与闪迪联手组建新存储器工厂

东芝将与全球*大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的***工厂。计划*早将于2014年度启动量产，投资额为4千亿日元（约合人民币252亿元）。这是东芝时隔约2年再次进行增产投资。届时，产能将提高2成。在日本半导体产业不断萎缩的背景下，东芝希望借此来提高竞争力，追赶该领域排名第1的韩国三星电子。目前，东芝通过与闪迪的合资公司生产NAND型闪存。新工厂将在合资公司运营的日本三重县四日市市的厂区内建设。东芝与闪迪各出资50%，东芝将承担2千亿日元（约合人民币126亿元）左右。目前的产...

东芝发布双通道有刷电机驱动器TB67H400A

???????东芝公司（ToshibaCorporation）日前宣布推出双通道有刷电机驱动器集成电路“TB67H400A”，支持高电压与高电流。该产品已交付样品，并计划于今年10月投入量产。????????“TB67H400A”采用了*的低导通电阻，针对双通道驱动，每通道*大支持4.0A的输出电流。将双通道平行输出用作单通道驱动器时，东芝**的平行通道控制功可提供8.0A的*大输出电流。???????该驱动集成电路以四种封装推出，以满足客户的多元化需求，如通过紧凑型封装缩小设备尺寸，而针对大电流持续工作设备，则采用大功率耗散封装。，实现了每通道4.0A的*大输出电流（4.0Ax2通道）。大模式支持8.0A的*大输出电流（8.0Ax1通道）。2.封装阵容???????●散热ZIP封装可改善允许功耗，从而为需要以大电流持续电机驱动的应用提供支持。???????●紧凑型QFN和HTSSOP封装有助于缩小设备尺寸，减少材料成本。???????●HSOP封装有助于在需求不断高涨的酚醛纸板上实现流体焊接，以降低PCB成本。3.一体化异常检测功能???????这些集成电路整合了过热关断电路、过流关

东芝为移动设备的高电流充电电路推超紧凑型MOSFET

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET，包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电池提出更多要求，公司不断显著增加充电电流来缩短充电时间，以提高电荷密度和改善用户体验。新的超紧凑型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是东芝高功耗封装的高电流MOSFET阵容的*新成员。即日起开始批量生产和出货。应用智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备的高电流充电开关。推荐的电路1. **开关(P沟道)2. 结合升压控制LSI的**开关(N沟道)3. 低端电池保护的控制开关(N沟道)主要特点1. 高电流2. 低导通电阻3. 低电容4. 小型封装(1.5 x 1.0 mm;WCSP6C)5. 高功耗主要规格

四大硬盘厂商首度联盟：坚守机械存储

固态存储未来无限光明，但它发展得越好，对传统机械存储的冲击就越大。迄今为止，机械硬盘厂商们虽然也都在做固态硬盘，但都显得有点迈不开，关注更多的是企业领域而非消费市场。似乎在他们看来，机械存储仍旧是**位的。今天，西部数据、希捷、东芝、日立(HGST)这四家仅存的机械硬盘巨头又**次联合起来，组建了一个“存储产品协会”(StorageProductsAssociation/SPA)，共同捍卫机械存储。——日立硬盘已经并入西数，但还基本保持独立运营。还是三星豪爽，直接甩给希捷，把固态硬盘做得风生水起。根据官方声明，SPA的使命是“帮助存储制造商和消费者充分理解机械硬盘(HDD)、混合硬盘(SSHD)等存储方案在所有消费和商业环境中所扮演的关键角色”。听上去是不是有点奇怪?这种推广性质的联盟一般是在新产品、新技术诞生初期才会有的，如今在固态硬盘大范围普及的情况下，更有点一群遗老遗少在负隅顽抗的意味。当然，他们这么干也是有自己的理由的，毕竟机械存储占据着他们的绝大部分业务和利润，不可能轻易放弃并转型，另一方面当今世界对数据存储容量的需求依然是急速膨胀，而这恰恰是传统硬盘的优势，短时间内不可替代

东芝低功耗15Mbps光电耦合器

东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。这些产品融合了东芝的原始红外线LED。该LED的高输出和可靠性可确保低输入电流工作，并使阈值输入电流较同类产品降低大约54%。这种LED在高环境温度下拥有稳定输出，可确保能够在*高达125摄氏度的环境下工作(行业内的*高工作等级)。通过采用Bi-CMOS工艺，每通道电源电流降至1mA(*大值)，这使得“TLP2361”和“TLP2161”的总电源电流分别降低大约66%和60%。“TLP2361”拥有小型SO6封装，实现了5mm(*小值)的间隙和爬电距离，并符合增强的海外**标准(EN60747-5-5)绝缘等级。“TLP2161”在SO8封装中融合了两个电路，使安装面积与两台“TLP2361”相比减少了大约40%，并推动了应用精简和印刷电路板成本下降。应用用于PLC和控制设备的FA网络、I/O接口板和高速数字接口