低价标签难以摆脱 联发科即将发布Helio P23处理器

每经记者 张斯 实习记者 宗旭 一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布Helio P23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中**芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发科方面在接受记者采访时对降价传闻予以了否认。王艳辉对记者表示，目前高通芯片基本垄断了**机型，在这样的竞争高压下，由于手机芯片价格本身是不公开的，针对不同的客户价格也不尽相同，降价不降价谁也不知道。王艳辉进一步指出，这样的传闻出来也从另一个角度说明联发科的状况并不好。虽然联发科国内中低端手机市场处于强势地位，OPPO、vivo、小米、魅族等不少国产手机厂商都在使用联发科的手机芯片，但是由于芯片的大部分利润都集中在**市场当中，联发科在低端市场的成绩无法帮助其在利润上再做突破，联发科未来的发展有不少隐忧。Strategy Analytics数据显示，2016年高通依旧保持

高通：iPhone 8面部识别不算啥 骁龙处理器很快支持

高通公司昨日表示，下一代骁龙处理器将支持红外3D感知技术，这意味着Android手机将很快拥有像iPhone 8一样的面部识别功能。种种迹象表明，苹果公司将使用面部识别技术来取代Touch ID指纹传感器，成为iPhone 8解锁和Apple Pay身份验证方式。而且，该技术还可能成为iPhone 8的*大卖点之一。但是，相比Android手机，iPhone 8的这种技术优势将是短暂的。高通今日表示，今年12月即将发布的下一代骁龙处理器也将支持类似的技术，甚至还要优于苹果的解决方案。高通称，下一代骁龙处理器的图形信号处理器(ISP)和深度感知功能将得到进一步增强，处理速度更快、更准确。例如，利用红外光来测量深度、渲染高分辨率深度地图以用于面部识别、物体3D重建与制图等。其实，高通当前的芯片已经支持面部识别技术。2015年，高通**在骁龙820处理器中提供深度感知能力，随后的骁龙835处理器又对深度感知技术进行了改进。但是，当前的技术仍不成熟，使用照片即可蒙混过关。

麒麟970开始量产 单一产品总规划出货量4000万片

随着华为Mate 10传出将于10月中旬发布的消息，这款新机所搭载的麒麟970处理器，也自然成了不少人关注的话题。而根据产业链人士在微博上*新披露的消息称，麒麟970处理器已经开始小规模量产，并且单一产品的总规划出货量接近4000万片，所以预计应该会有更多华为**机型采用这款新一代处理器，据传将于9月初举办媒体沟通会上正式登场。已开始量产此前麒麟970处理器便传出将于今年第三季量产的说法，而现在则似乎得到证实。根据产业链人士冷希Dev在微博上*新的说法，麒麟970处理器已开始小规模量产，而单一产品的总规划出货量已经逼近4000万片，并使得华为就此迅速成长为台积电的前五强客户，或许会给高通和联发科带来巨大压力。而在此前，同样是冷希Dev曾经在微博上与网友的互动中，点赞了网友关于麒麟970处理器将会在9月份量产的的评论。由此可见，在麒麟970处理器已经于八月中旬便开始小规模量产的情况下，预计在9月份进入大规模量产应该是铁板钉钉的事情，并且订单的数量相当可观，或许会有多款**产品会采用这款新一代处理器。搭载寒武纪芯片而从目前传出的消息来看，麒麟970处理器将会采用10nm工艺已经没有什么悬念

英特尔披露新一代处理器Ice Lake：10nm+工艺

英特尔KabyLake处理器的新鲜劲还没过，或许是迫于AMDRyzen的压力，芯片巨头已经准备好公布下一代处理器的详情了。英特尔近日在其官网发布了一条简短的消息，宣布正在开发下一代处理器平台IceLake，也会采用*先进的制造工艺。对IceLake，英特尔的介绍很简短：“IceLake处理器家族是第八代核心处理器家族的一个继任者，会采用英特尔10nm+制程技术。”在8月21日，英特尔将召开一次发布会，进一步公布第八代处理器的详情。同时，英特尔也会提及IceLake，它是第八代处理器之后的一代。这无疑意味着，这家芯片巨头想让外界知道它还储备有更强劲的产品，而这也间接说明，它可能终于感受到了AMD的威胁。AMD称自己的16核Threadripper1950X为“世界*快的桌面PCCPU”。这也是为什么英特尔急于放弃14纳米技术，将处理器推向10纳米时代。这很不寻常，因为英特尔还没有正式公布其**款10nm制程处理器CannonLake的详情，这次可以说是“越级”公布消息。同样有趣的是，由于IceLake是第八代CoffeeLake处理器的继任者，那14nm的CoffeeLake和10nm的

AMD Ryzen系列处理器或引发销售浪潮 AMD股票还能上涨40%

据国外媒体CNBC报道，美银美林认为，AMD推出的*新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。 AMD在3月2日发布了其处理器Ryzen系列。美银美林重申了对AMD股票的买入评级，称该公司*近推出的Ryzen处理器在与英特尔的竞争中表现良好。分析师Vivek Arya周一在给客户的一份报告中写道：“我们的行业调查显示，AMD的新一代个人电脑处理器Ryzen的思维占有率（指消费者对某一产品的意识）和货架空间正在改善，在显著的电子零售商中占据了30% - 50%的份额，远远超过了AMD目前的11%的台式机芯片销售份额。关键的结论是，AMD的势头应该逐渐转化为股票收益。”Arya重申了给予AMD 18美元的价格目标，跟周一收盘时相比上涨了41%。这位分析师指出，与英特尔的产品相比，AMD的Ryzen芯片的处理器核心数量通常是同价位英特尔芯片的两倍，这意味着其芯片有更好的多任务/生产力表现。他写道：“AMD正在获得更广泛的OEM（PC原始设备制造商）订单，这将有助于提高下半年的销售业绩。”Arya对AMD新推出的Vega游戏显卡也持乐

PRO 7情何以堪 魅蓝Note 6真机曝光：联发科P25定了

魅蓝Note 6将于本月23日正式亮相。 之前网上就曾曝光了魅蓝Note 6的参数截图，显示它搭载的是联发科P25处理器，型号为MT6757T。不过今天数码博主@包纸玩机曝光的魅蓝Note 6显示该机搭载的却是联发科P20，型号为MT6757，检测软件为CPU-Z。从表面上看，Helio P25是Helio P20的升频版，但是二者还有有差距的，Helio P25支持双摄像头，而P20则不支持。根据之前曝光的信息，魅蓝Note 6是首款搭载双摄的魅蓝手机，型号为索尼IMX258，因此推测魅蓝Note 6应该是搭载了Helio P25处理器。其它配置方面，它采用了5.5英寸1080P显示屏，配备4GB内存+64GB闪存，电池容量为4000mAh。此外，从照片中我们还看到，魅蓝Note 6的正面依然是典型的家族式设计，底部依然是魅族经典的腰圆形Home键。不过这次并没有看到魅蓝Note 6的背部布局，略显遗憾。相信过不了多久，我们就能看到这款新机的背部了。

凌华科技发佈4K H.265影像应用的工规高阶媒体云端伺服器

凌华科技致力于推动跨产业资料决策应用，为全球**的边缘运算解决方案提供商，今天发佈新款媒体云端伺服器MCS-2080，为一款专用的高密度平台，在2U空间中可支援高达16颗Intel Xeon E3-1585 v5处理器。同时，它也是一款应用导向智能平台，其高效能和高可用性的设计和内建高效能GPU，可满足4K以及H.265影像应用的关键需求与挑战，广泛应用于影像分析、广播以及与远端教育和远端医疗相关的视讯会议。当今无处不在的影像应用，使得基于云端的服务提供者必须处理大量的影像资料。在影像监控领域，IP摄像机记录了巨量的影像档，且解析度高达4K。在广播应用中的影像编辑任务，採用高效能的硬体转码可以节省宝贵的时间。而在视讯会议应用中，即时高解析度的影像资讯流需大量的运算资源。传统的解决方案採用效能较低的商用伺服器，或者升级需要长时间开发週期的专用数位讯号处理设备(DSP)。凌华科技的MCS-2080採用Intel x86的处理器架构，其高密度和高运算效能的特点，可完**对在云端资料处理上的挑战。「MCS-2080为影像服务解决方案供应商提供了一个基于云端架构的、应用导向智能平台。」凌华科技网

英特尔为何抢先推18核心DT CPU

英特尔(Intel)在例行于加州圣塔克拉拉(Santa Clara)总部举行的商务会议上，决定借由推出内建18核心的i9-7980XE X系列处理器，改变该公司2017年桌上型电脑(DT)中央处理器(CPU)的产品规划蓝图，这也是英特尔所推出历来效能*强大、面向消费性市场的处理器，不过目前一般消费性市场对18核心CPU的需求性仍未达气候，为何英特尔仍在市场需求未达气候时就率先推出此18核心处理器，可看出英特尔要以此锁定对桌上型电脑*佳效能存有高度需求的利基用户市场。根据科技网站Engadget报导，英特尔在2016年推出10核心Broadwell-E CPU、售价达到1,723美元，虽然在市场上销售只有几个月，不过却卖得非常好，如英特尔桌上型电脑平台团队总经理Anand Srivatsa指出，10核心处理器完全打破英特尔销售预期，这也对英特尔透露了一个迹象，显示在**运算市场上仍有更多市场销售契机，存有潜在需求性。因此，10核心Broadwell-E CPU的热销可视为是激励英特尔此次再推出18核心i9-7980XE X系列处理器的基础，不过近年随着智能手机、平板电脑及新兴NB产品线崛

iPhone 8的A11处理器将全部由台积电生产

金立首款**屏手机真机曝光：将于10月份发布

（作者/刘正伟）8月14日消息，金立集团董事长刘立荣曾预测，今年下半年将**屏手机大战。如今，金立的**屏旗舰的真机被一位泰国女明星在微博上曝光了。这位名叫Taew的泰国女星在她发布的微博中提到，*近正在给金立手机广告拍花絮，从她的微博配图我们能很清楚的看到她手持一款18:9的**屏手机。不出意外的话，该机就是金立今年10月份左右将发布的金立M7年度旗舰。前段时间，曾有一款型号为金立M7的新机出现在图形测试网站GFXbench上，该机搭载6英寸**屏，还配备了联发科MT6758处理器，也就是联发科P30处理器，并拥有6GB RAM+64GB ROM的存储组合。联发科P30来头不小，它采用台积电12nm工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架，集成Mail-G71图形芯片。支持双通道LPDDR4内存，并且内建存储也升级到UFS2.0。同时基带芯片也升级到Cat.10，可获得*高600Mbps的下行速率。在上个月底“2017金立杯海峡两岸**争霸赛”的媒体采访上，刘立荣曾透露金立下半年这款**屏年度旗舰的发布日期：9月份生产，10月份发布。针对**屏供货进展的问

下月发！华为**屏强机荣耀Note 9曝光：新CPU加持

贸泽供货Texas Instruments PGA460超声波处理器与驱动器

联发科7月营收同比减近24%，下半年全力发展P系列

近期受多许多外资纷纷看好的 IC 设计大厂联发科，7 日傍晚公布 7 月份财报。根据财报显示，7 月份联发科营收为新台币 189.69 亿元，较 6 月份的 218.94 亿元减少 13.4%，也较 2016 年同期的 248.19 亿元，减少 23.57%。累计，2017 年前 7 个月营收为是 1,331.31 亿元，较 2016 年减少 13.13%。联发科 7 日股价在平盘上下震荡，终场收在 289 元的价位，小跌 1 元，跌幅为 0.34%。 根据联发科共同执行长蔡力行在上一季的法说会上表示，第 3 季预估以新台币兑美元汇率为 30.3 元计算，营收金额将落在新台币 592 到 639 亿元之间，较第 2 季成长 2% 到 10%，毛利率估 34% 到 37%。因此，就 7 月份的营收来计算，第 3 季的接下来 2 个月营收都要超过 200 亿元以上，才有机会达到财测低标水准。法人认为，因为第 3 季为传统旺季的情况下，联发科要达到财测低标应该不会是问题。另外，蔡力行之前还指出，第 3 季的展望上，预料智能手机产品仍处于产品调整期，成长幅度不大的情况下，其他包括成长型产品以及

Intel8代酷睿LGA1151不兼容 AMD大反攻

AMD在3月初发布了Ryzen系列处理器，经过小半年的布局，Ryzen7/5/3系列已经涵盖了上至3千多、下至千元内的市场。AMD今年反攻给了Intel一定的竞争压力，CoffeeLake家族的8代处理器即将问世，它与7代酷睿处理器KabyLake只隔了半年时间，升级频率之快是*近几年来罕见的。新产品升级换代无疑会刺激市场需求，但伴随8代酷睿处理器还有个不太好的消息——尽管同为LGA1151接口，但是CoffeeLake处理器却不会兼容200系列芯片组，Intel又一次强迫大家换CPU的同时也要换主板。从CoffeeLake处理器不断曝光以来，有关接口的问题就牵动人心，在这个问题上早前的爆料有喜有忧，喜的是8代处理器会继续使用LGA1151接口，但是向下兼容性一直没有确切的消息。*近来自华擎公司的消息给了期盼兼容200系主板的玩家沉重一击——他们提到CoffeeLake的LGA1151接口不会向下兼容，只能使用新的300系主板。Intel处理器换接口应该说不是大新闻了，但以往Intel公司不用忌惮市场竞争，大家对此无可奈何，但今年在AMD大举进攻桌面处理器市场的情况下，Intel依然选

联想推全新服务器 英业达和纬创同受惠

联想发表全新搭载英特尔Xeon Scalable处理器的ThinkSystem系列服务器，强调该系列产品在42项效能评测中，都荣获**，至于日前联想董事长杨元庆表示将**进军人工智能(AI)领域，联想AI与高效能运算(HPC)副总裁Madhu Matta则指出，联想将从硬件与软件同时与伙伴合作，架构AI生态系。 英特尔新一代服务器处理器发表后，品牌厂陆续发表旗下新品，由于英特尔在服务器市占率高达9成以上，此波处理器更新也被视为服务器产业换机潮的起点，联想于8日在台发表，搭载英特尔新一代处理器的ThinkSystem系列产品。联想DCG台港韩总经理梁俊钊指出，过去联想旗下的ThinkServer品牌经营多年，在联想购并IBM的System X系列后，双方整合成ThinkSystem新品牌，且因应近期超融合的市场需求，将服务器、储存及网路系统等产品整合在同一品牌当中，此次共发表全新14款服务器、7款储存器及5款网路系统。联想全新发表14款服务器，包含机架式与塔式、关键任务、高密度运算和刀��式平台，以及新的超大规模(hyperscale)系统等，客户能依工作负载的改变，选择不同的技术或规模扩

告别** 双摄旗舰一加5**开放购买

集微网报道，7月31日10点起，一加5所有版本正式开放购买。一加5拥有怪兽级的强悍硬件，超爽的手感和简洁高效的氢OS系统。它搭载强劲的高通骁龙835处理器，拥有2000万像素+1600万像素后置高清双摄加持，采用LPDDR4X制式6GB/8GB大运存，6GB RAM+64GB ROM版本售价2999元，8GB RAM+128GB ROM版本售价3499元。一加5的8GB RAM+128GB ROM版本是目前市面上***款开放购买的8GB大运存手机。 图：一加5全线开放购买一加5于六月底正式发布，发布前就备受用户期待，首销前京东预约人数破90万人次，被网友称为“2017年*受期待的旗舰手机”。一加5发布会翌日火速开启首销，尽管备货充足依旧瞬间**，在随后的京东新品日当天，一加5开售后仅19秒销量便突破1万台，3分20秒时销售额破亿元。图：双摄旗舰一加5满血骁龙835处理器辅以*高8GB超大运存，一加5的“双8”组合火力全开，诸多媒体在测试后评价“没有一加5跑不满的手游”，性能强悍让游戏更轻松。一加5采用高清全彩双摄组合，f/1.7大光圈和双核对焦技术。对于一加的首款双摄旗舰，全球**的权

8月8日，夏普、黑莓、OPPO齐上阵！

集微网8月2日报道，手机厂商们总会选一个黄道吉日举行发布会，这就免不了与其他厂商扎堆儿。集微网*近接连收到了三封邀请函，分别来自夏普、黑莓和OPPO。巧的是，三家厂商均选择了同**举行发布会，也就是8月8号。 国内首款异形**屏手机 夏普官方宣布将于8月8日在北京举办新品发布会，推出国内**款异形**屏手机AQUOS S2。高层人士罗忠生表示，这是在中国发布的**款异形**屏手机，将打响全球手机变革“武昌起义”**枪。所谓异形屏设计，就是将听筒、传感器和前置镜头整合在一起。该机的正面没有实体Home键，是否具备屏下指纹解锁成了这款新机的一大悬念。但罗忠生此前在微博上表示：“今年屏内指纹都是一个故事，还处于实验阶段，远达不到可以量产的状态。” 意味着这款新机应该还会是后置指纹设计。配置上，AQUOS S2配备5.5英寸1080P显示屏和1200万像素竖排双摄像头，据传低配和高配版本会分别搭载骁龙630和骁龙660处理器, 4/6GB内存+64GB闪存。黑莓回归，推KEYone全键盘手机退出市场多年的黑莓如今重新回归，在7月4日开通了中国官微，通过官微宣布将于8月8日正式发布国行版黑莓KE

贸泽开售Texas Instruments AM571x Sitara 处理器

集微网消息，业界**半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) ，持續专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货Texas Instruments (TI) 的AM571x Sitara应用处理器。此款基于ARM® Cortex® 技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化和控制等多种应用。 贸泽电子供应的 TI AM571x Sitara 处理器将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集**结合。可编程性通过一个单核ARM Cortex-A15 精简指令集计算机 (RISC) CPU实现，该CPU 配有 Neon 扩展组件和 TI C66x 浮点 DSP 内核。使用ARM 处理器，开发人员可以将控制函数与编写在DSP和协处理器上的视觉算法分开，从而降低系统软件的复杂性。此款处理器提供*高512 KB的3级(L3)RAM、L3和L4互连，以及DDR3/DDR3L存储器接口模块。该模块*高支持DDR-1333 (667 MHz) 存储器，并可通过单个片选信号扩大到*高

英特尔物联网策略排除Quark处理器

英特尔(Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网(IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构，尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展，但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。据EETimes报导，许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2000，在主动模式下消耗的功率只有35毫瓦。英特尔曾经推出3个Quark处理器，即SE、D2000和D1000，皆使用32纳米制程的Pentium指令集架构，号称大小只有Atom的5分之1，耗电只有Atom的10分之1。从2013年10月开始，英特尔推出几款使用Quark处理器的物联网主机板，其中包括数款与Arduino兼容的产品。英特尔发言人表示，英特尔仍然致力于支持DIY制造商的运动。英特尔发言人表示，“物联网仍然是英特尔重要的成长业务，我们承诺对物联网市场提供近用、分析和数据共享，包括零售、工业、汽车和影音，将驱动数十亿个连网设备”，此外英特尔将专注在基于Atom架构的闸道器作为新的低端设备。

AMD第2季财报嗅到复兴契机 能否见到果实仍待时间检验

AMD(AMD)近日发布2017年第2季财报，虽然依旧尚未创造获利，不过第2季净损1,600万美元已明显较上一季的净损7,300万美元有所改善，营收12.2亿美元同样年增达19%，均超越市场分析师预期，整体而言AMD第2季从营收成长及资产负债表健康程度来看，均取得显著的积极进展，主要受惠于核心中央处理器(CPU)及绘图芯片(GPU)业务成长所带动，另市场也看好AMD其他业务前景，但即使AMD逐渐见到反转契机，是否真能借由新产品线带动营收、获利大幅成长，甚至对英特尔(Intel)形成威胁性，仍待时间检验。 根据富比士(Forbes)等媒体报导，第2季AMD财报一大看点，在于该公司运算及绘图业务营收规模达到6.59亿美元、年成长达到59%，这显然受惠于该公司正式开卖*新一代Ryzen桌上型电脑(DT)处理器产品线，以及*新款Radeon绘图芯片，特别是近期市场上对加密货币采矿需求大增，因而带动市场上对AMD绘图芯片需求大幅增温，更对AMD绘图芯片市况销售带来挹注。但由于近期加密货币采矿热潮毕竟只是一时的兴起现象，还无法保证是否能创造持续性稳定的需求表现，因此AMD执行长苏姿丰(Lisa S

携手蔡司技术 Nokia 8确定将在8月16日于英国伦敦揭晓

不谈销量求利润？魅族发新品欲挽救亏损颓势

东芝量产穿戴式装置应用ApP LiteTM处理器系列产品

AMD RX Vega游戏卡**登场：**豪华大礼包

经过漫长的等待，AMD今天终于揭开了全新一代Vega架构游戏级显卡的神秘面纱，包括产品设计、规格，以及独特的豪华大礼包套餐。Vega架构此前已经有了高性能计算卡Radeon Instinct MI25、专业图形与开发卡Radeon Vega Frontier Edition，而今天带来的是面向游戏玩家的消费级产品Radeon RX Vega系列。新系列共有四款不同的产品，其中Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56是标准公版，既有单独零售，也有套餐样式(后边详解)，二者都采用类似RX 400系列的外观设计，类肤材质外壳，30cm涡轮风扇。Radeon RX Vega 64 Limite Edition限量版、Radeon RX Vega 64 Liquid Cooled水冷版则改成了类似Vega FE的金属外壳，银色的**拉丝工艺表面处理，其中前者也是涡轮风扇。二者表面的Vega LOGO、角落里的R字母红色立体灯，都是会亮的，充满信仰。但这两款卡都不会单独零售，而是仅用于组合套餐。这批显卡的核心均为Vega 10，14nm FinFET工艺制造，125亿

AMD推出Ryzen 3处理器完成Ryzen主流桌上型产品线布局

AMD延续当前广受好评、被全球专业评论者评为「*佳新科技」的「Zen」核心架构，宣布推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入屡屡获奖AMD Ryzen? 7与Ryzen? 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持註1。AMD全球**副总裁暨运算与绘图事业群总经理Jim Anderson表示，过去几个月是让AMD振奋的时期，除了为要求*严苛的重度使用者所设计的Ryzen 7在全球上市外，还推出能满足甚至超越生产性消费者需求的Ryzen 5。Ryzen 3为Ryzen桌上型处理器产品线加持，以平实的价格为主流使用者提供**业界的反应速度与效能。AMD Ryzen处理器产品线重新活化整个PC市场的**与竞争，以涵盖几乎所有区间的价位满足不同的运算需求，为消费者带来更多处理器选择。效能与供应时程Ryzen 3产品线已正式上市，两款4核心4执行绪的桌上型CPU都支援新AM4平台，AM4平台为整个

三星将祭出两颗中端处理器 吃上全网通？

本文来自手机中国。 日前在魅族PRO 7的发布会上，魅族总裁白永祥透露，三星没有全网通芯片的问题已经解决。而随后，爆料人@i冰宇宙就在微博上爆料，三星半导体将祭出两颗中端处理器，分别为Exynos 7885和Exynos 9610。值得一提的是，这两颗处理器都支持全网通。具体来说，Exynos9610将集成4个A73+4个A53核心，主频达到2.4GHz，内置Mali-G71 GPU，为10nm工艺制程。Exynos7885则集成2个A73+6个A53核心，主频为2.1GHz，GPU为Mali-G71， 采用14nm工艺制程，用于Galaxy A7（2018）等。@i冰宇宙表示，这两颗芯片将用于三星和魅族，而且消息准确。再结合魅族方面的说法，看来下半年魅族新机搭载三星全网通芯片很靠谱了。而当三星解决了不支持全网通的问题，未来其芯片能应用的范围也会更广。

Helio X30性能被吐槽：仅与骁龙821跑分持平

虽然魅族在昨天晚上带来的两款新手机——魅族Pro 7和Pro 7 Plus获得了网友不太友好的评价，*大的原因依旧是万年联发科芯片，魅族PRO 7 Plus虽然配备全球首款搭载联发科10核处理器Helio X30，但该处理器性能在网友跑分后，数据表现还是有些乏力。网友给出的魅族Pro 7 Plus安兔兔跑分情况来看，跑出了141982的成绩，这个分数介于小米MIX和华为Mate 9之间，总分榜上排在13名，该机14万左右的跑分表现跟骁龙835还有距离。虽然现在大家都知道了智能手机性能过剩，但手机性能跑分又是决定用户消费的一个重要因素，消费者只会选择*好性能的手机，高通骁龙835创造出的成绩，明显要高于Helio X30之上，后者自然要被消费者诟病。Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821，只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于GPU部分，则大体上与去年骁龙820的Adreno 530相当。虽然Helio X30对比前代是有明显升级，包括其采用台积电*先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、续航提升达40%，整体温控管理上有着长足进步。Hel

三星群龙无首、大型投资规划停摆

三星电子今年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益创下历史高、一口气超越苹果。 然而，三星外在亮眼、内部却问题丛生，还得面对政府可能加税的疑虑，危机阴影逐渐垄罩。 Business Korea 28日报导，三星27日公布的第2季营益多达14.1兆韩圜(相当于126亿美元)、居全球所有非金融公司之冠。 然而，副会长李在镕卷入前总统朴槿惠的闺密干政案，遭警方拘禁，三星群龙无首，无法进行大规模的投资计划。 三星一名**主管说，三星靠着数年前大举投资半导体的行动，才有今天的成就，目前正是替未来做准备的时刻，无奈三星所有投资规划已**暂缓。三星去(2016)年斥资9兆韩圜并购全球车用电子零件大厂Harman，过去5年共计收购了10家大大小小的企业，巩固自身竞争力。 然而，自从李在镕被拘捕后，所有投资活动全部停摆。三星目前的投资活动，都是去年就先规画好的行程。 三星计划2021年底前要投资30兆韩圜、扩充平泽市半导体厂Line 1产能，并打算对华城半导体厂投入6兆韩圜、打造拥有**设备的新产线，而未来五年的投资预算则有50兆韩圜之谱。 相较之下，新的投资规划仍遥遥无期。不只如此，三星还得面对来自外部的威胁

英特尔年底投产10nm处理器,先进制程依旧**台积电

北京君正智能终端处理器芯片研发项目通过验收

集微网消息，7月28日晚间公告，公司承担的《智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入》项目已通过验收，近日，根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金 166.67 万元。公司称，该笔补助资金预计将对公司 2017 年度利润产生一定影响。 2017年上半年北京君正归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长18.27% ~46.86%，盈利预计约 364.40 万元~452.48 万元，去年同期为308.10 万元。这主要是因为公司在智能视频领域的销售持续增长，公司总体营业收入较去年同期增长幅度较大。但由于目前在智能视频领域，公司中、**产品尚处于推广和研发阶段，在该领域的销售毛利率总体水平偏低，公司净利润增长幅度低于营业收入增长水平。

猪队友泄密！魅族PRO 7处理器配置大起底

[摘要]猪队友联发科提前泄露了PRO 7系列的处理器配置，确认两款新机将分别搭载联发科P25和X30处理器。但其中仅有标配版的PRO 7配备P25，而其他版本则皆为X30处理器��� 腾讯数码讯（水蓝）魅族PRO 7和PRO 7 Plus即将正式登场，而围绕该系列机型处理器的配置，则似乎终于有了确切的答案。日前，联发科在官方微博上发布消息称：“搭载联发科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手机将在7月26日正式发布”。并@魅族科技“让我们一起打开更美好的「窗」”。由此基本上可以认定魅族PRO 7和PRO 7 Plus将分别搭载联发科P25和X30处理器与我们见面。猪队友提前泄密尽管魅族PRO 7系列**联发科X30处理器并没有什么悬念，但网络上此前却一直盛传PRO 7搭载联发科P25处理器，而PRO 7 Plus则装载联发科X30处理器的说法。虽然魅族官方三缄其口并未给出任何信息，但作为合作伙伴的联发科在新机发布前却扮演了“猪队友”的角色，在陆续对P25和X30处理器进行宣传预热之后，又在日前发布微博称：“搭载联发科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手机将在7月26日正式发布”，并@魅族科技

至酷致炫！英特尔将*大阵容亮相ChinaJoy 2017

**侵权！苹果被判向威斯康星大学赔偿5亿美元

7月26日消息，据Channel NewsAsia报道，美国麦迪逊市地方法院法官威廉·康利（William Conley）日前做出裁决，认定苹果公司侵犯威斯康星大学麦迪逊分校下属**机构的**，并命令苹果公司向其支付5.06亿美元赔偿，这比陪审团*初认定苹果赔偿数额翻了一番还多。 2015年10月份，美国陪审团曾要求苹果向威斯康星校友研究基金会（WARF）赔偿2.34亿美元。现在，法官康利要求苹果多支付2.72亿美元。康利指出，之所以增加这些赔偿，是因为苹果依然在继续侵犯其**，此外还有苹果拖欠赔偿产生的利息。苹果侵犯的**涉及到计算机处理器技术，直到2016年12月到期。法庭文件显示，苹果正对康利的裁定发起上诉。苹果发言人没有立即回复置评请求。WARF于2014年将苹果告上法庭，，声称某些版本iPhone上的处理器侵犯了其所为“预测电路”的**，这项**可通过预测用户将向系统发布哪些指令来提高处理器性能。威斯康星大学计算机科学教授古林达·索希(Gurindar Sohi)和他的三个学生于1998年获得这项**。在2015年的陪审团审判中，苹果否认侵犯威斯康星大学**，并认为这项**无

AMD CTO:7nm芯片制程设计史上*困难

集微网消息，据《V3》报导，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来*困难的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。 Papermaster 表示，AMD 的**代及第三代 Zen 系列将采用 7nm制程，而这项制程将会带来较长的「节点」(node)，与其把标准模块重新设计，得把整个系统与蓝图整理一遍。 7nm的晶体管连接方法较特殊，导致 AMD 得与半导体厂更密切的合作。 为了减少自对准四重图案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以后的半导体厂将倾向于极紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，这可减少所需的磨具 (mask) 而减少时间与成本。据了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆栈」来连接处理器与内存的快速硅载板 (interposer)。 苹果与他厂都在晶元层结合处理器与内存形成扇形组装，统称「2.1D 技术」，但目前对于服务器及台式处理器还不够成熟。 Papermaster 认为 2.1D 技术在 2 至 3 年内应会较完

雅特生科技的全新伺服器刀锋系统配备*新的处理器以优化**设备

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈推出一款可支援封包处理功能的全新高效能伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7540的刀锋系统採用两颗刚推出、代号为Skylake的Intelò Xeonò Scalable 处理器。雅特生科技ATCA-7540的刀锋系统ATCA-7540刀锋系统适用于海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)等**设备，并可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。雅特生科技不但选用英特尔的处理器搭配自己的先进技术，而且还提供完善的供应链管理，因此所生产的伺服器刀锋系统无论在效能还是长期供货的稳定性都比现有竞争产品优胜。据雅特生科技估计，选用的英特尔处理器会有长达15年的寿命。ATCA-7540刀锋系统可支援运算密集的工作，例如深层封包检测(DPI)、防火墙、入侵防御、资料加密/解密等功能，因此*适用于企业系统、政府机关资讯系统和国防通讯网路等高效能网路系统。AdvancedTCAò (ATCA) 刀锋系统整合了多种不同已量产的资讯系统，其架构完全符合美国国防

英特尔发表效能强大的Intel Xeon可扩充处理器

英特尔推出全新Intel Xeon 可扩充处理器(Intel Xeon Scalable processors)，带给企业突破性效能，协助处理各种渴求运算效能的作业，包括即时分析、虚拟化基础架构、以及高效能运算。新产品推出代表了资料中心与网路处理器这十年来*大幅度的进展。英特尔执行副总裁暨资料中心事业群总经理Navin Shenoy表示：「资料中心与网路基础架构正面临大幅的转型，以支援各种新兴的使用情境，包括精準医学(precision medicine)、人工智慧(artificial intelligence，AI)、以及为5G预作铺路的灵活网路服务。Intel Xeon可扩充处理器代表了资料中心十年来*大幅度的进展。」英特尔宣布的**供货讯息是延续英特尔*大规模的资料中心初期出货计画，超过50万颗Intel Xeon可扩充处理器已出货给业界**企业、高效能运算、云端与通讯伺服器供应商等客户。客户们将因与前代技术相比、平均提升1.65倍註二的效能而得利。Intel Xeon可扩充处理器创下58项世界纪录且纪录持续更新中，提供**业界的效能给*广泛的工作负载範畴。此外，Intel X

华为跨入AI处理器　余承东：年内会发布

华为消费者BG CEO、终端公司董事长余承东近日公开指出，人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代，从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露，华为已投入人工智能处理器的研发工作，将于2017年底前选择适当时机发布。因应智能网路时代　华为将推出人工智能处理器华为在芯片领域是*强的两家公司之一，同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承东日前在中国互联网大会上发表《打造智能互联网时代的**体验》主题演讲。他说对芯片这一块，会在今年适当的时候推出人工智能处理器，可望在未来与Google、苹果(Apple)在这块新兴技术领域一较高下，届时在华为单一AP中，将同时具有CPU、GPU，也会有人工智能的处理器。外界则猜测，与台积电晶圆代工紧密合作的海思很可能延续华为的合作战略，继续双方在物联网(IoT)芯片、人工智能专用处理器领域的合作关系。余承东也提到，在华为自家的桌面主题应用EMUI中，已具备有机器学习能力的智能演算技术，华为**的压缩技术使华为手机的3GB存储器，在使用体验上优于他厂的4GB存储器。华为云端服务涵盖多国　行动支付、智能网路产品

多款Moto手机跑分曝光 配备骁龙835处理器

腾讯数码讯（Eskimo）联想的Moto品牌在今年已经推出了Moto G、E和C系列的多款新品，但我们依然还在等待**产品的到来。日前，就有3款Moto手机出现在了安兔兔的数据库当中。有意思的是，3款手机的配置完全相同，骁龙835的存在表明它们应该都是**机型。XT1650是本次曝光的其中一款手机，但这个型号实际上属于去年的Moto Z，看样子联想可能是在老款机型上测试新的处理器，设备本身应该是只存在于实验室当中的原型机。Moto Z2是本次曝光的另一款机型，它配备了2560x1440分辨率显示屏，4GB内存，64GB存储空间，1200万像素后置摄像头，500万像素前置摄像头，以及高通骁龙835处理器。*后一款型号为XT1789-05的机型应该就是Moto Z2 Force，它的配置和Z2完全相同，但两款设备的屏幕尺寸目前还是未知。不过根据之前的传闻，它们应该都会采用一块5.5英寸AMOLED面板。联想将在本月25日举办一场产品发布会，本次曝光的Moto Z2和Z2 Force预计都将在这场活动中和我们正式见面。来源：TechRadar

余承东：华为年内会发布人工智能处理器

华为消费者BG CEO、终端公司董事长余承东近日公开指出，人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代，从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露，华为已投入人工智能处理器的研发工作，将于2017年底前选择适当时机发布。因应智能网路时代 华为将推出人工智能处理器华为在芯片领域是*强的两家公司之一，同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承东日前在中国互联网大会上发表《打造智能互联网时代的**体验》主题演讲。他说对芯片这一块，会在今年适当的时候推出人工智能处理器，可望在未来与Google、苹果(Apple)在这块新兴技术领域一较高下，届时在华为单一AP中，将同时具有CPU、GPU，也会有人工智能的处理器。外界则猜测，与台积电晶圆代工紧密合作的海思很可能延续华为的合作战略，继续双方在物联网(IoT)芯片、人工智能专用处理器领域的合作关系。余承东也提到，在华为自家的桌面主题应用EMUI中，已具备有机器学习能力的智能演算技术，华为**的压缩技术使华为手机的3GB存储器，在使用体验上优于他厂的4GB存储器。华为云端服务涵盖多国 行动支付、智能网路产品

富士通自有AI处理器“DLU” 首款芯片明年加入战局

日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技术开发竞赛，目前正在开发一款���为“Deep Learning Unit”(DLU)的AI专用微处理器，宣称这款微处理器与竞争对手产品相较，可提供每瓦单位10倍更佳的效能表现，首款DLU微处理器预计将在富士通2018会计年度内推出，是否能对市场**者NVIDIA形成挑战压力，值得观察。根据Top 500网站报导，富士通自2015年以来便投入DLU芯片开发工作，不过此前富士通很少对外透露这款微处理器的设计细节，直到2017年6月举办的“ISC 2017”大会上，富士通AI基盘事业本部(AI Platform Division)**主任丸山拓巳(Takumi Maruyama)才对外透露该公司投入AI及高效能运算(HPC)领域的发展成果，首度较深入介绍DLU微处理器运作细节。目前丸山便正从事于DLU芯片开发专案。丸山指出，DLU微处理器与其他多款专为深度学习(DL)所打造的处理器相同的是，均高度仰赖于低精密度运算在神经网络处理上优化效能及能源效率，值得注意的是，DLU微处理器支援FP32、FP16、INT16以及INT8数据类型。在*

英特尔发布至强可扩展处理器，业界十年来技术*大进步

余承东：华为正在研发人工智能处理器 适当时发布

7月11日消息，在今天上午开幕的2017中国互联网大会上，华为消费者BG CEO、华为终端董事长余承东发表主题演讲表示，华为目前正在研发人工智能处理器，在适当的时候会发布。余承东作的演讲主题为《打造智慧互联网时代的**体验》，他在演讲中表示，人工智能时代的来临，将使得移动互联网进入到智慧互联网时代，从app时代发展到智慧助理+API时代。在这个时代，端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。 面对即将到来的人工智能时代，华为将推出人工智能处理器，目前正在研究，在适当的时候会发布。云服务方面，余承东表示华为在全球打造移动互联网时代的云服务，手机丢了或者坏了都可以通过华为云服务找回。他在演讲中透露，HUAWEI Pay目前已经开通，现已支持50多个银行以及地铁公交刷手机。在**方面，华为也做了很多，包括芯片上，内置**芯片，防伪基站等。“以后宝马车、保时捷车等等，都可以用华为手机当做车钥匙。”他在演讲中透露，华为在车联网方面也有所布局。“我们4GB内存比别人家6GB内存还流畅。”余承东称华为EMUI 5.1对安卓系统内核做手术，解决了卡顿的通病。他透露，对于即将推出的Android 8.0，华

东芝ApP Lite处理器搭载高效能绘图专用引擎

东芝(Toshiba)近日宣布自7月份开始量产应用处理器ApP Lite系列IC--TZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。 此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32Bit ARM Cortex-M4F RISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。 若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz。 用户可以控制执行时其应用程序时的电力模式，以采用350mAh之电池为例，时钟图案之显示时间能持续一个月之久，若不需显示时钟的秒针，其显示时间能长达两个多月。该产品亦整合了2.2MB高速SRAM，LCD控制器以及2D绘图专用引擎。 用户能以支持HVGA(480Í320)30fps或QVGA(320Í240)60fps的LCD屏幕，并享用各个绘图效果如α混合、旋转、扩大/缩小、纹理贴图等等。另外，用户透过本产品所内建之多功能模拟前端电路(AFE)，包括24位ΔΣADC，12位ADC/DAC以及LED驱动器等，直接支持各种传感器并侦测极其微弱讯号。 AFE亦具有数字滤波，使得其用户以软件的方式能简易设计滤波功能，可

Intel发布至强可扩展处理器，提升下一代企业级和消费者体验

集微网消息，英特尔宣布推出全新英特尔至强可扩展处理器，为企业提供突破性的性能，以处理需要大量计算的任务，其中包括实时分析、虚拟化基础设施以及高性能计算。今天发布的产品标志着数据中心和网络处理器领域十年以来*大的进步。 英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐表示：“数据中心和网络基础设施正在经历大规模转型，以支持精准医疗、人工智能和敏捷网络服务等新兴应用场景，从而为5G做好准备。英特尔至强可扩展处理器标志着数据中心领域十年以来的*大进步。”在今天**上市之前，英特尔*大的数据中心早期出货计划已向**的企业级、高性能计算、云以及通信服务提供商客户售出了超过50万个英特尔至强可扩展处理器。客户将获益于性能的显著提升——比前代技术平均提高1.65倍。英特尔至强可扩展处理器拥有58项世界记录，可在*广泛的工作负载中提供业界**的性能。英特尔至强可扩展处理器还为企业提供*丰富的平台功能**，在各种工作负载上都有显著的性能提升。其中包括：人工智能：相比上一代产品，英特尔至强可扩展处理器针对深度学习训练和推理可提供高达2.2倍的性能。结合可加快交付人工智能服务的软件优化，相比3年前未经优化

英特尔首款FPGA运算加速的AI处理器年底问世

英特尔今日揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表，*快将在今年底前发表搭载Intel FPGA加速运算技术的Intel Stratix 10全新处理器，而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器，则将延后到明年才会推出，至于Xeon Phi芯片也将会在年底推出新产品 。 英特尔今日除推出新一代Xeon Scalable服务器处理器外，也同时揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表，*快将在今年底前发表搭载Intel FPGA加速运算技术的Intel Stratix 10全新处理器，而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器，则将延后到明年才会推出，至于Xeon Phi芯片也将会在年底推出新产品 。英特尔从去年就开始积极布局AI芯片市场，更计划将在今年推出多款能用于加速AI及AI专用的服务器处理器。 而做为采用全新Skylake微架构而抢先推出上市的新一代Xeon Scalable服务器处理器，则是先打响了AI应用**枪。英特尔表示，新款Xeon Scalable处理器，不只将处理器核心提高至28核，具备有更高的运算效能，也采用全新互连架构，可以缩短CPU存取延迟，还内

MIT研发新型“动态处理器缓存”技术：可提升30%性能

现代处理器普遍依赖于一套内存模组来缓存数据，从而提升处理器在执行日常计算任务时的速度。不过即便有了这个相对较快的缓存，其在执行某些任务时仍有一些限制。一个形象点的例子是 —— 你该怎么将一枚方形的钉子穿过圆孔呢？为了克服这个问题，制造商们尝试过增大缓存的规模，但又迟早会遇到相同的负面效应。好消息是，麻省理工电气工程与计算机科学系助理教授 Daniel Sanchez 解释了一个全新的概念。 上图为运行四个应用程序的36块Jenga 系统，其给予了每个应用程序一组定制的虚拟缓存层级：“试想一下用这些分布式物理内存资源，来构建专门面向应用程序的层级，以取得*大性能”。MIT 计算机科学与人工智能实验室（CSAIL）已经在一颗新型处理器上进行了模拟，其替换掉了固定缓存，转而采用一种更加动态的内存机制，以迎合不同的应用需求并减少进程的迟滞。模拟发现，‘Jenga’系统可以将整体处理性能提升30%，并将能耗降低85% 。如果将之整合到现代处理器中，对现代智能设备也是一个极大的利好。Sanchez 继续说到：这取决于应用程序的多个方面，比如其访问的数据大小、是否有层次重用、可否因逐渐扩大的内存获益

通信处理器稳步发展，但是 5G 需求显著成长

数十亿位元 LTE 蜂巢式通信系统的发展进展顺利，预示数据传输率实现数量级成长，并且 5G 紧随其后。小型蜂巢式基地台存取节点将构成两个系统的重要组成部分，但是需要新的通信处理器才能实现。 若有移动通信**得以证实的证据，则肯定是人们喜爱数据。我们无法消费足够多的数据。我们想要在不同地点和环境中借由各种装置装置存取数据。这种情况为网路设备提供商和营运商提供了丰富的商机和等量的技术挑战。现有 4G 世代装置借由部署小型蜂巢式基地台无线存取节点解决这些技术挑战，例如微型蜂巢式基地台、微微型蜂巢式基地台和毫微微蜂巢式基地台。由于环境制约，发达国家都市地区的传统微型蜂巢式基地台即将达到饱和点。隐藏于路灯柱和墙壁中的小型蜂巢式基地台成为**选项。极小的隐藏式小型蜂巢式基地台能够提供与较大的蜂巢式基地台相似的数据容量，但是由于 RF 传输功率较低，可以单独提供小许多的覆盖面积和使用者容量。虽然传统蜂巢式基地台通常依赖于离散式数字信号处理器 (DSP) 或应用特定 IC，但是小型蜂巢式基地台通常使用配备可程式 DSP 核心的芯片系统 (SoC) 装置。例如，台湾 ITRI 研发组织选择以 CEVA-

苹果打趴这家供应商 然后在其家门口设研发总部挖人才

台积电6月营收841.87亿新台币 创同期新高

圆代工龙头台积电昨(10)日公告6月合併营收达841.87亿元，创同期新高、符合市场预期，第2季合併营收为2,138.55亿元，成功达到公司塬估区间。法人表示，随着苹果A11处理器开始放量产出，第3季营收*高将有望季增2成。联电及世界先进也攀高此外，晶圆代工厂联电及世界先进也同步公告6月合併营收，皆较前月攀高，显示客户端库存调整已见尾声，将可望喜迎第3季旺季。台积电6月合併营收月增15.6%，重新站回800亿元关卡水準，相较去年同期成长3.4%，第2季合併营收虽季减8.57%，但仍符合公司塬先预估的区间(2,130～2,160)亿元。法人表示，台积电于今年第1季末开始启动苹果A11处理器投片，产出晶圆于5月送至自家封装厂进行整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)，并陆续于6月中旬开始出货，大幅挹注6月营收重新攻上800亿元关卡，也象徵着苹果供应链即将动起来的讯号。除了大客户苹果之外，安卓(android)阵营也陆续在第2季中上旬开始针对手机晶片投片，并在5月出货，因此台积电今年第3季不仅有苹果A11处理器加持，也有安卓阵营的回补库存需求，法人普遍看好台积电本季合併营收将季增15～20

MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的 3D 计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管(CNT)计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行 MIPS 指令。项目*** Max Shulaker 相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。当前工程师们所面临的一个问题，就是日益增长的处理器(或存储)性能、与不断往返的大量数据传输之间的矛盾。即使当前*快的 CPU 和 RAM，仍受制于传统的并行总线架构。而斯坦福/麻省理工研究团队的 3D 芯片，则交错布置着逻辑与内存层。这项技术不仅已被证实可行，也从根本上改变了晶体管的装配方式。该芯片并未采用硅来制作晶体管，而是石墨烯;更确切的说，其中的碳纳米管也是由石墨烯制造的 —— 它们被称作“碳纳米管场效应晶体管”(CNFET)，且在芯片上提供了逻辑层。处理器上的其它层是“可变电阻式内存”(RRAM)，它通过改变固体介质材料的电阻来工作。研究合著者 H.-S. Philip Wong 表示：“与 DRAM 相比，RRAM 的密度、速度和

采用DesignStart和Cordio为你的设计解脱束缚

创建一颗芯片 创建一颗定制化的SoC可以有不同的理由，例如：通过降低成本、复杂度、尺寸来提高利润，或者对已有设计进行提升以达到更高的效率和可靠性，从而实现更多的产品差异化。对于那些希望创建自己的芯片的企业而言，首先遇到的困难是能否选用已获证实、并且即刻可用的IP来帮助他们减少风险。ARM旨在以增强版DesignStart帮助这些企业，该项目能够提供业界**的Cortex-M3处理器及相关子系统，无需授权费用，而是以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作。企业所开发的用于未来智能嵌入式设备的芯片成功出货后才需要向ARM支付费用。 从智能嵌入式到IoT，都可以使用ARM Cordio从智能嵌入式设备变身IoT设备非常方便，即加入连接性。ARM除了通过DesignStart为嵌入式设备提供各项基础，还为从RF到应用提供低功耗连接性解决方案 Corido-C50无线电IP，该IP还支持Bluetooth 5和802.15.4。从 到 Cordio无线电IP由一个硬核、软件堆栈以及说明组成，具有低电压（低于1伏）的特性，是专为Cortex-M处理器系列度身定制的，用以提供**的效率。Cordio

高通喊话韩国新总统：9亿美元反垄断罚单太狠

在全球多个国家，美国高通公司遭到当地政府反垄断调查和罚单，其中韩国政府早前给高通开出了9亿美元罚单。而据外媒*新消息，高通高管*近利用一次机会，向访问美国的韩国新总统进行了申诉。 据报道，上周韩国新总统文在寅访美，随后韩国商界**和美国同行举行了会议，文在寅总统在场。高通公司董事长雅各布斯（Paul Jacobs）也参加了会议。雅各布斯借机对文在寅进行了“申冤”，他表示：“韩国公平贸易委员会对于高通开出的裁决并不公平。”据报道，因为当时美国商界**按照排序依次发言，因此文在寅总统并未对雅各布斯的表态进行单独答复。在过去几年中，韩国公平贸易委员会对高通展开了反垄断调查，高通所面临的指控和全球其他国家十分相似，即滥用了移动通信**领域的优势地位，开出了不合理的**费，同时在基带处理器销售方面，高通也存在违背市场公平的行为。去年底，韩国政府给高通开出了8.7亿美元的罚单，这创下了韩国政府反垄断罚款的历史纪录。对于韩国政府的裁决，高通并不苟同，之前已经在首尔市一家法庭进行了正式的上诉。据媒体报道，韩国政府针对高通的反垄断裁决，可能违反了韩美自由贸易协定下美国公司有权享受的一些权益。此前，高通批

乐视手机频出故障 工商局认定宣传语违法可据此起诉

“两倍性能，一半价格”、“性能强劲的超级手机，采用全球**20纳米工艺”、“配合**水准的处理器和超高清屏幕”，乐视商城上关于乐视超级手机1Pro通用版的宣传语，被工商局认定违反了广告法。 消费者李先生在购买该手机后不久发现手机总卡，还花屏，山东求胜律师事务所律师郝茹告诉记者，李先生拿到工商局回函确认乐视违法后起诉，一审法院判决认定乐视构成消费欺诈，应作出三倍赔偿。北京市第三中级法院二审期间，乐视提出和解承诺赔偿5500元，但签订和解文书后一直没有支付，目前，消费者已申请强制执行。记者昨天网上搜索发现，被法院确认构成虚假宣传的宣传语“两倍性能，一半价格”，至今还在乐视商城官网上显示。乐视超级手机1Pro 称采用**纳米工艺2015年9月19日，乐视举行了“919购物节”，广告铺天盖地。“记得当时页面把手机拍摄得很漂亮，配置也说得非常好。”消费者李先生说。李先生购买的乐视超级手机1Pro通用版，乐视官网中介绍性能配置时这样描述：性能强劲的超级手机，采用全球**的20纳米工艺；配合**水准的处理器和超高清屏幕，在乐视手机上体验主机游戏，已非难事；**科技，完整生态，两倍性能，一半价格。“让

DesignStart计划升级 物联网SoC设计选择更多元

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级，除了既有的Cortex-M0之外，新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加��DesignStart计划。 在未来厂商无须预付授权金(Licence fee)，权利金(Royalty)也将在厂商开发产品成功出货之后再收取。 透过此合作方式期待带给新创与大型OEM厂商开发人员更为友善、简单、快速的SoC开发环境进而加速物联网科技与嵌入式产品的发展。 ARM应用工程经理徐达勇分享，DesignStart升级版计划是ARM在提升物联网领域市占率的重要策略。 在未来势必会有更多的互联产品出现在市场上因此能够预期市场将有大量的客制化SoC需求。 透过降低Cortex-M0和Cortex-M3的授权门坎徐达勇预期能够降低厂商开发的复杂度与成本协助开发出更多客制化的SoC进而促进物联网装置发展。ARM Designstart计划提出至今，已协助数千家金片开发商以此方式取得ARM IP授权。 徐达勇认为在今年加入智能联网的主流处理器Cortex-M3之后开发范畴可涵盖家电、物联网、工业等等应用。 并且在Cortex-M0

凌华发布电信级4U网络**平台

凌华科技发布高效能、高吞吐量、高密度的电信级4U网络**平台CSA-7400，搭载4个双Intel Xeon E5-2600 v3/v4处理器，双交换模块为每个运算节点提供2个50G内部以太网络。 可用于高阶的网络**应用，如深度包检测(DPI)、入侵检测和防御系统(IDS/IPS)、分布式拒绝服务攻击(DDoS)和下一代防火墙(NGFW)等。 CSA-7400适用于银行、企业、政府和电子商务等产业。 凌华网络通讯暨公共建设事业处总经理罗勇表示，CSA-7400以该公司开放的电信级边缘运算架构(OCCERA)为基础，遵循OCP-ACCEPTED OpenSled规范，提供高效能、高传输量、高密度和高可用性。 该公司乐于与业界厂商共同合作，开发以OCCERA架构为基础的高阶应用。该平台由四个双Intel Xeon E5处理器的运算节点所组成，支持四个独立系统，并以双备**换模块互连，提供可热插入的运算模块和交换模块，可以确保不间断地提供服务，并提供1.2Tb/s的总带宽。 该网络**平台非常适合用来构建新一代高效能防火墙和虚拟化的电信组件，以满足超越99.99%的高可靠度需求。美国网络安

助力影视后期，酷睿i9激活设计师**能量

——英特尔“助力影视后期技术**”主题分享论坛北京举行 集微网消息，2017年7月1日，北京—— 近年来，国内影视业迎来爆发式增长，而对于影视后期至关重要的PC设备也成为关注热点。近日，英特尔“助力影视后期技术**”主题分享论坛在北京举行，国内外电影后期、动漫设计领域的行业大咖及合作伙伴云集一堂，共同分享和交流影视后期*前沿技术。针对诸如影视后期行业等设计师群体在使用PC过程中的核心痛点：慢、卡、顿，英特尔与奥普雷斯设计师电脑之家、Render G、荣联科技联合发布了搭载*新英特尔® 酷睿™ i9处理器的设计师PC设备和整体解决方案。 英特尔商用解决方案业务总监陈丹林与三家合作方发布酷睿i9解决方案 英特尔商用解决方案销售总监黄华、Base FX副总裁发表了主题演讲，中国影视后期产业联盟副理事长、亚洲视效预览协会理事谢宁出席了论坛并致辞。 英特尔商用解决方案销售总监黄华 随着4K/8K、VR、120帧等一系列新技术运用在影视领域，它带来的不仅仅是作品品质的升级，更引发观众对**感官体验的高期待。而这也给PC设备提出了挑战。一方面，后期制作中常常需要多线程工作，给PC带来沉重负载；如果计

vivo X9s系列手机再曝光 配置提升摄像功能微调

UltraSoC推出业界首款支持RISC-V的处理器跟踪技术

集微网消息，**的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布：公司已经开发出处理器跟踪技术，可支持基于开源RISC-V架构的产品。UltraSoC公司已经为处理器跟踪技术开发了一套规范，将提供给RISC-V基金会（RISC-V Foundation）作为整个开源规范的一部分。此外，UltraSoC如今成为了**可提供此项功能的生态系统参与者。 5家内核（core）供应商也已经宣布他们支持新的跟踪规范，使该规范成为软件开发人员的一项关键功能，而不必担心其使用的是何种处理器；该规范的交付是RISC-V生态系统的发展过程中，向前迈出的重要一步。RISC-V是一种开源指令集架构，*初由UC Berkeley开发，但现在正得到更广泛的采用。UltraSoC是RISC-V基金会的成员，积极地推动着其周边开发生态系统的成长。处理器跟踪功能支持软件开发人员去详细地、一条指令接着一条指令地查看程序，因而成为了软件开发人员的一项关键且必需的功能。“RISC-V是一种非常好的架构：但是仅有一个架构是不够的，”UltraSoC**执行官Rupert Baines说道。“客户需要一个可以让设计人员进行控制且驱

Intel芯片曝高危BUG：西门子产品更新补丁

今年3月份，**组织曝光了Intel芯片的**漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake处理器。 5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网管等远程维护、修复计算机等。今天，西门子为旗下产品更新了补丁，受影响的一共38款，包括SIMATIC工业PC、SINUMERIK控制面板、SIMOTION P320 PC等。西门子表示，因为Intel这个BUG，导致黑客可以远程进入系统，并且使用空白密码登陆。不过，Intel多次强调，消费级产品未受该漏洞影响。

Synopsys的ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强RISC和DSP性能

（原标题：Synopsys的新超标量ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能） DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍亮点：•新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARC HS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用•ARC HS4xD处理器实现了扩展的ARCv2DSP指令集架构（ISA），其中含150多条DSP指令，因而可加速信号处理算法•MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程，并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持，从而*大程度地提升了性能，减小了代码量•*多支持4核的多核配置，且实现了L1一致性和L2缓存，可实现较高的处理性能集微网消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、

AMD下半年推出*高16核心的Ryzen Pro处理器

针对企业使用需求，AMD宣布推出强调更高效能、**且可靠的Ryzen Pro系列桌机款处理器 (代号ThreadRipper)，预计由个合作厂商从2017年下半年起向全球企业提供搭载Ryzen Pro系列处理器的计算机产品，而Ryzen Pro行动版处理器则预计在2018年上半年问市。 延续针对服务器使用需求推出EPYC系列处理器，AMD宣布推出同样采用Zen架构设计的Ryzen Pro系列桌机款处理器，主要以更高效能、**且可靠使用特性对应企业使用需求。Ryzen Pro系列处理器将对应严苛企业级应用，以及针对多任务作业流程提供更快反应速度，所��用Zen架构核心相比前一代产品约高出52%运算能力，而Ryzen 7 PRO 1700的多线程效能更更比竞争对手同等级处理器高出62%。此外，Ryzen Pro系列处理器更加入芯片等级**防护效果，提供基于硬件执行的加密及各种**技术，全系列规格均完整支持各类**标准，包括**开机、fTPM (韧体可信赖平台模块)、AES，以及Windows 10 Enterprise操作系统**功能。规格部分，Ryzen Pro系列处理器区分Ryzen P

一加跨过200万销量生死线 会成为淘汰赛中的幸存者么

进入2017年，中国手机市场已没有线上线下之分，无论互联网品牌或是传统品牌都站在了同一个角逐场，赛场上也只剩下巨头之间的排位赛和小众品牌的生存战。 在“国产手机绝大部分将会死掉”、“未来手机品牌将只剩下三到五个”等此起彼伏的淘汰声中，究竟谁会*先出局？谁又能笑到*后？“以前那些搞噱头的品牌基本上死得差不多了，或者有一些已经正在死亡的路上”，一加手机CEO刘作虎在一加5发布前接受南都记者采访时称，“2018年会是一加的春天”，一加会成为这场战争中的幸存者。销量：跨过200万生死线刘作虎的自信来自于2016年一加3系列手机整体销量超出预期，并在2016年下半年实现扭亏为盈。“我们很少提及具体销量，因为跟***相比，几百万台（的规模）算不上量级，但在小品牌中确实算活得不错”，刘作虎称。“一加手机2016年销量在250万台左右”，旭日大数据研究总监李春丽告诉南都记者，从供应链端监测的出货数据显示，这一销量远远超过了同属小众品牌的锤子和美图，并呈现逐年上升。锤子坚果发布会上，罗永浩公布了锤子手机的累计销量为200万台。苏宁云商(11.250, -0.07, -0.62%)发布的2016财年报告显

全志科技：布局图像智能大时代

事件： 公司在生态合作伙伴大会APC2017上发布V5系列智能编码处理器，支持双目摄像，并加入*新一代HawkView5.0图像处理器与4KSmartH.265视频编码器，进一步提高运动相机、安防监控应用场景的画质水平。投资要点：芯片应用场景广，扩展想象空间大：图像正成为人类继文字之后*重要的数据来源，需要使用图像处理器的场景也越来越广泛。公司V5芯片率先引入4KSmartH.265智能码率压缩技术，可以满足各种清晰度图像的传输需求；同时配备双摄接口和独立双ISP引擎，可以无需借助后端即真实还原眼前世界，广泛适用于从行业到消费领域的多方面应用。此外，公司V5芯片配备智能化硬件加速算法，具备人脸识别、周界防御、景深分析等图像智能分析需求，在未来的图像智能时代具有很大的应用潜力。智能硬件产品层出不穷，未来发展前景向好：家庭和汽车两大领域是未来智能硬件的主战场，公司在这两大领域不断推出新产品，未来发展前景不断向好。在家庭方面，公司已与客户合作开发出了智能音箱、智能空调等智能硬件产品，初步搭建完成智能家居平台。在汽车领域，公司研发的智能中控辅以自研的ADAS辅助驾驶系统，在前装和后装市场均有较

AMD重返服务器处理器市场;韩国六月芯片出口同比增长52%

小米新机现身：代号Riva、安卓7.1/低端处理器

8纳米和7纳米你选谁？三星S9两款处理器曝光

中兴微NB-IoT产品RoseFinch7100获得CEVA-X1处理器授权许可

集微网消息，CEVA宣布，深圳市中兴微电子技术有限公司已经获得CEVA-X1 IoT处理器的授权许可，用于其窄带-物联网(NB-IoT)产品RoseFinch7100。中兴微电子已经利用CEVA-X1开发出这种面积和功耗优化的NB-IoT解决方案，能够为IoT器件提供使用寿命长、成本低的蜂窝连接性。 中兴微电子为了证明其致力发展NB-IoT的承诺，*近其预商用芯片RoseFinch7100V0.1参加了NB-IoT**大型现场测试。该测试由中国移动组织，测试了整个移动网络，包括核心网、终端和APP应用，据报道，每个方面的测试都非常成功。中兴微电子市场总监周晋称：“NB-IoT注定在全球范围内主宰远程IoT连接，而中兴微电子很自豪能够站在这个**的前沿。与CEVA的密切合作，确保我们开发出RoseFinch7100这样同级别*佳的产品，将促使市场大规模采用这种技术。CEVA-X1 IoT处理器为功率和成本严格受限的NB-IoT器件提供了**的性能。”CEVA无线业务部副总裁兼总经理Michael Boukaya称：“我们很高兴宣布我们参与了中兴微电子 NB-IoT芯片组的设计。作为**的

夏普两款**屏新机扎堆来袭传7月17日发布

魅族PRO 7红黑双色渲染图亮相 X30处理器表现不佳

Synopsys的新超标量ARC HS处理器在**嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能

亮点：· 新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARC HS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用· ARC HS4xD处理器实现了扩展的ARCv2DSP指令集架构(ISA)，其中含150多条DSP指令，因而可加速信号处理算法· MetaWare 开发工具包简化了ARC处理器的编程，并增强了对双发射架构和DSP硬件的支持，从而*大程度地提升了性能，减小了代码量· *多支持4核的多核配置，且实现了L1一致性和L2缓存，可实现较高的处理性能新思科技(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare? ARC?HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置，实施了双发射超标量架构，*高速度为每个内核6000 DMIPS，是广受欢迎的ARC HS系列中性能*高的处理器。HS45D和HS47D还支持150多个优化的