存在50年的摩尔定律正在失灵？

吴春晓 1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管****的单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。1965年，单位芯片50个晶体管可以带来*低的每晶体管成本。摩尔预计，到1970年，单位芯片可集成1000个元件，而每晶体管成本则将下降90%。在对数据进行提炼和简化之后，这一现象就被称作“摩尔定律”：单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。摩尔的观察并非基于任何科学或工程原理。这仅仅反映了行业发展趋势。然而，在随后的发展中，半导体行业并没有将摩尔定律当作描述性、预测性的观察，而是视为规定性、确定性的守则。整个行业必须实现摩尔定律预测的目标。然而，实现这一目标无法依靠侥幸。芯片开发是一个复杂过程，需要用到来自多家公司的机械、软件和原材料。为了确保所有厂商根据摩尔定律制定同样的时间表，整个行业遵循了共同的技术发展路线图。由英特尔、AMD、台积电、GlobalFoundries和IBM等厂商组成的行业组织半导体协会从1992年开始发布这样的路线图。1998年，半导体行业协会与全球其他地区的类似组织合作，成立了“国际半导体技术路线图”

ISSCC 2016开幕，主题为万物互联的半导体技术

半导体集成电路技术国际会议“IEEE International Solid-State Circuit Conference（ISSCC 2016）”于2016年1月31日在美国旧金山开幕。本届是第63届。 会上，将有201篇普通论文发表。日本的企业和大学合计将发表24篇。不过，这其中有美国美光科技的论文，不过发表者是该公司日本法人的研究人员。顺便一提，这篇论文将发布768Gbit超大容量的三维NAND闪存（Session 7.7），是本届备受关注的论文之一。本届会议的主题是“Silicon Systems for The Internet of Everything”。连接互联网的对象已由物联网（IoT）扩展到万物互联（IoE）。（记者：野泽 哲生）

这十大半导体技术真的会火起来吗？

虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业，评选出2016年*具市场潜力的十大半导体技术，敬请关注。1.新型传感器看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么？正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节，那就是需要传感器。在未来，传感器将是**的重点，比如运动传感器，能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外，人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等，传感器的**点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及，发展潜力将无比巨大。2.室内定位芯片GPS在室外定位领域已被广泛应用，不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位，而且一般民用的精度也不够高（10m左右），相对于室内导航的要求（1m左右）还有一段距离。由此，人们大约80%活动时间的位置服务，就是一个空白点。与此同时，

2016年CPU/GPU前景展望

2015年已经远去，尽管PC产业再一次遭遇了下滑的困境，但技术进步是止不住的，越是在困难的情况下，技术发展就越重要，新技术不仅能为企业打开新的大门，也能给消费者带来全新的应用体验，创造全新的需求，从而推动产品升级换代。 2016年有哪些技术值得我们关注？在回顾了2015之后，超能网还会推出一系列文章展望2016年可能会改变我们生活的新技术。今天我们首先来看半导体/处理器领域的，作为PC核心的CPU、GPU等产品又会有哪些值得关注的技术进步呢？ 1、半导体制造工艺逼近10nm，摩尔定律还能饭否 半导体技术是整个PC产业的根基，半导体工艺没进步，核心PC产品就无法继续发展。在过去的50年中“摩尔定律”成了主导半导体工艺进展的金科玉律，Intel不仅是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律*坚定的捍卫者，Intel也靠着摩尔定律成就了一方霸业。 但是业界对摩尔定律的质疑也从来没断过，特别是*近几年，很多人都认为硅基半导体技术很快就要面临极限了，Intel自己的“Tick-Tock”钟摆战略在Haswell架构之后也失效了，14nm工艺延期了一年多，以致于到了2016年14nm依然会是主流。 按照目前

摩尔定律“寿终正寝” 半导体行业发展靠石墨烯还是量子计算？

在“患病多年”后，摩尔定律于51岁“寿终正寝”。 《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。 1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔（Gordon Moore）观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管****的单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。1965年，单位芯片50个晶体管可以带来*低的每晶体管成本。摩尔预计，到1970年，单位芯片可集成1000个元件，而每晶体管成本则将下降90%。 在对数据进行提炼和简化之后，这一现象就被称作“摩尔定律”：单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。 摩尔的观察并非基于任何科学或工程原理。这仅仅反映了行业发展趋势。然而，在随后的发展中，半导体行业并没有将摩尔定律当作描述性、预测性的观察，而是视为规定性、确定性的守则。整个行业必须实现摩尔定律预测的目标。 然而，实现这一目标无法依靠侥幸。芯片开发是一个复杂过程，需要用到来自多家公司的机械、软件和原材料。为了确保所有厂商根据摩尔定律制定同样的时间表，整个行业遵循

2016中国企业半导体市场存在感将会增强

高通入贵分摊风险还永绝反垄断隐患

近日，美国高通公司与贵州省政府在北京签订战略合作协议、宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司。新公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。 贵州省委书记陈敏尔、贵州省委副书记、政府代省长孙志刚、以及国务院有关部门领导，和美国高通公司**执行官史蒂夫·莫伦科夫、总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟樸、**副总裁兼数据中心业务群组总经理阿南德·钱德拉塞卡尔出席活动，共同见证了签约和揭牌。 近年来，随着云计算、大数据、移动互联网的迅猛发展，数据中心已经成为快速发展的行业，服务器芯片等核心产品的市场需求越来越大。通过成立该合资企业，高通与贵州省将整合利用双方的优势资源，共同推动行业**技术**、促进区域发展、加速**数据中心技术的发展。 美国高通公司总裁德里克·阿博利在现场表示：“今日宣布的合作内容是美国高通公司持续深入与中国的合作并继续扩大在中国投资非常重要的一步。过去20多年来，我们一直与中国的合作伙伴积极合作，而此次与贵州省开展战略合作将进一步加强我们在中国的协作关系。我们不仅将提供投资资金，还将向合资公司许可我们的服务器技术，并提供研发和实施支持。这充分

高通进贵州好处多 分摊风险还永绝反垄断隐患

近日，美国高通公司与贵州省政府在北京签订战略合作协议、宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司。新公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。 贵州省委书记陈敏尔、贵州省委副书记、政府代省长孙志刚、以及国务院有关部门领导，和美国高通公司**执行官史蒂夫·莫伦科夫、总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟樸、**副总裁兼数据中心业务群组总经理阿南德·钱德拉塞卡尔出席活动，共同见证了签约和揭牌。 近年来，随着云计算、大数据、移动互联网的迅猛发展，数据中心已经成为快速发展的行业，服务器芯片等核心产品的市场需求越来越大。通过成立该合资企业，高通与贵州省将整合利用双方的优势资源，共同推动行业**技术**、促进区域发展、加速**数据中心技术的发展。 美国高通公司总裁德里克·阿博利在现场表示：“今日宣布的合作内容是美国高通公司持续深入与中国的合作并继续扩大在中国投资非常重要的一步。过去20多年来，我们一直与中国的合作伙伴积极合作，而此次与贵州省开展战略合作将进一步加强我们在中国的协作关系。我们不仅将提供投资资金，还将向合资公司许可我们的服务器技术，并提供研发和实施支持。这充分

高通打一手好牌 进贵州分摊风险还杜绝反垄断隐患

近日，美国高通公司与贵州省政府在北京签订战略合作协议、宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司。新公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。贵州省委书记陈敏尔、贵州省委副书记、政府代省长孙志刚、以及国务院有关部门领导，和美国高通公司**执行官史蒂夫·莫伦科夫、总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟樸、**副总裁兼数据中心业务群组总经理阿南德·钱德拉塞卡尔出席活动，共同见证了签约和揭牌。近年来，随着云计算、大数据、移动互联网的迅猛发展，数据中心已经成为快速发展的行业，服务器芯片等核心产品的市场需求越来越大。通过成立该合资企业，高通与贵州省将整合利用双方的优势资源，共同推动行业**技术**、促进区域发展、加速**数据中心技术的发展。美国高通公司总裁德里克·阿博利在现场表示：“今日宣布的合作内容是美国高通公司持续深入与中国的合作并继续扩大在中国投资非常重要的一步。过去20多年来，我们一直与中国的合作伙伴积极合作，而此次与贵州省开展战略合作将进一步加强我们在中国的协作关系。我们不仅将提供投资资金，还将向合资公司许可我们的服务器技术，并提供研发和实施支持。这充分表明我

英特尔、高通陆续杀入 “中国芯”命运堪忧？

智能硬件遇冷是因为产品本身根本不智能

“物联网与人工智能，真正形成产业，或者说真正对半导体产业产生重大影响，要到2020年以后，”中国半导体协会集成电路设计业分会理事长魏少军说道，在智能手机市场接近饱和，增速相比前几年大幅放缓以后，之前被寄予厚望的物联网、云计算等应用并没有对半导体市场起到明显的拉动作用，因此2015年全球半导体市场将可能出现下滑，而魏少军认为未来三五年全球半导体市场的形势也不太乐观，“没有亮点，没有热点，凭什么有爆发性的增长?”智能硬件遭遇寒冬对于在物联网、智能硬件等领域创业的公司而言，2015年以来也不再像往年一样受到资本的追捧。“现在说寒冬，就是说做智能硬件的初创型企业不再受资本的青睐，拿不到钱了。”芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，智能硬件、物联网遇冷主要有两个原因。芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民从产品本身来说，很多智能硬件、物联网产品并不是真正的智能产品，“有的叫伪智能，有的是弱智，有的是低智能，现在有一大堆东西做出来没什么用。并不是在原来设计上增加几个功能就可以叫智能产品。”除了产品本身不够智能以外，关键的问题还是物联网的生态系统并没有建立起来，用戴伟民的话说就是还没有

贵州省政府与美国高通公司签署战略合作协议

本报评出2016年*具市场潜力十大半导体技术

虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本报编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业，评选出2016年*具市场潜力的十大半导体技术，敬请关注。一 新型传感器看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么？正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节，那就是需要传感器。在未来，传感器将是**的重点，比如运动传感器，能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外，人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等，传感器的**点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及，发展潜力将无比巨大。二 室内定位芯片GPS在室外定位领域已被广泛应用，不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位，而且一般民用的精度也不够高（10m左右），相对于室内导航的要求（1m左右）还有一段距离。由此，人们大约80%活动时间的位置服务，就是一个空白点。与此同时

预测2016年*具市场潜力的十大半导体技术

虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业，评选出2016年*具市场潜力的十大半导体技术，敬请关注。 1.新型传感器 看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么？正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节，那就是需要传感器。 在未来，传感器将是**的重点，比如运动传感器，能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外，人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等，传感器的**点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及，发展潜力将无比巨大。 2.室内定位芯片 GPS在室外定位领域已被广泛应用，不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位，而且一般民用的精度也不够高(10m左右)，相对于室内导航的要求(1m左右)还有一段距离。由此，人们大约80%活动时间的位置服务，就是一个空白点。

贵安新区将建集成电路产业园 吸引国内外上下游企业入驻

此次贵州与美国高通公司合作，其中重要的一项就是成立合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司。对于该公司的未来发展，贵安新区未来将会提供哪些支持？贵安新区管委会主任马长青在答记者问时表示，贵安新区将落实大数据产业优惠政策，在科技**、人才引进、产业发展方面给予重点支持，提供**的服务。 马长青说，这次签约是一个崭新的开始，贵安新区对未来发展充满了信心，将以此为契机，建成集成电路产业园，以良好的条件吸引国内外上下游企业入驻，促进集成电路产业的发展，对于贵州华芯通半导体技术有限公司的未来发展，马长青表示，将大力支持并做好服务，争取国家政策项目化、实物化，落实到贵安新区集成电路产业园和园区企业，加速人才、资本等要素的集聚，不断提升产品的市场竞争力。同时，还将落实好贵州省出台的大数据产业优惠政策，在科技**、人才引进、产业发展方面给予重点支持，支持服务器芯片的研发，并积极为企业发展提供国际化的工作和生活环境，提供**的服务。“把贵州高通的优势聚集在一起，在互联网+和经济转型的时代，定能创造令人遐想的未来。”马长青说。

未来的智能工厂——为工业4.0打下技术基础

应材携手新加坡科技研究局成立先进半导体技术联合实验室

新加坡，2015年10月19日——应用材料公司今天宣布将与新加坡科技研究局（A*STAR）合作在新加坡设立全新的研发实验室。新实验室总投资约1.5亿新元，将主要从事用于下一代逻辑和存储芯片的先进半导体技术的开发和研究。 总投资为1.5亿新元的联合实验室，将坐落于新加坡科技研究局（A*STAR），位于启汇园二期 (Fusionopolis Two) 的新研发园区内，包括一座占地400平方米、由应用材料公司设计建造并配备各类先进半导体制成设备的**洁净室。实验室预计将聘请60名经验丰富的研究员和科学家，他们将与新加坡科技研究局的其他研究机构合作进行多项研究项目。联合实验室将**结合应用材料公司在材料工程方面的**技术优势和新加坡科技研究局的跨学科研究实力。新加坡科技研究局旗下的微电子研究院(IME)、材料研究与工程研究院(IMRE)和高性能计算研究院(IHPC)将参与低缺陷加工、超薄膜材料、材料特性的分析与界定以及多领域建模和仿真等研究项目。联合实验室符合新加坡鼓励**科技研发和先进制造业发展的战略，因而获得了新加坡经济发展局的大力支持。根据计划，联合实验室开发的产品将由应用材料公司在新加

《科技》台半导体厂再度对决三星

半导体厂现在不抢进车用市场、等于预告5年后失去主流市场，尤其是随着苹果、谷歌和亚马逊等全球科技大厂皆已纷纷投入新一代自动驾驶汽车或电动车领域，半导体厂无不在自己所属专业上朝向此方向发展，包括三星半导体亦不例外，由近期三星半导体技术在车用的发展短期目标来看，未来与台湾半导体厂又是一场短兵相接的竞争。 自三星电子于日前宣布进军未来智慧车用电子市场后，近日亦已传出三星半导体具备车载讯息系统与智慧型手机相关晶片以及记忆体已开始进军无人驾驶汽车市场。三星电子已宣布，基于看好IT技术将在未来几年被广泛应用于智慧汽车、无人驾驶汽车以及电动车的零组件之中，因此决定三星电子将正式积极投入以抢夺未来市场的大商机，并设定短期目标就是提升汽车零组件部门的竞争力。三星电子短期内的布局中，预计新设“汽车零组件事业单位”且进军智慧汽车技术领域，而*赚钱的半导体事业部包括有通讯晶片与记忆体即扮演重要支援角色。据了解，三星的车载讯息系统即整合了中央讯息处理器（CID）、抬头显示器（HUD）和车用半导体。由于车载讯息系统目前*主要的通讯应用是延续智慧型手机相关零组件技术，包括卫星导航、行动运算等，而这些半导体技术，台湾相

东莞打“**牌” 掌握第三代半导体**主动权

近年，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目，成为全球半导体研究的前沿和热点，其技术及应用的突破成为全球半导体产业新的战略高地，包括美、日、欧、韩等发达国家在内的各国政府都纷纷加紧在该领域的部署，中国也不例外。而如何凭借这一机遇，使中国掌控新一轮半导体技术及应用发展的话语权，至关重要。东莞政府审时度势，迅速抓住机遇，成立第三代半导体**联盟，并搭建第三代半导体知识产权**服务平台，为第三代半导��产业**发展保驾护航。 2015年12月11日下午，由北京大学东莞光电研究院、第三代半导体**联盟、东莞燕园知识产权服务有限公司共同筹办的第三代半导体产业知识产权高峰论坛在东莞会展国际大酒店举行，作为以"**创业融合发展"为主题的中国（东莞）国际科技合作周同期活动的重头戏之一，该论坛吸引了第三代半导体及知识产权界30位重量级的专家学者和实务界嘉宾前来助阵。国家层面：知识产权政策进入高频期，重点领域聚焦在新材料会上，国家知识产权局知识产权研究中心处长孙全亮指出，据初步不完全统计，2015年国家共出台知识产权运营相关政策约12项，且制定出台的专项政策的

恩智浦将向“中国制造”输送半导体技术

原标题：恩智浦将向“中国制造”输送半导体技术 如果将半导体看成工业领域的基础口粮，那么与飞思卡尔合并后新的恩智浦将为“中国制造2025”输送一种高品质的智能化“大米”。荷兰恩智浦半导体公司全球市场及销售**副总裁兼中国区总裁郑力日前在接受《经济参考报》专访时如此表示。今年以来，全球半导体产业迎来新的并购大潮。统计显示，2014年全球半导体行业的并购交易总额为380亿美元，今年到目前为止已达1200亿美元之多。安华高科技公司以370亿美元现金加股票的方式收购了博通，为年内全球金额*大的单笔并购交易。包括恩智浦、英飞凌、安森美在内的国际巨头也满载而归，国内一些半导体企业也频下买单。有分析指出，全球半导体公司热衷于并购同业，主要是手中握有三张好牌：一是现金储备充足，二是并购融资成本不高，三是资本市场上半导体行业估值偏低。在郑力看来，从产业整合的视角出发，不能把近期半导体产业领域的多起并购简单地判断为“抱团过冬”，因为不同产业在各自的发展阶段都会出现这种现象。“国际上积极并购同业的趋势，揭示出我们这个电子信息产业正在步入一个新的变革期，”郑力说，“这就是所谓的传统电子工业与IT产业开始紧密地结

重拳出击 打造**车载生态系统

随着信息技术和汽车电子技术的快速发展，车联网产品应用逐渐增多。车联网作为物联网的重要部分，包括了车与车、车与基础设施、车与云端、以及车与消费类电子，能与智能手机、平板等的功能融合，所涉及的应用场景十分广泛。在此其中任意一个通道被病毒恶意入侵、数据被滥用或窃取、病毒等都会给车辆和人身**带来不可估量的损失。鉴于此，电子发烧友汽车电子特刊诚邀英飞凌科技（中国）有限公司**总监及中国区汽车电子业务负责人徐辉探讨车载系统行业走向以及发展策略。英飞凌科技（中国）有限公司**总监及中国区汽车电子业务负责人徐辉表示，汽车**技术应用领域中有识别、预测、预防和保护四大环节，在前三个环节中，ADAS系统都至关重要，可以大幅度的防止事故，改善的汽车**性，同时也增加驾驶的舒适性。车联网促使汽车成为一个开放式系统众所周知，汽车是一个封闭的系统，而车联网的实现，使汽车成为一个开放式系统，这样更加便利地上传和下载各种数据和信息。徐辉指出，由于信息的公开，车联网也带来了黑客容易攻击的风险，车联网的安防或者说数据**，将是英飞凌关注的重点。英飞凌在汽车电子和**芯片方面都位于全球**地位，并积累了深厚的技术专长。徐

英飞凌在无锡成立新工厂 加速本土智能制造步伐

英飞凌：工业4.0的底层架构师

本报记者 胡春民 陈炳欣有着20多年半导体从业经历的苏华博士在加入英飞凌公司的**个月，就在德国遇见了参加汉诺威消费电子展的中国国务院副总理**和工信部部长苗圩。**副总理希望这家德国*大的半导体公司能为中国制造业多做些事情。今年7月1日，苏华博士被任命为英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事，负责公司在中国市场的整体业务运营和战略规划。两个多月后，在英飞凌上海总部，苏华在接受《中国电子报》记者采访时提到与**副总理相见之时仍难掩兴奋。“英飞凌作为一家德国公司，怎么支持《中国制造2025》？说实话，这对我们的生意有多大影响，我不觉得，当然了我们可以卖点芯片，但这是微不足道的，*主要的是中国***希望我们不要只是在中国卖芯片，要帮助中国企业，这是使命。”9月22日的采访主题定位为半导体与“中国制造2025”，在采访中，苏华博士更习惯用德国的工业4.0来描述半导体技术和产业在其中的作用。他认为，“中国制造2025”和德国工业4.0都是信息技术与制造技术的深度融合所带来的制造业数字化、网络化和智能化，都是国家长期发展战略。英飞凌作为德国工业4.0执行和指导委员会初创成员，不仅仅是一家卖芯片

英飞凌在无锡成立新工厂，加速本土智能制造步伐

2015年10月8日，无锡讯——今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的**个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技**执行官Reinhard Ploss博士表示：“无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资，更体现了英飞凌积极践行‘根植于中国，服务于中国’的本土化战略。”如今，英飞凌在华工厂形成了面向汽车、工业、电源管理和**智能卡市场的电子元器件及功率器件等丰富产品线，包括设计、研发、制造和组装，凭借先进的半导体技术和产品满足全球，尤其是中国市场对构建智能交通、能源效率、智能家居、以及智慧城市等领域的发展需求。同时，新工厂将进一步发挥英飞凌智能工厂的独特专长，为本土的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示和咨询服务，分享成功经验，助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级。“中国制造2025战略”实施以来，英飞凌凭借**全球的半导体技术、与本地伙伴的深入合作

应材将携手新加坡　发展先进半导体技术

应用材料公司今日宣布，计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与记忆体晶片。这座耗费1.5亿美元的联合实验室，将设置于A*STAR在启汇二（FusionopolisTwo)的新研发综合大楼内，并设有面积400平方公尺的Class1无尘室，采用应用材料公司量身设计与打造的*先进半导体制程设备。这桩1.5亿美元的全新联合投资计划预计创造60个工作机会，雇用高阶科学家、工程师与研究人员，并且与新加坡科技研究局其他研究机构中的研究团队共同合作。这座联合实验室结合了应用材料公司在材料工程方面的**专业，以及A*STAR的多领域研发能力。A*STAR的微电子研究院（IME）、材料与工程研究院（IMRE），以及高效能运算研究院（IHPC），将共同致力研究低缺陷制程、超薄膜材料、材料与特性分析，以及多项领域中的模型建立与模拟。新加坡经济发展局也支持这座联合实验室，齐心推动**的研发与先进制程事宜。这项计划希望将联合实验室所开发的产品，能够由应用材料公司在新加坡制造。此外，应用材料公司也

CaddieON采用意法半导体技术 帮助高尔夫球手提高比赛成绩

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)为该分析器提供了先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。新上市的CaddieON® 电子高尔夫球动作分析器，帮助全世界高尔夫球手获得更多的比赛乐趣。这个私人电子球童由科技创业公司CaddieON开发，旨在帮助高尔夫球手自动跟踪和分析比赛过程。该分析系统简单易用，主要组件包括智能感测手环、球杆电子标签(RFID)、智能手机应用软件，以及云端球员门户网站。在比赛中，手环可以读取球杆标签内的数据，并自动记录每轮比赛的逐杆成绩，然后通过Bluetooth® 将数据发送到手机应用软件中。CaddieON手环集成了意法半导体的RFID阅读器芯片，用于识别球杆、微型单片加速度计，用于**监控挥杆动作、以及超低功耗微控制器，以控制整个系统。CaddieON创办人兼**执行官Tuomo Lalli表示：“意法半导体经过市场检验的技术、方便实用的开发工具和具有竞争力的价格，帮助我们克服了成本预算和上市时间等限制，使我们的开发取得了成功。CaddieON将为全世界的高尔夫球爱好者大幅提高比赛乐趣。作为一个高尔夫球爱

汽车电子行业爆发期 半导体技术是发展基础

随着汽车行业的迅猛发展，与其配套的汽车电子产业也得到了飞速的发展，汽车电子行业将步入爆发期。近30年来，汽车技术的**大约有70%来自于汽车电子技术领域。飞速发展的汽车电子技术，使汽车在动力性、经济性、**性、舒适性和减少尾气排放等方面都取得了**性进展。根据赛迪顾问数据，过去十年，中国汽车电子销售额自2003年的354.6亿元增至2012年的3,246.2亿元，年复合增长率达27.9%。相关机构预测，2016年全球汽车电子市场规模有望达到2400亿美元，而中国将达到5000亿元人民币的市场规模。 车联网引爆大数据时代 人类社会早已进入网络时代。随着车联网的发展，我们也将进入“车”的网络时代。越来越多的汽车接入互联网，制造商、经销商、技术公司和其他供应商需要收集大量的用户信息，这些“数据”的采集、整理工作非常复杂。“由于整个汽车产业链中汽车智能化应用刚起步，导致对于车辆在社会大环境中的使用存在数据盲区，这个数据盲区成为汽车行业新技术研发及汽车智能化应用的瓶颈。”亚美信息科技有限公司董事长兼CEO江勇表示。 大数据时代，车联网的机会在哪里?江勇认为主要有三个方面：一是通过分析用户刚性需求

英飞凌论剑Formula E首站高性能电动汽车峰会

主题为“高性能电动汽车”的**与**峰会于9月12日在北京举办，并将为次日全球首站的FIA Formula E（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界**，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和**技术。 随着电动车产业的发展，Formula E，一项完全用电能驱动赛车的环保赛事，也因此应运而生。Formula E是FIA锦标赛中新成立的比赛，它代表着未来汽车工业的发展方向，主要围绕能源、环境和娱乐三个核心进行推广和发展。 近20年来，汽车工业的发展越来越依赖于半导体技术的推进。如今，半导体主导了约80%的汽车领域**。以电力驱动的电动车主要突破点在于电机、电池和电控，半导体基础器件的支持将贯穿这三电技术。英飞凌是***家可提供从低压12V、48V到高压上百伏汽车级功率器件的汽车电子供应商，相应地，产品应用于弱混、中混、强混，到插电式和纯电驱动汽车。不论是混合动力还是纯电动汽车，英飞凌都可提供电机、电控和电池三大主要部分的相应产品和支持，并包括

2014 TI工业应用研讨会 开启工业应用技术大门

德州仪器 (TI) 于8月28日在京举办工业应用研讨会，展示了一系列*新的工业应用半导体技术以及*前沿的解决方案，并结合丰富**的应用实例与技术介绍，供与会嘉宾体验*新的技术与**。除北京外，此次 TI工业应用研讨会业已于8月21日、8月26日分别在深圳和上海举行。 作为一家全球半导体供应商，德州仪器 (TI) 在工业市场领域拥有 80 年的经验。近年来，TI将业务的发展重心一直聚焦在模拟和嵌入式处理上，并在研发上保持稳定投入。在2013年，TI在全球市场的总收入为122亿美元，其中模拟业务占72亿美元。尤为值得一提的是，TI在工控市场表现**，在全球工业领域市场占有率名列**。未来，TI模拟业务的重心会持续侧重在工业和汽车电子领域。 德州仪器（TI）马达驱动产品线应用工程师左巍在会上**阐述了德州仪器在电机驱动领域的优势——更**、更环保、更智能。TI 2010年成立了电机驱动事业部（MDBU），其电机驱动产品持续销售15年，出货量超过10亿颗。现在，市场上主流的应用电机大致分为步进电机、有刷电机和无刷电机三大类。步进电机主要应用于工业领域及打印机行业；有刷电机的模型带有炭刷换向器，

切入物联网市场必须掌握的三大半导体技术

知名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包含软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个，至2020年成长30倍达260亿个，若包含传统PC、智慧手机和平板电脑等商品，数字更高达330亿个。关键的三大技术要抓住这330亿个物联网市场大饼，半导体业需掌握哪些技术，迎合未来广大的应用市场?张忠谋提到，要切入物联网市场，半导体公司未来必须要掌握三大技术。**、先进系统级封装(System in Package;SiP)技术，由于物联网比手机更强调轻薄短小，但是同样需要跟手机一样的基础功能，因此需要将各种不同制程和功能的晶片，利用堆叠的方式，全部封装在一起，达到缩小体积的目的后，能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商，可望大大受惠。**、相较于智慧型手机，穿戴式装置等物联网商品，需要更低的耗电量和更省电，功耗必须是智慧型手机的十分之一，且*好一周只要充电一次，所以半导体厂商必须往超低功耗(Ultra Low Power)技术开发方向去努力。第三、搭配健康管理、居家照护、**监