应用材料公司今日宣布，计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与记忆体晶片。
这座耗费1.5亿美元的联合实验室，将设置于A*STAR在启汇二（FusionopolisTwo)的新研发综合大楼内，并设有面积400平方公尺的Class1无尘室，采用应用材料公司量身设计与打造的*先进半导体制程设备。
这桩1.5亿美元的全新联合投资计划预计创造60个工作机会，雇用高阶科学家、工程师与研究人员，并且与新加坡科技研究局其他研究机构中的研究团队共同合作。
这座联合实验室结合了应用材料公司在材料工程方面的**专业，以及A*STAR的多领域研发能力。A*STAR的微电子研究院（IME）、材料与工程研究院（IMRE），以及高效能运算研究院（IHPC），将共同致力研究低缺陷制程、超薄膜材料、材料与特性分析，以及多项领域中的模型建立与模拟。
新加坡经济发展局也支持这座联合实验室，齐心推动**的研发与先进制程事宜。这项计划希望将联合实验室所开发的产品，能够由应用材料公司在新加坡制造。
此外，应用材料公司也计划在新加坡同步加速器光源中心（SingaporeSynchrotronLightSource）进行同步加速器的实验，并且与新加坡国立大学合作，于该校开发适合半导体应用的新光束线。建构新光束线的经费，由新加坡国立研究基金会(NationalResearchFoundation)提供。
应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·狄克森（GaryDickerson）表示，新加坡科技研究局和新加坡政府一直是应用材料公司**的研发合作夥伴，很高兴能够扩大合作，开发先进的半导体技术，以延伸摩尔定律。应用材料公司具备材料工程方面的**专业，将可在开发新一代的逻辑与记忆体晶片产品时，协助克服相关挑战。
这座新的联合实验室是应用材料公司与A*STAR的第2次合作。在2012年，应用材料公司和新加坡科技研究局的微电子研究院，共同在星国成立了“先进封装**中心”，发展先进的3D晶片封装技术。
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