锡膏 - 深圳市裕锋达焊锡有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	无卤锡膏 YH-056	SN96.5/AG3.0/CU0.5环保无卤高温锡膏熔点217度、227度作业实际温度要求235-255度（TIME30-80SEC）;无卤锡膏为目前*合适的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性；体系中采用高性能触变剂型；具有优越的熔解性和持续性；适用于细间距器件（QFR）的贴装；回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗，不含卤素化合物，符合环保禁用物质标准。
	无铅锡银铜锡膏 YH-608	无铅锡银铜锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5熔点217℃；作业温度需求240~245℃(Time120~180Sec)；为目前*适合的焊接材料。YH-608无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
	锡铋银中温锡膏 YH-608	无铅锡铋银中温锡膏Sn64Bi35Ag1，熔点180℃；作业温度需200~220℃(Time120~180Sec);为目前*适合的焊接材料；由于中温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。 YH-608无铅中温锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
	锡铋低温锡膏 YH-603	无铅锡铋低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150~170℃((Time120~180Sec);为目前*适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模块。无铅低温锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
	有铅锡膏 YH-705	免洗型YH-705有铅锡膏为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品。采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成，其助焊剂介质在回焊温度能充分挥发，焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少无需清洗。免洗型锡膏具备良好粘性，锡膏厚度均匀提供组件的稳定性，且无塌陷现象，在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果。

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