有铅锡膏 YH-705

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产品型号：YH-705

品牌：TK

公司名称：深圳市裕锋达焊锡有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2010-12-16

浏览次数：5821 次

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产品简介

   免洗型YH-705有铅锡膏为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品。采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成，其助焊剂介质在回焊温度能充分挥发，焊接强度高且清洁度佳，表面残留物少无需清洗。
免洗型锡膏具备良好粘性，锡膏厚度均匀提供组件的稳定性，且无塌陷现象，在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果。

产品详细信息

免洗型YH-705有铅锡膏
1.产品适用范围APPLICATIONS

有铅锡膏适用于一般及细密脚距基版。

2.产品规格SPECIFICATION

合金成份Alloy Composition	Sn63/Pb37
金属含量Metal Content	90.5weight%
锡粉粒度Powder Size	Type 3
助焊剂规格Flux Type	RMA松香免洗型

3.技术资料TECHNICAL DATA

3-1锡粉SOLDER POWDER--合金成份ALLOY COMPOSITION

Sn	Pb	Sb	Cu	Bi	Zn	Fe	Al	As	Cd
63+1	余量	<0.30	<0.05	<0.05	<0.003	<0.03	<0.005	<0.003	<0.005
粉末形状Powder Shape					圆球状Spherical
粉末粒径Powder Size					25μm - 45μm
溶解温度Melting point					183℃

3-2 助焊剂Medium

序号	项目	说明	检测方式
1	Flux Type	RMA-免洗型	R,RMA,RA分类
2	铜镜腐蚀测试 Copper Mirror Test	合格	JIS Z 3197
3	表面绝缘阻抗(SIR) Surface Insulation Resistance	>10x10¹² - 初期值 >10x10¹¹ – 加温后	JIS Z 3197 6.8
4	水溶液阻抗值 Water Extraction Resistivity	>1,000Ωm	JIS Z 3197 6.7
5	铬酸银试纸检测 Silver Chromate Test	合格(无变色) Pass	IPC-TM650 2.3.33

3-3有铅锡膏之特性 SOLDER PASTE (钢版印刷方式Stencil Printing)

序号	项目	说明	检测方式
1	粘度范围 Viscosity	700 + 50kcps	Brookfield(5rpm) 90.5% metal load
2	塌陷性 Slunp Test	<0.2mm	JIS Z 3284 8
3	粘着力 Tackiness	120gm	JIS Z 3284 9
4	助焊剂含有量 Flux Content	9.5 + 0.2%	JIS Z 3197 6.1
5	印刷特性 Printability	适用于 Fine pitch	JIS Z 3284 4

3-4 回焊特性 REFLOW ABILITY

序号	项目	说明	检测方式
1	助焊剂残留	合格(No tackiness)	JSI Z 3284 12
2	锡珠测试 Solder Ball	合格(Over Category 3)	JSI Z 3284 11
3	扩散性 Spread Factor	>90%	JIS Z 3197 10