无卤锡膏 YH-056

SN96.5/AG3.0/CU0.5环保无卤高温锡膏熔点217度、227度作业实际温度要求235-255度（TIME30-80SEC）;无卤锡膏为目前*合适的焊接材料；具备
高抗力性及优良的印刷性；体系中采用高性能触变剂型；具有优越的熔解性和持续性；适用于细间距器件（QFR）的贴装；回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗，不含卤素化合物，符合环保禁用物质标准。

环保无卤高温锡膏：
SN96.5/AG3.0/CU0.5环保无卤高温锡膏熔点217度、227度作业实际温度要求235-255度（TIME30-80SEC）;无卤锡膏为目前*合适的焊接材料；具备
高抗力性及优良的印刷性；体系中采用高性能触变剂型；具有优越的熔解性和持续性；适用于细间距器件（QFR）的贴装；回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗，不含卤素化合物，符合环保禁用物质标准。

性能特点：
--不含卤素化合物残留。
--优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏。
--在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。
--回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
--印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度少。