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无铅锡银铜锡膏 YH-608

无铅锡银铜锡膏 YH-608
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产品价格： < 面议
产品型号：YH-608
品 牌：TK
公司名称：深圳市裕锋达焊锡有限公司
所 在 地：广东深圳
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产品简介

   无铅锡银铜锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5熔点217℃；作业温度需求240~245℃(Time120~180Sec)；为目前*适合的焊接材料。YH-608无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

产品详细信息

无铅锡银铜锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5

1.产品规格Specification
 
合金成分Alloy Composition
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
金属含量Metal Content
89WT%
锡粉粒度Powder Size
20μm-38μm(Type3)
助焊剂规格Flux Type
RMA松香免洗型
 
2.技术资料Technical Data
 
2-1锡粉SOLDER POWDER -合金成分ALLOY COMPOSITION
Per J-STD-004
Sn
Ag
Cu
Bi
As
Sb
Zn
Fe
As
Cd     Pb
96.5
3.0
0.5
0.01
0.01
0.02
0.005
0.02
0.005
<0.03   0.03
粉末形状Powder Shape
圆球状Spherical
粉末粒径Powder Size
20μm - 38μm
溶解温度Melting point
217℃
 
 
 
 
                      
2-2助焊剂Medium
 
序号
项 目
说 明
检测方式
1
助焊剂规格
RMA-免洗型
Flux Type
R,RMA,RA分类
2
铜镜腐蚀测试
合格
Copper Mirror Test
JIS Z 3197
Pass
3
表面绝缘阻抗(SIR)
Sur Insulation Resistance
>1.00E+8Ω(Cleaned)
>1.00E+8Ω(Cleaned)
IPC-SF-818
IPC-SF-819
4
铬酸银试纸检测
Silver Chromate Test
合格(无变色)
<0.0075% Pass
IPC-TM650 2.3.33
 
2-3锡膏SOLDER PASTE(钢板印刷方式Stencil Printing)
 
序号
项 目
说 明
检测方式
1
粘度范围   IPC-SF-819
Viscosity Range
600±10%KcPs
Brookfield
(2℃,5rpm,10min)
2
塌陷性
Slump Test
0(at25℃)
IPC-SF-819
3
粘着力
Tackiness
58gm/mm2
ANSI/PC-SP-819
4
助焊剂含量
FluxContent
10.5±1%
JIS Z 3197 6.1
5
印刷特性
Printability
>0.4mm
JIS Z 3284 4
 
2-4回焊特性REFLOWABILITY
 
序号
项 目
说 明
检测方式
1
助焊剂残留Residues
合格(No tackiness)
JIS Z 3284 12
2
锡珠测试Solder Ball
合格(Over Categoty 3)
JIS Z 3284 11
3
扩散性Spread ability                    
>90%
JIS Z 3197 10

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