RFaxis为智能手机用Wi-Fi射频前端性价比设定新规则

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无晶圆半导体公司RFaxis.Inc日前宣布,该公司已开始批量生产RFX8422S。这是业内**款也是***款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外,RFaxis 已开始进行RFX8422采样,后者是RFX8422S的简易替代元件,用于要求*大封装厚度不超过0.4mm的应用。

RFaxis董事长兼**执行官Mike Neshat表示:“我们很高兴地宣布,RFaxis即将以****的价格发布全新的Wi-Fi/Bluetooth射频前端解决方案。”

RFX8422S和 RFX8422为智能手机或其他移动设备内的双模Wi-Fi/Bluetooth运行集成了关键的射频功能。这些功能包括全部集于一个单硅片内的高效线性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)和单刀三掷(SP3T)天线开关,并采用了超紧凑的2.5x2.5mm 16引脚四侧无引脚扁平(QFN)封装。组成完整的“三合一” RFeIC的RFX8422S 和 RFX8422系列采用业内*具成本效益优势的Bulk CMOS工艺研发和生产,提供了*先进的射频性能,并可与当今市场上竞争对手的类似产品实现针脚兼容。

Neshat 表示:“通过充分利用CMOS的成本效益,如今我们能够提供完整的Wi-Fi/Bluetooth组合三合一RFeIC,不但价格低于竞争对手现有的二合一解决方案,且功能要多得多。出于性价比方面的考虑,我们竞争对手的二合一产品只提供LNA和SP3T开关,而缺少对于扩展无线设备的运行范围至关重要的功率放大器。通过发布**性的 RFX8422S/RFX8422 产品系列, RFaxis继续为主流无线市场提供能够改变游戏规则的基于CMOS的RFeIC技术。”

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