2015年的市场行情并不如年初业内的预期，虽然市场规模依然保持高速增长，但是企业的盈利表现低迷，增量不增利成为不少企业躲不过去的“魔咒”。
高工产研LED研究所(GGII)调研了解，2015年上半年，中国LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。
如何从同质化、低价化的竞争中突围而出，顺利寻找新的利润增长点，是LED制造业目前及未来3-5年的重要挑战。
或继续扩大规模，或资本跨界，或找准定位专攻细分市场，是业内对LED封装出路的共同看法。
鸿利光电此前公告称拟募集7亿元资金扩充SMD LED等建设项目。除了保证LED封装的主营业务持续良性发展的同时，公司也在积极拓展外延性产业、车联网，以期建立起LED主业+互联网金融+车联网的生态平台。
无独有偶，国星光电也在上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公司还积极布局全产业链，通过采取上中下游协同**，实现一体化资源联动和整合。
“在此时选择投资扩产是基于公司业务持续发展的实际需要，”国星光电董秘刘艾璨子告诉高工LED，此次扩产有助于持续扩大中游封装领域的生产规模，做大做强，从而实现公司综合实力的稳步提升。
此外，行业不断涌现的并购事件，也反映出产业加速整合**已成“新常态”。截止到今年10月，有关LED行业发生的并购案例已有30多起，涉及金额超过300多亿。
业内认为，随着资本的介入，不少企业实力的加强，将加快产业格局的调整与转型，使产业走向集中。
由此看来，行业大者恒大的局面仍会继续。然而，业内认为，这也并不意味规模大的LED封装厂就一定没有后顾之忧。
行业下一步会怎么走?是否不言资本，就无法生存?谁是价格战、整合战、资本战的*后赢家?横向整合和垂直整合的选择及其利弊有哪些?
距离2015高工LED年会不到3周时间，由晶台股份冠名的专场——“资本跨界为了主业”的论坛中，国星光电副总经理李程、鸿利光电总经理雷利宁、Lumileds(亮锐)亚洲区市场总监周学军、华普永明董事长陈凯、晶科电子总裁肖国伟等业内大佬，将为我们揭开迷雾。
在精彩的圆桌讨论中，现场嘉宾将获得与业内大佬共同互动与探讨的机会，更多精彩内容，敬请莅临2015年高工LED年会，与各大企业领军人物细谈。
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