针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场，芯片制造商高拓讯达（AltoBeam）与全球**的半导体晶圆厂联华电子（UMC）联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。该芯片同时支持DVB-T2/T/C/S2/S传输标准，涵盖地面、有线和卫星数字电视信号的射频解调与信道解码，并且采用了联华电子独有的12英寸晶圆URAM技术，从而赋予芯片更高效能、更低功耗和更小尺寸。
ATBM7812符合DVB以下各项规范*新版本的功能要求：
●ETSI EN 302 755 V1.3.1 (DVB-T2)
●ETSI EN 300 744 V1.6.1 (DVB-T)
●ETSI EN 300 429 V1.2.1 (DVB-C)
●ETSI EN 302 307 V1.2.1 (DVB-S2)
●ETSI EN 300 421 V1.1.2 (DVB-S)
同时，ATBM7812还通过了第三方机构的性能测试，符合以下规范（射频部分）的*新要求：
●NorDig Unified Spec V2.4 and NorDig Unified Test Spec V2.2.2
●D-Book 7 V2
2013年6月18日至21日，高拓讯达携带内置ATBM7812的机顶盒参加了在新加坡举行的亚洲广播会议及产品展示。其间，ATBM7812展现出了对各种DVB-T2应用模式的广泛适应性和**接收指标，这其中就包括有L1加扰的Multi-PLP以及T2-Lite等广播信号。
“在DTMB市场，高拓讯达是拥有大部分市场份额的***，ATBM7812的发布将帮助我们向继续中国以外的市场扩展，并进一步加强我们在数字电视领域的地位”，高拓讯达公司CEO曾朝煌博士表示，“目前已经有十多家接收机制造商开始将ATBM7812应用于各自的新产品设计”。“ATBM7812再次明确了高拓讯达致力于数字电视广播领域的决心”，海外销售副总裁邓琦补充道，“我们期待着延续和发扬已经在DTMB市场获得广泛认可的两大优势，以优异的产品性能和客户支持服务于DVB市场”。
“我们很高兴联电能以其**的**技术助益像高拓讯达这样的主要中国客户”，联华电子亚洲区销售副总裁Steve Wang表示，“我们也期待着进一步与中国的芯片设计公司合作，依靠我们包括URAM技术在内的**解决方案，增加他们的市场竞争力。”
URAM是联华电子**的高密度嵌入式内存技术（eDRAM）。相比于传统的嵌入式SRAM或外部DRAM，URAM可赋予芯片更高效能、更低功耗和更小尺寸。经过多年的制造经验积累和良品率验证，联华电子可将该项技术应用于低至65nm的各种制程工艺，是多种应用芯片的理想选择，包括解调器、计时控制、触屏驱动和网络ASIC芯片等。
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