亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品。对于晶片之间或系统之间的互相连接，新推出的三款控制晶片提供低成本、高效能、及符合标准的解决方案，可用于各类嵌入式系统，如串列网路、资料采集(DAQ)系统、POS系统、工业控制和大楼自动化设备等。
随着USB介面在嵌入式应用的普及率快速上升，***纷纷寻求简便的方式将USB加入以微控制器为主的设计应用。亚信新一代AX781x0系列主要提供三种USB连接桥接器方案，包括USB 2.0转双串列埠(AX78120, 1S 或 2S)、USB 2.0转4埠串列埠(AX78140, 4S)及USB 2.0转双串列埠及单平行埠(AX78140, 2S+1P)等控制晶片。为了方便原使用亚信MCS78x0系列的传统设计得以平顺移转至新方案，AX78120/AX78140 特别提供与MCS7810/MCS7820/MCS7840接脚相容及驱动程式向后相容的服务。
AX99100为高整合度的单晶片解决方案，整合PCIe 2.0 Gen 1端点控制器、SerDes及各种周边，包括4埠高速串列埠、单平行埠、I2C主控端、高速SPI、本地汇流排(ISA-Like)及GPIO。针对各种不同的应用，AX99100主要提供四种组态，包括4S (PCIe 转4埠串列埠)、2S+1P (PCIe 转双串列埠及单平行埠)、2S+SPI (PCIe 转双串列埠及 SPI) 及本地汇流排 (PCIe 转本地汇流排/ISA-Like) 。
AX78120/AX78140支援48/64接脚LQFP封装，AX99100支援68接脚QFN封装，三款皆符合RoHS规范，工作温度范围则支援商业规格0℃～70℃及工业规格-40～85℃。
为协助客户评估及开发基于I/O连接产品线的各类应用，亚信电子提供完整的技术支援服务，包括软体/硬体开发应用文件、使用手册、参考电路图、印刷电路板布线图、软体驱动程式等。AX78120/AX78140/AX99100 目前可供应样品，预计 2016 **季底进入量产阶段。
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