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1 2017年10月30日 星期一群联和金士顿宣布联手,加速SSD进入PCIe高速时代
达普芯片交易网 (0)12月6日,NAND Flash控制芯片厂商群联与其大股东及长期合作伙伴金士顿科技共同宣布,将针对高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列产品,加快SSD进入高速PCIe新世代,扩展新的市场版图。群联表示,自2012年起开始提供金士顿PATA、SATA、PCIe等逾十款SSD控制芯片解决方案,累计至今,供应给金士顿的SSD控制芯片总量超过1800万片,成为金士顿主要SSD芯片供应厂商,未来双方的合作也会更为紧密,为未来营运及获利之成长共**契机。群联电子董事长潘健成表示,与金士顿长期的合作伙伴关系,奠定了双方对存储产业高灵敏度且一致的默契。在2016年景气反转之际,双方携手在SSD市场稳住业界领导地位,并在2017年Flash依然供货紧缺的时候,双方共同拓展市场,因此群联今年度的SSD控制芯片出货量将交出倍增的年成长佳绩。金士顿科技闪存部副总Nate Steffens也表示,多年来,金士顿与群联在不同层次的合作案上始终维持紧密关系,群联一直以来提供多项前瞻性闪存解决方案,助力金士顿在存储产业中的成长,未来双方仍将持续紧密合作以保持在业界的**地位。SSD向PCIe接口发展的动力主要来
【投资】紫光存储五千万美元入股苏州光建持股55%
集微网 (0)1.武岳峰3000万元入股晟矽微电;2.紫光存储五千万美元入股苏州光建持股55% 3.盈方微过半高管辞职引深交所关注;4.深南电路今天登陆中小板上市,华为为**大客户;5.谱瑞PCIe芯片2020年有望抢下30%市场份额;6.昂宝明年快充芯片营收成长25%至30%集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注。1.武岳峰3000万元入股晟矽微电;集微网消息,12月12日消息,上海晟矽微电子股份有限公司今天正式在新三板公开发行股票429.8万股,全部为无限售条件股份,募集资金3000万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金。发行对象1名,由上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)全部认购。晟矽微电本次发行主办券商为兴业证券,法律顾问为上海市锦天城律师事务所。晟矽微电于2013年8月5日挂牌,主营业务为高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型8位微控制器产品的设计及销售。晟矽微电于2017年08月08日披露的2017年半年度报告显示,公司合并实现营业收入1亿元,与上年度同期基本持平;利润总额40
SSD价格走跌 笔记本电脑搭载率将超过五成
新电子 (0)SSD市场受到2018年**季淡季效应的影响,导致PC OEM需求较2017年第四季明显下滑,加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品,因此透过降价以提高PC OEM厂导入意愿。 在2018年**季,主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价在SATA-SSD部分较前一季下跌3~5%;而PCIe-SSD部分则下跌4~6%,结束过去一年多以来的涨势。 根据DRAMeXchange调查显示,由于需求端成长力道仍偏弱,2018年**季SSD市况仍将小幅供过于求,因此该季度主流容量合约价将持续下滑。 TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)研究协理陈玠玮指出,2017年SSD价格高涨,PC OEM大厂2017年下半年的SSD采购量较原先规画保守,使得2017年NB SSD平均搭载率仅达45%, 低于原先预期。 2018年SSD价格反转下跌后,将带动NB SSD搭载率突破50%大关。 此外,SSD合约价的走跌,也将带动PC OEM市场的SSD主流容量提升至256GB,至于512GB的规格,因2018年价格仍难以碰触甜蜜点水平,预估将到2019年至2020年
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2 2017年07月12日 星期三谱瑞本季挑战两位数成长
集微网 (0)集微网消息,受惠于美系客户建置数据中心需求,与eDP朝高规格发展,谱瑞第3季双箭齐发,PCIe 信号中继器出货放量,eDP1.4版本非苹阵营需求增加,带动谱瑞本季营收动能强劲,预估第3季延续上季出货畅旺荣景,单季营收挑战双位数成长。 谱瑞第2季五大产品线出货畅旺,第2季合并营收达25.96亿元新台币(下同),季增10.4%、年增16.43%,上半年合并营收49.48亿元,年增8.31%。 第3季受惠于人工智能时代来临,云端学习及高速运算推动数据中心高速传输需求大增,谱瑞PCIe 信号中继器获美系客户采用、出货放量。由于PCIe技术层次较高,目前市场上竞争对手主要以外商为主,谱瑞因产品功耗较低、信号低延迟及更加性价比,可望逐步取代外商解决方案,推升今、明两年营收成长。另外,谱瑞eDP Tcon为市场上少数提供eDP 1.3及1.4高规格产品,谱瑞在eDP市场渗透率约15%,在英特尔新一代处理器Kaby Lake将 eDP规格提升至1.4版 本,有望增加非苹PC相关客户导入意愿,预期在eDP规格提升带动平均售价走扬,带动谱瑞今年eDP Tcon产品线成长5%至10%年成长。
新型PCIe频率兼具超低抖动、功耗和高整合度
eettaiwan (0)Silicon Labs PCI Express Gen 4频率产品为数据中心和消费性产品设计建立新性能标竿... 芯科科技(Silicon Labs)日前宣布针对PCI Express (PCIe) Gen 1/2/3/4应用推出一系列具备*低抖动、*高整合度、*低功耗的频率产生器产品。 Silicon Labs新型Si522xx PCIe频率产生器满足PCIe Gen 4之严格要求,且提供20%的抖动容限,同时为PCIe Gen 3抖动规格提供60%的抖动容限。开发人员现可采用Silicon Labs PCIe频率设计出符合PCIe标准的解决方案,并获得*大的抖动容限,进而降低产品开发风险。藉由兼容于PCIe Gen 4和高达12路频率输出,Si522xx频率产品非常适合数据中心应用,可提供低抖动PCIe频率产生和分发,无需增加额外单独的频率缓冲器。 除了提供**的抖动容限外,Si522xx频率完全符合PCIe Gen 4通用频率和SRIS架构。Si522xx组件输出驱动器运用Silicon Labs**的推挽式HCSL技术,消除了采用传统恒流输出驱动器技术的PCIe频率所需的外部
美光全新10TB以上NVMe SSD 有助数据中心创造更大效益
DIGITIMES (0)美光(Micron)*新在2017年快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit 2017)上,发表旗下**代9200系列NVM Express(NVMe)固态硬碟(SSD),借由美光3D NAND技术将这款SSD容量推升至超过10TB水准、*高达到11TB储存容量,虽然10TB以上容量在今日看似很高,但在未来却不一定如此,因借此高容量将有助大幅降低数据中心直接及间接成本开支,可创造显著效益。 根据科技网站EE Times报导,美光SBU(Storage Business Unit)部门SSD产品经理Dan Florence指出,这款全新SSD打破传统硬碟介面的枷锁进行重新设计,用于解决日益增长的资料需求、同时*大化数据中心效率,因而有助数据中心客户降低整体成本开支。Florence指出,9200系列NVMe SSD传输速率可高达4.6GB/s,比现今*快速的SATA SSD还快上10倍,每秒读取输入输出量(IOPS)高达100万次,并减少大量延迟,有助高效能运算、资料库加速等需要高效能与高容量储存技术应用领域所需。此次美光9200系列NVMe SSD提供PCIe扩充卡及U
3D NAND供需渐趋平衡 控制器侦错/带宽升级成为新重点
新电子 (0)直到2017年上半,3D NAND内存由于产能提升速度不如预期,受到越来越多质疑。 所幸,随着各大内存供货商陆续进入64层3D NAND世代,目前业界已找到让产能稳定下来的甜蜜点,供给可望自下半年起逐渐回稳。 在内存供应无虞的情况下,接下来3D NAND内存技术的发展重点,将落在控制器身上,更强的侦错机制与传输带宽,会是不容忽视的技术趋势。 慧荣产品企划部协理黄士德指出,碍于物理上的限制,NAND内存的制程很难突破10奈米大关,迫使NAND内存供货商为继续提升储存容量及效能,不得不从2D结构转进3D结构。不过,相关业者从2D转向3D的过程并不顺遂,对内存供应造成很大的影响。 此外,在Facebook、Google等网络巨头的数据中心加速扩建,储存需求与日俱增下,NAND内存供货吃紧的状况更加严重。 所幸,自2017年下半起,美光(Micron)、三星(Samsung)等主要供货商的64层晶粒陆续量产,3D NAND内存的供给才趋于稳定。尽管32层、48层NAND内存早已进入量产,但这些3D NAND内存的成本效益并不理想。 黄士德分析,3D NAND内存必须迭到一定层数才开始具成本效益
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3 2017年05月18日 星期四谱瑞PCIe 4.0接口repeater第3季正式量产
工商时报 (0)随着人工智能(AI)应用范围越来越广,服务器与云端建置的需求逐渐转强,影像、触控与传输接口大厂谱瑞-KY(4966)看好服务器市场未来成长性,凭借多年开发低功耗讯号调节芯片的经验,预期PCIe 4.0接口的高速讯号中继器(repeater),将于第3季正式量产,积极抢攻数据中心商机。 谱瑞专攻时序控制器与高速讯号接口IC,提供各种混和讯号芯片及高速传输接口标准芯片,主要产品包含USB 3.1主控端(host)控制芯片、Type C相关芯片、USB to PCI Express/SATA bridge芯片、整合型高速I/O hub芯片等。谱瑞于去年中所推出的高速讯号中继器(repeater)可以消去高速讯号在传输时所造成的讯号扭曲,且为了优化讯号传输的质量与可靠度,每一条PCIe channel都具有可调整的讯号均衡器与de-emphasis功能,而高达16条传输channel非常适合储存或服务器等工作站级或数据中心领域应用上, 而该高速讯号中继器为谱瑞**颗进入这个特别领域的代表产品。另外,谱瑞近期发表一系列全新支持USB3.1与DisplayPort 1.4的讯号复位时芯片,由于可支
宜鼎将于Computex展出应用软硬整合解决方案
新电子 (0)宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex 2017)推出新一代工业用PCIe SSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC系列、服务器*佳开机碟SATADOM系列,及采用3D NAND的*新SATA储存方案。 展位中也将展示宜鼎自行开发SSD专属的软件服务及云端管理平台,透过软件加值服务,让硬件发挥*佳效能,且能协助客户掌握每台装置的状况及运作。 DRAM展示全系列DDR4 2666 MT/s,升级全新速度,超低板高系列(VLP),满足各种受限空间系统的需求。另外,展位将聚焦软硬整合方案,动态展示如何应用宜鼎产品,打造各种垂直市场应用,包含服务器、监控、运输、工业及航天国防系统。 该公司新一代PCIe SSD,搭载*新Marvell控制芯片及自有韧体,以M.2规格设计,NVMe作为传输接口,大幅提升传输速度。*新的SATA产品系列,采用3D NAND为储存组件,展现*佳效能,容量大幅提升,并提供多样的产品供客户选择,适用于各式的嵌入式系统。 AES数据加密SD卡,透过AES Engine硬件设计,生成128位及256位密钥,可
神达旗下TYAN(泰安)展示新一代高性能运算平台
中时电子报 (0)神达集团旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)在2017年COMPUTEX展示新一代的高性能运算,云端运算和储存伺服器平台.TYAN全新产品线搭配即将上市的Intel Xeon处理器家族可扩展,目标针对资料中心,虚拟化运算架构,高性能运算,企业和嵌入式基础架构等应用市场。神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻指出,随着人工智能,虚拟现实和高性能运算的发展,大幅增长了资料密集应用的需求,客户需要更先进的伺服器解决方案,TYAN计画于2017年年中开始陆续提供搭配的Intel Xeon处理器系列可扩展的*新伺服器平台。TYAN下一代高性能运算平台以Intel Xeon处理器家族可扩展为基础,能满足需要大量大数据和高性能资料分析应用的运算工作.TYAN共展出了3个平台对应于高性能运算,机器学习和工程运算等市场。其中FT77D-B7109为采用双的PCIe控制源(双PCIe根络合物)的4U伺服器GPU,CPU插槽及配置两个8张的Intel Xeon披X200协同处理器系列(代号骑士降落),可运用于复杂的大量平行运算应用,像是科**算,基因排序,油气勘探,大规模的人脸识别和资讯加解密等,同时也非常适用
PCI Express准备升级至32G
eettaiwan (0)PCI特别兴趣小组在一年一度的会议上宣布,*快在2019年就会推出可提供32GT/s的第五代PCI Express规范。 PCI特别兴趣小组(PCI SIG)在年度会议上宣布,*快在2019年就会推出可提供32GT/s的第五代(Gen 5)PCI Express(PCIe)规格,为铜缆互连技术升级带来另一个新的里程碑。不过,PCI SIG在这次会议上的主要任务还是完成16GT/s传输速率的第四代(Gen 4)规格。这个消息象征广泛使用的电脑互连介面速度将会显著增加。事实上,随着PC市场持续放缓,PCI Express已经原地踏步好几年了。而今,PCI Express Gen 5即将面世的消息,刚好就是CCIX、GenZ和OpenCAPI等各种开放互连标准迅速兴起而可能让这一领域变得更为分散的时机。PCIe Gen 5将使用128/130位元编码,可在16个4GB/s的通道中提供高达128GB/s的速度。预计它将为高阶绘图处理器(GPU)、机器学习(machine learning)加速器,以及乙太网路(Ethernet)和Infiniband卡提供执行速度达400GB/s的互连传输。P
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4 2016年12月28日 星期三Apacer宇瞻科技Z280 M.2 PCIe Gen3 x4 SSD****
华强电子网 (0)追求****的极速,是每一位电竞高手与电脑玩家的心愿。储存解决方案领导厂商宇瞻科技凭藉优异的研发技术,**市场推出採用塬生PCIe Gen3 x4介面规格、符合*新NVMe 1.2规範的M.2固态硬碟-Apacer Z280,以超高速读写与**性能价格比,助玩家轻鬆突破系统效能瓶颈,在电竞战场上战无不胜、攻无不克! Z280读写速度分别高达2500MB/s、1350MB/s,採用M.2-2280迷你规格,配备大容量480GB,可轻鬆打造效能高人一等的小型个人电脑与电竞笔电,以速度称霸数位世界!SSD颠峰之作:**极速X超大容量Z280运用Apacer宇瞻累积多年的**固态磁碟技术与**MLC颗粒,符合*新一代NVMe 1.2规範,并採用*新一代高速频宽的PCIe Gen 3 x4传输介面,提供高达四倍的频宽;在Apacer宇瞻专业团队精心调校之下,缔造了傲视群雄的优异读写速度-每秒2500 MB和1350 MB的极速境界,随机写入速度更是飙达175,000 IOPs,搭载480GB超大容量,使每一次转换场景、每一个过关读取、每一回绝招出手,都能快人一步準备就绪。灵敏迅捷的多工处理能力可
PAM-4讯号传输机制带来全新测试挑战
eettaiwan (0)为了在技术上达到更高资料传输速率,PAM-4讯号传输���之崛起。面对即将到来的变革,将会对工程师用于除错和测试高速序列汇流排实体层的方法及工具带来巨大影响… 过去50年来,数位电子产品藉由不归零(NRZ)讯号传输,在通讯通道中传递1和0而蓬勃发展。**的工程技术,伴随着印刷电路板(PCB)及半导体的进步,促使时脉频率不停地增加。事实上,在我们的产业中,有许多数位序列标准正以数Gb/s位元的速率执行。然而,这个产业正因NRZ讯号传输速度日益提升,而面临了巨大的障碍。PCB材料在较高频率时造成讯号显着衰减,降低了可额外增加的速率范围。为了在技术上达到更高资料传输速率,四阶脉冲振幅调变(PAM-4)讯号传输因而崛起。即将到来的变革,将会对工程师用于除错和测试高速序列汇流排实体层的方法及工具带来巨大影响。针对NRZ讯号传输,每一次只依序传输一个资料位元。在有效的时间内,讯号可依据不同的电压位准代表1或是0,意即每个符号具有一个位元编码。图1显示NRZ讯号传输及其所产生的眼图。眼图测量被广泛用于检验通讯通道的品质,在除错及验证各种NRZ序列标准上具有极重要的地位;这些NRZ序列标准包括乙太网路、P
是德400G/PAM-4测试方案亮相DesignCon 2017
eettaiwan (0)是德科技(Keysight Technologies)宣布将于2月1日至2日在美国加州圣克拉拉会议中心举办的DesignCon 2017大会中展出其高速数位解决方案。这些解决方案专为克服当今*棘手的高速数位量测挑战而设计。 是德科技产业专家将主持8场免费的40分钟教育讲座,探讨的主题包括USB TYPE-C、讯号和电源完整性、400G/PAM-4、PCIe4、DDR4/LPDDR4、资料分析,以及IBIS-AMI模拟基本原理。是德科技将展示以下的解决方案: USB 3.1/Type-C Tx/Rx/PD测试——是德科技将展示*新的USB Type-C发射器和接收器测试解决方案,可正确地评估并验证USB设计。另外还将展出使用配备TDR选项的网路分析仪的缆线和连接器测试解决方案。PCIe Rx/Tx测试——完整的工具和技术可协助工程师测试PCI Express 4.0装置,**满足发射器和接收器的实体层Gen4要求。讯号完整性和电源完整性——是德科技将展示一致的讯号和电源完整性分析解决方案,包括可快速提供洞察力的全新设计和测试技术,以及新的通道模拟技术。全新的实体层测试系统(PLTS) 2
敏博新款SSD搭载3D MLC快闪记忆体
新电子 (0)敏博(MemxPro)近日发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品,成为继英特尔与叁星之后,全球第叁家推出U.2系列的固态硬碟製造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器,支援NVMe传输控制标準,搭载美光Micron先进3D NAND架构MLC快闪记忆体,切入伺服器与资料中心储存装置应用市场,目前亦推出M.2 PCIe 2280,符合专业人士、科技狂热者与玩家的使用需求。随着SSD市场快速成长以及SATA III产品逐渐普及,在速度上已达到理论传输频宽6.0Gbit/s的上限,敏博积极开发新一代PCIe 3.0规格NVMe SSD,採用四线道高传输速度,理论传输频宽达32Gbit/s。在PCIe匯流排频宽奥援下,速度为 SATA6.0Gbit/s机种的数倍。此外,敏博的U.2 PCIe SSD搭配先进之3D MLC快闪记忆体,**技术**储存效能与耐用度的**提升。3D NAND技术,採用垂直堆叠多层数据储存单元的方式来提高NAND的容量,当3D NAND快闪记忆体单位面积容量
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5 2016年11月30日 星期三凌华科技推出新款GigE Vision PoE+影像撷取卡
华强电子网 (0)凌华科技推出新款双通道与4通道GigE Vision PoE+介面之影像撷取卡PCIe-GIE72/74,其拥有凌华**的**性PoE电源防护,具备多卡撷取能力与智慧PoE电源管理功能,以凌华科技在GigE Vision解决方案的丰富经验,能够完整支援广泛的机器视觉应用,透过PCIe-GIE72/74的PoE电源防护功能,可使摄像机与其他关键设备免于遭受损坏。此外,PCIe-GIE72/74提供易于上手的应用程式与友善的使用者介面,不仅能即时监控PoE连接埠,更能预测可能的故障事件。支援多卡撷取能力凌华科技PCIe-GIE72/74具备多卡撷取能力,即便在单一系统中安插多张PCIe-GIE72/74,也不会佔用到任何BIOS I/O资源。结合可于摄氏0度至70度的宽温环境中运作之特色,PCIe-GIE72/74的多卡功能搭配强固型无风扇电脑,适合受空间限制之应用,像是自动化光学检测与工业自动化等追求系统的高可靠度与稳定性之应用。**性PoE防护,确保设备免受损害凌华科技于机器视觉领域长期累积的专业技术,为新款的PCIe-GIE72/74 提供了凌华**的**性PoE电源防护功能,可避免
SSD价格2016年来首度大涨,明年**季价格估将持续走升
集邦科技 (0)TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)*新调查显示,2016年第四季主流容量PC-Client OEM SSD(固态硬盘)合约均价近一年来首度大涨,在MLC-SSD部分,季涨幅达6~10%,TLC-SSD部分则上涨6~9%。展望2017年**季,虽然终端产品实际销售状况仍保守,但由于非三星阵营的原厂仍处于3D-NAND Flash转换阵痛期,及龙头厂商持续以提升获利为主要策略下,预估2017年**季PC-Client OEM SSD 主流容量合约价仍将持续走升。DRAMeXchange**研究经理陈玠玮表示,虽然下半年SSD价格大涨,让128/256GB SSD跟500GB/1TB传统硬盘的价差较预期大,但整体而言SSD的性价比已超过传统硬盘,刺激出强劲的客户需求,使得无论是商务或消费型笔电的SSD搭载率,在今年下半年的提升速度皆优于预期。DRAMeXchange预估,2016年度笔电SSD搭载率突破30%水平的态势底定,至2017~2018年将逾50%,此趋势并未因这波NAND Flash缺货潮而改变。第四季用户级SSD出货量仅成长2~
Marvell近期热招职位来袭!
集微网 (0)Marvell近期热招职位列表:Senior Firmware Manager_ShanghaiSenior Firmware Engineer_Shanghai, ChengduSenior SSD FAE_Shenzhen, BeijingPhysical Design Engineer_Shanghai, Chengdu 以上工程师岗位招聘多人,简历投递jiangrr@marvell.com。详细职位描述见下文提供有竞争力的薪资福利,公司和团队氛围非常好,对于一心提升技术的人来说一定让几年之后的你更具有竞争力。Title: Senior Manager, FirmwareWorking Location: ShanghaiMarvell is building the Firmware team in the SSD product development team. As a Senior Manager, Firmware, you will be responsible for managing a team responsible for design, implemen
Western Digital推出先进储存装置
WesternDigital (0)Western Digital公司今日宣布进一步扩大旗下资料中心固态硬碟 (SSD) 与传统硬碟 (HDD) 产品组合,推出针对高密度资料储存与超高效能的次世代储存解决方案,为协助IT主管解决现今企业级、云端与超大规模储存容量而设计。新款解决方案包括HGST品牌超高速Ultrastar? SN200 NVMe-compatible PCIe SSD 系列,具同等级产品中*高随机读取效能,执行主要任务时,速度*高可达120万IOPS随机读取性能1;HGST品牌Ultrastar SS200 SSD系列是目前Western Digital推出的SAS SSD当中速度*快、容量*大的产品。同时推出的还有第四代HelioSeal?氦气密封式企业级传统硬碟—HGST品牌Ultrastar He12,容量为12TB2。Western Digital也宣布将使用叠瓦式磁纪录 (SMR) 技术,将He12平台扩充至14TB。Western Digital装置部门**副总裁Mark Grace表示:「我们以现今市场上*先进、容量*高的企业级SAS SSD、NVMe SSD与HDD解决方案,提高了企业级储
GigE Vision PoE+影像撷取卡内建PoE电源保护
eettaiwan (0)全新影像撷取卡PCIe-GIE72/74拥有**性PoE电源防护管理和多卡撷取功能 凌华科技(Adlink Technology)推出新款双通道与4通道GigE Vision PoE+介面之影像撷取卡。PCIe-GIE72/74拥有PoE电源防护,具备多卡撷取能力与智慧PoE电源管理功能,能完整支援广泛的机器视觉应用。透过PCIe-GIE72/74的PoE电源防护功能,可使摄影机与其他关键设备免于遭受损坏。此外,PCIe-GIE72/74提供易于上手的应用程式与友善的使用者介面,不仅能即时监控PoE连接埠,更能预测可能的故障事件。支援多卡撷取能力 凌华科技PCIe-GIE72/74具备多卡撷取能力,即便在单一系统中安插多张PCIe-GIE72/74,也不会占用到任何BIOS I/O资源。结合可于摄氏0度至70度的宽温环境中运作之特色,PCIe-GIE72/74的多卡功能搭配强固型无风扇电脑,适合受空间限制之应用,像是自动化光学检测与工业自动化等追求系统的高可靠度与稳定性之应用。**性PoE防护,确保设备免受损害 凌华科技于机器视觉领域长期累积的专业技术,为新款的PCIe-GIE72/7
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6 2016年10月28日 星期五宜鼎敲开Marvell合作大门 投入3D NAND支援技术
DIGITIMES (0)Embedded Technology 2016 & IoT Technology 2016年登场,工控存储器储存技术供应商宜鼎国际今年照例盛大参展,主轴放在与Marvell合作的PCIe 3ME和SATA 3ME4系列控制芯片,以及针对汽车电子发表的多款解决方案,同时也宣告宜鼎在NAND Flash控制芯片的合作伙伴的策略上更为弹性,且下世代主流的3D NAND技术在工控领域的定位上,宜鼎更是审慎观察发展动态。 今年是传统NAND Flash技术转3D NAND的起始年,配合各家存储器大厂的3D NAND量产时程,宜鼎也持续投入新技术开发。宜鼎指出,传统2D时代的Floating Gate架构采用的芯片错误纠正技术BCH,但到了3D NAND技术世代,针对电压准位跑掉的侦错技术必须更上一层楼,需采用LDPC(Low Density Parity Check)错误修正技术来提高NAND Flash芯片的耐用寿命,而宜鼎开发的L3架构韧体技术,是基于原本L2架构韧体技术并搭配*新的LDPC错误修正技术而成。宜鼎今年在NAND Flash芯片策略上有重大突破,**和Marvell合作开发新
下一代MacBook Pro可能采英特尔3D XPoint固态硬碟
DIGITIMES (0)苹果(Apple)才刚发布新一代MacBook Pro不久,外界已开始在推测2017年版更新一代MacBook Pro部分规格,如今有市场分析预测,如果苹果维持每12~18个月推出一次升级版新一代MacBook Pro产品线的周期,则苹果有可能在下一次新推出的MacBook Pro中,内建英特尔(Intel)“Optane”固态硬碟(SSD)。对此消息苹果尚未置评。 根据科技网站Computerworld报导,据市调机构IDC研究副总裁Jeff Janukowicz指出,苹果一直是率先采用PCIe及NVMe储存技术的先驱业者,也是****家广泛将固态硬碟导入旗下笔记型电脑(NB)产品线的PC业者,其他PC业者至今也仅有少部分PC产品线导入固态硬碟。Janukowicz表示,透过导入固态硬碟,让苹果NB产品线在读写速度及延迟表现上,比起以传统SATA硬碟为基础的PC设计在性能表现上更佳,让MacBook Pro具备更强大的回应性及更快的处理速度。有鉴于英特尔Optane固态硬碟的性能表现较传统硬碟快达1,000倍,加上英特尔*新储存技术相容于采用NVMe接口的*新一代PCIe固态硬碟,这
凌华无风扇电脑搭载*新Intel Core处理器
新电子 (0)凌华科技发表*新MXC-6400系列高效能可扩充式无风扇电脑,采用第6代Intel Core i7/ i5/ i3处理器(开发代号Skylake)与QM170晶片组。透过其效能和4个2.5寸SATA磁碟扩充能力,带来的高储存密度,以及*高可承受50G冲击,和5Grms震动的强固无风扇架构,该系列能够符合智能交通、高速资料处理与其它的特殊关键性工业自动化需求。 相较于前一个世代的Matrix系列产品,MXC-6400的第6代Intel Core i7-6820EQ / i5-6440EQ/ i3-6100E处理器,提供*高可达70%运算能力,和100%的图形处理效能提升,并且支援*高3个独立萤幕显示,可达超高画质4K解析度,而双通道DDR4 SO-DIMM记忆体模组的设计,可安装至*高32GB的总容量。而且更具备单组PCI与2组PCIe Gen3×8(或单条PCIe Gen3×16)插槽,提供*佳化的系统扩充能力。透过两组可热插拔的2.5寸SATA III托盘,与2个内部2.5寸SATA III连接埠,凌华科技MXC-6400系列,*高可安装4个2.5寸SATA III装置,支援RAID