搭载韧体并支持3D NAND的UFS控制器方案

分享到:
12636
下一篇 >
慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出全新的UFS(通用闪存标准)2.1控制器系列产品。 该系列产品支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,为移动电话提供新一代高效能、大容量且低功耗的嵌入式储存解决方案。

慧荣UFS 2.1控制器系列,整合慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND,提供高达50,000/40,000 IOPS的超高随机读写效能、支持高达512GB的容量以及超低的功耗,可满足时下旗舰及主流智能型手机的需求。

慧荣UFS系列产品符合JEDEC制定的*新一代行动应用标准,采用了基于MIPI M-PHY接口的串行链路和SCSI架构模型(SAM),支持高效能和大容量嵌入式储存,以满足时下智能型手机不可或缺的多任务、多媒体需求。 慧荣*新UFS 2.1控制器系列所表现的顺序与随机读写效能,比eMMC 5.1控制器效能提高了三倍多。

慧荣先进的UFS控制器韧体技术为业界带来*佳的嵌入式储存解决方案,迎合了当今行动装置要求性能不断提升的趋势。 全系列产品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多种尺寸规格,并兼容市场上所有主流行动应用处理器平台。

基于慧荣专有的低功耗LDPC ECC引擎以及独有设计的MIPI M-PHY,慧荣UFS储存解决方案兼具了高性能、高耐用性和高效能三大优势。 此外,慧荣UFS控制器系列,也同广获青睐的慧荣eMMC控制器系列一样,支持巿场各大NAND闪存制造商生产的3D MLC与TLC闪存产品。

目前,慧荣已开始为选定的NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品,预计将于下半年投入量产。

你可能感兴趣: 业界新闻 NAND 控制器 解决方案 LDPC
无觅相关文章插件,快速提升流量