无线充电线圈模组商机看俏。受惠于无线充电市场发展愈来愈快速，发送器(Tx)与接收器(Rx)线圈模组需求亦大幅激增，可望带动全球线圈模组出货量走扬，同时吸引台湾、日本与中国大陆线圈厂纷纷投入此一市场，加剧线圈模组市场竞争战况。
高创行销部副理王世伟表示，受惠于无线充电应用遍地开花，线圈模组出货量将逐年倍增。
高创行销部副理王世伟表示，愈来愈多高阶智慧型手机支援无线充电技术，使得手机与充电板设备制造商对线圈模组的需求也与日俱增，加上2014年**率无线充电产品即将问世，耦合效率更佳的高阶线圈模组势必将成为市场新宠儿，在在皆有助扩大无线充电线圈市场规模。
事实上，线圈模组是由防磁片与铜制线圈所组成，占无线充电模组近40%的成本；其中，防磁片的功能为防范电磁干扰影响行动通讯晶片，而线圈则负责产生或接收电源能量，两者在无线充电模组中皆扮演举足轻重的角色，且品质良莠更直接影响无线充电的效率。
王世伟进一步指出，目前线圈厂大量出货的产品主要为单线圈模组，其应用市场涵盖现今所有无线充电产品，其次则是充电范围更广的多线圈模组，不过多线圈模组的造价成本是单线圈模组的1.5倍，因此在无线充电市场发展尚未真正成熟前，较难获得客户青睐。
此外，由于紧贴在线圈背面的防磁片占线圈模组成本近70%，因此如何降低此一关键零组件成本已成为产业界关注焦点。王世伟分析，一般防磁片采用常见的磁性元件，但防磁原料取得不易导致成本较高，因此目前高创正戮力研发以奈米晶制成的新一代防磁片，希冀藉此取代旧有防磁片，预计2014年底开始进入量产阶段。
王世伟认为，未来线圈厂要在市场中胜出，势必要透过新制程将防磁片成本持续降低，并且进一步缩减线圈宽度，同时将线圈耦合效率调校到*佳，才有机会卡位2014年无线充电市场商机。
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