对于很多人来说，今年秋季苹果所发布的新内容中，*大的兴奋点恐怕就是iPhone 7所搭载的A10 Fusion芯片了。毕竟，机能大幅强化所带来的潜力虽然不显眼，但好处却是人人都能感受得到的。苹果每一年的新芯片公布都是一大看点，毕竟光是看着那不断上升的机能曲线，对于一名手机爱好者来说已经足够让人兴奋了。秋季发布会上苹果带来了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭载的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的进步，40%的提升确实能够让人浮想联翩，想知道它究竟都能够做些什么。

**一切*强A10

还有，A10 Fusion芯片的图形性能相比A9也有了50%的提高。发布会上，苹果演示了手游《奥兹：破碎王国（Oz：Broken Kingdom）》。游戏华丽的魔法效果和物理破坏特效让人印象深刻，甚至还有同屏400个敌人的惊人表现。有趣的是，芯片的能耗和A9之前的相比，却减少了大约30%之多。

对于不少人来说，要对比性能果然还是跑分更加直观吧。不久前iPhone 7的安兔兔跑分成绩出炉，178397的总分令人咋舌。要知道，这个成绩也就仅次于以性能强大著称的iPadPro而已，上个月的跑分**总分不过140000分。

虽说苹果每一次的新芯片推出都被称为是“best than ever”，但这句话用在A10 Fusion身上却又多了不少意义。相比大家对这块芯片也是非常好奇，所以今天我们就来更仔细地去说说它，看看A10 Fusion上还有哪一些我们知道和不知道的事情。

强大之源

我们可以这么说，A10 Fusion芯片是自从苹果的片上系统转移到64位处理器架构以来，它的进步*重大的一次。A10 Fusion芯片拥有四个核心和33亿个晶体管。

尽管苹果并没有公开A9芯片的晶体管数量，但我们可以猜测，这个数字肯定是介于A8的20亿和A10 Fusion的33亿之间。因为苹果没有公布具体数字，所以A9的晶体管数量应该不会超过30亿个。

另外，苹果也透露它的GPU为六核设计，但跑分结果暗示其L1缓存和L2缓存大小都不变。

A10 Fusion芯片的晶体管数量之所以能够比A8的多了超过50%，它独特的四核心设计（尽管多出来的那两颗核心很小）肯定居功至伟。另外，iPhone 7那颗强化过了的图像信号处理器也帮了大忙。如果它的制程和A9一样，继续沿用台积电的16纳米FinFET工艺，那么很明显，A10 Fusion的芯片尺寸一定比上一代更大。

苹果为什么不采用更有诱惑力的三星式14纳米FinFET制程？这主要是因为这样会使得生产复杂化。与此相比，优化芯片尺寸和元件布置可就成熟稳定得多了。

有一件非常有趣的事情是，苹果提到A10 Fusion芯片的性能*高可以比A9多40%，而我们通过跑分测试可以得知前者的核心频率是2.33GHz，纸面上只比后者的1.85GHz快25%。那么，这就意味着苹果很可能通过架构的优化，又多获得了不小的提升。

核心频率之外的提升尽管只有15%，但考虑到芯片的工艺制程没有任何变化，这已经是很重大的进步了。苹果能做到这一点，很有可能是因为芯片信息封装模块的热效能经过了优化。这几乎是**的可能性，因为苹果采用的是四个核心，性能两高两低的不均衡设计。

高达2.34GHz的核心频率让苹果在设备的硬指标上足以接近竞争对手高通和三星，为了做到这一点，晶体管的设计可能也有了一些变化。通过提高电压，苹果将能够得到更高的频率。尽管这意味着不可避免的能耗浪费，但问题其实并不大，因为A10 Fusion还有那两颗非常抢眼的核心。